PCB印刷电路板专业用语(doc11页)

1、PC法业用语一、 综合词汇1、 印制电路：printedcircuit2、 印制线路：printedwiring3、 印制板： printed board4、 印制板电路： printed circuit board (pcb)5、 印制线路板： printed wiring board(pwb)6、印制元件： printedcomponent7、印制接点： printedcontact8、印制板装配： printed boardassembly9、板： board10、单面印制板： single-sidedprintedboard(ssb)11、双面印制板： double-sidedprin

2、tedboard(dsb)12、多层印制板： mulitlayerprinted board(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayerprintedcircuitboard14、多层印制线路板：mulitlayerpritedwiringboard15、刚性印制板： rigidprintedboard16、刚性单面印制板：rigid single-sidedprintedborad17、刚性双面印制板：rigid double-sidedprintedborad18、刚性多层印制板：rigid multilayerprintedboard19、挠性多层印制板：flexiblemult

3、ilayerprintedboard20、挠性印制板： flexible printed board21、挠性单面印制板：flexiblesingle-sidedprintedboard22、23、24、挠性双面印制板： 挠性印制电路： 挠性印制线路：flexibleflexibleflexibledouble-sidedprintedcircuitprintedwiringprinted(fpc)board25、刚性印制板： flex-rigidprinted board,rigid-flexprinted board26、刚性双面印制板：ouble-sided printedflex-ri

4、giddouble-sidedprintedboard,rigid-flexd27、刚性多层印制板：ultilayerprintedflex-rigid boardmultilayerprintedboard,rigid-flexm28、齐平印制板：flushprinted board29、金属芯印制板：metalcore printedboard30、金属基印制板：metalbase printedboard31、多重布线印制板： mulit-wiringprintedboard32、陶瓷印制板：ceramicsubstrate printedboard33、导电胶印制板：electroco

5、nductivepasteprintedboard34、模塑电路板：moldedcircuitboard35、模压印制板：stampedprinted wiringboard36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminatedmulitlayer37、散线印制板：discretewiring board38微线印制板： micro wire board39积层印制板： buile-up printed board4041424344积层多层印制板： build-up mulitlayerprinted board积层挠印制板： build-up flexibleprinted

6、 board表面层合电路板： surface laminar circuit(slc)埋入凸块连印制板： b2it printed board多层膜基板： multi-layeredfilm substrate(mfs)(bum)45464748495051525354555657585960616263646566676869707172737475767778798081层间全内导通多层印制板： alivh multilayer载芯片板： chip on board (cob)埋电阻板： buried resistance board母板：mother board子板：daughter b

7、oard背板：backplane裸板：bare board键盘板夹心板： copper-invar-copperboard动态挠性板： dynamic flex board静态挠性板： static flex board可断拼板：break-awayplanel电缆： cable挠性扁平电缆： flexibleflatcable (ffc)薄膜开关：membrane switch混合电路：hybrid circuit厚膜：thick film厚膜电路：thick film circuit薄膜：thinfilm薄膜混合电路： thin film hybrid circuit互连：intercon

8、nection导线：conductortrace line齐平导线：flushconductor传输线：transmissionline跨交：crossover板边插头： edge-board contact增强板：stiffener基底：substrate基板面：real estate导线面：conductor side元件面：component side焊接面：solder side印制：printing网格：grid图形：pattern导电图形： conductive pattern非导电图形： non-conductive pattern字符： legendprintedboard82

9、标志：mark二基材：1基材： base material2层压板：laminate3覆金属箔基材： metal-clad bade material4覆铜箔层压板： copper-clad laminate (ccl)5单面覆铜箔层压板： single-sidedcopper-clad laminate6双面覆铜箔层压板： double-sided copper-clad laminate7复合层压板： composite laminate8薄层压板： thin laminate9金属芯覆铜箔层压板： metal core copper-clad laminate10金属基覆铜层压板： me

10、tal base copper-clad laminate11挠性覆铜箔绝缘薄膜： flexiblecopper-clad dielectricfilm12基体材料： basis material13预浸材料： prepreg14粘结片： bonding sheet15预浸粘结片： preimpregnated bonding sheer16环氧玻璃基板： epoxy glass substrate17 加成法用层压板： laminate for additive process18 预制内层覆箔板： mass lamination panel19 内层芯板： core material20

11、催化板材： catalyzed board ,coated catalyzed laminate21涂胶催化层压板：adhesive-coatedcatalyzedlaminate22涂胶无催层压板：adhesive-coateduncatalyzedlaminate23粘结层： bondinglayer24粘结膜： film adhesive25涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectricfilm26无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27覆盖层： coverlayer (coverlay)28 增强板材： stiffener mate

12、rial29 铜箔面： copper-clad surface30 去铜箔面： foil removal surface31 层压板面： unclad laminate surface32 基膜面： base film surface33 胶粘剂面：adhesive faec34 原始光洁面： platefinish35 粗面：mattfinish36 纵向：length wisedirection37 模向：crosswise direction38 剪切板： cutto size panel39 酚醛纸质覆铜箔板： phenolic cellulose paper copper-clad

13、laminates(p henolic/paper ccl)40 环氧纸质覆铜箔板： epoxide cellulose paper copper-clad laminates (e poxy/paper ccl)41 、 环氧玻璃布基覆铜箔板： epoxide woven glass fabric copper-clad lami nates42 、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板： epoxide cellulose paper core, glass clo th surfaces copper-clad laminates43 、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板： epoxide non w

14、oven/woven glass rein forced copper-clad laminates44 、 聚酯玻璃布覆铜箔板： ployester woven glass fabric copper-clad lami nates45 、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板： polyimide woven glass fabric copper-clad l aminates46 、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板： bismaleimide/triazine/epoxidewoven glass fabric copper-clad lamimates47 、 环氧合成纤维布覆铜箔板： epo

15、xide synthetic fiber fabric copper-cla d laminates48 、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板： teflon/fiber glass copper-clad laminates49 、 超薄型层压板： ultra thin laminate50 、 陶瓷基覆铜箔板： ceramics base copper-clad laminates51 、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、 a 阶树脂：a-stageresin2、 b 阶树脂：b-stageresin3、 c 阶树脂：c-st

16、ageresin4、 环氧树脂：epoxy resin5、 酚醛树脂：phenolic resin6、 聚酯树脂：polyester resin7、 聚酰亚胺树脂： polyimide resin8、 双马来酰亚胺三嗪树脂： bismaleimide-triazine resin9、 丙烯酸树脂： acrylic resin10、 三聚氰胺甲醛树脂： melamine formaldehyde resin11、 多官能环氧树脂： polyfunctional epoxy resin12、 溴化环氧树脂： brominated epoxy resin13、 环氧酚醛： epoxy novolac

17、14、 氟树脂：fluroresin15、 硅树脂：siliconeresin16、 硅烷： silane17、 聚合物：polymer18、 无定形聚合物： amorphous polymer19、 结晶现象： crystalline polamer20、 双晶现象：dimorphism21、 共聚物： copolymer22、 合成树脂：synthetic23、 热固性树脂：thermosettingresin24、 热塑性树脂：thermoplasticresin25、 感光性树脂： photosensitive resin26、 环氧当量： weight per epoxy equiv

18、alent (wpe)27环氧值：epoxyvalue28双氰胺：dicyandiamide29粘结剂：binder30胶粘剂：adesive31固化剂：curingagent32阻燃剂：flameretardant33遮光剂：opaquer34增塑剂：plasticizers35 不饱和聚酯： unsatuiated polyester36 聚酯薄膜： polyester37 聚酰亚胺薄膜： polyimide film (pi)38 聚四氟乙烯： polytetrafluoetylene (ptfe)39 聚全氟乙烯丙烯薄膜： perfluorinated ethylene-propyle

19、ne copolymer fil m (fep)40 增强材料：reinforcingmaterial41 玻璃纤维：glass fiber42e 玻璃纤维：e-glassfibre43d 玻璃纤维：d-glassfibre44s 玻璃纤维：s-glassfibre45 玻璃布：glass fabric46 非织布：non-woven fabric47 玻璃纤维垫： glass mats48 纱线：yarn49 单丝：filament50 绞股：strand51 纬纱：weftyarn52 经纱：warp yarn53 但尼尔： denier54 经向：warp-wise55 纬向：weft-

20、wise,filling-wise56 织物经纬密度： thread count57 织物组织：weavestructure58 平纹组织：plainstructure59 坏布：grey fabric60 稀松织物：wovenscrim61 弓纬：bowof weave62 断经：endmissing63 缺纬：mis-picks64 纬斜：bias65 折痕：crease66 云织：waviness67 鱼眼：fisheye68 毛圈长：featherlength69 厚薄段： mark70 裂缝：split71 捻度：twistof yarn72 浸润剂含量：sizecontent73

21、浸润剂残留量： size residue74 处理剂含量：finish level75 浸润剂：size76 偶联剂：couplintagent77 处理织物： finished fabric78 聚酰胺纤维： polyarmide fiber79 聚酯纤维非织布： non-woven polyester fabric80 浸渍绝缘纵纸： impregnating insulation paper81 聚芳酰胺纤维纸： aromatic polyamide paper82 断裂长：breakinglength83 吸水高度： heightof capillaryrise84 湿强度保留率： w

22、et strength retention85 白度：whitenness86 陶瓷：ceramics87 导电箔：conductive foil88 铜箔： copper foil89 电解铜箔：electrodepositedcopper foil (ed copper foil)90 压延铜箔： rolledcopperfoil91 退火铜箔：annealed copperfoil92 压延退火铜箔： rolled annealed copper foil (ra copper foil)93 薄铜箔： thin copper foil94 涂胶铜箔： adhesive coated f

23、oil95 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil(rcc)96 复合金属箔：composite metallic material97 载体箔： carrier foil98 殷瓦： invar99 箔(剖面)轮廓： foil profile100 光面： shiny side101 粗糙面： matte side102 处理面：treatedside103 防锈处理： stainproofing104 双面处理铜箔： double treated foil四 设计1 原理图：shematic diagram2 逻辑图：logic diagram3 印制线路布设： pr

24、inted wire layout4 布设总图： master drawing5 可制造性设计： design-for-manufacturability6 计算机辅助设计：computer-aideddesign.(cad)7 计算机辅助制造：computer-aidedmanufacturing.(cam)8 计算机集成制造： computer integrat manufacturing.(cim)9 计算机辅助工程： computer-aided engineering.(cae)10 计算机辅助测试： computer-aided test.(cat)11 电子设计自动化： elec

25、tric design automation .(eda)12 工程设计自动化： engineering design automaton .(eda2)(aaad)13 组装设计自动化：assemblyaidedarchitecturaldesign.14 计算机辅助制图：computeraideddrawing15 计算机控制显示： computer controlled display .(ccd)16 布局：placement17 布线：routing18 布图设计：layout19 重布：rerouting20 模拟：simulation21 逻辑模拟：logicsimulation

26、22 电路模拟：circitsimulation23 时序模拟：timingsimulation24 模块化：modularization25 布线完成率： layout effeciency26 机器描述格式： machine descriptionm format .(mdf)27 机器描述格式数据库： mdf databse28 设计数据库： design database29 设计原点： design origin30 优化(设计)： optimization (design)31 供设计优化坐标轴： predominant axis32 表格原点：table origin33 镜像：

27、 mirroring34 驱动文件：drive file35 中间文件： intermediate file36 制造文件：manufacturingdocumentation37 队列支撑数据库： queue support database38 元件安置： component positioning39 图形显示：graphics dispaly40 比例因子：scaling factor41 扫描填充：scan filling42 矩形填充：rectangle filling43 填充域： region filling44 实体设计：physical design45 逻辑设计：logi

28、c design46 逻辑电路：logic circuit47 层次设计： hierarchical design48 自顶向下设计：top-downdesign49 自底向上设计：bottom-updesign50 线网： net51 数字化： digitzing52 设计规则检查：designrulechecking53 走(布)线器：router(cad)54 网络表：net listanalysis55 计算机辅助电路分析： computer-aided circuit56 子线网：subnet57 目标函数： objective function58 设计后处理： post desi

29、gn processing (pdp)59 交互式制图设计： interactive drawing design60 费用矩阵： cost metrix61 工程图： engineering drawing62 方块框图：block diagram63 迷宫： moze64 元件密度：component density65 巡回售货员问题： traveling salesman problem66 自由度： degrees freedom67 入度：out goingdegree68 出度：incomingdegree69 曼哈顿距离： manhatton distance70 欧几里德距离

30、：euclideandistance71 网络：network72 阵列：array73 段：segment74 逻辑：logic75 逻辑设计自动化：logicdesign automation76 分线：separatedtime77 分层：separatedlayer78 定顺序： definite sequence五形状与尺寸：1 导线(通道)： conduction (track)2 导线(体)宽度： conductor width3 导线距离： conductor spacing4 导线层：conductor layer5 导线宽度/ 间距： conductorline/space

31、6 第一导线层： conductor layer no.17 圆形盘：round pad8 方形盘：square pad9 菱形盘：diamond pad10 长方形焊盘： oblong pad11 子弹形盘： bulletpad12 泪滴盘：teardroppad13 雪人盘： snowman pad14 v 形盘：v-shapedpad15 环形盘：annularpad16 非圆形盘： non-circular pad17、隔离盘： isolationpad18、非功能连接盘： monfunctional pad19、偏置连接盘： offset land20、腹（背）裸盘： back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形： land pattern23、连接盘网格阵列： land grid array24、孔环： annular ring25、元件孔： component hole26、安装孔： mounting hole27、支撑孔： supported hole28、非支撑孔： unsupported hole29、导通孔： via30、镀通孔： plated through hole (pth)31、余隙孔： access hole32、盲孔： bl