FloEFD.ProV9.1第二章耦合热交换

1、FloEFD.Pro 9.1 指南2 - 1FloEFD.Pro 9.1 指南2 - #第二章：第一阶段耦合热交换这一阶段耦合热交换教程展现了如何对涉及到固体导热的流动分析进行每一步基础的设置。虽 然说这个例子的基本原则是适用于所有的散热问题，但这个例子对那些关注电子设备内流动和 热交换的用户特别有借鉴意义。现在假定你已经完成了第一阶段：球阀设计教程，因为这个例 子将展现一些更为详细的 FloEFD .Pro 的使用原则。打开模型1. 复制 First Steps - Electro nics Cooli ng文件夹到你的工作目录， 此外由于 FloEFD.Pro在运行时会对其输入的数据进行存

2、储，所以必须确保文件处于非只读状态。运行 FloEFD.Pro ，点击 File， Open。Electronics Cooling 文件夹找到在 Open对话框，浏览 First StepsFloEFD.Pro 9.1 指南2 - #en closure_assembly.asm 组件并且点击 Open 。FloEFD.Pro 9.1 指南2 - #FloEFD.Pro 9.1 指南2 - #电邂人口风屈大芯片FloEFD.Pro 9.1 指南2 - #FloEFD.Pro 9.1 指南2 - #准备模型在这个分析组件中存在很多特性，零件或子组件不需要分析。使用FloEFD.Pro 之前，仔

3、细检查模型中不参与到分析中的元器件是一种良好的软件使用习惯。剔除那些不参与到分析中的元件可以减少对计算机资源的要求和求解时间。这个组件中包含了如下一些元件：外壳，主板，PCB板，电容，电源，散热器，芯片，风机，螺钉，风扇支架，盖子等。通过点击Pro/ENGINEER模型树中的特征，你可以看到所有的这些元器件。在这个教程中我们通过对入口盖子内表面处的Fan设定一个边界条件来对风机进行仿真。这个风机的几何外形比较复杂，重新生成的话需要一定时间。因为风机的外壳在机壳 之外，所以我们可以将其压缩（Pro/E功能）从而加快Pro/ENGINEER的操作。MN CHIP.PRTFloEFD.Pro 9.1

4、 指南2 - 31. 在模型树中选择FAN-412 及其子组件，和所有 Pattern 4 ofSCREW 项。2. 右击先前选择的任何一个元件并且选择Suppress ，点击0K确定开始压缩。压缩风机和风机螺母在机壳留下了五个开孔。将要运行内部分析，3 HEAT_SlNK.FFir+ 刑 Patern 1 oF SNALL_,CHIP PRT2 of OUTLET.UD PRT ffl-|+FN-412A5MDeleteGroup-Suppress所以所有的开孔必须与盖子一起关闭。可以通过 Flow An alysis. Tools, Create Lids中的创建FloEFD.Pro 9.

5、1 指南2 - #只需解压就能使用。请INLETJJD.PRT习 Patten 1 of SMALL_CHIP.PRT o I+ ® Pattern 2 of DUTL£T_LID.PRT g>FAN-412ASM± .0-Pattern 4 of SCREW PRT1.点击 FlowAn alysis， Project ，Wizard 。g叶,S罩 njflnDonflrf CarfrnlerairW :Mum2. 如果已经在向导状态，直接选择 Createnew，以便创建一个新的配置并且命名为 INLET_FAN 。点击Next 。现在我们将创建一个名为

6、 USA Electro nics的新系统单位，这将更有助于我们进行分析。3. 在Un it system列表选择 USA系统单位。选择Create new对工程数据增加一个新的系统单位，称之为USA Electro nics。iiiihII ：X刑 I 艸盖子的工具完成操作。为节省操作者的时间，入口盖子已经创建好，并且已经添加到模型中。 确保Tree Filters设置允许观看 Model Tree 中的目标。2. 在模型树 中选择 INLET_LID 和 Pattern 5 of SCREWHOLE_LID 。3. 右击选中的任意元件并选择Resume 。现在开始启动 FloEFD.Pro

7、。创建FloEFD.Pro 项目FloEFD .Pro 允许你使用预先定义好的系统单位，但通常你 可以自定义常用的系统单位以便于分析。 无论是预定义的系 统单位还是自定义系统单位都被保存在En gi neeri ngDatabase 中。你也可以在 EngineeringDatabase 或Wizard创建你所需要的系统单位。通过拉动Parameter树中的滚动条，你可以看到对所有参数所设定的单位。尽管绝大多数的参数都有一个常用的单 位，诸如对于速度是ft/s，对于体积流是 CFM （每分钟立方英尺）但是我们还是要改变一些对于这个模型而言更为方便分析的参数单位。由于模型的几何参数比较小，所以用

8、英寸来替代英尺来作为长度单位更合适。4. 对于Length框，双击 Units 项并选择 Inch。5. 接着展开 Parameter 树中的 Heat 组。为了我们更为方便的处理电子设备类问题，我们将功率和 热流单位分别定义为Watt和Watt/ m2。点击Next 。6. 设置分析类型为Internal 。在Physical Features 下勾选 Heat con ducti on in solids。选择固体导热是因为几个电子元器件产生热量， 我们关注这 些热量是如何通过散热器和其他固体导热进行传递， 直至最 后进入到流体中去的。点击Next 。7. 展开 Gases 夹并且双击 A

9、ir行。 保持默认的Flow Characteristics 。点击Next 。FloEFD.Pro 9.1 指南2 - 5第二章第一阶段耦合热交换8. 展开Alloys 夹并且点击 Steel Stainless321作为Default solid 。在Wizard中你可以指定应用到FloEFD.Pro 项目中所有固体元件的默认固体材料。想对一个或多个不同的元器件指 定不同的固体材料，你可以在项目创建完成之后对这些元器 件定义Solid Material 条件。点击Next 。9. 选择Heat transfer coefficient作为默认的外表壁面的热条件(Default outer

10、wall thermal condition)，定义换热系数(Heat transfer coefficient )值为 5.5W/mA2/K ， 外部流体温度(External fluid temperature )值为50 °F。输入的传热系数值自动转 成所选择的单位系统(USA Electro nics )。在Wizard 中Wall Conditions对话框定义模型壁面默认条件。如果 Heat con duction in solids可行，Defaultouter wall thermalcondition参数允许仿真模型壁面外侧和周围环境间的热交换。案例中箱 体置于空气

11、温度 50° F的空调房，热由于自然对流通过机箱外表壁极大地冷却机箱。点击Next 。尽管设置初始温度对于一段时间后温度到达某一确定值的瞬态分析而言是相当重要的，同样对于设置一个与最终仿真结果值相近的初始值有助于加速迭代计算的收敛。在这个例子中，由于设备处于室温下，所以我们设置初始的空气温度和不锈钢(描述了机壳)的温度为50° F。10. 设置初始流体 Te mperature 和 Initialsolidtemperature 为 50°F。点击Next 。11. 接受 Result resolution的默认值并且保持自动设置Mi nimumgap size禾

12、口Mi nimum wallthick ness 。界条件和目标的面等信息来确定默认的最小间隙尺寸和最小壁面厚度。在开始计算之前，我们推 荐你检查一下最小间隙尺寸和最小壁面厚度，从而确保一些小的特征不会被忽略。我们会在所有FloEFD .Pro 通过使用整个模型尺寸、计算域和指定了边2 - 72.如图所示选择所有出口盖子的内表面。BiHJTii'LHji I JJitalll i的边界条件和目标设定之后再来回顾一下这些方面点击Finish 。现在FloEFD.Pro利用赋值数据方式创建了一个新的例子。我们使用FloEFD.Pro 分析树定义我们的分析，这种定义方式类似我们先前利用特性管

13、理设计树 定义我们的模型。点击 FloEFD.ProFloEFD.ProAnalysis Tree，右击1-3 超 Solid 西 Sour.ComiComputati onal Doma in图标并选择 Hide从而隐藏求解域线框。FloEFD.Pro 9.1 指南2 - #2.如图所示选择所有出口盖子的内表面。BiHJTii'LHji I JJitalll iFloEFD.Pro 9.1 指南2 - #2.如图所示选择所有出口盖子的内表面。BiHJTii'LHji I JJitalll iT3.选择 ExternalIn letFan 作为风扇定义风扇风机就是一种流动的边界

14、条件。你可以在没有定义Boundary Conditions 和Sources 的固体表面处来定义Fa ns。你也可以在模型的入口或出口处人工的加一个盖子来定义风扇。你可以在 内部流动区域的面上定义内部风扇。风机被认为是体积流量（或质量流量）随着选定的进出口面 上压降不同而变化的理想装置。风机的体积流量与静压降的特性曲线来自En gi neeri ng Database 。如果你分析的模型中有风机，你必须知道这个风机的性能特性曲线。在这个例子中我们采用Engin eeri ng Database中一个预先定义的风机。如果你不能在数据库中找到一个合适的风机特性曲线，你可以根据你风机的具体参数创建

15、一个你自己的风机特性曲线。1. 点击 Flow An alysis ， Insert ， Fan。Fan 对话框出 现。2. 如图所示选择INLET_LID 的 内表面。（访问内 表面，设置Filter为Geometry ，右击INLET_LID 直到内表面突出，然后单击鼠标左键）。type 。4. 点击 Browse ，从 Engineeringdatabase中选择风扇曲线。5. 在 Fan 清单中 Pre-Defined.Axial,Papst 中选择 Papst412项。6.点击OK返回到Fan对话框。7.在Setti ngs页扩展Thermod yn amicParameters项，

16、检查Ambie ntPressure是大气压力。8. 回 到 Definition 页面。接受 Face Coordi nate System 作 为 Coordin ate System。当选择这个面作为应用边界条件或风机的面时，Face coordi nate 于这个面。Face coord in ate systemsystem 会自动创建在这个平面的中心。坐标系的 只有在一个平面被选择的情况下才会被创建。X轴垂直9.接受 X 作为 Referenee axis。10.点击 OK。新 Fa ns 文件夹和 ExternalInlet Fan 1出现在n Boundary Conditio

17、ns 申必Fans'Enterril Infer Far 1'芦 G oalsFloEFD.Pro 分析树中。现在可以编辑 External In let Fan1 项或者使用 FloEFD.Pro 分析树来增加一个新的风扇。直到最后一个这类特性被删除之7 Automatic RebuildRebuild前，这个文件夹都会处于显示状态。 特性文件夹。右击项目名并且选择 除一个文件夹。由于盖子出口处是环境大气压，所以 通过电子设备时候的压降。也可以在分析树创建一个Customize Tree 增加或剔风机产生的静压等于气流Hide Coordinate Stem Clafie P

18、roject. Create iwnplate!卄 JCear 匚 onfiguration书 pQOpen Project DirectoryShow 別sic MeshBasic Mesh Loloi.Run.Customse Tree，.,-t定义边界条件除了开口处定义了风机之外，任何流体流经系统处都要定义边界条件。边界条 件可以 以 Pressure ， Mass Flow ， Volume Flow 或 Velocity形式定义。你也可以使用BoundaryCondition对话框来定义 Ideal Wall边界条件，这个边界条件可以是绝热，无摩擦壁面。或定义Real Wall边界条

19、件，这个边界条件可以设置壁面粗糙度或者温度以及模型表面的热交 换系数。对于具有内部固体导热的分析，你也可以通过定义一个Outer Wall边界条件来对模型外壁面设置一个热特性边界条件。1. 在 FloEFD.Pro 分析树，右击 Boundary Conditions图标并且选择InsertC ornputition al Domaridid MaterialFan? : Ewtamal Inlet Fan1Insetl： Soundarjf Condition.Boun dary Con diti on 。FloEFD.Pro 9.1 指南2 - 92.如图所示选择所有出口盖子的内表面。Bi

20、HJTii'LHji I JJitalll i3.选择 Pressure ope nings禾口Environment Pressuren列防咖I He IF-3- efcoidB1；厂 Eliw -wrros日宜他朋u far'ir¥r出iFfices 1a afir如b: irdaiv c- rriBrrFlPff<5DCUTLzT UD-HHC： F»m 50B JTJ：T LID 1. FneOOUTUET LIM晦i b«_FVsrCcdid-nate- lysltirFloEFD.Pro 9.1 指南2 - #2.如图所示选择所有

21、出口盖子的内表面。BiHJTii'LHji I JJitalll iFloEFD.Pro 9.1 指南2 - #2.如图所示选择所有出口盖子的内表面。BiHJTii'LHji I JJitalll i4. Setti ngs页保存默认设置。5. 点击 OK 。 新的EnvironmentPressure 1 项出现在 FloEFD.Pro 分析树中。环境压力边界条件在流动出口处作为静压, 在流动入口处作为总压。定义热源FloEFD.Pro 9.1 指南2 - 112.如图所示选择所有出口盖子的内表面。BiHJTii'LHji I JJitalll iFloEFD.Pro

22、 9.1 指南2 - #2.如图所示选择所有出口盖子的内表面。BiHJTii'LHji I JJitalll i1. 点击 Flow Analysis，Insert , Volume Source2. 点击模型树,选择 MAIN_CHIP，作为应用体积 热源的元件。3 IM1£T_FAU.ASM_ 门 ENaOSUAF FRTI MOTHE RBMFlD FfI Kb H"'1 KBPfiT-f CfiRLCrJ PJWER.SUPFLYPVuIlhik Sciui ce；PAIM L-IPPRT| H辜弑 Gerii初on RateCiiirpiyiril

23、? Idth?忑ouiiMAN-CHF'ZGH HFAT.SIWKFfiT(=SMAII. IMLfT.LIO.PWTE 1 Patina of OU WETFloEFD.Pro 9.1 指南2 - #2.如图所示选择所有出口盖子的内表面。BiHJTii'LHji I JJitalll i3. 选择 HeatGen eratio nRate 作为Source 类型。4. 在 Settings 页 Heat generationrate 框中输入5W。5. 点击OK。6. 在FloEFD.Pro分析树中不连续双击新建的VS Heat Gen eration Rate 1项并且重新

24、命名为 Main Chip 。体积热源允许你定义热耗率（W ）或者单位体积热耗率（ W/m 3 ）或者对于体积设定一个常温的 边界条件。另外也可以对表面热源定义热交换率（ W）或者热流（W/m2）。FloEFD.Pro 9.1 指南2 - #2.如图所示选择所有出口盖子的内表面。BiHJTii'LHji I JJitalll iFloEFD.Pro 9.1 指南2 - #2.如图所示选择所有出口盖子的内表面。BiHJTii'LHji I JJitalll i7. 在FloEFD.Pro分析树中右击 Heat Sources 图标并且选择 Insert Volume Source

25、 。! IIKETJANASM1ENQISURE PRT I-| MaTHEHBLUWDPRl -_j PCERAT-Pmm.ScfCAFAriTOfVgdurnvFloEFD.Pro 9.1 指南2 - #2.如图所示选择所有出口盖子的内表面。BiHJTii'LHji I JJitalll ilooroR-FFir (MFAEinrDHTHT8. 在模型树中选择Pattern 3 of CAPACITOR 项下的所有CAPACITOR 元件。FloEFD.Pro 9.1 指南2 - #2.如图所示选择所有出口盖子的内表面。BiHJTii'LHji I JJitalll iFl

26、oEFD.Pro 9.1 指南2 - #2.如图所示选择所有出口盖子的内表面。BiHJTii'LHji I JJitalll i9. Source type 中选择 Temperature 。10. Settings 页在 Temperature 框中输入 100 ° F。11. 点击OK。12.不连续双击新建的名为 CapacitorsVS Temperature 1。项，重新命13.以下的步骤与上面相类似，设置所有 的以下这些体积热源：所有PCB板上的 芯片（SM ALL_CHIP ）具有 总热 耗率 4 W，POWER_SUPPLY 的温 度为120 °F。L

27、 | PtmFiJFf AF.T. MtN rHIPFFTIprt- i I'l ll- 1 rr 5M-L_ZHlFefr | 5eiirw 1吕3-3 Lth-ll3KLLJ：HPPF：T| 强J L_A a 邑T印阖IL.匚HPPPT "闷圧T 川U.卜二芮"SlfilLj：口由9M'-JLCHspcTHri r -irrfipipopvipl" 1qishifr r tftjnrr CFwiHArrINL£T .LID FITP事斫 2¥DUTIET_|jPaiBin + dFSCfiEpftPi-CmSd3CIFEUU

28、SMALL CKIP-'EB bMALLUH-iKSS SMAI L rksP-7 SLLCkiP-96 = M.MI._rbPAfi EkliiLIL 匚b P-'3t SMALL'tl+iP®¥朋* Srfiiiircf*tiefrftcr Wh'咄口 CWAaTDF PRT 口侶财5凤尸册1J HEftT JINPLPfl T:UMOJL_CHII|J 5同趾L-叶FT SN'ALL CHFFfll 5惜ftLUHTFI盯5b*ftLLCHFFBTLJ HCdJjHrFRT ij scdJCHrppi u 5同iUL叶 fl町

29、ShrrM-L CHFFPI T=L1D PHIDdnk m J Serras |I id mm厂耐EH IQ qpft p Ifr ve|.|nFir frr CfmfjHjiir iwicrr-Uenhui|FloEFD.Pro 9.1 指南2 - 132.如图所示选择所有出口盖子的内表面。BiHJTii'LHji I JJitalll i厂 匚 re*£te-2d：5>fiF 77JZ d OU I LE I JJLi 0 昭lem 4 d吃T P«h6dSCAtWHDLt.LlfflTFloEFD.Pro 9.1 指南2 - #第二章第一阶段耦合热交换

30、Main Chrp14.重命名应用到芯片 Small Chips 的热源和电源 Power Supply的功率。点击 File , Save。创建新材料PCB板是由多层环氧材料与金属导体交叉的层压材料制成。对于大多数层压材料，典型的PCB材料属性会根据方向的不同而表现出极大的不同，比如各向异性。工程库包含一些预定义的带 有各向异性热传导率的PCB材料。指南中PCB的各向异性热传导没有过多的影响到冷却性能，所以我们将创建一个在各个方向 具有相同热传导属性的PCB材料，以此学习如何在工程库中添加新材料，并将材料指定给元件。1.点击 Flow AnalysisTools , Engineering

31、Database2. 在 Database tree选择 Materials , Solids , User Defined3.点击工具栏上的New Ite m -。空白Item Properties页出现。双击空白单元格来设置相应的特性参数。S-田田：田，.'.日Contact Thermal Resislanc distom - Visuafeatiotn PraFar(sH 亡at SinksMaterials4 CamptetsiNe Liquids日 Gases6 Liquids6 Non-Newtonian Liquid f! Real Ga$e$5 SolidsPte-0

32、 efinedLher Defined4.按下列方式来定义材料特性Name = Tutorial PCB ，Comme nt = Isotropic PCB ，Density = 1120 kg/mA3 ，Specific heat = 1400 J/(kg*K)，Con ductivity type = IsotropicThermal con ductivity =10W/(m*K)，Melting temperature= 390K。Piopef”VjIlmNaincT uluhd RCB匚 omment!Isstrocic PCB1询畑吧Specify hm罢1*00 J (kgX)匚

33、 onduclivit切 mIsotropicThermal condudiviiy10W(mhK)Mltnq tempeiatureFjsuK1Steam+2 -#第二章第一阶段耦合热交换2 -#第二章第一阶段耦合热交换5.转到Items页，点击工具栏处的我们需要添加新材料仿真热传导率以及其他芯片材料的热属性。6. 指定芯片材料的属性：Name = Tutorial comp onentNew ItemPlflp 眄WlueNamecomporcrl： p*卜CcmircnhCcinponeDbiM加3DOOkfl/3Srcilic hd:150JWIC)CznltKlibly (jpeho

34、lrocicT 卜曰n dl c arducli'/ilyOUWj'hiKapackage ，Comme nt = Comp onent package ,Den sity= 2000 kg/mA3 ,Specific heat = 120 J/(kg*K),Con ductivity typeThermal con ductivityMelt ing temperature=Isotropic=0.4 W/(m*K),=1688.2 K 。2 -15第二章第一阶段耦合热交换2 -#第二章第一阶段耦合热交换7. 点击 Save -。8. 点击File , Exit退出工程数据库

35、。在输入材料特性时，你也可以通过在输入值后输入你想要的系统单位，FloEFD .Pro 会自动的将值转换成公制。你也可以用 Tables and Curves页来定义材料特性随着温度变化。定义固体材料Solid Materials被用于定义组件中固体的材料。2 -#第二章第一阶段耦合热交换2 -#第二章第一阶段耦合热交换1.2.右 击 Solid Materials 图标并选 择 In sert Solid Material。在模型树中选择MOTHERBOARD ，和两个PCB元件。* 2 n ka|FHB ff t|FEB.FFiT1 "忠 w： art3.点击 Browse 。匕

36、t?! P-affiBir 3 l CSAC-1 OF：LJ OFITQR.FFTI-! C4FACIT0AJTJ FWtR_5UPPLV PRT -O MAJNjCHF.FFT|J HUjlFKFfir k | J P埶时 1 al SMALL_CH : LJ 5MflLL_ChlF 尸FIT SMALLCIP ERT | J 5MALL_EtlPF RT ；口 SMAU-CHIP.PRT -口 SMLL.CIfilPFnTIJSMOIPPRT |1 5M.fljLL_ChlPPFIT SNALLC'P4.选择 Solids ， User Defi ned 项下的 Tutorial

37、PCB 项。5.点击OK 返回到Solid Material对话框。6. 点击OK。7.以下的步骤与上面相类似，设置以下固体材料 主片板和其它所有小芯片，指定为新的User Defi ned里面已经定义好了）；Tutorial comp onent package材料（材料在以 Aluminum作为材料的散热器（材料在 Pre-Defined. Metals里面已经定义好了）以 Insulator作为材料的盖子（INLET_LID以及所有Pattern2 of OUTLET_LID 和2 -#第二章第一阶段耦合热交换Glasses 和 MineralsPattern 5 of SCREWHOL

38、E_LID ),(材料在 Pre-Defined.2 -#里面已经定义好了）。选择一个元件，点击模型树中或者图形区域的实际零件。8.改变每一个固体材料的名称。新的名称如下所示:PCB - Tutorial PCB ,Chips -Tutorial comp onent package , Heat Sink - Alu minum ,Lids Insulator 。花 ScAdMiialE電PCB - E p阿.Dt护汕心雯H洌鬧仙耐皿”聊 btfc - Inujicr点击File ,Save 。定义工程目标定义体积目标1.右击Goals图标并且选择In sert Volume GoalsJr

39、i£：mGhbllSoal£.Insert Part (5站亠 帕匸已t Surfer方。制$Inieil Volume GoaL .Suilace Pfoli2.在 FloEFD.Pro选择所有属于分析树的Small ChipsSmall Chips 的元件。项,轡 HL£7Ji4N-色 Inpul Ddto_J CuInpiaburMl Dj r _ 箒 Sdl忖 MmerlM 雷PCS邛州 heotEHt Mi 嚮 Chiuc - ? iiujn 呦 Lidt dhtulaoi Sourdatv CariliflrCjripuriiih 'u idj

40、i the lurr>t 4討#丄EH IP屈 SKIUCHIP-BBSMALL CH IP-11»SiMALL EHF-MEfe-D：Heat SftjFCfrt护 Mar LhpMffA*Sialc Fiesuiie_l Lriat# igoal Kr ajchcanpowt_rtoiPT14UDSmdl Cl ips¥ Pwer°npplp jft Go«b i 霧 RejIHDnamb Picjssuc_ drpcrcturc d -luriDemfy-Mass ri VoiLms初 HgilyX-Comfonenl!ol'/ela

41、c ¥ Componnr ol /eloeku 匚匚匚!3. 在ParameterTemperature of Solid表格中，勾选行的 Max 。4.接受勾选 UseforConv(Use forCon verge neeCon trol )?用于控制目标讪理JUF 了厂 加 ML iJHF-ffl 剧期1 CHP5J SNaLLCHMKi 沖斗JHPH5 N ALL CHF 3E收敛。5. 点击 OK。新的 VG Max Temperature ofSolid 1 项出现在 FloEFD.Pro 分析树中。F>f aislwZ= Eujmiim* -al Ey kiniw

42、T*r* 咄T心IfifT lirtiTuiClitfiTiI£ijINT InieMp1 uilAlef? Ir fiiJ.， TmWs«0 训;3盘 Ttrq&j亡童GntM? terrrKDD-Dr - u口Li口也口口 岳鉄 AUs? laC-mv-Loo zJS P 和：电 IJTfrjMP-3»3!J，FloEFD.Pro 9.1 指南2 - 17FloEFD.Pro 9.1 指南2 - 196.改变新项的名称为:VG Small ChipsMax Temperature你也可以使用Feature Properties过右击项目并选择对话框来重

43、命名，这个对话框可以通Properties 来打开。点击图形区域的任意地方，可放弃选择。IWMok TrrTPF-flfcirtowiiE 出 OEiix1CWPlQpCflift£C删!迪PnilMiL輛-泮亠M:7.右击Goals 图标并且选择In sert Volume Goals8.选择特性管理设计树中的Main Chip9. 在 Parameterof Solid 行的表格中，勾选Max 。TemperaturePjrjwralnX LtWntft 鮭和 VCanwerfolVekKiji Z - Cmwnerf 刖由询 MmJi hiiTiwLvixJn* XOscnnl

44、10.点击OK。FutMfert Lenglh11.重命名 VG Max Te mperature of Solid 为 VG Chip Max Temperature 。口门口BJ.Av Ueh In Cxrwn孑arLrh-irt Fn眼 LrtrJh< D rd"54W且毗 射砂W tFbanetto审皿曲m IH rJ>r点击图形区域的任意地方，可以放弃选择。定义表面目标1. 右击 Goals图标并且选择In sert Surface Goals。Insert Glebl Goals.Insert Point Goals.2. 点击External Inlet F

45、an 1 项选择应用目标的表 面。3. 在 Parameter 表格，在 Static Pressure 行勾 选Av。4. 接受勾选 (Use for Convergenee Control),用于控制目标收敛。Re醉 0OQ6 “ iL.i；i:毋 IMLET_FjC«口 ConulBlCMDonai曲 FQ E|»f 療| Cha EsnHa#Sr*. -MmwuiCWiS? GCP*fcWU四 EWiOffleFlHH.日 D： F*|E"kM h«4 Ftsn I曰 ®X Hiri Emek 护心吳 J* CwMJkn白 F &

46、;«*斤v&SmaDNM，睛 惦ChplU輕1!呻 B犒Inseft Surface Goals.Inseit Volume Goals.Insert E quatianGuL.D创亦All iiiriiEn LhaIePjBiWl*DjfHrtC frfrihit 1"钟 dhrt EFUd DmtfMne FtwAataVnaFS Ritta'KtrM - PJWw cJ Vujfcs 吟 V - DsWCk'M 卫 Woe 塚 Z血曲pl M*>4fcK掷Cwdnflht> 附酥h«« Ivia口 口町口_?匕匚

47、匚匚匚=1»口.口1&:nnpL j曲-.Fir-!rH>Eifii> Av LliAha Cor*-nu对于X(Y , Z)-分力和X(Y , Z)-分扭矩表面目标，你可以在这些计算目标上选择坐标系5.点击底部的Inlet 并且从 Name template去除 <Number>6. 点击OK。新的 SG In let Av Static Pressure目标出现。FloEFD.Pro 9.1 指南2 - #7.8.点击图形区域的任意地方，可以放弃 选择。右键点击 Goals 图标并且选择In sert Surface Goals。点击 En vir

48、 onment Pressure 1项,选择目标应用的面。二 DwipirwIDflir sin 遷吁丽沟IE诞FEB - Ep:s(y璋 itip? -5ic» -E-$rk uuruii 毎 bdi-Vniiiilai Qj = i r-*iy .-oliFr-n>r:msnl r e?: jib- 口 FnnaQh 白imel 后tel FanlFleetWe护Nt命r陽 y cchw imulOicn_费 AdwehS*輕So漏帆 X IKAWjWjih Firn > 希岛"秤MakTm &禺 Tsirmwi SuiI-ck? LuoivF-ae

49、-s to ap匚甲 the slt*h匚上百d,:J.J LL' UL-l.-v <XiUTU：r UL-IQ <41iUILET U匸1 际厂 *s先 a 壬口片占鹿kf sseb ?jf scevyrmtMmX - Can|mftrii 时 5卜丹苛 FirY - Zarpcn&il ni Shear FrcZ brgftsii a1rareX CarTpswul od T 记啊¥ lorpmsHl s i T ciqpjft2 - Lstmh&iI q1 T EtqpeT 气下村Wulf' Ct f dirtM -ii s Fi/r

50、ft ? n fi| 4rVepume FifictiDr ziArMa±s Flaw f -ale dtAkd Hv* <sb Af9.在 Parameter表格，勾选 Mass FlowRate 行。*jaiTLfT_LID10»J ：.X1JTL£T Ur&HSa10. 接受选择 Use for Conv作为用于控制收敛。11. 点击 Outlet 并且从 Name template 去 除 <Number> 。12. 点击 OK， SG Outlet Mass Flow Rate 目标出现。r *；F先 *pas 曰 escB r

51、 >-seX - (flTTCCfwrt ,jl、FT FiJt 'r I flTCrW* fflTf Z (叭口>?时 凶 $ = Fane * 1砂如棺& r 刑曲Y 召中口亦 cl T 4rq* Z 3ra<M" dcrqueN科Fi其啣& AdYsiJiftF BdufiiiJwi . F r-Jn nUHLJen- Be如定义全局目标1. 右击Goals 图标并且选择Insert Global Goals2.在 Parameter 表格 Static Pressure禾口 Temperature ofFluid 行勾选 Av并且接受

52、选 择 Use for Conv 用于控制收 敛。 CMuJCtntPa ameiw.PMMtBISlahcHeEuieFdal Fie5 ruleDprsr PlCiSl!t Tanpitfamegl Aud U'TrshMn 站 "hl 曲 Fk He wai鬲Vd-ne-Fbuv Haied Ai甲*白 hfad CaaiihBi 5iE4HPhmiiIii-胃（3诃$zeenr IInsert Global GoJs.Insert Poirt Goals. %Insert SurfeceUcals.Iniirt volunebo 引 w.Insert Equation (3oai.胖Debts Al 一 ucPI 卷Bui Av LCcrrv snnuL±JMaia FtawHitewtu®X - Conpoferi: al Vdoct>V - DanpMeHLa