SMT工艺流程及各流程分析介绍

1、SMT工艺流程及各流程分析介绍摘要SMT(Surface Mounted Technology )是一项综合的系统工程技术，其涉及 范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。随着 SMT 技术的产生、发展，SM* 90年代得到迅速普及，并成为电子装联技术的主流。 其密度化，高速化，标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。对于推 动当代信息产业的发展起了重要的作用，并成为制造现代电子产品必不可少的技术之0本论文以具体实践岗位为基础，详细讨论了SMTft术的工艺流程以及各流程的分析等相关内容。它大大节省了材料、能源、设备、人力、时间等，不仅降低 了成本，还提高了产品性能和

2、生产效率，还给人们的生活带来了越来越多的便捷 和旱受。关键词：SM1M术工艺流程介绍分析AbstractSMT (Surface Mounted Technology) technology is a synthetic system .It involves ranges have substrate,devise,equipment,component, packaging technology, Production Auxiliary Materials and management .Along with the SMT technology generation and devel

3、opment, SMT obtains the news fast development and the popularization in the 90s, and becomes the electronic attire to unite technical the mainstream. Its density, the high speed, characteristics and so on standardization have occupied the absolute superiority in the electric circuit packaging techni

4、que domain. Regarding the impetus message of today industry's development vital role, and became one of manufacture modern electronic products essential technologies. At present, it already soaked each profession, each domain, the application is very widespread.The present paper take the concret

5、e practice post as a foundation, discussed the SMT technology technical process in detail and the process analysis and so on related content.It has saved the material, the energy, the equipment, the manpower, the time greatly and so on, not only reduced the cost, but also enhanced the product perfor

6、mance and the production efficiency, gave back to people's life to bring more and more convenient and enjoys.Key words : SMT technology, Technical process introduce and analysis.(1 ).流程框图：| 1溯if> 2配料孑3丝印|4 SMl|*|5回融|>臼>5十|插件|%刻钢网L情波畦F 9后焊检蓝"|> 10功能检测-孑11QA |12（2） .SMT流程介绍：由丁 sma

7、有单面安装和双面安装，元器件有全部 表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装；焊接方式可以是再流焊、波峰焊、 或两种方法混合使用，目前采用的方式有几十种之多，下面仅介绍通常采用的几 种形式。表面安装组件的类型：1.全表面安装（I型）：1）单面组装：来料检测-> 丝印焊膏（点贴片胶） ->贴片-> 烘干（固化）-> 回流焊接-> 活洗-> 检测-> 返修清洗2）双面组装:2单面混装（型）表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与n型不同的是印制电路板是单面 板。来料检测-> PCB的丝印焊膏（点贴片胶）-> 贴片-> 烘干（固化）->

8、 回流焊接-> 活洗-> 插件-> 波峰焊-> 活洗-> 检测-> 返修金映帖授荆红外加悉表面安装元件固化临谖孔元件臆危哪以-昏洗（3）.双面混装（印型）A :来料检测-> PCB的B面点贴片胶-> 贴片-> 固化-> 翻板-> PCB 的A面插件-> 波峰焊-> 清洗-> 检测-> 返修先贴后插，适用丁 SMD 元件多丁分离元件的情况B:来料检测-> PCB的A面插件（引脚打弯）-> 翻板-> PCB的B面点 贴片胶-> 贴片-> 固化-> 翻板-> 波峰焊-&

9、gt; 活洗-> 检测-> 返修先 插后贴，适用丁分离元件多丁 SMD元件的情况C:来料检测-> PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> 烘干-> 回流焊接-> 插 件，引脚打弯-> 翻板-> PCB的B面点贴片胶-> 贴片-> 固化-> 翻板-> 波峰焊-> 活洗-> 检测-> 返修A面混装，B面贴装。D:来料检测-> PCB的B面点贴片胶-> 贴片-> 固化-> 翻板-> PCB的 A面丝印焊膏-> 贴片-> A面回流焊接-> 插件->B面波峰焊

10、-> 活洗-> 检测-> 返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接，后插装，波峰E:来料检测-> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-> 贴片-> 烘干（固化） ->回流焊接-> 翻板-> PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> 烘干-> 回流焊 接1 （可采用局部焊接）-> 插件-> 波峰（4）.流程要素分析：1.丝印：，网印刷技术是采用已经制好的网板，用一定的方法使丝网和印刷机直接接触，并使焊膏在网板上均匀流动，由掩膜图形注入网孔。当丝网脱开时， 焊膏就以掩膜图形的形状从网孔脱落到的相应焊盘图形上，从而完

11、成了焊膏在上的印刷，首先依据对应 PCB板和/或PCB制板文件提前制作丝，为丝印机印刷锡膏做准备 制作丝时,SMT工程技术人员要结合以前的经验 /教训，对丝制作提出具体要求，并对制作回来 的丝进行符合性确认。2. 贴片：1、线路板数据：线路板的长、宽、厚，用来给机器识别线路板的大小，从而自动调整传输 轨道的宽度；线路板的识别标识（统称 MARK ）,用来给机器校正线路板的分割偏差，以保 证贴装位置的正确。这些是基本数据2、元件信息数据：包括元件的种类，即是电阻、电容，还是 IC、三极管等，元件的尺寸大小（用来给机器做图像识别参考），元件在机器上的取料位置等（便于机器识别什么物料该在什么位置去抓

12、取）3、 贴片坐标数据：这里包括每个元件的贴装坐标（取元件的中心点），便于机器识别贴装位置；还有就是每个坐标该贴什么元件（便于机器抓取，这里要和数据2进行链接）；再有就是元件的贴装角度（便于机器识别该如何放置元件，同时也便于调整极性元件的极性4、 线路板分割数据：线路板的分板数据（即一整块线路板上有几小块拼接的线路板），用来 给机器识别同样的贴装数据需要重复贴几次。5、识别标识数据：也就是 MARK数据，是给机器校正线路板分割偏差使用的，这里需要录入标识的坐标，同时还要对标识进行标准图形录入，以供机器做对比参考。 有了这5大基本数据，一个贴片程序基本就完成了，也就是说可以实现贴片加工的要求了。

13、3. 回流焊：.回流焊与温度关系是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂（锡膏）在一定的高温气流下进行物理 反应达到SMD的焊接;因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的 ，所 以叫”回流焊“温度曲线是指SMA通过回流炉，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线；其 本质是SMM某一位置的热容状态。温度曲线提供了一种直观的方法 ，来分析某 个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。 这对丁获得最佳的可焊性及保证焊 接质量都非常重要。温度曲线热容分析如图所示.锡膏与回流曲线的重要关系锡膏特性决定回流曲线的基本特性。不同的锡膏由于助焊剂（Flux ）有不同的化学组分，因此它的化学变化有不同的温度要求，

14、对回流温度曲线也有不同的 要求。一般锡膏供应商都能提供一个参考回流曲线,用户可在此基础上根据自己的产品特性优化。它可分为4个主要阶段：1）把PCB板加热到150 C左右，上升斜率为 1-3 C /秒。 称预热（Preheat）阶段。2） 把整个板子慢慢加热到183 C。称均热（Soak或Equilibrium ）阶段。时间一般为 60-90 秒。3） 把板子加热到融化区（183 C以上），使锡膏融化。称回流（ Reflow Spike）阶段。在回 流阶段板子达到最高温度，一般是 215 C +/-10 C。回流时间以45-60秒为宜，最大不超过 90秒。4） 曲线由最高温度点下降的过程。称冷却（ Cooling）阶段。一般要求冷却的斜率为2-4C/ 秒。（5）.结论本论文通过实际岗位对 SMT工艺流程技术进行介绍和对主要流程的相关因 素分析，认识到SMTK术设备对