手机设计管理流程

1、2021/11/21/8版本:1.0大霸電子股份有限公司品保處品質系統製表GSMGSM设设计计管管制制程程序序查查检检表表Model： DB-2034指标:绿 资料已被承认黄 有问题, 有解决方案, 且在管制中设计管制程序: V8红 有严重问题, 尚未提出解决方案Version:5/15/2002阶阶段段 流流程程作作业业OUT权权责责负负责责人人 指指标标目目前前版版本本是是否否上上Checked备备注注代代号号 代代号号项项目目信信息息/ /数数据据单单位位PDMbyC01提案1.新产品开发案申请表PM绿请参考DB-20172市场 / 客户需求分析2.RequirementSpec.PMx

2、xx3可行性分析3.可行性分析报告PM绿请参考DB-20174提出开发计划书及订定产品规格4.1.开发计划书PM绿请参考DB-20174.2.ProjectTeamPM绿请参考DB-20174.3.Product Spec.(H/W,S/W,ME)TPM绿请参考DB-20175订定产品质量计划5.产品质量保证计划QE绿请参考DB-20176设计数据准备6.1.初期零件表TPM绿请参考DB-20176.2.初期制造流程图TPM绿请参考DB-20176.3.关键性零组件适用报告TPM绿请参考DB-20176.4.风险管理PM绿请参考DB-20177Turn On Project7.1.Turnon

3、SheetPMxxx PMxxx7.3.各阶段样品需求计划PMxxx7.4.新产品开发模式申请单PMxxx8Turn On Sheet 核准8.Turn On Sheet(Approved)PMO请参考DB-20179Kick Off Meeting9.会议记录PMxxx10设定设计目标,设计需求及设计规格10.1 Product Design Spec. (含Component selection Spec.)TPM绿请参考DB-201710.2SoftwareRequirementSpec.S/Wxxx10.3SoftwareDevelopmentSpec.S/WxxxC111产品规格审查

4、11. 规格审查纪录PMxxx2021/11/22/8版本:1.0大霸電子股份有限公司品保處品質系統製表12C1规划阶段审查12.C0及C1规划阶段审查清单PM绿请参考DB-201713修正/补足C1阶段程序/文件PM绿请参考DB-2017C21新产品开发研讨会1.MeetingMinutesPM绿请参考DB-20172产品质量保证计划展开2.1.产品生命周期测试范围展开表QA绿请参考DB-20172.2.C2阶段测试计划展开表QA绿请参考DB-20173产品质量保证计划展开之审查QA绿请参考DB-20174产品外观设计作业办法01.外观设计方针说明表PMxxx02.草图/概念图IDxxx03

5、.外观实寸图/3D图IDxxx04.色彩计划/配色表IDxxx05.模型制作IDxxx5软件设计01.软件规划说明书SWxxx02.软件设计说明书SWxxx03. Source CodeSWxxx04. Unit Test NotesSWxxx05.问题反映表SWxxx06.软件程序变更授权表SWxxx07.软件变更履历表SWxxx08.软件程序SWxxx6硬件设计作业办法01. RF线路方块图HW绿请参考DB-201702. BB线路方块图HW绿请参考DB-201703.电子线路图HW绿请参考DB-201704.零件外观.尺寸规格HW绿请参考DB-201705. Layout 注意事项HW绿

6、请参考DB-2017PCB Layout 作业办法06. PCB Layout规格书Layout绿请参考DB-201707. PCB LAYOUT-GERBER FILELayout绿请参考DB-201708. PCB 板底片Layout绿请参考DB-201709. PCB 板底片审查确认记录Layout绿请参考DB-201710. Bare PCBLayout绿请参考DB-201711.钢板Layout绿请参考DB-201712. PCB LAYOUT工作/修改单Layout绿请参考DB-20172021/11/23/8版本:1.0大霸電子股份有限公司品保處品質系統製表13. PCB制作联络

7、单HW绿请参考DB-201714. PCB 板验收审查确认单HW绿请参考DB-201715. PCB Assembly 样品HW绿请参考DB-201716. 工程样试/量试检讨记录表HW绿请参考DB-20177机构设计作业办法01. Mech. Design InstructionMExxxdataonpdmsystem02. 机构开发计划MExxx03. 机构结构图MExxxdataonpdmsystem04. PCB 布图设计注意要点(外观.尺寸.孔径.限高)MExxxdataonpdmsystem05. 机构零件图MExxxdataonpdmsystem06. 爆炸图MExxxdatao

8、npdmsystem07. 产品结构审查记录MExxx08.产品规格检验表MExxx09.机构零件图的确认记录MExxxdataonpdmsystem10.零件样品检讨记录MExxx11.制作Mockup外壳模型/零件打样MExxx8样品制作准备会议8.1.会议记录PM绿请参考DB-20178.2样品需求计划PM绿请参考DB-20178.3样品试作需求单TPM绿请参考DB-20178.4缺料表CE绿请参考DB-20178.5VenderListCE绿请参考DB-20178.6.Product MatrixTT绿请参考DB-20178.7DFM/DFACHECKLISTTPM绿请参考DB-201

9、78.8机种型态管制表TPM绿请参考DB-20178.9分项型态管制表TPM绿请参考DB-20178.10PROCESSCONTROLCHECKLISTTPM绿请参考DB-20178.11.新产品试作控制表TPM绿请参考DB-2017C28.12.C3阶段测试计划展开表QE绿请参考DB-20179样品制作9.1.样品TPM绿请参考DB-20179.2.设计质量确认阶段移转单TPM绿请参考DB-20172021/11/24/8版本:1.0大霸電子股份有限公司品保處品質系統製表9.3.Accessory Parts List(若有时) TPM绿请参考DB-201710样品验证10.1.TestRe

10、portT/T绿请参考DB-201710.2.问题点追踪表T/T绿请参考DB-201711系统整合设计研讨会11.1.系统整合会议记录TPM绿请参考DB-201711.2.FTA/客户认证计划TPM绿请参考DB-201711.3.E-BOMTPM绿请参考DB-201712更新设计数据12.1.E-BOMTPM绿请参考DB-201712.2. 相关设计图面/数据TPM绿请参考DB-201713审查设计规格及产品规格13.规格审查纪录PM绿请参考DB-201714提出零件承认计划14.零件承认计划PUR绿请参考DB-201715提出量产准备计划15.量产准备计划Egr绿请参考DB-201716C2

11、 阶 段 审 查16.C2阶段审查清单PM绿请参考DB-201717修正/补足C2阶段程序/文件PM绿请参考DB-2017C31模具开发作业办法1.1.模具开发合约书或POPURxxx1.2MouldListMExxxdataonpdmsystem1.3厂商试模报告MExxx1.4零件自检报告(5PCS A.I.R)MExxx1.5模具修改单MExxx1.6模具数据表(Mold Data)QExxx1.7试模检讨punch listPIM/MExxx1.8试模检讨汇总表PIM/MExxx2样品试作准备2.1.会议记录PMxxx2.2样品需求计划PMxxx2.3样品试作需求单TPMxxx2.4缺

12、料表CExxx2.5VenderListCExxx2.6.ProductMatrixTTxxx2.7DFM/DFACHECKLISTTPMxxx2.8机种型态管制表TPMxxx2.9分项型态管制表TPMxxx2021/11/25/8版本:1.0大霸電子股份有限公司品保處品質系統製表2.10PROCESSCONTROLCHECKLISTTPMxxx2.11.新产品试作控制表TPMxxx2.12.C3阶段测试计划展开表QExxx3零件承认作业办法3.1.零件承认书CExxx3.2.未承认零件列表 (零件承认计划)PURxxx4样品试作4.1.样品TPMxxxC34.2.设计质量确认阶段移转单TPM

13、xxx4.3.Accessory Parts List(若有时) PMxxx5样品验证5.1.测试报告(包含以下)TTxxxBT/RTTESTREPORTEgrxxx维修分析报告Egrxxx组装问题报告EgrxxxRFTESTREPORTRFxxxBBTESTREPORTBBxxxMiniBench&BABTReportEgrxxxSARREPORTRDxxxSIT&MMIREPORTSWxxxMassProductiontestreport(Manual)TTxxxDFM/DFAtestreportTTxxxcriticalpartstestreportCExxxUSERTR

14、IALREPORTQExxxFIELDTRIALREPORTQExxxALTTESTREPORTQExxx5.2.问题点追踪表TTxxx试作检讨5.3试作检讨会议记录TPMxxx6产品包装设计6.包装图面数据 / FilmIDxxx7更新设计数据7.1.EBOMTPMxxx7.2.相关设计图面/数据TPMxxx7.3.BOMApprovalChecklistTPMxxx8审查设计规格及8.1.规格审查记录PMxxx2021/11/26/8版本:1.0大霸電子股份有限公司品保處品質系統製表产品规格8.2.BOMApprovalChecklistQExxx9送FTA或客户确认9.1.测试报告或自我

15、宣告书或认证书TPMxxx10Official BOM Release (ECN 开始执行)M - BOM (ECN 开始执行)Egrxxx11举办产品说明会IfnecessaryPMxxx12技转工厂计划新机种档案内容核对表Egrxxx13C3 阶 段 审 查C3 阶 段 审 查清单PMxxx14修正/补足C3阶段程序/文件PMxxxC41设计数据技转给工程部Egrxxx2零件承认作业2.未承认零件列表(OA 申请单)PURxxx3仪器/ 设备/ 治具确认Egrxxx4测试计划确认Egrxxx5量产质量计划确认QExxx6试作准备会议6.1.会议记录PMxxx6.2样品需求计划PMxxx6.

16、3样品试作需求单TPMxxx6.4缺料表CExxx6.5VenderListCExxx6.6.ProductMatrixTTxxx6.7技转清单(新机种档案内容核对表)TTxxx6.8ECNLISTTTxxx6.9OALISTQExxx6.10零件承认计划QExxx6.11TRRLISTCExxx6.12DFM/DFACHECKLISTTPMxxx6.13机种型态管制表TPMxxx6.14分项型态管制表TPMxxx6.15PROCESSCONTROLCHECKLISTTPMxxx6.16.新产品试作控制表TPMxxx2021/11/27/8版本:1.0大霸電子股份有限公司品保處品質系統製表6.

17、17.C4阶段测试计划展开表QExxxC47产品制作TPMxxx8产品验证8.1.TestReportTTxxx8.2.问题点追踪表TTxxx试作检讨试作检讨会议记录TPMxxx9更新设计数据9.1.M-BOMTPMxxx9.2.相关设计图面/数据TPMxxx9.3.BOMApprovalChecklistTPMxxx10审查设计规格及产品规格10.1.规格审查纪录PMxxx10.2.BOMApprovalChecklistQExxx11C4 阶 段 审 查11.1.C4 阶段审查清单PMxxx11.2.量试核准单PMxxx12修正/补足C4阶段程序/文件PMxxxC51量试通知PMxxx2技

18、转资料汇整2.1.技转FileEgrxxx3对工厂量试技转3. 新机种档案内案核对表Egrxxx4技转资料汇整及审查工厂MExxx5资料登陆、分发工厂MExxx6确定规范6.1.SAChecklist品管xxx6.2.FactorySAChecklist品管xxx6.3.AuthorizatiointoShipProduct品管xxx7LineCertification7.LineCetificationChecklist品管xxx8召开试量正式会议8.MeetingMinutes工厂MExxx9PilotRun9.PilotRunSample工厂MExxx10量试产品测试/验证10.TestReport品管xxx11量试检讨会议11.1.PilotRunConclu