产业结构调整指导目录(年本)解读——高技术产业类（页）

1、产业结构调整指导目录（2011年本）解读一一高技术产业类一、目录修订的必要性（一）调整“信息产业"相关内容信息产业是国民经济和社会发展的战略性、基础 性、先导性支柱产业，加快信息产业发展转型，是推 动经济结构战略性调整、缓解能源资源环境压力的根 本要求。“十一五”以来，我国信息产业克服国际金 融危机的不利影响，规模持续增长，产业结构调整初 见成效，产品结构不断优化。“十二五”时期，我国 已具备提升信息产业国际分工位置、实现产业升级的 技术和市场条件，亟需抓住新一代信息技术的发展机 遇，加快技术自主创新和应用深化普及，实现产业综 合竞争力的整体跃升。因此，根据“十二五”时期信 息产业发

2、展趋势，对产业结构调整目录进行修订，引导社会投 资是十分必要的。展趋势，对产业结构调整目录进行修订，引导社会投 资是十分必要的。（二）新增“科技服务业”大类“十二五”规划纲要明确要求“培育壮大高 技术服务业”。高技术服务业是高技术产业的重要组 成部分和增长引擎，也是现代服务业中最具创新活力 的产业，加快发展高技术服务业对于服务业的结构调 整和国家的创新发展都具有重要的引领支撑作用。除 信息产业中包含的电信业、软件业和电子商务应用服 务外，高技术服务业还包括检验检测服务、信息技术 服务、数字内容服务、研发设计服务、科技成果转化 服务、知识产权服务、生物技术服务等新兴领域。为 推动产业结构调整，拓

3、展服务业新领域，发展新业态, 培育新特点，本次修订新增了 “科技服务”大类，在 其中增加了新兴高技术服务业态有关内容。二、与2005年版本的主要区别（一）信息产业领域2010年版目录鼓励类较20 05年版目录新增条目7条，调整（含拆分、归并）1 5条，删除7条；限制类和禁止类没有调整。（二）新设科技服务业大类，并将高技术服务业 中的检验检测服务、信息技术服务、数字内容服务、 研发设计服务、科技成果转化服务、知识产权服务等 相关内容增加在其中，共涉及新增条目7条，调整3 条。三、调整的主要原则（一）结合战略性新兴产业发展，培育壮大新一 代信息技术产业，鼓励有较高技术含量、有利于提升 产业核心竞争

4、力和经济效益的项目。如“二十八、信 息产业”中的“6、物联网（传感网）、智能网等新业 务网设备制造与建设”，该条目原为“智能网等新业 务网设备制造及建设”，新条目根据当前产业、技术 发展趋势，进一步明确了鼓励类的范畴。（二）根据产业发展趋势，以及国内企业的研发 和产业化基础条件，对部分技术指标进行了明确和提 高。如“二十八、信息产业”中的t9、集成电路设 计，线宽0.8微米以下集成电路制造，及球栅阵列封 装（bga）、插针网格阵列封装（pga）、芯片规模封 装（csp）、多芯片封装（mcm）等先进封装与测试”。 该条目原为“线宽1.2微米以下大规模集成电路设计、 制造”，新条目根据当前产业、技

5、术发展趋势，适当 提升了技术指标，并细化了鼓励类的范畴。（三）按照“十二五”规划纲要提出的“培 育壮大高技术服务业”的总体要求和具体部署，重点 在目录中新增了高技术服务领域的新兴业态，如：“三 十一、科技服务业”中的“质量检测服务”、“电信 增值服务”、“数字内容服务”、“技术咨询与研发 服务”、“知识产权服务”等。（四）根据国内产业和技术发展趋势，对部分条 目进行了归并和删除。如“二十八、信息产业”中的“35、医疗电子、金融电子、航空航天仪器仪表电子、 传感器电子等产品制造”。该条目原为“汽车电子产 品制造”、“医疗电子产品制造”和“金融电子设备 制造及系统建设”，新条目根据应用电子产业、技

6、术 发展趋势，进一步明确了鼓励类的范畴，并对原条目 进行了适度归并。又如2005年版目录中列入“信息 产业”的“普通纸传真机制造”根据国内产业和技术 发展趋势，不宜再作为鼓励类条目。四、重点、敏感条目的解读（）"二十八、信息产业”中的"6、物联网 （传感网）、智能网等新业务网设备制造与建设”。 该条目原为“智能网等新业务网设备制造及建设”， 新条目根据当前产业、技术发展趋势，结合战略性新 兴产业发展，进一步明确了鼓励类的范畴。（二）“二十八、信息产业”中的“10、下一代 互联网网络设备、芯片、系统以及相关测试设备的研 发和生产”。该条目为新增条目，主要是考虑到我国 目前正处

7、于向下一代互联网过渡的关键时期，提升网 络设备和过渡设备的研发和制造能力，是保证我国互 联网健康可持续发展的需要。（三）“二十八、信息产业”中的t9、集成电 路设计，线宽0.8微米以下集成电路制造，及球栅阵 列封装（bga）、插针网格阵列封装（pga）、芯片规 模封装（csp）、多芯片封装（mcm）等先进封装与测 试”。该条目原为“线宽1.2微米以下大规模集成电 路设计、制造”，新条目根据当前产业、技术发展趋 势，适当提升了技术指标，并细化了鼓励类的范畴。（四）“二十八、信息产业”中的“20、集成电 路装备制造”。该条目原为“大规模集成电路装备制 造”，新条目主要是根据产业发展的特点作了适应性

8、 修改，一是考虑到集成电路产品技术发展变化较快， 目前难于以“大规模”、“超大规模”等词语定义技 术水平；二是所有集成电路装备制造目前认为我国产 业发展瓶颈。（五）“二十八、信息产业”中的“23、软件开 发生产（含民族语言信息化标准研究与推广应用）”。 该条目原为“软件开发生产”，新条目进一步明确提 出支持少数民族地区信息化产品的双语化和本地化。（六）“二十八、信息产业”中的“27、薄膜场 效应晶体管lcd （ tft-lcd ）.等离子显示屏（pdp ）、 有机发光二极管（oled）、激光显示、3d显示等新型 平板显示器件及关键部件”。该条目原为“新型显示 器件、中高分辨率彩色显像管/显示管

9、及玻壳制造及 技术开发”，新条目根据平板显示产业、技术发展趋 势，进一步明确了鼓励类的范围。产业结构调整指导目录（2011年本）解读一高技术产业类一、目录修订的必要性（一）调整“信息产业"相关内容信息产业是国民经济和社会发展的战略性、基础 性、先导性支柱产业，加快信息产业发展转型，是推 动经济结构战略性调整、缓解能源资源环境压力的根 本要求。“十一五”以来，我国信息产业克服国际金 融危机的不利影响，规模持续增长，产业结构调整初 见成效，产品结构不断优化。“十二五”时期，我国 已具备提升信息产业国际分工位置、实现产业升级的 技术和市场条件，亟需抓住新一代信息技术的发展机 遇，加快技术自

10、主创新和应用深化普及，实现产业综 合竞争力的整体跃升。因此，根据“十二五"时期信 息产业发展趋势，对产业结构调整目录进行修订，引导社会投 资是十分必要的。展趋势，对产业结构调整目录进行修订，引导社会投 资是十分必要的。（二）新增“科技服务业”大类“十二五”规划纲要明确要求“培育壮大高 技术服务业”。高技术服务业是高技术产业的重要组 成部分和增长引擎，也是现代服务业中最具创新活力 的产业，加快发展高技术服务业对于服务业的结构调 整和国家的创新发展都具有重要的引领支撑作用。除 信息产业中包含的电信业、软件业和电子商务应用服 务外，高技术服务业还包括检验检测服务、信息技术 服务、数字内容服

11、务、研发设计服务、科技成果转化 服务、知识产权服务、生物技术服务等新兴领域。为 推动产业结构调整，拓展服务业新领域，发展新业态, 培育新特点，本次修订新增了 “科技服务”大类，在 其中增加了新兴高技术服务业态有关内容。二、与2005年版本的主要区别（一）信息产业领域2010年版目录鼓励类较20 05年版目录新增条目7条，调整（含拆分、归并）1 5条，删除7条；限制类和禁止类没有调整。（二）新设科技服务业大类，并将高技术服务业 中的检验检测服务、信息技术服务、数字内容服务、 研发设计服务、科技成果转化服务、知识产权服务等 相关内容增加在其中，共涉及新增条目7条，调整3 条。三、调整的主要原则（一

12、）结合战略性新兴产业发展，培育壮大新一 代信息技术产业，鼓励有较高技术含量、有利于提升 产业核心竞争力和经济效益的项目。如"二十八、信 息产业”中的“6、物联网（传感网）、智能网等新业 务网设备制造与建设”，该条目原为“智能网等新业 务网设备制造及建设”，新条目根据当前产业、技术 发展趋势，进一步明确了鼓励类的范畴。（二）根据产业发展趋势，以及国内企业的研发 和产业化基础条件，对部分技术指标进行了明确和提 高。如"二十八、信息产业”中的t9、集成电路设 计，线宽0.8微米以下集成电路制造，及球栅阵列封 装（bga）、插针网格阵列封装（pga）、芯片规模封 装（csp）、多芯

13、片封装（mcm）等先进封装与测试”。 该条目原为“线宽1.2微米以下大规模集成电路设计、 制造”，新条目根据当前产业、技术发展趋势，适当 提升了技术指标，并细化了鼓励类的范畴。（三）按照“十二五”规划纲要提出的“培 育壮大高技术服务业”的总体要求和具体部署，重点 在目录中新增了高技术服务领域的新兴业态，如：“三 十一、科技服务业”中的“质量检测服务”、“电信 增值服务”、“数字内容服务”、“技术咨询与研发 服务”、“知识产权服务”等。（四）根据国内产业和技术发展趋势，对部分条 目进行了归并和删除。如“二十八、信息产业”中的“35、医疗电子、金融电子、航空航天仪器仪表电子、 传感器电子等产品制造

14、”。该条目原为“汽车电子产 品制造”、“医疗电子产品制造”和“金融电子设备 制造及系统建设”，新条目根据应用电子产业、技术 发展趋势，进一步明确了鼓励类的范畴，并对原条目 进行了适度归并。又如2005年版目录中列入“信息 产业”的“普通纸传真机制造”根据国内产业和技术 发展趋势，不宜再作为鼓励类条目。四、重点、敏感条目的解读（-）“二十八、信息产业”中的“6、物联网 （传感网）、智能网等新业务网设备制造与建设”。 该条目原为“智能网等新业务网设备制造及建设”， 新条目根据当前产业、技术发展趋势，结合战略性新 兴产业发展，进一步明确了鼓励类的范畴。（二）“二十八、信息产业”中的“10、下一代 互

15、联网网络设备、芯片、系统以及相关测试设备的研 发和生产”。该条目为新增条目，主要是考虑到我国 目前正处于向下一代互联网过渡的关键时期，提升网 络设备和过渡设备的研发和制造能力，是保证我国互 联网健康可持续发展的需要。（三）“二十八、信息产业”中的“19、集成电 路设计，线宽0.8微米以下集成电路制造，及球栅阵 列封装（bga）、插针网格阵列封装（pga）、芯片规 模封装（csp）、多芯片封装（mcm）等先进封装与测 试”。该条目原为“线宽1.2微米以下大规模集成电 路设计、制造”，新条目根据当前产业、技术发展趋 势，适当提升了技术指标，并细化了鼓励类的范畴。（四）“二十八、信息产业”中的“20、集成电 路装备制造”。该条目原为“大规模集成电路装备制 造”，新条目主要是根据产业发展的特点作了适应性 修改，一是考虑到集成电路产品技术发展变化较快， 目前难于以“大规模”、“超大规模”等词语定义技 术水平；二是所有集成电路装备制造目前认为我国产 业发展瓶颈。（五）“二十八、信息产业”中的“23、软件开