IPC技术标准目录

1、IPC技术标准目录电 子 组 装（Assembly）    IPC-T-50F Terms and Definition for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits电子电路互连与封装的定义和术语  IPC-S-100 Standards and Specifications Manual标准和详细说明汇编手册

2、60;IPC-E-500 IPC Electronic Document Collection已出版的IPC标准电子文档资料合订本 IPC-TM-650 Test Methods Manual试验方法手册 IPC-ESD-20-20 Association Standard for the Development of an ESD Control Program静电释放控制过程(由静电释放协会制定)

3、60;IPC/EIA J-STD-001C Requirements for Soldered Electrical & Electronic Assemblies电气与电子组装件锡焊要求 IPC-HDBK-001 Handbook and Guide to Supplement J-STD-001Includes Amendment 1J-STD-001辅助手册及指南及修改说明1 IPC-A-610C

4、60;Acceptability of Electronic Assemblies印制板组装件验收条件 IPC-HDBK-610 Handbook and Guide to IPC-A-610 (Includes IPC-A-610B to C ComparisonIPC-610手册和指南(包括IPC-A-610B和C的对比) IPC-EA-100-K Electronic Assembly Reference

5、60;Set电子组装成套手册，包括：IPC/EIA J-STD-001C，IPC-HDBK-001，IPC-A-610C。 IPC/WHMA-A-620 Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies电缆和引线贴装的要求和验收 IPC/EIA J-STD-012 Implementation of Flip Chip and 

6、;Chip Scale Technology倒装芯片及芯片级封装技术的应用 IPC-SM-784 Guidelines for Chip-on-Board Technology Implementation芯片直装技术实施导则 IPC/EIA J-STD-026 Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications倒装芯片用半导体设计标准 J-STD-027

7、 Mechanical Outline Standard for Flip Chip and Chip Size ConfigurationsFC（倒装片）和CSP(芯片级封装)的外形轮廓标准 IPC/EIA J-STD-028 Performance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale Bump

8、s 倒装芯片及芯片级凸块结构的性能标准 SMC-WP-003 Chip Mounting Technology 芯片贴装技术 J-STD-013 Implementation of Ball Grid Array and Other High Density Technology球栅阵列 (BGA)及其它高密度封装技术的应用 IPC-7095 Design and Assemb

9、ly Process Implementation for BGAs球栅阵列的设计与组装过程的实施 IPC/EIA J-STD-032 Performance Standard for Ball Grid Array BallsBGA球形凸点的标准规范 IT-98000 JPL Chip Scale Packaging GuidelinesJPL 发布的CSP导则注：IT (The

10、60;California Institute of Technology) JPL (The Jet Propulsion Laboratory) IT-98080 JPL Ball Grid Array Packaging GuidelinesJPL 发布的BGA封装导则 IT-98093 ITRI Chip Carrier, Phase 1 ReportITRI

11、 关于芯片载体的报告ITRI (The Interconnect Technology Research Institute) IPC-MC-790 Guidelines for Multichip Module Technology Utilization多芯片组件技术应用导则 IPC-M-108 Cleaning Guides and Handbook Manual 清洗导则和手册 

12、IPC-TP-1113 Circuit Board Ionic Cleanliness Measurement: What Does It Tell Us?电路板离子洁净度测量：它告诉我们什么？ IPC-CH-65A Guidelines for Cleaning of Printed Boards & Assemblies印制板及组装件清洗导则 IPC-SC-60A Post&

13、#160;Solder Solvent Cleaning Handbook 锡焊后溶剂清洗手册 IPC-SA-61 Post Solder Semi-aqueous Cleaning Handbook 锡焊后半水溶剂清洗手册 IPC-AC-62A Aqueous Post Solder Cleaning Handbook 锡焊后水溶液清洗手册 IPC-TR-476A Electrochemical

14、 Migration: Electrically Induced Failures in Printed Circuit Assemblies 电化学迁移：印制电路组件的电气诱发故障 IPC-TR-580 Cleaning and Cleanliness Test Program Phase 1 Test Results清洗及清洁度试验计划1阶段试验结果 IPC-TR-582 Clean

15、ing and Cleanliness Test Program for: Phase 3 -Low Solids, Fluxes and Pastes Processed in Ambient Air IPC第3阶段非清洗助焊剂研究 IPC-TR-583 An In-Depth Look At Ionic Cleanliness Testing&

16、#160;深入离子洁净度测试 IPC-9201 Surface Insulation Resistance Handbook 表面绝缘电阻手册 IPC-TP-104K Cleaning & Cleanliness Test Program, Phase 3 Water Soluble Fluxes,Part 1 & Part 2第3阶段水溶性助焊剂清洗，第一和第二部分&#

17、160;IPC-M-109 Component Handling Manual 元件处理手册 IPC/JEDEC J-STD-020B Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices 非密封固态表面贴装器件湿度再流焊敏感度分类 IPC/JEDEC J-STD-033A&#

18、160;Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices 对湿度、再流焊敏感表面贴装器件的处置、包装、发运和使用 IPC/JEDEC J-STD-035 Acoustic Microscopy for Non-Hermetic Encapsulated Electronic 

19、Components 非气密封装电子元件用声波显微镜 IPC-9500-K Set of four documents 9501-9504 9501至9504手册合订本 IPC-DRM-18F Component Identification Desk Reference Manual 零件分类标识手册 IPC-DRM-SMT-C Surface Mount Solder Joint E

20、valuation Desk Reference Manual接插件焊接点评价手册 IPC-DRM-40E Through-Hole Solder Joint Evaluation Desk Reference Manual接插件焊接点评价手册 IPC-DRM-56 Wire Preparation & Crimping Desk Reference Manual导线和端子预成形参考手册 

21、IPC-DRM-53 Introduction to Electronics Assembly Desk Reference Manual电子组装基础介绍手册 IPC-M-103 Standards for Surface Mount Assemblies Manual 所有SMT标准合订本 IPC-M-104 Standards for Printed Board Assembly&#

22、160;Manual 10种常用印制板组装标准合订本 IPC-TA-722 Technology Assessment of Soldering 锡焊技术精选手册 IPC-TA-723 Technology Assessment Handbook on Surface Mounting表面安装技术精选手册 IPC-TA-724 Technology Assessment Series on Cle

23、an Rooms 清洁室技术精选系列 IPC-SM-780 Component Packaging and Interconnecting with Emphasis on Surface Mounting以表面安装为主的元件封装及互连导则 IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount

24、 Attachments表面安装焊接件加速可靠性试验导则 IPC-PD-335 Electronic Packaging Handbook 电子封装手册 IPC-7525 Stencil Design Guidelines 网版设计导则 IPC-TR-581 IPC Phase III Controlled Atmosphere Soldering Study IPC第3阶段受控气氛焊接研究

25、60;IPC-MI-660 Incoming Inspection of Raw Materials Manual 原材料接收检验手册 IPC/EIA J-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes-Includes Amendment 1锡焊焊剂要求（包括修改单1） IPC/EIA J-STD-005 Requirements for Soldering&

26、#160;Pastes-Includes Amendment 1焊膏技术要求（包括修改单1） IPC-HDBK-005 Guide to Solder Paste Assessment 焊膏性能评价手册 IPC/EIA J-STD-006A Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed&

27、#160;Solid Solders 电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带剂整体焊料技术要求 IPC-SM-817 General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives表面安装用介电粘接剂通用要求 IPC-CA-821 General Requirements for Thermally Conductive Adhesives导热胶粘剂通用要求

28、0;IPC-3406 Guidelines for Electrically Conductive Surface Mount Adhesives表面贴装导电胶使用指南 IPC-3408 General Requirements for Anisotropically Conductive Adhesives Films各向异性导电胶膜的一般要求 IPC-CC-830B Qualification and 

29、Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Wiring Assemblies 印制板组装电气绝缘性能和质量手册 IPC-HDBK-830 Guideline for Design, Selection and Application of Conformal Coatings敷形涂层的设计，选择和应用手册 IPC-SM-84

30、0C Qualification and Performance of Permanent Solder Mask - Includes Amendment 1永久性阻焊剂的鉴定及性能(包括修改单1) IPC-HDBK-840 Guide to Solder Paste Assessment 焊膏性能评价手册 IPC-TP-1114 The Laymans Guide 

31、;to Qualifying a Process to J-STD-001基于J-STD-001组装工艺雷氏选择法 IPC-TR-467 Supporting Data & Numerical Examples for J-STD-001 (Control of Fluxes) J-STD-001(焊剂控制)的支持数据及数字实例 IPC-AJ-820 Assembly & 

32、;Joining Handbook 装联手册 IPC-7530 Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes 大规模焊接(回流焊与波峰焊)过程温度曲线指南 IPC-9701 Performance Test Methods and Qualification

33、60;Requirements for Surface Mount Solder Attachments 表面安装锡焊件性能试验方法与鉴定要求 IPC-TP-1090 The Laymans Guide to Qualifying New Fluxes 新型助焊剂雷氏选择法 IPC-TP-1115 Selection and Implementation Strategy for

34、0;a Low-Residue No-Clean Process 低残留不清洗工艺的选择和实施 IPC-S-816 SMT Process Guideline & Checklist 表面安装技术过程导则及检核表 IPC-TR-460A Trouble-Shooting Checklist for Wave Soldering Printed Wiring Boards印制板波峰焊故障排除

35、检查表 IPC-CM-770D Component Mounting Guidelines for Printed Boards印制板元件安装导则 IPC-7912 Calculation of DPMO & Manufacturing Indices for Printed Board Assemblies印制板和电子组装件每百万件缺陷数(DPMO)和制造指数的计算 IPC-9261 I

36、n-Process DPMO and Estimated Yield for PWAs 印制板组装过程中每百万件缺陷数(DPMO)及合格率估计 IPC-9501 PWB Assembly Process Simulation for Evaluation of Electronic Components 电子元件的印制板组装过程模拟评价 IPC-9502 PWB Assembly

37、0;Soldering Process Guideline for Electronic Components电子元件的印制板组装焊接过导则 IPC-9503 Moisture Sensitivity Classification for Non-IC Components非集成电路元件的湿度敏感度分级 IPC-9504 Assembly Process Simulation for Evaluation 

38、of Non-IC Components (Preconditioning Non-IC Components) 非集成电路元件的组装过程模拟评价（非集成电路元件预处理） IPC-9850-K Surface Mount Placement Equipment Characterization-KIT表面贴装设备性能检测方法的描述（附Gerber格式CD盘） IPC-9850-TM-KW, IPC-9850-TM-K Test Mate

39、rials Kit for Surface Mount Placement Equipment Standardization 表面贴装设备性能测试用的标准工具包• 4 IPC-9850 Placement Accuracy Verification Panels• 1 IPC-9850 CMM Measurement Verification Panels

40、• 150 IPC-9850 QFP-100 Glass Components• 130 IPC-9850 QFP-208 Glass Components• 150 IPC-9850 BGA-228 Glass Components• NIST Traceable Measurement Certificate&#82

41、26; Custom Storage Case IPC-7711/21 7711 & 7721 Package 合订本 IPC-7711 Rework of Electronic Assemblies 电子组装件的返工 IPC-7721 Repair and Modification of Printed Boards and Electronic&

42、#160;Assemblies印制板和电子组装件的修复与修正 IPC/EIA J-STD-002B Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires 元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验 IPC/EIA J-STD-003 Solderability Tests for Printed&#

43、160;Boards 印制板可焊性试验 IPC-TR-461 Trouble-Shooting Checklist for Wave Soldering Printed Wiring Boards印制板波峰焊故障排除检查表 IPC-TR-462 Solderability Evaluation of Printed Boards with Protective Coatings Over 

44、;Long-term Storage 带保护性涂层印制板长期贮存的可焊性评价 IPC-TR-464 Accelerated Aging for Solderability Evaluations可焊性加速老化评价(附修订) IPC-TR-465-1 Round Robin Test on Steam Ager Temperature Control Stability蒸汽老化器温度控制稳定性联合试验 IPC

45、-TR-465-2 The Effect of Steam Aging Time and Temperature on Solderability Test Results 蒸汽老化时间与温度对可焊性试验结果的影响 IPC-TR-465-3 Evaluation of Steam Aging on Alternative Finishes, Phase IIA替代涂覆

46、层的蒸汽老化评价 IPC-TR-466 Technical Report: Wetting Balance Standard Weight Comparison Test技术报告: 润湿天平称重标准对比测试 SMC-WP-001 Soldering Capability White Paper Report 可焊性工艺导论 SMC-WP-005 PCB Surface Finishes&

47、#160;印制电路板表面清洗 设 计（Design）    IPC-M-106 Technology Reference for Design Manual 设计技术手册 IPC-2220 Design Standard Series 设计标准系列手册 IPC-2221A Generic Standard on Printed Board Design

48、60;印制板设计通用标准 IPC-2222 Sectional Standard on Rigid Organic Printed Boards刚性有机印制板设计分标准 IPC-2223 Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards挠性印制板设计分标准 IPC-2224 Sectional Standard of Design

49、 of PWB for PC Card PC卡用印制电路板分设计分标准 IPC-2225 Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies 有机多芯片模块(MCM-L)及其组装件设计分标准 IPC-2226 Sectional Design Stan

50、dard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards高密度互连(HDI)印制板设计分标准 IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard-Includes Amendments 1 & 2 表面安装设计及连接盘图形标准(包括修订1和2) IPC-EM-7

51、82 Surface Mount Design & Land Pattern Standard Spreadsheet表面安装设计及连接盘图形标准 IPC-D-859 Design Standard for Thick Film Multilayer Hybrid Circuits厚膜多层混合电路设计标准 IPC-1902 IPC/IEC Grid Systems fo

52、r Printed Circuits IPC/IEC印制电路网格体系 SMC-WP-004 Design for Success 成功的综合设计分析手册 IPC-PWB-EVAL-CH Printed Circuit Board Defect Evaluation Chart 印制板缺陷评估图册 IPC/JPCA-2315 Design Guide for High Densi

53、ty Interconnects & Microvias高密度互连(HDI)和微通孔设计指南 IPC-2615 Printed Board Dimensions and Tolerances 印制板尺寸和公差 IPC-A-311 Process Controls for Phototool Generation and Use照相版制作和使用的过程控制  IPC-D-279 De

54、sign Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则 IPC-D-310C Guidelines for Phototool Generation and Measurement Techniques照相版制作指南和测量技术 IPC-D-322 Guide

55、lines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using Standard Panel Sizes使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南 IPC-D-422 Design Guide for Press Fit Rigid Printed Board Back Plane压配合刚性印制背板设计指南 IPC-PWBADV-SG02&

56、#160; (HARD COPY) IPC-PWB ADV-CD (CD) PCB Advanced Designer Certification Study Guide印制电路板高级设计师证书学习指南和多媒体光盘 IPC-PWB-CRT-SG01  (HARD COPY) IPC-PWB-CERTCD1 (CD) PCB Designer Certification Study

57、0;Guide 印制电路板设计师证书学习指南和多媒体光盘 IPC-2531 Standard Recipe  SpecificationSMEMA发布： 标准“菜单”（过程控制）文件格式规范注：SMEMAThe Surface Mount Equipment Manufacturers Association merged with IPC IPC-2541 Generic Requirements for

58、 Electronics Manufacturing Shop Floor Equipment Communication电子制造车间现场设备信息沟通(CAMX)通用要求 IPC-2546 Sectional Requirements for Specific Printed Circuit Board Assembly Equipment特殊印制板组装设备分要求 IPC-2547 Sectional Re

59、quirements for Shop Floor Electronic Inspection and Test Equipment Communication 车间现场电子检验及测试设备信息沟通分要求 IPC-2571 Generic Requirements for Electronics Manufacturing Supply Chain Communication - Prod

60、uct Data eXchange (PDX) 电子制造供应链信息沟通分要求 产品数据交换 IPC-2576 Sectional Requirements for Electronics Manufacturing Supply Chain Communication of As-Built Product Data  Product Data eXchange 制成

61、态产品-产品数据电子制造供应链信息沟通分要求 IPC-2578 Sectional Requirements for Supply Chain Communication of Bill of Material and Product Design Configuration Data-Product Data eXchange 材料单及产品设计构造数据-产品数据交换供应链信息沟通分要求 

62、0;IPC-2511A Generic Requirements for Implementation of Product Manufacturing Description Data & Transfer Methodology 实施产品制造数据描述及其传输方法学的通用要求 IPC-2501 Definition for Web-Based Exchange of XML D

63、ata XML数据网络交换定义 IPC-2511B Generic Requirements for Implementation of Product Manufacturing Description Data & Transfer XML Schema Methodology实施产品制造数据描述及其网络传输方法学的通用要求 IPC-2512A Sectional Requirements

64、60;for Implementation of Administrative Methods for Manufacturing Data Description 实施制造数据描述管理方法的分要求 IPC-2513A Sectional Requirements for Implementation of Drawing Methods for Manufacturing Data D

65、escription 实施制造数据描述绘制方法的分要求 IPC-2514A Sectional Requirements for Implementation of Printed Board Manufacturing Data Description 实施印制板制造数据描述的分要求 IPC-2515A Sectional Requirements for Implementation of B

66、are-Board Product Testing Data Description 实施裸板成品测试数据描述的分要求 IPC-2516A Sectional Requirements for Implementation of Assembled Board Product Manufacturing Data Description 实施已组装板制造数据描述的分要求 IPC-2517A Sec

67、tional Requirements for Implementation of Assembly In-Circuit Test Data Description 实施组装件在线测试数据描述的分要求 IPC-2518A Sectional Requirements for Implementation of Parts List Product Manufacturing Data&

68、#160;Description 实施零部件制造数据描述的分要求 IPC-D-356B Bare Board Electrical Test Data Format 裸基板电检测的数据格式 印 制 电 路 板（Printed Circuit Boards）    IPC-M-105 Rigid Printed Board Manual 刚性印制板设

69、计手册 IPC-D-325A Documentation Requirements for Printed Boards 印制板设计文件图册要求 IPC-PE-740A Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly印制板制造和组装的故障排除 IPC-6010 Series IPC-6010 Qualification and&

70、#160;Performance SeriesIPC-6010印制电路板质量标准和性能规范系列手册 IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards 印制板通用性能规范 IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards

71、0;(Includes Amendment 1) 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改单1） IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards 高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范 IPC-6012A-AM Qualification

72、 and Performance Specification for Rigid Printed Boards, Includes Amendment 1 刚性印制板的鉴定与性能规范 (包括修改单1) IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Tech 微波成品印制板的检验和测试  IPC-6015

73、60;Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting and Interconnections 有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性能规范 IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards 印制板验收条件 IPC-QE-6

74、05A  Printed Board Quality Evaluation Handbook 印制板质量评价 IPC-QE-605A-KIT Hard Copy and CD 印制板质量评价书和光盘(CD) IPC-HM-860 Specification for Multilayer Hybrid Circuits多层混合电路规范 IPC-TF-870 Qualification

75、60;and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards聚合物厚膜印制板的鉴定与性能 IPC-ML-960 Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer printed Boards 多层印制板的鉴定与性能规范

76、用预制内层在制板的鉴定与性能规范 IPC-TR-481 Results of Multilayer Tests Program Round Robin多层印制板联合试验计划结果 IPC-TR-551 Quality Assessment of Printed Boards Used for Mounting and Interconnecting Electronic Component

77、s 用于电子元件安装与互连的印制板质量评价 IPC-TR-579 Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PCBs 印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验 IPC-4552 Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold

78、(ENIG) Plating for Printed Circuit Boards 印制电路板表面非电镀镍/沉金规范 IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards 印制板钻孔导则 IT-95080 Improvements/Alternatives to Mechanical Drilling of PCB Vias印制板通孔机加工方

79、案的改进和优选手册 IPC-NC-349 Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers钻床和铣床用计算机数字控制格式 IPC-SM-839 Pre & Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines施加阻焊前及施加后清洗导则 IPC-HDI-1 High

80、0;Density Interconnect Microvia Technology Compendium高密度(HDI)互连微通孔技术纲要 IPC/JPCA-4104 Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范 IPC-6016 Qualification & Perf

81、ormance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards 高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范 IPC/JPCA-6801 IPC/JPCA Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Build

82、-Up/High Density Interconnection 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例 IPC-DD-135 Qualification Testing for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验 IT-96060 High Densit

83、y PCB Microvia Evaluation (October Project), Phase I, Round 1高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第一版 IT-97071 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 2高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第二版 IT-30101 High

84、 Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 3高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第三版 IT-98123 Microvia Manufacturing Technology Cost Analysis Report微通孔制作技术成本核算报告 IPC-2141 Controlled Impedance Circuit Boards

85、 & High Speed Logic Design控制阻抗电路板与高速逻辑设计 IPC-2252 Design Guide for RF/Microwave Circuit Boards 射频/微波电路板设计指南 IPC-4103 Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency A

86、pplications 高速高频用基材规范 IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Test 微波成品印制板的检验和测试 IPC-D-317A Design Guidelines for Electronic Packaging Utilizing High Speed Techniques采用高速技术电子封装设计导则 I

87、PC-M-102 Flexible Circuits Compendium 挠性电路纲要 IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry挠性印制线路用挠性绝缘基底材料 IPC-4203 Adhesive Coated Dielectric Films for Use as 

88、;Cover Sheets for Flexible Printed Circuitry and Flexible Adhesive Bonding Films 挠性印制线路覆盖层用涂粘接剂绝缘薄膜 IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry挠性金属箔去电应用于柔性电路组装 IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printe