PCB制造行业常用名词解释

1、制程设计训练教材一、常用名词解释A/W ：( ART WORK )底片。DWG ：( DRAWING )工程图。M-T ： (MAG-TAPE) 磁带。负片：(NEGATIVE )是指各种底片上(如黑白软片，棕色软片及玻璃底片 等)，导体线路的图形是以透明区呈现，而无导体之基材部分则呈现为暗区 (即软片上的黑色或棕色部分) ，以阻止紫外光的透过 。此种底片称为负片PAD ：焊垫、圆垫。在电路板最原始意思为零件引脚在板子的焊接基地。早 期通孔插装时代，是表示外层板面上的环。 1985 年后的 SMT 时代，此字 亦指板面上的方型焊垫。不过此字亦常被引用到其他相关的方面，如内层板面 上尚未钻孔成为

2、孔环的各圆点或小圆盘，此字可与 LAND 通用。L/W ：( LINE WIDTH )线宽。L/S ：( LINE SPACING )间距，指两平行导体间其绝缘空地之宽度。A/R ：(ANNULAR RING )孔环。指绕在通孔周围的平贴在板面上的铜环而 言。内层上：此孔环常以十字桥与外面大地相连 ，且更常当成线路的端点或 过点。外层板上：除了当成线路的过站外 ，也可当成零件脚插焊用的焊点 与此字同意的还有 PAD、LAND 等。S/M ：( SOLDER MASK )绿漆，防焊膜。指电路板表面欲将不需焊接的部分 导体，以永久性的树脂皮膜加以遮盖，此皮膜即为 S/M 。绿漆除具防焊功能 外，亦

3、能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘作用。W/F : (WORKING FILM)工作底片。PATTERN :板面图形，常指电路板面的导体图形或非导体图形而言，当然对 底片或蓝图上的线路图案，也可称为(PATTERN) 例：孔位、线路、PAD、字样、印字长条白漆、S/M 天窗。PTH: (PLATED THROUGH HOLE) 镀通孔。指双面板上，用以当成各层导体 互通的管道，也是早期零件在板子上插装焊接的基地，一般规范即要求铜孔壁之 厚度至少应在 1MIL 以上。进年来零件之表面粘装盛行， PTH 多数已不再 用于插装零件。因而为节省板面表面积起见 ，都尽量将其孔径予以缩小 ( 20mil 以下

4、)，只作为“互连”的用途，特称为导通孔( VIA HOLE )。GND/VCC :接地层、接电压层(或 GND/PWR )。CLEARANCE :余环、余隙。 1.指多层板之各内层上，若不欲其导体面与通孔 之孔壁连通时，则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环，称为“余环”。 2. 外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的间距也称为“ CLEARANCE ”。P/N :料号。MARKING :文字记号，例如板面上所印的料号( P/N )、版序代字( revisionletter ），制造者商标( LOGO )、零件号码、零件位置等文字与符号G/F : (GOLD FINGER)金手指。SMT ：( SUR

5、FACE MOUNTING TECHNOLOGY )表面粘装技术。利用板面焊接进行零件 焊接或结合的组装法，有别于采行通孔焊接的传统组装方式。SMD :( SURFACE MOUNTING DEVICE )表面粘装零件。不管是否具有引 脚，或封装( ACKAGING )是否完整的各式零件；凡能够利用锡膏作为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组装者都称为 SMD 。S/S ：( SILK SCREEN)印字。网板印刷、丝网印刷。用聚脂网布或不锈钢网 布当成载体，可将正负片的图案以直接乳胶或间接板膜方式，转移到网框的网布上形成网版，作为对平板表面印刷的工具，称为“网版印刷”法。基准 PAD :在板面上

6、做出之不钻孔 PAD，当用户印锡膏或上零件时，供 CCDSENSING以便确认或调整板子位置之用。SLOT (SLOTTING ) ：槽口、开槽。指 PCB 板边或板内某处，为配合组装之 需求，而需进行“开槽”以做为匹配，称为槽口。SOLDER PASTE ：锡膏。是一种高粘度的膏状物，可采用印刷方式涂布分配 在板面的某些定点，用以暂时固定表面粘装的零件脚，并可进一步在高温中熔 融成为焊锡实体 ，而完成焊接的作业 。欧洲业界多半称为 SOLDER GREAM 。锡膏是由许多微小球形的焊锡粒子 ，外加各种有机助剂予以调配而成的膏体 。SOLDER PLUG :指 S/M 覆盖 PAD 并渗入填满

7、孔内。S/M 天窗：（DRY FILM ）干膜。是一种做为电路板影像转移用的干性感光薄 膜阻剂，另有 PE 及 PET 两层皮膜将之夹心保护。现场施工时可将PE 的隔离层撕掉，让中间的感光阻剂贴在板子的铜面上 ，在经过底片感光后即可再撕掉PET的保护膜，进行冲洗显像后在蚀铜及剥膜后，即得到有裸铜线路的板面。TENTING :指 S/M 仅覆盖 PAD 渗入孔内，但不需要填满孔内。TERMINAL PAD :广义上指做为电性连接的各种装置或零件。在电路板上的 狭义用法是指内外层的各种孔环（ A/R ）而言。同一词尚有 PAD、LAND 、TERMINAL AREA 、SOLDER PAD 等。混

8、合层：线路层有导通 PAD 或 GND 层有线路。PITCH :跨距、脚距、垫距、线距。指板面两“单元”中心之间之远近距离。SOLDER DAM :锡堤。指焊点周围由绿漆厚度所形成的堤岸，可防止高温中 熔锡流动所造成之短路，通常以干膜式的防焊较易形成 SOLDER DAM 。GROUND PLANE :做为电路回归的共同参考点或隔离磁场、 散热等用的导 体面 （层） 。LAY UP :堆（叠）层。多层板的对准及叠积的过程。UNDERCUT :侧蚀。由于过度腐蚀导致腐蚀液将护膜边线下方的金属侵蚀， 使得金属薄膜的导体之截面积减少的现象。UL : U.L.是 UNDERWRITES LABORAT

9、ORIES,INC.（保险业试验所）的缩写,这是美国保险业者所共同出资组成的大型实验及试验机构 ,专对美国市场所销售 的各种商品之“耐燃”及“安全”把关 ,但 UL 对产品本身品质的好坏从不 涉入。电路板及电子产品若未取得 UL 的认证则几乎无法在美国市场亮相。UL 一般业务有三种,即 1.列名服务（ LISTING ） 2 .分级服务（ CLASSIFICATION ）3.零组件认可服务（ RECOGNITION ）。通常在电路板焊锡面所加注板子本身的制造商标记（LOGO ）,及向 UL所申请的专用符号等，皆属第三级服务，其标志是以反R 字再并入 U 字而成的记号。又 UL 对各种工业产品皆

10、有严谨的成文规范管理其耐燃性。与 PCB 有关的是:1.“ UL94 ”（ test for flammability燃性试验）2.“ UL 796 ”（ PCB 印刷电路板与耐燃性） 。ROUTING :切外型。指已完工的电路板，将其制程板面（PANEL ）的外框或周围切掉，或进行板内 局部挖空等机械动作，称为“ ROUTING ”。其操作方 式主要是以高速的旋转“侧铣”法，不断将边界上板材“削掉”或“掏空”的 机械动作。零头板 :也称“ U 帐”板，未随流程单一起往下走之板子COUPON :板边试样。电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通空结构, 不能只靠外观检查及电性测试 ，还须对其结构做进一步的微切片显微检查 。因 此须在板边一处或多处 ，设置额外的“通空及线路”图样 ，做为监视该片板 子结构完整性的解剖切片配合试样。注：这种板边切片，不但可当成出货的品检项目，也可做为问题之对策研 究，及品质改进的监视工具。除微切片试样外，板边有时也加设一种检查 “特性阻抗”的特殊 COUPON ，以检查每片多层板的“阻抗值”是否仍 控制在所规定的范围内。MIL :千分之一英寸(0.00