FOXCONN 锡膏印刷作业知识ppt课件

1、Foxconn Technology GroupSMT Technology Development CommitteeSMT Technology CenterSMT 技術中心;. ;.Lead PitchMeshParticle Size 25 mil(0.6mm)Type 3-325/+40025mil(0.6mm)Type 3-325/+400 to 50020mil(0.5mm)Type 3-325/+50016mil(0.4mm)Type4,3-400/+50012mil(0.3mm)Type 4-400/+625;.;. 月份月份1 1月月2 2月月3 3月月4 4月月5 5月月

2、6 6月月顏色顏色藍藍橙橙黃黃紅紅綠綠紫紫月份月份7 7月月8 8月月9 9月月1010月月1111月月1212月月顏色顏色深藍深藍深橙深橙深黃深黃深紅深紅深綠深綠深紫深紫 錫膏進出管制卡存儲溫度:入庫時間:回溫起始時間:回溫結束時間回溫失效時間:開封時間:序號失效時間:無鉛無鉛有鉛有鉛u 锡膏印刷现在被认为是，表面贴装技术中控制最终焊锡节点品质的关键锡膏印刷现在被认为是，表面贴装技术中控制最终焊锡节点品质的关键的过程步骤。的过程步骤。印刷是一個建立在流體力學下的制程，它可多次重復地保印刷是一個建立在流體力學下的制程，它可多次重復地保持，將定量的物料持，將定量的物料( (錫膏或黏膠錫膏或黏膠)

3、 )涂覆在涂覆在PCBPCB的表面，一般來講，印刷制程的表面，一般來講，印刷制程是非常簡單的，是非常簡單的，PCBPCB的上面與絲網或鋼板保持一定距離的上面與絲網或鋼板保持一定距離( (非接觸式非接觸式) )或完全或完全貼住貼住( (接觸式接觸式) )，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過絲網或鋼板的表面，并，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過絲網或鋼板的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在PCBPCB的表面，最后，絲網或的表面，最后，絲網或鋼板與鋼板與PCBPCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCBPCB上上

4、. .在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。或者丝网用定位销或视觉来对准。或者丝网(screen)或者模板或者模板(stencil)用于锡膏印用于锡膏印刷。在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板刷。在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这时丝网上，这时印刷刮刀印刷刮刀(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是自动处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是自动分配的。在印刷过程中，印刷刮刀向下压在模板上，使模板底面接触分配的。在印刷过程中，印刷刮刀向下压在

5、模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮刀走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过到电路板顶面。当刮刀走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮刀之后马上脱开在锡膏已经沉积之后，丝网在刮刀之后马上脱开(snap off)，回到原地。，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.0200.040。脱开距。脱开距离与刮刀压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。离与刮刀压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。如果没有脱开，这个过程叫接触如果没有

6、脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属印刷。当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金印刷用于柔性的金属丝网。属丝网。手工印刷機手工印刷機(MANNAL PRINTERS) 手工印刷機是最簡單而且最便宜的印刷系統手工印刷機是最簡單而且最便宜的印刷系統, PCB放置及取出均需人放置及取出均需人工完成工完成,其刮刀可用手把或附在機台上其刮刀可用手把或附在機台上,印刷動作亦需人手完成印刷動作亦需人手完成,PCB與與鋼板平行度對準或以板邊緣保証位置度均需依靠作業者的技巧鋼板平行度對準或以板邊緣保証位

7、置度均需依靠作業者的技巧,如此如此將導致每印一塊將導致每印一塊PCB,印刷的參數均需進行調整變化。印刷的參數均需進行調整變化。半自動印刷機半自動印刷機 (SEMIANTOMATIC PRINTERS)半自動印刷機實際上很類似手工印刷機半自動印刷機實際上很類似手工印刷機,其其PCB的放置及取出仍賴手工的放置及取出仍賴手工操作操作,與手工機的主要區別是印刷頭的發展與手工機的主要區別是印刷頭的發展,它們能夠較好地控制印刷速它們能夠較好地控制印刷速度度,刮刀壓力、刮刀角度刮刀壓力、刮刀角度,印刷距離以及非接觸間距印刷距離以及非接觸間距,工具孔或工具孔或PCB邊緣邊緣仍被用來定位仍被用來定位,而鋼板系統

8、以助人員良好地完成而鋼板系統以助人員良好地完成PCB與鋼板的平行度調與鋼板的平行度調整。整。刮刀的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接受的印刮刀的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接受的印刷品质，刮刀边缘应该锋利和直线。刮刀压力低造成遗漏和粗糙的边缘，刷品质，刮刀边缘应该锋利和直线。刮刀压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮刀压力高或很软的刮刀将引起斑点状的而刮刀压力高或很软的刮刀将引起斑点状的(smeared)印刷，甚至可能损印刷，甚至可能损坏刮刀和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引坏刮刀和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡

9、圆角不够。常见有两种刮刀类型：橡胶或聚氨酯起焊锡圆角不够。常见有两种刮刀类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮刮刀和金属刮刀刀和金属刮刀 刮刀刃口的型狀：鋒利平整的刃口可獲至最佳的印刷。刮刀刃口的型狀：鋒利平整的刃口可獲至最佳的印刷。 刮刀的壓力一般為刮刀的壓力一般為5 5到到3030磅，其具體大小應依據刮刀類型及材料，磅，其具體大小應依據刮刀類型及材料，非接觸間距，是絲網還是鋼板及錫膏狀況。非接觸間距，是絲網還是鋼板及錫膏狀況。 刮刀的速度，若對于的流動狀況而定。刮刀的速度，若對于的流動狀況而定。 刮刀的壓力與速度的關系是非常重要的，在理論上，對于每一種錫膏刮刀的壓力與速度的關系是非常重要的，在理論上，對于每一種錫膏成份均應有一個最佳的壓力與速度與之對應。但此二參數是互成負面成份均應有一個最佳的壓力與速度與之對應。但此二參數是互成負面影響，對于任何刮刀壓力，每增加一點速度均會令刮刀刃上的壓力減影響，對于任何刮刀壓力，每增加一點速度均會令刮刀刃上的壓力減小，相反地，刮刀速度的減小將令刮刀刃的壓力增大。小，相反地，刮刀速度的減小將令刮刀刃的壓力增大。 刮刀寬度：應超過刮刀寬度：應超過PCBPCB寬度大約寬度大約50MM(250MM(2“) )，（每邊大，（每邊