生产制作指示编写指引32彭小姐最新发放

1、编号C-EG-002版本：3.2生产制作指示编写指引第39页,共38页版 本 号发行日期修 订 人审 核相关部门确认制造部市场部工程部维护部行政部财务部品保部批 准修订申请单编号文件发放记录部门/课别总经理制造部品保部市场部工程部维护部代号010203040506发放份数/11111部门/课别行政部财务部工艺课工程课品检课物控课代号070809101112发放份数11/部门/课别计划课人事课采购课压合课电镀课外层课代号131415161718发放份数/部门/课别阻焊课钻孔课喷锡课内层课成型课GENTECH代号192021222324发放份数/1.0 目的确定编制MI的内容、要求和方法，规范MI

2、的编制; 保证客户的各项要求已经全部得到落实,生产过程所需要的指引已经清晰; 确保编制出的MI格式规范、内容全面并且准确无误,满足客户和生产的要求。2.0 范围 适用于生产制作指示的编写和审核2.1 定义： MI是英文Manufacturing Instruction的缩写，即生产制作指示；是工程设计人员根据客户的要求和行业通用标准，结合本公司的具体情况策划出产品的制作流程，以及各加工过程的要求和指引。2.2 名词定义：2.2.1 过孔(via hole)：仅起导通作用的孔，连结过孔的一定是两条或两条以上且在不同层面的线，过孔一般都盖阻焊油墨。其孔径大小一般在：0.10-0.80mm之间，在判

3、断 0.50MM且阻焊开窗的孔是否为过孔时，要结合字符层及其线路连接属性谨慎判断。2.2.2 孔环(RING)：指焊盘边缘到孔边缘的距离。2.2.3 导线(走线): 设定点连成的折线或直线称为导线，导线主要起电气连接和信号传输作用。2.2.4 焊盘（PAD）：印制导线的终点，用于器件焊接或线路与孔的连接；分为内层焊盘和外层焊盘,形状有圆形、方形、椭圆形、圆矩形、泪滴形等；阻焊涂覆时可以开窗，也可以覆盖油墨。2.2.5 线隙即线距。相邻导线间的空间距离。2.2.6 补偿和预大：为补偿后续加工中蚀刻造成线路或焊盘宽度的减小，在工程处理时根据铜箔的厚度对客户提供的线路图形进行相应的预先放大，包含线路

4、、焊盘、IC焊盘、大铜面和蚀刻字等所有内容。2.2.7 铜皮(大铜面)：都指较大面积的铜面（含网格），大铜一般起大地和区域性电源或散热作用。2.2.8 成型线：指外型线、V-CUT线、印制板内的槽或孔的边缘轮廓线。2.2.9 露线：指阻焊开窗时由于放大尺寸过大，或对位偏差造成与焊盘相邻的导线或大铜面不能被阻焊覆盖的现象。2.3 MI的组成：MI由制作流程指示、钻孔表、开料,拼板及层压图、分孔图、各层菲林修改指示图、外型图、V-CUT图、工程更改通知单 组成。3.0 职责 3.1 工程部负责本文件的编制和维护。3.2 MI设计人员负责对客户提供的资料进行审核和转换。负责编制生产制作指示、制作钻孔

5、表、分孔图、开料,拼板及层压图、各层菲林修改指示图、外型图、V-CUT图。在MI的使用过程中负责解释有关条款。3.3 品保部QAE负责生产使用工程资料的检查和认可。4.0 编制MI的工作流程及内容 序号 编制MI的工作流程图 相应表格、文件 接收客户资料 1 客户采购订单 、客户图纸、文件等工程审核 2 工程问题咨询单文件转换 3 确定基本信息(定义生产型号) 4 用户单、合同投产单 生产制作指示确定制作流程 5 生产制作指示确定拼板方式 6 生产制作指示开料及拼板图 确定层压结构 7 生产制作指示层压结构图编制制作指示 8 生产制作指示流程指示 编制CAM指示 9 各菲林修改指示图 确定钻孔

6、资料 10 生产制作指示钻孔表及分孔图 制作外型加工图 11 生产制作指示-外型图、开模图、V-CUT图 QAE审核 12 QAE审核日报表 文件资料归档GUIDANG 13 MI归档清单 4.1 接收资料 市场部在接受客户订单后，将客户采购订单，连同客户提供的图纸资料或样板送工程人员进行初步审核，同时将客户提供的文件存入公司服务器的指定路径下NTSERVER1PCB200* 相应客户相应品名的目录中，工程人员通过ERP定义出生产型号，同时将客户资料的基本信息提供给市场部人员报价，市场部确定订单后填妥相应的合同投产单用户单，将审核后合同投产单及客户的其他书面资料分发给工程部文员，工程文员将有关

7、信息录入工程资料收件一览表后，将所有资料交工程部MI编制组长；由其安排MI编制人员进行工程准备工作；与此同时，市场部将网络服务器NTSERVER1PCB200*相应客户相应品名改为我司生产编号，工程人员，QAE人员需要时在此复制使用。4.2 文件资料审核与客户要求的理解 MI编制人员在接受制作任务后,首先必须对客户提供的文件资料进行认真审查,全面准确了解客户的设计意图和制作要求,保证客户的要求全部明确,以及为满足这些要求的措施都可以落实。4.2.1 完整性审查 根据印制板制作工艺的需要，检查客户提供的文件资料的完整性，主要包括以下内容：l 资料类型的完整性: 制作印制板必须的客户设计文件、制作

8、工艺要求、制作规范或验 收标准（必要时提供）、样板（必要时提供）等资料应能满足制作的需要。l 内容的完整性：客户提供的各类资料其内容应完整清晰。电路设计文件的格式要明确（特别是非GERBER 格式文件），对于没有自动匹配D码的文件，应附有对应的D码表；包含必须的所有图形层；如果一个电路层由两个以上的图形层叠加而成，则要明确其叠加方式；多层板的叠板次序和层压结构应明确；线路层、阻焊层、字符层、钻孔图和刀具表、外型图等辅助层文件齐全。l 要求的完整性客户采购定订单和客户文件中的有关制作要求、标准和参数应完整，特殊要求应明确，补充图纸资料或传真资料需清晰，明确。 4.2.2 一致性审查审核客户提供的

9、设计文件和市场部填写的用户单、合同投产单以及客户提供的其他技术资料，其中的各项要求必须协调一致，各项条款的表达和理解方式都应是唯一的。所有发现要求不一致、内容不相符合、相互矛盾及冲突或有多种理解方式的情形都应与客户沟通并确认。在客户的设计文件和制作要求中，除已经明确的各项个性要求外，印制板加工的共性项目应与行业通用标准、习惯做法相一致，对其中出现的明显不一致应与客户沟通并确认。4.2.3 正确性审查检查客户提供的文件、资料是否有明显的逻辑错误，如布线设计明显违反常规、制作要求明显会造成产品不适用或报废等情形，出现此类情况应及时告之客户并跟进其后续的改进措施和确认意见。4.2.4 适用性审查客户

10、提供的设计文件应能够被我公司接受并正确转换，产品的技术水平、制作要求和验收标准不应超出我公司制作能力基准；个别特殊要求，经过我公司相关部门特殊评审，采取特殊措施后可以实现的，在所有问题都已解决后，再由工程部编写特殊制作指引。任何超出我公司能力不能实现的要求，都必须告之客户，在调整后才能加工。4.2.5 下列是审查客户文件资料时经常发现的问题，需通过市场部向客户确认。4.2.5.1 客户提供资料不全，制作要求不明确。4.2.5.2 客户要求前后不一致，比如铜厚，板厚，阻焊，字符颜色等。4.2.5.3 客户提供CAD软件设计的PCB文件(非GERBER格式)，我司没有相同的或兼容的软件可以正确打开

11、文件。4.2.5.4 客户提供的GERBER FILE(RS274-D)没有附D-CODE文件。4.2.5.5 如果客户提供的是已处理过的GERBER格式文件（或通过其他供应商转来的文件），若可以明显看出客户已在其它生产厂家生产过，须确认所给孔径是完成孔径，还是钻孔孔径。若有其它厂家的标记是否需要去除。线路是否已预大等等。4.2.5.6 客户提供的GERBER 中既有钻孔文件，又有分孔图且分孔图中没有孔数明细，须向客户确认孔数；4.2.5.7 成型方式：外型复杂或板内槽孔较多，订单数量较大，客户要求用铣切方式成形时应与客户协商是否可用冲压方式成型。4.2.5.8 成型困难：若板上无0.8mm的

12、孔可以用来作为定位孔时，需确认可否在板内加定位孔。对于有工艺边的板，尽量建议在工艺边加定位孔。4.2.5.9 如成品板上没有孔径为2.0mm以上的孔分布在板的四角（不少于三个孔），要建议客户在板上增加2.0mm以上的测试定位孔，便于电测试。4.2.5.10 出货单元：若单元尺寸太小（一般30*30mm）又需锣板出货，应考虑建议客户改用V-CUT或锣槽+连接位的连板方式进行加工。否则影响铣板、成品板清洗、防氧化处理等工序生产。 标准不一致：客户提供的GERBER FILE的外形数据与机械图标注尺寸不一致，如果样板相差大于0.10mm,生产板相差大于0.05mm或标注的公差超出我公司加工能力时需问

13、客确认。4.2.5.11 网格大小：若电路层中大铜面由网格构成，且网格间隙太小（铜厚1OZ或以下，网格空隙0.15mm；铜厚2OZ或以上，网格空隙0.3mm），造成加工困难时，需确认是否可将网格填实或将网格间隙放大。4.2.5.12 邮票孔的孔间距(孔边到孔边间距)0.25mm时，要请客户确认是否可以加大孔间距, 以防止后工序制作时断板。4.2.5.13 当原稿有阻焊桥，且其宽度小于我司制作能力中规定的值，我们不能保留最小阻焊桥时需向客户确认。4.2.5.14 若UL标记,周期等加于阻焊层，当其对应的线路层位置落在铜面上时需请客户确认是否接受做成锡字或金字。4.2.5.15 BGA区域中的过孔

14、两面都开窗时，需向客户确认是否可以取消开窗，做塞孔处理。4.2.5.16 当板厚/最小钻孔孔径(板厚孔径比)大于我公司加工能力基准时(大于10：1)需与客户协商是否可以更改孔径或板厚，并确认。4.2.5.17 给成型线内的对位光点加保护环需向客户确认。（SET工艺边上的光点除外）。4.2.5.18 当外形加工图中有方槽加工要求，并且内直角边长度小于5.0mm时，需向客户确认能否圆角。4.2.5.19 当金手指上端1mm范围内有过孔开窗时，需要确认是否可以将过孔覆盖油墨。4.2.5.20 客户资料中已有UL LOGO时，要向市场部反馈是否可以保留其中的UL LOGO（即市场部要客户提供：授权SU

15、NTAK使用其UL LOGO的备案文件）。4.2.5.21 PCB文件资料中：存在两个UL LOGO时，要向客户确认只能保留其中的一个。4.2.5.22 对于字符有大部分（20%以上）或很多处（20处以上）被套后不能辩认，且旁边无位置可移时，要向客户确认能否套开。4.2.5.23 当客供资料的出货单位是SET时，要核对SET中的每PCS是否一样。如不一样要向客户确认。4.2.5.24 原稿蓝胶只盖了半个PAD或孔（过孔除外）时，要确认该PAD或孔是否要全部被蓝胶覆盖。4.2.5.25 当客户要求按某个标准制作时(比如IRD-DES003等)，但我司没有相关标准，需要求客户提供或建议客户忽略此要

16、求。4.2.5.26 当客户要求更改客户品名时，必须向客户确认是否要相应更改PCB上的品名。4.2.5.27 当客户的钻带中有连孔时(连孔孔径大小相同)，需向客户确认是否可做成槽孔，以避免断针及钻歪槽。4.2.5.28 客户提供的原稿和生产稿有明显不一致时，且会影响PCB性能时需向客户确认以哪个文件为准？4.2.5.29 当客户要求超出我司生产能力，比如板厚公差要求：+/-5%，PTH孔径公差要求+/-0.025MM等，需向客户确认放宽公差。4.2.6 以下情况时可不需向客户确认。4.2.6.1 孔径、孔位、孔属性4.2.6.1.1 过孔的预大：以尽量正常预大为原则，如正常预大后(其焊盘也已加

17、大)还不能保证孔环的最小值，则可在0（+0.15）mm范围内逐渐减小预大值。4.2.6.1.2 PTH和NPTH孔判定方法：如客户资料中无孔属性定义，则以其两面线路焊盘大小判断。方法为：当孔两面焊盘且与内层无连接时为NPTH孔，当孔两面焊盘时则为PTH孔。邮票孔，工具孔一般做成NPTH孔。4.2.6.1.3 去除重孔判断：重孔为完全重合或相互重叠的孔。两个重孔中如有过孔则去除其中的过孔。对于不同大小的重孔如大孔完全盖住小孔时以大孔制作。4.2.6.2 内外层线路4.2.6.2.1 削铜判断：A. 成型线（不含V-CUT线）及NPTH孔如削铜后伤及周围盖油铜皮或线路时则：以移线优先为原则，能移则

18、移，不能移时则按X10%条件削铜，最多削铜0.25mm。B. 开窗焊盘或铜皮超过成型线中心时则以不削铜制作。未超过成型线中心时，以削铜制作但X必须10%，且不允许破孔，否则需问客。C. V-CUT线所经过之处（无论是否开窗）以移线优先为原则（注：阻抗线除外，阻抗线不能移动），能移则移，不能移时都以削铜制作，削铜大小须符合以下条件：C1.当V-CUT线经过之处为盖油铜皮时则按常规削铜制作。C2.当开窗铜皮或焊盘超过V-CUT线中心时，需向客户确认是否允许削铜或接受露铜。C3.当开窗铜皮或焊盘未超过V-CUT线中心，则允许削铜，但X必须10%，且不允许破孔，否则需向客户确认是否允许削铜或接受露铜。

19、D. NPTH孔如超过半孔在开窗焊盘或开窗铜皮中时则以不削铜二钻制作。其他情况可按X10%条件削铜。E. 不能满足上述条件的需向客户确认是接受削铜（X10%）还是内移线路，还是允许露铜。（X为所削掉的或所掏掉的铜皮大小，10%为X所占要削或掏整个铜皮或线宽的比例）4.2.6.2.2 与IC脚中的线宽IC脚宽度而影响间隙时，将IC脚中的线改细，最多可改成使之等于IC脚宽度，与IC脚相连且不属于IC脚部分的线宽要保留原宽度。4.2.6.2.3 当客户要求加光点而没明确所加层面时，则两面都加。4.2.6.2.4 SET工艺边上的光点加保护环及加抢电PAD（客户有特殊要求的除外）。4.2.6.2.5

20、如因间隙不够需要移线时，内层可在4MIL范围内移动。外层可在3MIL范围内移动。否则要向客户确认。（注：阻抗线除外，阻抗线不能移动）。4.2.6.2.6 为满足客户阻抗要求，线宽在+/-10%和+/-1mil中的较小范围内调整的无需向客户确认，（客户有特殊要求的除外）。4.2.6.3 阻焊和字符4.2.6.3.1 保留1mm的阻焊外型线。4.2.6.3.2 如客户无特别说明，BGA中的过孔以塞油制作。4.2.6.3.3 如客户无特别说明，当原稿过孔盖油时即意为过孔允许绿油入孔和塞孔。4.2.6.3.4 如客户无特别说明，当原稿过孔阻焊开窗比孔大时，都意为不允许绿油塞孔,允许有锡圈.4.2.6.

21、3.5 如客户无特别说明，当原稿过孔阻焊开窗比孔小或等大时(即为挡点),则意为允许阻焊入孔，不允许塞孔。4.2.6.3.6 当阻焊开窗比线路焊盘小单边0.05mm或更小时需将线路焊盘全部开出制作,防止阻焊油墨脱落。4.2.6.3.7 当蚀字、阻焊字、及字符中有个别是反字时，则按原稿制作，不用镜像。4.2.6.4 外型4.2.6.4.1 当SET中的PCS是以TAB+（V-CUT）作为连接方式时，可将V-CUT线向成型线外移0.05mm，以防止板边出现毛刺现象。4.2.6.4.2 GERBER外形与机械图标注尺寸相差0.05MM时，可直接按GERBER制作。4.2.6.5 蓝胶4.2.6.5.1

22、 蓝胶盖住过孔的一半或部分则按原稿制作。4.2.6.5.2 原稿蓝胶与线路PAD等大，可直接按我司生产能力加大。4.2.6.6 碳油 ：碳油PAD与线路PAD等大或碳油盖PAD小于我司生产能力，可直接加大按我司生产能力制作.4.3 文件转换4.3.1 将客户原设计文件转换成GERBER(RS274-X) 英制2.5格式文件，钻孔文件转换成公制3.3格式。整理好原稿GERBER文件，将线路阻焊等各层GERBER与DRILL对齐，输出RS-274X的GERBER文件，放置于网络服务器NTSERVER1/ MI制作之原稿和工程FILM中， MI制作之原稿供CAM和QAE核对，工程FILM中原稿需光绘

23、出来，供MI人员自检和FILM人员核对CAM制作的生产FILM，并打印出客户提供的图纸，为下一步MI，CAM及FILM的工作做好前期准备。4.3.2 解原稿制作要求：4.3.2.1 原稿制作时，一定不能修改成形线内所有内容！（如空心PAD，空心线等,即使原稿有错误也不可修改！），当有修改了成形线内内容时，则要将修改前和修改后的都要光绘，且要明确标示出来，以便FILM人员核对。4.3.2.2 对于CAM软件输出GERBER文件时，若出现错误提示，则需重新输出GERBER，并找出出现错误提示的原因，或向上级汇报，共同商量解决的对策，绝对不允许出现错误提示而不予理会，私自输出GERBER做为光绘原稿

24、。4.3.2.3 对于某些RS-274D的GERBER文件，因文件本身没有自带D-CODE，软件可能无法自动识别，我们需先将D-CODE转换为软件可以自动识别的D-CODE，尽量避免手工输入D-CODE，以防因人为的因素而造成D-CODE输入的错误，若某些D-CODE软件确实无法自动识别，我们在手工输入D-CODE时，必需仔细核对D-CODE的大小，形状，方向。4.4 确定基本信息(定义生产型号)4.4.1 MI编制人员根据市场部所提供的客户采购定单信息以及客户提供的资料来确定：工艺特性、板材要求、铜厚要求、阻焊,字符颜色，完成板厚、成品尺寸、标记添加。4.4.1.1 工艺特性指表面处理方式，

25、如下表：序号表面处理代码1沉镍金C2抗氧化E3电镀镍金F5有铅喷锡H6无铅喷镍锡L7无铅喷银锡M8光铜N13沉银S14沉锡T4.4.1.2 依据客户板材要求填写相应的板材型号、颜色及其他特殊要求。如客户无要求时，板材型号选用FR-4，其他填写无要求或按公司规范。4.4.1.3 客户铜厚要求分为：基板铜厚要求和完成铜厚要求。4.4.1.4 依据客户要求填写阻焊，字符颜色及油墨类型。4.4.1.5 依据客户提供的资料填写完成板厚及公差。4.4.1.6 成品尺寸是依据GERBER文件或客户机械图确定的PCS或SET的出货尺寸。4.4.1.7 按订单或客户要求确定标记添加的内容和方式和层面。4.4.1

26、.7.1 标记添加的方式分为：字符、阻焊、蚀刻，若客户无特别要求，标记填加优先顺序为字符-阻焊-蚀刻，标记以蚀刻方式填加时需向客户确认。4.4.1.7.2 标记添加的内容分为：公司logo(S)、UL标记、94V-0、周期、E207844、客户标记.一般的标记添加方式为：厂标STD-1(2),STM-1、94V-0、8888”4.4.1.7.3 公司标记中的厂标和STD-1(2),STM-1必须同时使用。STD为双面板时使用， STD-1为FR4板材，STD-2为CEM-3(1)板材，STM为多层板时使用。4.4.2 制作层数及板材4.4.2.1 制作层数：2-22层，纵横比: 板料厚度/最小

27、钻孔孔径10/1。一般以8/1制作，8/1时则注明工艺跟进。4.4.2.2 最小完成板厚：2层板 0.3mm(12mil); 4层板 0.4mm(16mil);6层板 0.7mm(28mil); 8层板 0.9mm(36mil);10层板 1.1mm(44mil); 12层板 1.3mm(52mil);14层板 1.5mm(59mil); 16层板 1.6mm(63mil);18层板 1.8mm(71mil); 20层板 2.0mm(79mil)；22层板 2.4mm（94mil）4.4.2.2.1 双面及多层板厚公差：按生益提供的层压板的厚度与公差（附图见6.0.2）。最小公差为C/M级，一

28、般以B/L级制作。4.4.2.2.2 板材规格：按生益提供的常规板材厚度的标准规格列表。根据客户要求并结合常规板材厚度的标准规格列表合理选用板材规格。4.4.2.3 成品板曲度（）：当成品厚度(T)为0.79mm时，1.0%;当T为0.80-1.59mm时，0.7%;当T为1.60-2.38mm时，0.6%;当T为2.39-3.18mm时，0.5%;当T3.18mm时，0.4%。4.4.2.4 TG值(玻璃转换温度值)：TG值在（130-150）为普通TG板。当TG150为高TG板，属特殊工艺，MI要特别注明, 当TG180时需由工艺评审。4.4.2.5 CTI值(相比起痕指数)：普通FR4板

29、材CTI175V ,当CTI400V时为高CTI值，当客户有此类要求时，MI需特别注明。4.4.2.6 TD值(热分解温度)：普通FR4板材TD值310 ，当客户要求TD值340时，一般用于无铅焊工艺，此时应注意板材的选择。4.4.3 定义生产型号根据客户提供的基本信息（板厚，铜厚，尺寸等），按生产型号定义要求填写相关数据，生成新的生产编号，同时生成用户单、合同投产单给市场部正式下单投产。 4.5 确定制作流程4.5.1 按公司生产的实际情况及客户的工艺特性确定工艺流程，有特别要求时则在备注栏中说明。4.5.2 常用的工艺流程：4.5.2.1 多层喷锡板常用的工艺流程：开料内层图形内层蚀刻层压

30、外层钻孔外层沉铜全板电镀外层图形图形镀铜外层蚀刻丝印阻焊丝印字符喷锡成型测试FQCFQA包装。4.5.2.2 多层电金板常用的工艺流程：开料内层图形内层蚀刻层压外层钻孔外层沉铜全板电镀外层图形图形镍金外层蚀刻丝印阻焊丝印字符成型测试FQCFQA包装。4.5.2.3 多层沉锡板常用的工艺流程：开料内层图形内层蚀刻层压外层钻孔外层沉铜全板电镀外层图形图形镀铜外层蚀刻磨板丝印阻焊丝印字符成型测试FQC1压板曲沉锡FQCFQA包装。4.5.2.4 多层沉银板常用的工艺流程： 开料内层图形内层蚀刻层压外层钻孔外层沉铜全板电镀外层图形图形镀铜外层蚀刻磨板丝印阻焊丝印字符成型测试FQC1压板曲沉银FQCFQ

31、A包装。4.5.2.5 多层沉金板常用的工艺流程：开料内层图形内层蚀刻层压外层钻孔外层沉铜全板电镀外层图形图形镀铜外层蚀刻丝印阻焊丝印字符沉镍金成型测试FQCFQA包装。 4.5.2.6 多层抗氧化板常用的工艺流程：开料内层图形内层蚀刻层压外层钻孔外层沉铜全板电镀外层图形图形镀铜外层蚀刻丝印阻焊丝印字符成型测试FQC1抗氧化FQCFQA包装。4.5.2.7 多层喷锡+金手指的工艺流程：开料内层图形内层蚀刻层压外层钻孔外层沉铜全板电镀外层图形图形镀铜外层蚀刻丝印阻焊丝印字符电金手指过程蓝胶喷锡成型测试FQCFQA包装。4.5.2.8 多层沉金+金手指的工艺流程： 开料内层图形内层蚀刻层压外层钻孔

32、外层沉铜全板电镀外层图形图形镀铜外层蚀刻丝印阻焊丝印字符电金手指过程蓝胶沉镍金成型测试FQCFQA包装。4.5.2.9 多层喷锡盲孔板常用的工艺流程：开料内层钻孔内层沉铜内层板电内层图形内层蚀刻层压除流胶微蚀外层钻孔外层沉铜全板电镀外层图形图形镀铜外层蚀刻丝印阻焊丝印字符喷锡成型测试FQCFQA包装。4.5.2.10 多层沉银+金手指的工艺流程： 开料内层图形内层蚀刻层压外层钻孔外层沉铜全板电镀外层图形图形镀铜外层蚀刻磨板丝印阻焊丝印字符电金手指成型测试FQC1压板曲过程蓝胶沉银FQCFQA包装。4.5.2.11 多层抗氧化+金手指的工艺流程： 开料内层图形内层蚀刻层压外层钻孔外层沉铜全板电镀

33、外层图形图形镀铜外层蚀刻丝印阻焊丝印字符电金手指成型测试FQC1抗氧化FQCFQA包装。4.5.2.12 光铜板常用的工艺流程： 开料外层钻孔外层蚀刻成型测试FQCFQA包装。4.5.2.13 双面喷锡板常用的工艺流程：开料外层钻孔外层沉铜全板电镀外层图形图形镀铜外层蚀刻丝印阻焊丝印字符喷锡成型测试FQCFQA包装。4.5.2.14 无铅喷锡的工艺流程同有铅喷锡，仅喷锡用的锡条合金成分不同。4.6 确定拼版方式4.6.1 开料要求4.6.1.1 大料规格：经向有：A（36” , 36.5” , 37”）， B（40” , 40.5” , 41”）， C（42” , 42.5”, 43”）。纬向

34、有：D（48” , 48.5”, 49”）。经向A，B，C分别与纬向D可相互对应组合成9种规格的板料，且只分AD，BD，CD三种价格。4.6.1.2 利用率要求：开料利用率为开料面积中的成品出货面积与开料面积的百分比。双面板一般要求达到85%以上，多层板要求达到75%以上。4.6.1.3 开料一般按一种工作板的原则开料。当按一种工作板开料较低时可按两种工作板开料，按两种工作板开料称为开大小A.B板。4.6.1.4 双面板可以开横直料，为保证多层板经纬方向的一致性，多层板开横直料时要注明切角方向以区分经纬。4.6.1.5 当内层板厚0.5则不能开横直料，以保持内层伸缩的一致性。4.6.1.6 A

35、.B板排板分为两种：一种是为增加排版利用率而采用的“大小A.B板”拼板方式。此种方式的PNL是一大一小两种不同的尺寸，且为两种不同排版数量。所有工具都必须分A.B版两种工具。4.6.1.7 另一种是为区分横直料，防止内层因伸缩性不同而采用的”横直料A.B板“拼板方式。 4.6.2 拼板间距4.6.2.1 拼板间距选用范围：4.6.2.1.1 成品板厚1.0mm：冲板为1.0-5.0mm，铣板为1.2-5.0mm。4.6.2.1.2 成品板厚1.0mm：冲板为0.5-5.0mm，铣板为1.2-5.0mm。4.6.2.2 拼板间距一般选用1.60mm。4.6.2.3 当成型线边上有孔时，

36、排版间距要适当加大，防止排版后有相交孔而造成钻孔孔塞，以及防止孔进入另一单元。4.6.2.4 当板厚2.0mm时，排版间距要适当加大到2.0或3.0mm。以便能用大锣刀。4.6.2.5 当外型公差为正公差时，排版间距要适当加大。防止排版后间距不是常规的1.60mm，造成用错锣刀而锣坏板，且只能用小锣刀的限制。4.6.2.6 SET中的PCS以V-CUT方式相连时，PCS之间一般没有间距。4.6.2.7 SET中的PCB以锣槽+连接位方式连接时，PCS之间拼版间距一般保留一个锣刀直径大小，比如1.60MM，2.0MM，2.40MM等。4.6.3 PNL加边要求4.6.3.1 基础信息：电镀夹板螺

37、丝直径为8mm，开料公差±（0.5-1.0）mm，以下加边要求根据此基础信息而定。4.6.3.2 双面板加边：10mm。另一边6mm，一般以加边10-20mm制作，单面板加边6mm即可。4.6.3.3 多层板加边：13mm。一般以加边15-20mm制作。4.6.3.4 当底铜3/3OZ时，双面及多层板要尽量加多板边。一般以加边18-30mm制作。4.6.3.5 当完成铜厚3/3OZ，需要用少1/1OZ的板料电镀而成时，要尽量加多板边。4.6.3.6 模冲板时加边不能超过20mm，防止冲板时被模具导柱挡住而不能冲板。4.6.4 PNL拼版要求4.6.4.1 拼板原则：以最节省板材的方式

38、，并与生产工艺相结合拼版。4.6.4.2 拼板方向要求：4.6.4.2.1 若成型方式为铣板时，则一般采用同一方向的拼板方式。4.6.4.2.2 若成型方式为冲板时，则必须采用倒扣的拼片方式，以便冲床冲板。4.6.4.2.3 若PCB外型不是方形时，如倒扣拼板能节省板料时，则采用倒扣的拼片方式。4.6.4.2.4 对于金手指板：必须金手指倒扣拼板，且金手指朝内拼板。4.6.4.3 拼板面向要求：4.6.4.3.1 对于电金板，若两面铜面积相差较大时（一般为30%），则采用正反拼片方式，以便电镀铜均匀。4.6.4.3.2 喷锡板以及有塞孔的板则不采用正反拼片方式。4.6.4.3.3 当内层铜面积

39、相差较大时，为防止压合板弯，板翘，可采用正反拼片方式，以便压合填充的均匀性。4.6.5 PNL尺寸的范围：4.6.5.1 PNL尺寸范围种类：4.6.5.1.1 拼板尺寸范围为：W（300530），L（530-622）。且最小拼板面积不能小于0.165M2/PNL。标准尺寸：415 X 520 mm。4.6.5.1.1 拼板尺寸范围为：W（300-364），L（364-470）。且最小拼板面积不能小于0.12M2/PNL。4.6.5.1.2 拼板尺寸范围为：W（254-305），L（305-415）。且最小拼板面积不能小于0.10M2/PNL。标准尺寸：266 X 406 mm。4.6.5.2

40、 对于线宽/线距5/5mil的板：如双面板完成板厚0.8mm，多层板内层板厚0.2mm则采用A范围拼板。如0.5 mm双面板完成板厚0.8mm，多层板内层板厚0.2mm则采用B范围拼板。如双面板完成板厚0.5mm，则采用C范围拼板。4.6.5.3 当线宽/线距为4-4mil或内层板厚2.0mm且线路6-6mil时：则采用B范围拼板。4.6.5.4 对于层数8层的板，拼板尺寸不能太大，PNL面积不能大于0.20 M2/PNL 。4.6.5.5 拼板时不允许出现254*620 或254*520等狭长的PNL板，若因此会影响开料利用率，可优先考虑大小A.B板的拼版方式。4.6.5.6 对于先沉锡后成

41、型的板，PNL尺寸不能超过415*500mm。详见4.5确定制作流程中沉锡流程中的规定。4.6.5.7 最大PNL尺寸为530*622MM。4.6.6 排板图：将PCS或SET尺寸和拼板间距及PNL工艺边尺寸全部标注清楚，同时根据PCS或SET外形图方向标注排版内所有PCS或SET方向。4.6.7 开料图: 经向和纬向填写大料尺寸，并按PNL尺寸在大料上裁剪，有边料的需注明边料尺寸，开A，B板的需注明A，B板尺寸。4.7 确定层压结构4.7.1 层压图中内层层次必须与铜厚一一对应，对于盲埋孔板，必需用箭头标示出盲孔或埋孔的层次，层压结构图中的铜厚为芯板铜厚。4.7.2 常用半固化片型号及压合后

42、厚度：(生益PP)半固化片型号理论层压后厚度树脂含量7628H（7630）0.213mm 8.4mil50%7628（43%）0.195mm 7.6mil43%7628（41%）0.185mm 7.3mil41%2116H0.135mm 5.3mil57%21160.120mm 4.7mil52%21130.100mm 4mil56%10800.076mm 3mil64%1060.050mm 2mil71% 4.7.3 半固化片与芯板厂商必须保持一致，半固化片选用原则：四层板一般用7628和1080或7630。2116主要用在六层以上的多层板。4.7.4 从成本方面考虑，如客户没有特别要求，可

43、用单张PP的，不采用多张PP的组合方式。连续叠在一起的PP数量最多为5张，4张及以上数量则优先考虑用光板代替。4.7.5 由于7628树脂含量低，层压时一般放在里侧，不朝外层铜箔一侧放置，防止玻璃布纹显露。4.7.6 当芯板铜厚2OZ之类型板的压合结构必须要用2张以上的PP，并将胶含量较多的靠近内层芯板；如:介质层为7628+1080,则将1080设计靠近芯板。 4.7.7 8层或8层以上且内层铜面积小于30%时的板尽量不用单张7628 PP片。4.7.8 多层板PP片在排版时，需以选择PP片结构对称为原则，当客户要求的介质层厚度不对称时，压合容易造成板弯板曲，需给工艺评审，做FA试板OK后才

44、可正式生产。4.7.9 对于内层铜厚为3oz的排版结构，上下之介质层要求设计3张以上的PP, 中间介质层设计要求2张PP,并且在介质层的设计时避免使用玻璃丝较厚之PP,如:7628或7630, 同时介质层厚度的要求必须0.1MM以上.防止高压击穿介质层。4.7.10 芯板铜厚为4OZ之类型板之排板结构,上下之介质层要求设计4张以上的PP,中间介质层设计要求2张PP,在介质层的设计时避免使用玻璃丝较厚之PP,如:7628或7630,同时介质层厚度的要求必须0.1MM以上.防止高压击穿介质层。4.7.11 当内层两铜面积相差大于50%，压合时易板曲，MI注明尽量在成型线外加铜皮,且要求：开料后烤板

45、150，4H。压板后也烤板150，4H。压板时热压降温段时间加长。按上述要求烤板后能使板曲度符合正常要求。4.7.12 当为高TG板时，芯板和PP都要用相对应的高TG材料，MI必须在层压图中注明高TG的PP。4.7.13 层压结构的填写：芯板厚度、内外层铜箔厚度、半固化片型号及张数、压合后厚度及公差。芯板间两头线要封闭。4.7.14 当多层板中有用到无铜芯板时，要在此处注明所用的板厚及要蚀刻掉两面铜。4.7.15 层压结构的表示方法：对于不同型号的PP叠在一起时，如其中的一种PP数量在2张及以上且不能在一起时，层压结构的写法则不能是带有*2或是*3等写法，而必须按中心对称结构排列每张PP的顺序

46、，以防止压合时PP顺序叠错。(见下图)7628*21080*1（错误）7628*11080*17628*1（正确）1080*17628*2（错误） 正确 错误 错误4.7.16 盲埋孔的孔径要0.65mm，否则会造成孔较大而难以填充，需工艺评审。4.7.17 若客户无特别要求，层间介质层厚度公差一般按+/-10%控制，对于阻抗板，若阻抗影响因素与基材厚度有关，则请将板材公差注明C级料的公差。4.7.18 对于所有埋盲孔板，当内层要用到两组靶孔时（每组三个）。必须在MI中画靶孔图，注明每层所要加的靶孔个数，且区分两组靶孔为不同图形。即防止内层打靶时混淆。4.7.19 对于多层板，需根据实际线路层残铜率及铜厚来计算树脂填充量，从而决定压合结构。树脂填充量=铜厚T*（1-残铜率%）。4.8 编制制作指示客户有要求且符合我公司的制作能力时按客户要求填写，客户无要求时则按我公司制作能力填写。如客户的要求不在制作能力之内，则由工艺进行评审后确定。制程参数栏填写要求分别如下：4.8.1 开料:4.8.1.1 用基板厚度方法：单面板以完成板厚制作。双面板一般以（完成板厚-0.10mm）制作,多层板根据压合结构定基板厚度。4.8.1.2 多层板填写方式为：X.X mm芯板（不含铜），双面板填写方式为：X.X mm基板(含铜),通常芯板定义为不含铜，需备注，基板默认为含铜，可不用注明。4.