《EMC技术分析》ppt课件

1、EMC根本知识目录 EMC定义定义 研讨研讨EMC的必要性的必要性 常见常见EMC缩略语与规范分类缩略语与规范分类 常见常见EMC测试工程测试工程 ESD、RE测试工程简介测试工程简介EMC的定义 EMC：Electromagnetic compatibility，电磁兼容性 EMC定义：在同一电磁环境中，设备可以不由于其他设备的干扰影响正常任务，同时也不对其他设备产生影响任务的干扰。 EMC三要素，短少任何一个都构不成EMC问题。 耦合途径包括传导耦合和辐射耦合，滤波是切断耦合途径中的传导耦合，以防止干扰信号经过线缆向外传导或二次辐射。干扰源敏感设备/敏感电路耦合途径研讨EMC的必要性 EM

2、C定义定义 研讨研讨EMC的必要性的必要性 常见常见EMC缩略语与规范分类缩略语与规范分类 常见常见EMC测试工程测试工程 ESD、RE测试工程引见测试工程引见EMC的必要性一的必要性一 市场准入的需求市场准入的需求 全球各地域根本全球各地域根本都设置了相应的市都设置了相应的市场准入认证用以维场准入认证用以维护本地域的电磁环护本地域的电磁环境和外乡产品的竞境和外乡产品的竞争优势，北美的争优势，北美的FCC、NEBS认证、认证、欧盟的欧盟的CE认证、日认证、日本的本的VCCI认证、澳认证、澳洲的洲的C-tick认证、认证、台湾的台湾的BSMI认证、认证、中国的中国的3C认证等都认证等都是进入这些

3、市场的是进入这些市场的“通行证。通行证。EMC的必要性二的必要性二 产品间稳定任务的需求产品间稳定任务的需求 如何保证设备不被静电、雷击、快速瞬态脉冲群、辐射如何保证设备不被静电、雷击、快速瞬态脉冲群、辐射电磁场等各种方式的外来干扰影响其正常任务，如何保证设电磁场等各种方式的外来干扰影响其正常任务，如何保证设备不会对同一电磁环境中的其他设备产生干扰都是产品设计备不会对同一电磁环境中的其他设备产生干扰都是产品设计上的技术壁垒，同时又是客户眼中的上的技术壁垒，同时又是客户眼中的“产质量量优良与否产质量量优良与否的表达；的表达；EMC的必要性三的必要性三 产品内部兼容性的需求产品内部兼容性的需求 产

4、品内部各单板间能否可以调和的任务、电源电路能产品内部各单板间能否可以调和的任务、电源电路能否不会对音视频信号产生干扰、否不会对音视频信号产生干扰、PCB设计时时钟电路能否会设计时时钟电路能否会干扰控制电路等等都是产品设计时需求重点思索的问题，也干扰控制电路等等都是产品设计时需求重点思索的问题，也是产品根本功能实现的保证问题。是产品根本功能实现的保证问题。常见常见EMC缩略语与规范分类缩略语与规范分类 EMC定义定义 研讨研讨EMC的必要性的必要性 常见常见EMC缩略语与规范分类缩略语与规范分类 常见常见EMC测试工程测试工程 ESD、RE测试工程引见测试工程引见常见缩略语常见缩略语EMC (E

5、lectromagnetic Compatibility)：电磁兼容性。EMI (Electromagnetic Interference)：电磁干扰。EMS (Electromagnetic Susceptibility)：电磁抗扰度。OATS (Open Area Test Site) ：开阔场。CISPR：国际无线电干扰特别委员会。IEC (International Electrotechnical Commission)：国际电工委员会。EUT (Equipment Under Test)：受试设备。FCCFederal Communication Commission：联邦通讯委员

6、会。CE：字母 CE 是法文句子 Conformit Europene 的缩写，意指欧盟。 EMC规范分类规范分类 1、类产品：电视机、收音机、等。 ：art 15 。 CE: EN55013 、 EN55020。 2、信息技术类设备：计算机、打印机、显示器、挪动硬盘、读卡器等计算机周边设备。 ：art 15。 CE EN55022 、EN55024。EMC测试工程简介测试工程简介 EMC定义定义 研讨研讨EMC的必要性的必要性 常见常见EMC缩略语与规范分类缩略语与规范分类 常见常见EMC测试工程测试工程 ESD、RE测试工程简介测试工程简介EMC：电磁兼容性EMI：电磁干扰EMS：电磁抗扰

7、度RECEHarmonicsFlickerRSCSESDEFT/BDIP/iPMSsurge辐射发射辐射发射传导发射传导发射谐波电流谐波电流闪烁闪烁辐射抗扰度辐射抗扰度传导抗扰度传导抗扰度静电抗扰度静电抗扰度电快速瞬变脉冲群电快速瞬变脉冲群电压跌落电压跌落/短时中断短时中断工频磁场抗扰度工频磁场抗扰度浪涌抗扰度浪涌抗扰度各各EMC测试工程引见测试工程引见 EMC定义定义 研讨研讨EMC的必要性的必要性 常见常见EMC缩略语与规范分类缩略语与规范分类 EMC测试工程简介测试工程简介 ESD、RE测试工程引见测试工程引见ESD：Electrostatic dischargeESD：静电放电，调查设

8、备在接纳外界静电源如带电人体、带电设备等所产生的直接放电或静电场干扰时的抵抗才干。测试规范：IEC 61000-4-2。静电波形及参数Tr约为0.7至1ns，因上升时间非常短，根据傅利叶变换，其产生干扰的频率可以延伸至500MHz。ESD：实验引见：实验引见静电放电实验包含两个部分：直接放电和间接放电直接放电：又包含接触放电和空气放电 接触放电主要针对设备外表的金属裸露部分进展。 空气放电主要针对设备外表覆盖有绝缘物质的地方进展，入喷有绝缘漆等。 直接放电主要模拟人体或其他带电源直接对设备放电的景象。间接放电：只包含接触放电 对程度耦合板和垂直耦合板进展放电，耦合板间隔设备一定间隔，耦合板经过

9、两个470k欧姆的电阻接地，所以当对耦合板放电时，耦合板上的静电不会马上泄放到地，而以耦合板为静电源构成一静电场，对设备进展干扰。 模拟设备抗静电场干扰的才干ESD：实验等级：实验等级ESD：性能判距断定规范：断定规范： 测试前需求确认测试前需求确认EUT的功能，测试完需再确认一次，以防止潜在一些问题而的功能，测试完需再确认一次，以防止潜在一些问题而误判。误判。 普通确认项为：普通确认项为：a、根本方式及形状确认，、根本方式及形状确认，b、周边动作确认、周边动作确认、c、软体执行确、软体执行确认、认、d、数据显示及传输确认、数据显示及传输确认、e、语音确认。、语音确认。性能判距性能判距A： 无

10、需操作人员介入，设备应能按预期继续任务，不允许出现低于制造厂规定无需操作人员介入，设备应能按预期继续任务，不允许出现低于制造厂规定的性能等级的性能降低和功能损失。可以用允许的性能降低来替代性能等级。的性能等级的性能降低和功能损失。可以用允许的性能降低来替代性能等级。假设制造厂不规定最低性能等级和允许的性能降低，可从产品阐明说或技术文假设制造厂不规定最低性能等级和允许的性能降低，可从产品阐明说或技术文件中得知，并且用户有理由要求运用的设备到达此规定。件中得知，并且用户有理由要求运用的设备到达此规定。性能判距性能判距B： 在实验中，允许性能降低，但实验之后，任务形状不应改动，存储的数据不在实验中，

11、允许性能降低，但实验之后，任务形状不应改动，存储的数据不应丧失。应丧失。性能判距性能判距C： 允许出现可自行恢复或能由运用者根据制造厂阐明操作之后使其恢复的功能损允许出现可自行恢复或能由运用者根据制造厂阐明操作之后使其恢复的功能损失。失。 ESD：静电枪内部电路：静电枪内部电路 因静电的上升沿非常短、且静电枪上的高压开关非常昂贵，所以静电抢的价钱不菲，目前市场上比较常见的静电枪主要为进口货。RE：Radiated emission RE主要是调查设备在正常任务时本身对外界的辐射干扰强度，测试频段根据不同的规范要求不同，在CISPR 22中，测试频段为301000MHz，值得留意的是设备进展RE测试时规范要求尽能够满配置、满负荷的运转。RE问题是EMC中的难点。主要由于RE涉及到产品EMC设计中的各个环节：屏蔽、滤波、接地。测试规范：ITE设备为CISPR 22。测试表示图如右图RE：测试现场：测试现场 在RE测试中，天线的高度、天线的极化方向以及转台的角度都需求不断改动，以求搜索到设备辐射的最大点。 RE测试可以在开阔场和半电波暗室内进展。RE：测试规范和限值FCC：PART15 Class B频率范围MHz间隔m准峰值限值dB(uV/m)30-8810/330/40