PCBA外观检验规范

1、深圳xxxx科技有限公司文件名称：pcba外观检验规范版本：a页次：27 / 27文件编号： 版次：a0生效日期： 1 目的 规范公司pcba产品制程中不良判定，明确缺陷类别,确保产品质量.2 范围本标准适用于公司的pcba产品.引用用ipc-a-610d接受级别2级进行判定. 3 定义、3.1接受级别1（适用一般电子产品） 应用消费者产品，计算机和计算机外围适当应用，外观不良不重要，主要是功能的完整性。3.2接受级别2（适用专注的服务电子产品）。 应用通讯设备，长寿命和高性的经久耐用的生意机器仪器，中断性不作要求。确定允许有外观不良3.3接受级别3（高性能电子产品）应用不中断的工作设备，工作

2、性能是确定的，设备不允许停止工作，如生命支持项目和飞行控制系统，这个级别的电子产品的外围和应用水平必须评估，甚至期最终的使用环境是罕见的苛刻。3.4 润湿 熔锡与pcb或元件表面处理层形成金属联接4 权责无5 内容5.1焊点规格5.1.1 chip零件移位、多锡、少锡及上锡不良 图例判定标准备注元件上下偏移 零件上下平偏移 d>1/3w(w<p)或d>1/3p(p<w) 拒收(任何一个条件满足,均拒收)1.d为元件移出焊盘宽度2.w为元件端子宽度3.p为焊盘的宽度元件旋转偏移 零件旋转偏移 d>1/3w(w<p)或d>1/3p(p<w) 拒收(任

3、何一个条件满足,均拒收)1.d为元件移出焊盘宽度2.w为元件端子宽度3.p为焊盘的宽度元件左右偏移 零件左右平偏移超出 pad(b>0) 拒收长度方向焊点的最小距离 焊点润湿良好的情况下：d不可小于元件端子的长度. 零件偏移在有保护漆的线路上造成短路 拒收元件上锡宽度 零件偏移后焊点宽度 c>2/3w(w<p) 或是c>2/3p(p<w) 允收(任何一个条件满足,可允收)1.c为元件上锡宽度2.w为元件端子宽度3.p为焊盘的宽度 多锡 锡多超过金属端,但末端没有延伸至零件本体. 允收e为锡点高度 元件上锡高度fg+1/3h焊点润湿的情况下,对w无特殊要求,焊点不浸

4、润不接受个别厚度较厚的元件作特殊处理.如0805的元件5.1.2 leadless chip或ic chip移位.少锡.上锡不良.图例判定标准备注移位 侧面偏移 a1/3w 拒收零件末端焊点宽度 c1/3w 拒收零件偏移超出pad(b>0) 拒收焊锡高度 f25%h (脚柱高度) +g (焊锡厚度) 拒收5.1.3扁平.l型和翼型引脚移位.少锡.上锡不良图例判定标准备注 侧面偏移 a1/3w(w<p)或a1/3p(p<w) 允收1.a为元件移出焊盘宽度2.w为元件引脚宽度3.p为焊盘的宽度零件偏移 b>0 拒收 焊点宽度 c3/4w 拒收 焊点长度: d<w(元件

5、脚宽度)或者dl . 拒收 (任选一个条件满足,拒收) 焊锡延伸至零件本体上或封装末端 拒收 焊点高度 f1/2t+g 允收焊点润湿良好，对g无特殊要求1.上焊高度为f2.元件脚厚度为t3.锡浆厚度为g 5.1.4 j型引脚移位.少锡.上锡不良.图例判定标准备注偏移宽度 a>1/3w(w<p)或a>1/3p(w>p) 拒收1.a为元件引脚移出焊盘的宽度2.p为焊盘的宽度3.w为元件脚的宽度 b>0 拒收 b为j型脚向右移出焊盘的距离 焊锡宽度 c2/3w 允收1.c为焊锡的宽度2.w为元件引脚的宽度焊锡宽度 (d)小于1.5引脚宽度(w) 拒收fg+1/2t 允收

6、元件引脚润湿良好,对g无特殊要求f为焊锡的高度g为元件引脚下焊锡的厚度t为元件引脚的厚度 焊锡延伸到零件本体上 拒收 焊锡延伸到零件本体上 拒收5.1.5 圆型与扁型脚移位.少锡.上锡不良.图例判定标准备注a<1/3w 允收a为元件脚超出焊盘宽度w为元件脚宽度b>0 拒收b为元件脚超出焊盘长度c1/2w(w<p)或c1/2p(p<w) 允收w为元件脚的直径c为焊锡宽度p为焊点的宽度d1/2t(t<s)或d1/2s(s<t) 允收t为元件端子的长度d为焊点的长度s为焊盘的长度允许超过元件高度,但锡没有延伸到本体上 允收e为锡点的高度锡没有延伸到本体 允收e为锡

7、点的高度1.qg+1/2w或qg+1/2t 允收2.润湿良好的情况下对g无特殊要求.q为上锡高度g为元件引脚下的焊锡厚度t为扁型元件脚的高度w为圆型元件脚的直径f1/2t 允收润湿良好的情况下对g无特殊要求.f为上锡高度g为元件引脚下焊锡的厚度t为元件脚的厚度d>w 允收d为焊锡的长度,w为元件引脚的宽度5.1.6 bga零件移位.少锡.上锡不良.图例判定标准备注移位 bga锡点移出焊盘宽度1/4锡球直径, 允收 bga锡点移出焊盘宽度>1/4锡球直径, 拒收.bga锡点移出焊盘造成短路. 拒收短路 短路(锡桥)在x-ray下之焊点间桥接 拒收少锡锡点面积正常锡点面积的75%， 允

8、收锡点面积<正常锡点面积的75%， 拒收气泡锡点气泡面积1/5锡球面积, 允收.锡点气泡面积>1/5锡球面积, 拒收.杂物bga锡球有杂物, 拒收錫珠bga锡珠直径相邻锡球间距的1/4， 允收2. bga锡珠直径>相邻锡球间距的1/4， 拒收 锡裂 拒收5.2 焊点异常图例判定标准备注零件侧立 零件侧立. 拒收 零件反面 零件反面. 拒收 0402规格的chip元件反面可接受.如客户有特殊要求按客户要求组件竖起组件竖起(墓碑) 拒收共平面(组件翘起) 元件的一个或多个脚变形,不能与pad正常接触(造成假焊). 拒收锡不熔透 锡未完全熔化.(锡点表面粗糙,不光滑,或显颗粒状)

9、拒收假焊 1.元件或焊盘润湿不良造成两者之间没有形成合金焊接面 拒收2.元件端子与焊盘脱离 拒收锡裂焊锡断裂或破裂 拒收锡孔 锡孔直径超0.2mm或孔深可见零件脚. 拒收锡渣 锡渣 拒收锡尖 焊点上有锡尖,长度靠近相邻近组件少于0.5mm 允收锡尖高度小于0.2mm 允收零件反向&极性错 方向点pcb板上的向点零件反向&极性错. 拒收 (ic，二极管等有极性的组件)锡桥(短路) 1.与相邻元件的焊接区有锡桥(短路) 拒收2.同pad的锡桥(短路) 允收3.目视同线路不同pad短路 允收漏料 错料多料漏料&多料&错料. 拒收少锡1.元件端子下不可少锡2.在满足其它

10、焊点的要求下,不上锡面积大于元件端子前端的焊盘面积的3/4 拒收1.蓝色部分为焊盘面引脚前端焊接面积2.焊盘前端少锡面积小于蓝色部分面积的1/4可接受连接器/排插/卡座不贴板h 1.排插歪斜,组装时不能配合. 拒收.2.组装高度能超过产品最高要求. 拒收3.零件底面距离pcb板距离 h>0.3mm. 拒收其它元件不贴板 元件底面距离pcb板距离 h>0.2mm .拒收锡珠1.非附着性锡珠 拒收2.附着性锡珠但锡珠直径大小为0.125mm(含) 以上 拒收3.变压器高压端及高压电容旁有附着性锡珠 拒收4.锡珠直径大小为0.125mm以下,但锡珠数量多于5颗/600mm2(含) 或多于

11、5颗/25.4mm 拒收锡珠以静电毛刷刷不掉者,判为附着性锡珠.5.3 零件损坏(物料不良)裂缝与缺口图例判定标准备注电容及电感 缺口的尺寸同时满足以下3点长度<25%l,宽度<25%w,高度<25%t 允收缺口不可露出电极不可有裂缝电阻缺口同时满足以下2点 允收顶面涂层在离边缘小于0.25mm的a区域内有缺口在b区域内无缺口任何侧面不可有缺口任何侧面不可有裂纹 1.任何电极上的裂缝或缺口 拒收2.玻璃组件本体上的裂缝刻痕或任何损伤 拒收3.任何电阻质的缺口 拒收金属镀层图例判定标准备注电阻1.顶部金属镀层损失不大于25%元件宽度w 允收2.侧面金属镀层不得漏底材3.规格为0

12、402的电阻电极体不可有脱落1.金属镀层2.保护层3.电阻层4.陶瓷氧化铝基板5.电极端子电容及电感任何边的镀层不超过边长（w/t）的1/4. 允收规格为0402的元件镀层不可有脱落.端头面镀层脱落，露出陶瓷面 拒收其它元件图例判定标准备注 排插破损及起泡 拒收排插pin变形 拒收按键开关无手感及破损 拒收此类电感破损/裂开 拒收表面凹入长度大于1.0mm，宽度大于1.0mm，深度超过表面厚度的1/3 拒收封装元件（ic）缺口/破损满足以下3点允收：封装有缺口但未扩大到封口处缺口封口之间无裂缝；缺口不影响标记的完整1.号码或字母的线条是断续的，但字符可辨认 允收2.字符的空心区被填满，但提供的

13、字符仍可识别，且与其它字母或号码不相混淆 允收电解电容顶部凹痕 拒收侧面有压痕 拒收顶部凸起高度不超过0.2mm 允收5.4 铁框检查标准图例判定标准备注铁框移位偏离焊盘，（如图中的红线位置） 拒收铁框未偏离焊盘但与铁框内或外的元件短路 拒收铁框未偏离pad位但与铁框外元件的距离太窄造成屏蔽盖盖不下。 拒收屏蔽罩、铁框盖表面有脏污、氧化、手指印等. 拒收铁框外侧边有锡造成屏蔽盖盖不下. 拒收天线屏蔽盖浮高h0.15mm， 拒收基带铁框浮高h0.15mm. 拒收射屏铁框浮高h0.10mm 拒收屏蔽罩浮高h0.10mm 拒收基带铁框假焊长度l5.00mm 拒收射屏铁框假焊长度l3.00mm 拒收4

14、.3 屏蔽罩假焊焊点n2个， 拒收 一个焊点为屏蔽罩的一个接触点定义为l,即假焊长度大于2l时 拒收基带铁框任两边的转角处可假焊,但其两边假焊长度各超过2.5mm.即(l1、l22.5mm). 拒收射屏铁框任两边的转角处假焊. 拒收屏蔽罩任两边的转角处假焊. 拒收中边用于巩固铁框结构完全假焊,但没浮高、变形. 允收5.5 pcb的检查标准图例判定标准备注边缘毛刺边缘粗糙但无磨损 允收板边缘晕圈如右图所示：晕圈的侵入使板边缘与最近导电图形间受影响的距离d超过边缘到最近导电图形距离d的50%或超过2.5mm（两者取较小值），即d>50%d或d>2.5mm 拒收pcb线路dd弯曲度h p

15、cb变形h<0.75%l 允收pcb麻点或空洞同时满足以下3点允收：麻点或空洞直径不大于0.8mm;每面受影响的总板面积小于5%；麻点或空洞没有在导体间产生桥接线路少绿油在要求阻焊剂的区域内没露出金属导线或由于起泡而造成的桥接，在平行导线区域内，除了导线之间有意不覆盖阻焊剂外，不能由于阻焊剂缺少而使相邻导线暴露如需用阻焊剂覆盖以修整，应使用与最初所使用阻焊剂相匹配的且同等耐焊接和耐清洗的材料（除要求不可修整的型号外）。刮伤露铜刮花露铜在非相邻线路上<0.5mm2允收绿油上pad彎 曲 度 hpad间距大于或等于1.25mm，只能一侧上绿油，且不得超过0.05mm,pad间距小于1.

16、25mm，只能一侧上绿油，且不得超过0.025mm,绿油没有侵入到板边印刷插头或测试点表面。pcb线路刮伤、缺口同时满足以下2个条件允收：导线边缘粗糙、缺口、针孔及划伤露基材的任意组合使导线宽度的减少不超过其最小宽度的30%；凹陷、边缘粗糙、缺口等总长度不大于导线长度的10%或13mm,两者取较小值。起泡1.每面不在线路上的起泡直径最大尺寸不超过0.25mm的，且个数不超过2个 允收2.电气间距的减少不超过25% 允收孔边晕圈、分层晕圈的渗透或边缘分层造成该孔边到最近导电图形间距的减少不超过规定的50%，如没有规定则不大于2.5mm 允收pcb的丝印1.号码或字母的线条是断续的，但提供的字符清

17、晰可识别 允收2.字符的空心区被填满，但提供的字符仍可识别，且与其它字母或数字不相混淆 允收3.丝印错 拒收油墨捺印油墨捺印位置正确 允收在字符清晰的情况下，油墨在字符线条的外侧堆积 允收油墨渗入元件安装孔内 拒收漏盖、错盖捺印 拒收板边缘缺口缺口不大于板边缘与最近导体间距的50%或2.5mm（两者取最小值） 允收边缘粗糙但无磨损 允收pcb起铜皮pcb起铜皮 拒收pcb分板、冲压不良1.分板处有凹凸现象或锋利 拒收2.分板尺寸不符 拒收3.分板导致组合装配不良 拒收4.冲多孔 拒收pcb边缘分层、泛白pcb边缘分层、泛白产生的晕圈侵入使板边缘与最近导电图形间未受影响的距离减少小于50%或2.

18、5mm（两者取最小） 允收pcb脏污要求清洗的焊剂不能见到残留物 允收电气接触表面上有任何活性焊剂的残留物 拒收组件上粘有灰尘和颗粒物、毛刺等 拒收在金属表面或安装件上有带色的残留物或锈斑 拒收pcb板面上污点面积小于0.8mm2,每面不超过1点 允收板面锡渣、锡碎（呈带状） 拒收pcb焊盘氧化焊盘氧化但不发黑且可上锡 允收覆盖层分离1.分层没有将相邻导体间的层压面积减少超过25% 拒收2.每个分层的面积不超过6.25mm2 允收3.沿外部边缘不发生分层 允收绿油刮花1.刮花未露铜长度<10mm 允收2.每面不超过3条 允收板面杂物1.夹裹在板内的半透明微粒 允收2.夹裹在板内的不透明微

19、粒能满足下列条件 允收a.微粒距离最近导电图形的距离不小于0.125mmb.微粒没有使相邻导线之间的距离减少至低于规定的最小间距，如果没有规定则不低于0.125mmc.微粒未影响板的电气性能5.6 金手指的检查标准图例判定标准备注凹陷不露底材条件下:1.点状 直径<0.5mm, 允收.2.条状 宽<0.3mm,长度<5mm,允收.所有不良缺陷在內环內均不允许.露铜不接受刮伤不露底材单条<10mm，多条（不超过3条）<5mm 允收.针孔不露底材,直径<0.5mm, 允收色差1.由于金面不平引起的色差, 允收.2.用金水修补金面出現不露铜镍的色差, 允收.3.擦

20、板水能擦掉的污染色差, 允收.(例:灰尘,杂物等)4.顽固印迹，杂物不可擦掉.拒收缺口缺口在金手指边缘位置:1.缺口在金手指內环上, 拒收2.缺口位置在外环金手指旁边,缺口的半径超过外环金手指宽的20%, 拒收超过一处的缺口,不接收.金手指側向突出1.內环側向突出, 拒收.2.外环側向突出,並且不影响其它元件,以及性能不受影响,允收.金面凸起1.內环的金手指上出現金面结块, 拒收.2.外环的金手指上出現金面结块;直径<0.1mm 允收.金手指沾锡1.外环金手指有錫 (沒有凹凸不平状),直径<0.5mm, 不超过1个位置. 允收.2. 外环金手指錫点直径<0.1mm，不超过5个

21、錫点, 允收3.內环上有錫. 拒收金手指脏污、手指印及粘绿油1.金手指有手指印，粘有污渍、绿油等頑固异物, 拒收.2.金手指粘有脏污,可擦掉的,允收.金手指分层分层 拒收金手指线路缺口缺口长度不超过线路宽度的20%， 允收5.7 fpc的检查标准图例判定标准备注折痕折痕折痕是弧线的，无棱角 允收fpc刮伤、损伤刮伤、损伤 拒收金手指缺损满足以下两点允收：w11/3wlww1为缺损宽度w为线路宽度l为缺损长度线路左右凹凸不平a2/3b或(a1+a2)2/3b 允收b为线路之间的距离线路外有残铜c0.125mm或d0.125mm 拒收金手指起泡金手指起泡的直径超过0.2mm 拒收白色胶片发黄胶片发黄 拒收分层补强板分层不接受补强板分层 拒收分层白色胶片分层胶片分层但仍有粘性 允收fpc起泡fpc起泡 拒收开关脏污开关本体上粘有松香或其它异物 拒收元件不贴板浮起高度h0.2mm 允收锡尖引脚及焊点有锡尖0.2mm 允收（引脚变形、损伤除外）锡珠、