WI-C-020工艺检验标准B类A6

1、版 次修订理由与内容摘要修订页次修订日期修订人A1修订3014底座推力,1010晶片倾斜 P5 P82008-9-27孔莉俊A2修订2012，3014检验标准P2 P82009.1.14王强华A3增加1026，2025，3025，6022设计不良项目P6/7/8/102009.01.17王强华A4依生产实际情况变更检验标准P4/5/6/9/10/112009.3.16王强华A5修订 3003 检验标准P82009-4-29赵利伟A6修订 1015 检验标准P62009-7-2赵利伟会签生产部质量部生产工艺核准审核编制1.目的定义产品或基板在制造过程中的不良报废标准及各项不良代码,其中包含任何会

2、造成良率下降,或其他影响生产的项目. 2.范围适用于本公司所有CCM B类产品外观,电性,图像品质检验,包含本公司自行生产制造,委外加工以及外购入厂组立或单独包装出货之产品.3.名词解释WS : wafer Sawing(晶圆切割);DB : Die Bonder, (着晶)WB : Wire Bonder,(着线)HM : Holder Mount(镜头组装);MK : Marking(喷码);CT : Cutting(分粒);FT : Function test(功能测试);AC : Appearance Checking(外观检验).4.职责 4.1 工艺部: 4.1.1 负责各项不良标

3、准及代码的制定. 4.1.2 负责增加新出现的不良标准及代码的登录等.4.2 生产部：4.2.1. 按照制定的标准执行. 4.3 质量部 4.3.1 负责标准执行的管制 4.4文管中心: 4.4.1依据工程部门的申请,负责文件的管制发行,回收,报废.5.作业流程图无6.作业程序 6.1 检验时必须配戴指套以及防静电手环. 6.2 不良品/待重工品须标示明显的不良品标签. 6.3 报废品须标示明显的标签并在申请后报废. 6.4 若发现有检验标准未定义的异常发生时,应通知相关工程师处理.6.5 外观检验项目标准及不良代码,参见附件. 6.6 本标准中的不良项目,不限于定义该项目的站位使用,任何站位

4、都可以且仅可以使用本标准中所定义的任何不良代码,名称和标准.7.相关文件 无8.相关表单 无.附件:不良项目清单备注:00 = WS; 10 = DB; 20 = WB; 30 = HM; 40 = CT; 50 = MK; 60 = FT; 70 = AC; 80 = PK . 不良码不良名称说明/标准晶圆切割不良类0000其他晶圆不良类任何其他晶圆不良类,但未定义于以下晶圆不良类之不良.0001晶片平整度晶片一边比另一边高.晶片平整度大于40um,拒收.0002无法抓取晶片残留在胶片上,且着晶设备无法自动顺利抓取,知会厂商.0003感光区沾污晶片感光区沾污者a.无法去除且大于10个像素,拒

5、收. b.在作业过程中发现一片晶圆的沾污不良比例>1%,拒收整片晶圆.0004感光区刮伤感光区有任何刮伤,a.单个刮伤大于10个像素或两条以上刮伤总长超过10个像素点.拒收. b. 在作业过程中发现一片晶圆的刮伤不良比例>1%,拒收整片晶圆.0005感光区异物感光区有不可移动,不可去除之异物,a.大于10个像素;拒收;b. 在作业过程中发现一片晶圆的感光区异物不良比例>1%,拒收整片晶圆.0006感光区粘胶感光区有不可移动,去除之残胶,a.大于10个像素;拒收;b. 在作业过程中发现一片晶圆的感光区残胶不良比例>1%,拒收整片晶圆.0007硅粉残留晶片上有切割残留之硅粉

6、,a.大于10个像素;拒收;b. 在作业过程中发现一片晶圆的感光区硅粉残留不良>1%,拒收整片晶圆.0008非感光区异物非感光区如有异物且不可移动者,可接受.可移动的异物需要清除.0009像素变色感光区域像素变色, a.大于10个像素;拒收;b. 在作业过程中发现一片晶圆的感光区像素变色不良比例>1%,拒收整片晶圆.0010微镜头剥落感应区护层脱落、翘皮等不良之单一区域面积>10个像素点者,拒收.0011探针痕晶片所有着线垫均无探针痕迹,拒收,整片晶圆均无探针痕迹者须再确认是否为漏测或免测品.0012线路刮伤线路区线路刮伤导致保护层下线路受损,拒收;仅保护层受损,允收.001

7、3探针刮痕探针刮痕而导致氧化层暴露大于焊垫面积20%者,拒收.0014晶片表面颜色异常晶片表面颜色异常:整片晶片颜色异常或局部颜色异常,拒收;非感光区蓝色线路区域颜色异常,可接受.0015线路异常线路有腐蚀现象、线路残缺致使剩余线路之宽度少于原来宽度50%者以及线路桥接者,拒收.0016线路沾污线路沾污未延伸至着线垫或感光区,去除后可允收,如果无法去除且经验证后无法移动,允收,否则拒收.0017着线垫残缺着线垫残缺致使剩余着线垫少于原来面积之3/4者或验证金球推力不符合规格,拒收.0018保护层偏移任何着线垫区,被金属覆盖之面积少于应开窗区域面积之50%者或经验证无法打线者,拒收.0019着线

8、垫氧化着线垫有不可去除之颜色异常,如经验证打线及金球推力无问题,允收.0020油性笔沾污油性笔沾污延伸至着线垫或感光区,拒收.0021切割后水纹因切割或水刀清洗过程中产生晶粒表面之水痕与污染:污染长度大于六个像素者,拒收.0022气泡气泡大于单颗晶片面积的1/2时,或晶片如发生偏移,旋转,拒收.0023崩角崩角不能超过保护线,且裂纹不得指向功能区.0024调机报废工程技术人员对机台进行调试或对产品进行相关实验造成产品报废,拒收.0025破坏性测试报废QA人员为验证产品品质对其作出相关破坏性测试造成产品报废,拒收.0026维修损伤因为使用粘尘棒,镊子,等工具维修产品时误损伤感光区,着线垫等,并不

9、可修复,拒收.0027脏点a.可移动脏点：人为用粘尘棒或经震动可移除的脏点.b.不可移动脏点：人为无法去除的脏点.着晶类不良1000其他不良任何其他未被定义于以下着晶不良项目中的不良.1001基板破损机器操作时,造成基板破裂,断裂或搬运时刮伤基板.任何破损产品,拒收;严重时,可以报废整片基板.1002错晶片打上与流程卡或是着晶图要求不符合的晶片,拒收.1003错基板打上与流程卡或是着晶图要求不符合的基板,拒收.1004晶片极性反晶片与着晶图要求的方向不符合.上线前应该确认该晶片的极性是否正确.烘烤过的极性反产品,拒收.1005胶量不均划胶后,胶形不均匀,导致一个或更多方向无胶.通知技术员调机.

10、1006胶形不良划胶后,胶形需保证完好,不可出现胶水堆积现象.否则,通知技术员调机.1007划胶位置偏移划胶中心需与着晶区中心重合,允许公差±75um.1008晶片偏移晶片中心需与着晶区中心重合,允许公差±50um.1009晶片角度晶片旋转大于±1°,拒收.1010晶片倾斜贴片后晶片与基板成角度：像素1.3M（含）以下倾斜之垂直距离大于±75um,拒收.像素2M（含）以上倾斜之垂直距离大于±70um,拒收.像素2M（不含）以上倾斜之垂直距离大于±40um,拒收.1011溢胶过多胶水或者胶水的透明析出物质溢流到基板着线垫或者爬

11、高到晶片表面,拒收.1012基板着线垫沾污在生产过程中基板着线垫沾上任何污染物而导致不能着线,拒收.1013感光区沾胶贴片后,感光区表面及打线区域不可出现任何滴胶现象.否则拒收.1014漏打晶片非不良基板漏打晶片,拒收.1015晶片推力做晶片推力的产品,若晶片完整的被推掉,推力<4kgf拒收,若基板无残胶，推力<6kgf，拒收;若晶片在推力测试过程中崩碎或仅有一部分能推掉,推力<2kgf,拒收.1016胶覆盖率晶片背面的胶覆盖的面积<70%晶片面积,拒收.此项需在晶片推力后检查.暂不检查.1017晶片浮高晶片平行于基板，晶片顶点距离基板高度:像素1.3M（含）以下浮高之

12、垂直距离大于±75um,拒收.像素2M（含）以上浮高之垂直距离大于±70um,拒收.像素2M（不含）以上浮高之垂直距离大于±40um,拒收.1018晶片破损晶片破损不得超过保护线,否则拒收.1019晶片压伤感光区受外力压伤，如经在工具显微镜下观察微镜头被破坏大于10个像素者拒收，小于等于10个像素允收。非感光区压伤不得损伤电路1020贴上报废晶片将已标记的报废晶片贴上良品基板,拒收.1021调机报废工程技术人员对机台进行调试或对产品进行相关实验造成产品报废,拒收.1022烘烤报废烘烤过程中因为过热等问题导致基板烧焦,变形等而无法修复,拒收.1023破坏性测试报废Q

13、A人员为验证产品品质对其作出相关破坏性测试造成产品报废,拒收.1024维修损伤因为使用粘尘棒,镊子,等工具维修产品时误损伤感光区,着线垫等,并不可修复,拒收.1025卡板任何因设备故障或基板来料翘起,导致设备卡板造成基板报废,拒收.1026设计不良因本司研发产品设计问题导致产品不良，拒收着线不良类2000其他不良任何其他未被定义于以下着线不良类中的不良.2001基板破损机器操作时,造成基板破裂,断裂或搬运时刮伤基板.任何破损产品,拒收;严重时,可以报废整片基板.2002金球短路金球碰到邻近的着线垫或其边缘,拒收.2003错线金线键合不符合打线图, 如漏打线,多打线,打错位置等.拒收. 2004

14、第一点偏移第一焊点没有100%在着线垫区域内。超过25%的金球面积不在着线垫区域,拒收.2005第二点偏移 第二焊点没有100%在基板着线垫区域内。超过25%的焊点面积不在基板着线垫区域.拒收.2006金球脱落金球脱离着线垫，拒收.2007翘线第二焊点脱离基板着线垫，拒收.2008高尔夫球金线焊点呈高尔夫球状，溢出着线垫区域.拒收. 2009球形异常金球被压变形导致金球推力低于标准或球超出着线垫.2010金线损伤金线断裂或金线损伤(直径小于原直径的75%) ，拒收.2011金线短路金线之间没有间隙，拒收.2012弧高异常弧高超出规格范围,拒收. 弧高标准定义为:48mil.2013塌线金线碰到

15、着线垫的边缘,拒收.2014线尾残留第二焊点成形后，有一截残留金线，大于4倍线径，拒收.2015击破晶圆打破晶片表面或造成SMT零件破损，拒收.2016弹坑着线制程造成的着线垫损伤,金线拉力不够或无法再着线时,拒收.2017金线拉力测试stich pull拉力值低于规格值,拒收.或者拉断之后金球完全剥离,着线垫上无金残留,拒收,或者拉断之后线尾翘起,基板着线垫无金残留,拒收.金线拉力规格要求大于或等于4gf.2018金球推力测试金球推力值低于规格要求,拒收,或者金球推掉后,着线垫无金残留,拒收.金球推力规格要求大于或等于20gf.2019清洗报废等离子清洗过程中,因为过热等原因导致基板烧焦或无

16、法打线,无法修复,拒收.2020调机报废工程技术人员对机台进行调试或对产品进行相关实验造成产品报废,拒收.2021破坏性测试报废QA人员为验证产品品质对其作出相关破坏性测试造成产品报废,拒收.2022维修损伤因为使用粘尘棒,镊子,等工具维修产品时误损伤感光区,着线垫等,并不可修复,拒收.2023基板异常基板来料不良导致无法着线的,拒收.2024卡板任何因设备故障或基板来料翘起,导致设备卡板造成基板报废,拒收.2025设计不良因本司研发产品设计问题导致产品无法打线或不好打线造成产品不良，拒收底座/镜头组装不良类3000其他不良任何其他未被定义于以下镜头组装不良类别中的不良.3001基板破损机器操

17、作时,造成基板破裂,断裂或搬运时刮伤基板.任何破损产品,拒收;严重时,可以报废整片基板.3002溢胶不均匀底座边缘出胶或者爬胶不整齐呈明显波浪状者或胶体表面凹凸不平,拒收.3003溢胶过多无邮票孔产品底座边缘出胶过多,超出基板边缘,造成成品尺寸不符者，拒收。有邮票孔产品底座边缘出胶过多，溢胶到月牙孔内者拒收。3004溢胶过少烘烤后底座侧边需要100%溢胶,出现气孔,裂缝,导致产品漏光者,拒收.3005底座偏移无定位柱的产品,底座偏离正常位置.底座偏移(X-Y方向)>50um,拒收.有定位柱的产品所有定位柱必须准确卡入正确的定位孔内,否则拒收.3006底座旋转无定位柱的产品,底座旋转超过&

18、#177;1°,拒收.有定位柱的产品所有定位柱必须准确卡入正确的定位孔内,否则拒收.3007底座翘起底座翘起目视可见,经测量>150um,拒收.3008底座损伤底座任何一面出现刮伤导致漏光者，拒收，不漏光者允收,底座壁出现裂痕时,拒收.注料口产生的残留允收.3010底座变形不适当的操作和机械,热损坏等造成底座的变形. 18W日光灯30cm目视可见有变形,拒收.3011镜头变形不适当的操作和机械,热损坏等造成镜头的变形, 18W日光灯30cm目视可见有变形,拒收.3012镜头损伤不适当的操作和机械,热损坏等造成镜头的表面损伤.正式面损伤18W日光灯30cm 可见,拒收。3013镜

19、头沾污镜头barrel表面上有附着异物，如其为不可移动的允收,可移动的清除即可. 3014底座推力以一推力块垂直底座之方向将底座自基板上推掉所需的力的大小.底座推力<2kgf,拒收. (适用于8*8mm(不含)以下产品，热铆产品必做).3015底座反向底座反向拒收,(适用于底座有方向的产品).3016划胶偏移划胶位置向内或向外偏移,导致溢胶过多,无溢胶,底座翘起等异常,拒收.3017金线刮断划胶偏移导致金线被点胶头刮断,拒收.3018感光区粘胶感光区有不可移动,去除之残胶,大于六个像素;拒收;3019清洗报废水洗机清洗过程中,因为设备或参数异常等原因导致金线损伤等,无法修复,拒收.302

20、0烘烤报废氮气烤箱烘烤过程中因为过热等问题导致基板烧焦,变形等或者金线,影像区等受损而无法修复,拒收.3021调机报废工程技术人员对机台进行调试或对产品进行相关实验造成产品报废,拒收.3022破坏性测试报废QA人员为验证产品品质对其作出相关破坏性测试造成产品报废,拒收.3023维修损伤因为使用粘尘棒,镊子,等工具误损伤感光区,着线垫等,并不可修复,拒收.3024卡板任何因设备故障或基板来料翘起,导致设备卡板造成基板报废,拒收.3025设计不良因本司研发产品设计问题导致产品无法盖Holder或造成制程无法控制导致产品不良，拒收分粒不良类4000其他分粒不良任何其他分粒不良,但未被定义于分粒不良类

21、的不良.4001基板侧破损除产品软排线侧边出现撕裂及连接器PIN脚切伤者拒收,其它原则上不影响功能及尺寸上限者允收.4002毛边毛边导致成品尺寸超出尺寸上限者,拒收.4003镜头和底座损伤参照HM相关条目标准4004不正确尺寸切割尺寸大小不可超出成品尺寸图的规定的允许上限范围.喷码不良类5000其他喷码不良任何未定义之喷码不良类的不良均属之.5001内容错误喷码内容不符合当前生产产品者,拒收.5002喷码偏移喷码位置偏出指定位置.参照各机种之喷码图.偏移位置造成内容显示不全者,拒收。（如喷码图另有定义则依据喷码图的定义为准.)5003字迹模糊印字不清晰,导致30公分距离目视不可辨认或误读,拒收

22、.5004字符连接30公分距离目视相邻两字符相互连接导致无法辨识者,拒收.5005喷码重影印字重工后字迹未能完全重合. 30公分距离目视可见重影,拒收.5006字体错误喷码字体不管控5007字体旋转字体旋转导致无法辨识,拒收.（如喷码图另有定义则依据喷码图的定义为准.)5008字体尺寸错误若字体或间距不符导致目视不可辨识或误读,拒收.5009油墨沾污30公分距离目视无法辨识或导致误读者，拒收5010极性错误极性不符合喷码图的要求,拒收.5011颜色错颜色不管控5012浓淡差异同一产品上字符墨迹深浅不同, 导致无法辨识,拒收.调焦/功能测试不良类6000其他调焦/功能测试不良任何未定义之调焦/功

23、能测试不良类之不良均属之.6001UV胶沾污30公分距离目视,镜头正视面可见不可移除且成立体者,拒收.如不可移除但是成一平面，允收。6002UV胶不足UV固化后，能达到扭力标准即可，针对无需测试扭力之产品只要在正常日光灯30cm下可看到Holder及Barrel间之胶水即可。6003溢胶胶水过多超过底座外圆的直径.拒收.6004漏点胶未进行任何点胶作业.拒收.6005烘烤烧伤产品的任何外观部分出现严重烧伤,导致产品变形者,拒收.6006漏烘烤未进行烘烤作业,拒收.6007镜头扭力以一扭力计将调焦烘烤后的镜头从产品上拧下所需要的力量.镜头扭力<0.4kgf.cm,拒收.8*8mm(不含)以

24、下者不管控.6008无影像图像为黑色,绿色或其他颜色,或者无任何图像.对光线变化无,拒收.6009油画能感知外界的光线,但画面呈水纹,有彩色虚影等.有时在特定情况下发生如:照到黑的颜色和手指靠近镜头,拒收.如画面出现淡淡的水纹，或淡淡的横or竖线条移动（即小油画，参考限度样品），如测试解析及整体画面颜色正常，则允收。6010彩点画面中图元点呈彩色,不能感知颜色,但可以感受到亮度变化，其以单个pixel出现.当以单个出现时，其不作管控，如堆积在一起则按脏点来判.6011脏点晶片表面感光区附着有尘粒导致影像上有黑色的斑点.有10(不含)个以上像素点被遮盖,拒收.在全屏画面下,四周允许10个像素点的

25、脏点四个,中心允许有1个.6012死点面中颜色呈黑色或白色,在PC辅助工具放大镜的帮助下,可观察到晶片表面像素点呈静止状态无法感知外界光线.死点依据脏点标准判断.6013脏污镜头对准白板或在正常图像时出现黑块,且边缘模糊,有时呈淡淡的水纹, 全尺寸画面能发现,拒收.6014杂讯在正常画面下图像表面呈现杂乱的彩色条纹或雪花点,在不影响产品解析的情况下允收，即测试画面中可看清测试标准线即可.6015竖线目视在正常画面下图像表面有淡淡的或深色垂直或水平条纹,拒收.6016刮伤晶片感应区域被刮伤损坏导致影像上能看到长条痕迹. 电子放大镜下观察大于10个像素,拒收，小于等于10个像素允收。6017暗角画

26、面四周的亮度低于中心亮度.90%的视场处的亮度至少达到视场中心点亮度的50%以上.6018模糊低于规定的解析度标准或四周明显有毛刺和雾状物.CIF的检验标准:中心2.5,四周2.0VGA的检验标准:中心300TV line,四周200TV line1.3M的检验标准:中心:500TV line,四周400TV line2M的检验标准:中心:650TV line,四周550TV line(EIAJ Chart)3M检验标准：调焦（1.2m）中心:600TV line,四周600TV line(ISO12233)近焦(7cm)中心:600TV line,四周600TV line(ISO12233)远焦不管控6021维修损伤因为使用粘尘棒,镊子,等工具维修产品时误损伤