手工焊接技术PPT课件

1、1提示：请把您的手机调到静音或振动模式 无 铅 手 工 焊 接23焊接清洁加熱焊接清洁焊盘表面清洁元件引脚清洁烙铁头（吸嘴）烙铁的加热方法（同时加热）加热温度加热时间锡丝的供给方法烙铁的撤出方法焊锡供给量多少时间温度锡量4定义：定义：把想要连接的两个金加热到焊锡的溶解温度，对此注入适把想要连接的两个金加热到焊锡的溶解温度，对此注入适量焊锡，焊锡迅速的渗透在两个金属的中间，使之连接在一量焊锡，焊锡迅速的渗透在两个金属的中间，使之连接在一起，金属与渗透在金属中间的焊锡，形成的合金层。起，金属与渗透在金属中间的焊锡，形成的合金层。粘附：将合金层形成在焊锡与连接金属之中，就将焊锡成份吸附粘附：将合金层

2、形成在焊锡与连接金属之中，就将焊锡成份吸附粘合在想要焊接的金属表面上，焊锡的粘合称之为粘附。粘合在想要焊接的金属表面上，焊锡的粘合称之为粘附。粘附的条件：所焊部件的表面处理做好并保持干净；使用适当的粘附的条件：所焊部件的表面处理做好并保持干净；使用适当的助焊剂；加热到适当的温度；使用指定的焊锡。助焊剂；加热到适当的温度；使用指定的焊锡。延伸：延伸：a.助焊剂的作用助焊剂的作用 1.除去铜箔表面的氧化物除去铜箔表面的氧化物 2.防止铜箔与熔融焊锡的氧化防止铜箔与熔融焊锡的氧化 3.降低焊锡的表面降低焊锡的表面张力。张力。 b.怎样保持铜箔和基板表面的清洁？怎样保持铜箔和基板表面的清洁？1.不要沾

3、上灰尘、指纹（潮气和盐份易生锈）不要沾上灰尘、指纹（潮气和盐份易生锈）2.不要放不要放在高温高湿处（高温高湿易生锈）在高温高湿处（高温高湿易生锈）3.不要存放在橡胶带和纸带内（易造成硫化）不要存放在橡胶带和纸带内（易造成硫化）4.不要长期不要长期存放（易造成氧化）存放（易造成氧化）5良好的合金层危险的状态金属间化合物增长由于吃铜现象的发生使线变细加热过度薄且均匀的合金层扩散溶解合金层6去除氧化膜去除金属表面的氧化膜使焊锡延展开防止再氧化盖住除去氧化膜的地方进行加热防止再氧化降低表面張力降低焊锡表面張力，让焊锡延展形成焊锡的表面使焊锡的表面顺利地形成防止连焊等情况flux氧化膜焊锡7焊锡线焊锡的

4、种类 线径焊锡的名称 0.51.6确认焊锡的种类。（根据焊接的地方，使用不同的焊锡线）合金组成sn60,sn50,sn45pbfree合金合金（sn-ag-cu等)8含助焊剂的焊锡线的构成 助焊剂 焊锡合金注意注意sn-pb系pbfree系9温度调节器根据作业内容不同设定不同温度作业前必须确认温度。烙铁头搁置处清洁用的海绵清洁烙铁头的脏物。海绵必须含水。 焊接烙铁烙铁无铅焊锡设计的烙铁使用时应无铅焊锡设计的烙铁使用时应该特别注意。该特别注意。10握笔型一般作业反握：全部握住型大部品时作业反握反握法法正握正握法法握笔法握笔法11连续作业时可以间断供给锡线间断作业时不可以间断供给锡线采采 取取连续

5、焊接断续焊接长度3-5cm12通常海绵都含适当的水过多过少都不可以标准：海绵放在手心轻握以不滴水为宜把海棉切成v字型等在切口处清洁烙铁头通常我们说的用海绵的角部或边缘如果清洁方法不正确、助焊剂会变成炭化物付着在烙铁头上,易产生锡渣。烙铁的导热性变差,造成不良的原因无铅焊接时清洁次数增加无铅焊接时清洁次数增加。13温度下降温度回升水量过多时温度大幅度下降,温度回升需要很长時間良好的状态为温度回升快,能够安定作業作业的温度范围（例）14 焊接时正确的姿势以上危险的姿势15 确认使用的锡丝（有铅/无铅） 确认焊接用的烙铁（头） 确认清洁用的海绵 焊接时的姿势焊接前的准备16 5步法+1加热用烙铁给焊

6、接部位加热准备插入烙铁熔入适量焊锡线拔出焊锡线拔出烙铁焊锡线烙铁如果母材加热不充分，即使把焊锡熔化也不能焊接上。（烙铁不是熔化焊锡的工具而是给母材加热的工具。焊接的步骤17加热的要点根据焊点设计的不同，使用的方法也不同利用烙铁中部加热在大的绿油上将烙铁移动而迅速大面积加热18未流动未焊接上流动开焊上了用焊锡与母材的接触角度来判断19焊锡的流动在导线 和绿油上也延展了.表面有光滑和光泽无空洞,表面不粗糙导线处焊锡未延展粗糙的表面20无铅焊锡的特征没有铅的配合。溶点高。作业性差。 延展性差焊接后焊接表面与以前不同。强度加强。pbfree21 和现有的焊锡差别 现有的焊锡 组成 60%sn+40%p

7、b （铅占40%） 融点 固体温度 液体温度 焊锡 组成 96.5%sn+3.0%ag+0.5%cu （无铅成分） 融点 固体温度 液体温度 pbfree22焊锡的延展性sn60pbfreesn60、pbfree的延展性都很好,但注意焊锡表面光泽。用有铅的时候在表面上形成白色而粗糙的原因一般是过度加热时的不良现象，另外一般用无铅的时候在表面上出现白色而粗糙。pbfree23焊锡的表面sn60焊锡pbfree焊锡焊锡量少中多光滑且有光泽的表面白色粗糙的表面白色部分并不是不良的现象。pbfree24 焊接合适的温度？母材温度焊锡合金的sn60%solder(190）4050230240pbfree

8、焊锡m.p+3040即可sn-3.0ag-0.5cu（217220）240250 因为母材都是个以上，所以要同时升温。 个母材的材质、形状、尺寸都不相同,所以同时升温是很困难。 要善于利用烙铁头的形状进行加热。 快速合理地升温。(迅速地冷却) 超出所需热量加热的话,会导致过度加热。加热的要点25发生不延展烙铁头的位置和烙铁插入的位置要注意26不同的基板加热的要点 单面基板 通孔基板外表大体上看上去同样,不过，母材金属的大小完全不同。对通孔基板加热要注意 加热不足的典型例子导线不能加热过多。专门加热基板并使用1type更细的焊锡27加热例現行（sn-pb)32023sec双面八层基板sn-ag-

9、cu使用32034sec32034sec32034sec：32015sec焊锡不能熔化：35010sec 可以：38034sec 可以由于设计焊点，内层的接合，绿油的外观是一样，但是变成熱容量而出现不溶化的现象。化化pbfree28良好的加热加热范围过度加热 焊锡渗入部品破损焊盘被破坏 焊锡加热过度很弱的合金过度加热29在固定下来的瞬間摇動而发生的情况在固定下来的瞬間摇動而发生的情况焊锡完全冷却之前,一定不要摇动30迅速冷却凝固后的金属组件（細而均匀）慢慢冷却凝固后的金属组件（大而不均匀）31实际作业时要根据作业指导书所要求的量来焊接。基本型：母材与焊锡接触成小角度。：外缘线为平滑的弓形。 ：

10、被焊接物的形状可以想像出的焊锡量：焊锡的表面要有光泽。 ：没有洞、裂纹。32焊锡量ngokng焊锡量过多焊锡量不足依作业指示书决定焊锡量的多少依作业指示书决定焊锡量的多少过多或者过少都不行不能确认焊锡是否延展焊接处强度不够33不同焊锡量表面的状态1焊锡量少焊锡过多pbfree34sn60pbfree 焊锡量和表面的状态ngngpbfree35不同基板的焊锡量需要导线直径倍的高度的焊锡形状需要导线直径倍的高度的焊锡形状单面基板双面基板36产生拉尖烙铁头撤离太慢产生焊锡球翻手腕(飞溅)粘着杂屑烙铁头撤出方向不好37焊锡焊不上，但勉强将烙铁插入伴随助焊剂飞散烙铁头撤出方向不对翻手腕或者撤出得太早焊锡

11、量过多。溶化焊锡量过多。而且烙铁头清洗不够烙铁头滑动。大的焊锡球助焊剂残渣中发生伴随助焊剂飞散38导线的污染因为有污染，产生未延展基板的污染因为用手直接触摸基板，会污染基板烙铁头清洁不足烙铁头若清洁不足作业时会产生不良和污染注意事項39烙铁头的消耗pbfree无铅焊锡的特点，烙铁头消耗快sn60有铅焊锡有铅焊锡20000次焊接后次焊接后的烙铁头的烙铁头无铅焊锡无铅焊锡10000次焊接后的次焊接后的烙铁头烙铁头1/21/3以下的寿命（两者用机器人实验，机器测的温度都为420度)注意事項pbfree40完成作业时烙铁头的日常管理使用完后烙铁头被污染用海绵清洁新的焊锡重新供给烙铁头将焊锡镀层部分用焊

12、锡包住放置在烙铁架并关掉电源1.加热时时常用焊锡沾湿，并在使用前擦掉加热时时常用焊锡沾湿，并在使用前擦掉2.使用完后用焊锡沾湿使用完后用焊锡沾湿3.不要用挫刀挫，也不能不要用挫刀挫，也不能敲打敲打4.由于氧化降低亲和性时用去污粉擦一擦由于氧化降低亲和性时用去污粉擦一擦41 将母材加热，否则焊锡焊不上 将两个母材同时加热 用适当的焊锡量 焊接没完成前不要移动 烙铁头放开时要注意 要目测确认焊锡的流动情况焊接42检査怎样才能做出好的焊接？检查自己应有的责任关于是否不良品做出正确的判断。检查的要点正确的位置（插入位置）正确的形状（部品和导线等）焊锡的流动性焊锡量焊锡的表面（洞、粗糙、光泽等）43无铅

13、焊锡的检查检查的要点正确的位置（插入位置） 正确的形状（部品和导线等）焊锡的延展焊锡量焊锡的表面（洞、粗糙、光泽等）检查要点正确的位置（插入位置） 正确的形状（部品和导线等）焊锡的延展焊锡量焊锡的表面（存在白色粗糙的表面部分并不是不良）pbfree44不是正确位置的话強度就会下降位置偏移用力注意连接器浮起裂纹45管脚的形状有着的意义缓冲外力作用裂纹如果没有缓冲外力，反复受到应力的作用情况，受力不能化解的话，将会产生裂纹。46目测判断是否流动。有很多未流动的例子，对焊锡与母材的交接面处进行观察47每个部品所需要的焊锡量是不同的。是否流动看不出来焊锡量太少会发生裂纹。焊锡量太多、太少都不合格过多过

14、少48过度加热情况（凹凸不平的面）凝固时摇动所发生的波纹追加焊锡时加熱熱量不足49众多不合格现象不流动不流动不流动焊锡球焊锡碎片连桥/连焊突角/拉尖裂缝/锡裂空洞/漏焊未焊接剥离焊/起皮过度加热50焊接后产生的细微裂纹（micro crack）焊接冷却的时候，在白色部分会产生micro crack（细微裂纹）冷却太慢容易造成此情况发生。要注意overheat（加热过度）丝巢pbfree51白色化现象pbfree光泽表面的切面图片白色化表面的切面图片52微裂纹和一般的裂纹外观完全不同微裂纹和一般的裂纹外观完全不同pbfree微裂纹一般的裂纹53凝固凝固-sn232sn-ag-cu217首先首先b

15、-sn凝固凝固、然后共晶焊锡添其空隙然后共晶焊锡添其空隙表面有凹凸不平表面有凹凸不平的的sn，能看到能看到sn结晶结晶,出现白出现白色化色化现象现象最后凝固时无最后凝固时无法确保体积而导致法确保体积而导致裂纹的产生裂纹的产生焊锡融化时体积变大焊锡融化时体积变大pbfree54气泡的产生手工作业时产生的气泡（blow hole）由于热量不足的气泡。大的气泡发生的可能性高。smt发生的气泡在表面实装时容易发生气泡、特别是用无铅焊锡注意发生大的气泡。pbfree55单面基板需要注意的漏焊针孔导线处不延展焊点不延展良好状态导线插入部品的焊接56通孔基板需要注意的良好状态产生气泡气泡机械性缺陷污染造成的

16、不延展热量不足基板产生的气体而产生的气泡导线插入部品的焊接5758在一侧焊点做预备焊接边压上元件边用烙铁加热焊锡在另一侧焊点用烙铁和焊锡焊接将烙铁头不直接接触元件。将焊锡供给到烙铁头和元件的中间。溶化焊锡之后将烙铁头拧下来、然后将焊锡聚集到元件。确认焊锡焊上到元件之后，将烙铁头拉起来。后焊接后焊接修改热量的传导镊子表面填装部品的焊接元件部品的焊接59不是短路,但是非常危险的状态。烙铁头使用方法，作业方法不正确导致的要焊接小元件时一定要用镊子等压上操作、否则焊锡全部溶化而移动元件。表面填装部品的焊接元件部品不良60未焊接由于加热过度元件的电极受到破坏露出陶瓷本体、未焊接上。通常的状态电极被破坏，

17、焊锡未焊接上电极处元件部品的不良表面填装部品的焊接61是否做了正确的焊接，自己要对此负责检査。能够判断是否为正确。：正确的位置：正确的形状：焊锡的流动性：合适的焊锡量：焊锡表面有平滑和光泽并没有 洞和裂纹。检査表面填装部品的焊接62由于错位会出失去有后背焊锡形状（强度劣化）表面实装部品时要注意方向的错位位置表面填装部品的焊接63由于表面装填部品的导线非常细、特别注意处理时容易变形形状表面填装部品的焊接64焊锡的流动性可以用眼直观判断出来的。全部都是未延展的例子，对焊锡与母材的交接面处进行观察流动性表面填装部品的焊接65不同的部品需要的焊锡量也不同焊锡量过多过少都不行焊锡量不够焊锡量过多焊锡量表

18、面填装部品的焊接66焊锡球产生焊锡时产生焊锡球 融化的焊锡量过多 助焊剂过多烙铁头清洁不够等原因表面填装部品的焊接连桥修正时的不良67焊锡量不足 暂且焊锡焊上了，但是由于拉开烙铁头的方式的原因、因此焊锡使烙铁头脱掉。如此状态的 情况下，受到小的压力就会造成裂纹。没有背后焊锡形状连桥修正时的不良表面填装部品的焊接68连桥不延展/空焊裂痕/锡裂过度加热的原因焊锡量过多的原因镀层不良引起焊接后操作产生的原因69注意基板手持的方法goodng不要污染焊接部和焊点其他的注意事项70注意基板的处理重叠pcb板小冲击造成焊接部有裂痕其他的注意事项71training level 32 焊接的延展助焊剂的作用焊锡球的产生导线部品的焊接导线的焊接元件部品的焊接检查72焊锡延展和温度的关系板三工程法的焊接五工程法的焊接将烙铁头和焊锡同时接触充分加热后，供给焊锡线确认延展确认母材的温度73体验助焊剂的作用12,4光泽的表面出现加热过度的表面和突角3 3无铅焊锡的表面74大面积焊接方法将烙铁头边在大面积焊盘上移动边焊接。有光泽而