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文档简介

1、SMT培训教材,SMT简介1，什么是SMTSurface mountThrough-holeSMT是 英文 surface mou nting tech no logy的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相关于传统的THT (Through-hole tech no logy )技术而进展起来的一种新的组装技术。3， SMT的特点:A, 高密度难 B ，高可靠 C，低成本 D ，小型化 E生产的自动化类型THTthroughtech noligyholeSMTSurface mount tech no logy元器件DIP，针阵SOIC, SOT SSOIC LCCCPLCC QFP PQF

2、P 片式电双列直插或列PGA有引线电阻，电容阻电容基板印制电路板，2。54MM网格，0. 8MM-0 9MM通孔印制电路板，1。27MM网格或更 导电孔仅在层与层互连调用0. 3-0 . 5MM布线密度高 2 倍 厚膜电路，薄膜电路，0。5MM 更细。焊接方法波峰焊再流焊面积大小，缩小比约1: 3-1 :10组装方法穿孔插入表面安装-贴装自动化程度自动插件机自动贴片机，效率咼细以4, SMT勺组成部分：设计结构尺寸,端子形式,耐焊接热等表面组装元件各种元器件的制造技术包装编带式,棒式,散装式组装设计电设计,热设计,元器件布局,基板图形布组装工艺组装材料粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等组装设备 涂敷

3、设备,贴装机，焊接机，清洗机，测试设5,工艺流程：A, 只有表面贴装的单面装配=> => 亠工序：备料丝印锡膏装贴兀件回流焊接B, 只有表面贴装的双面装配反面=> _=> =>工序：备料丝印锡膏装贴兀件 回流焊接I _>L _>丝印锡膏装贴元件回流焊接C, 采纳表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配t>工序：备料丝印锡膏（顶t>>装贴元件回流焊接反面滴（印）胶（底面）装贴元件 烘 干胶反面 插元件波峰焊接D, 顶面采纳穿孔元件，底面采纳表面贴装元件工序：滴（印）胶装贴元件烘干胶 反面 '通常先做B面波峰焊接再流焊印刷锡贴装元翻转印刷锡贴装元再流焊件双面再流焊工艺A面布有大型IC器件清洗B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺操纵复杂, 要求严格 常用于密集型或超小型电子产品，如 手机A印刷锡高贴装元件点贴片胶再作插通孔元件后再过波峰焊:再流焊翻转

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