SMT新产品工程导入

1、smt新产品工程导入 smt专业学问 smt专业学问 确认pcb size 是否在设备spec.内 桷认pcb是否有足够设备工作要求的板边宽度(3mm,否则需制作工 装) 确认pcb 是否有足够的厚度(0.4mm,否则需制作工装) 确认元件size是否在设备spec.内 确认是否有足够的相应规格feeder和nozzle。 确认设备是否能达到最小元件要求精度。 确认如有bga,设备是否能用底部照像方式。确认pcb且mark是否符合设备要求。 确认是否需要n2过炉 smt专业学问 优投板(a面) 全錫漿板 錫漿印刷 印刷效果確認 chip貼片 ic貼片 貼片确認 迴流 目視檢查 点 :ict/包

2、裝 aoi檢查 目視檢查 迴流 貼片确認 一 组 装 密 度 高二 一组设备可完成整个流程 缺 点： 一 对元件要求高(两次回流) 二 工艺简单 ic貼片 chip貼片 印刷效果確認 錫漿印刷 投板(b面) 雙面錫 漿流 程aoi檢查 ict/包裝 單面錫 漿流程 smt专业学问 錫漿/膠水板/手插机 优 点 ： - 不必采纳双回流投板(a面) 錫漿印刷 印刷效果確認 chip貼片 ic貼片 貼片确認 迴流 目視檢查 aoi檢查 ict/包裝 ict/包裝 波峰焊接 aoi檢查 目視檢查 固化 貼片确認 ic貼片 二 可利用原有设备 缺 点： - 两组不同的设备和工艺二 工艺掌握困 單面錫漿單

3、 chip貼片 點膠效果確認 點膠 投板(b面) 面膠水板 單面錫 漿流程 smt专业学问 錫漿/膠水/ai板 优 点 ： - 不必采纳双回流投板 錫漿印刷 印刷效果確認 chip貼片 ic貼片 貼片确認 迴流 aoi檢查 ict/包装 波峰焊接aoi檢查 二 可利用原有设备 缺 点： 目視檢查 固化 - 三组不同的设备和工艺單面錫漿單 面膠水板和 ai 貼片确認ic貼片 chip貼片 點膠效果確認 單面膠水 板和ai 點膠投板 目視檢查 ai貼裝 单面锡浆 smt专业学问 一:跟据pcb上物料设计选择smt流程 单面板 全部为贴片物料,选择锡浆单面锡浆流程. 单面贴片,单面插件,如后工段选择

4、手焊,则smt选择单面锡浆流程. 单面贴片,单面插件,如后工段选择过波峰炉,则smt选择单面胶水流程. 双面板 两面全部为贴片物料,选择双面锡浆流程. 一面为贴片料,另一面为插件,如后工段选择手焊,则smt选择双面锡浆流程. 一面为贴片料,另一面为插件,如后工段选择波峰焊接,则smt选择a面锡浆b面胶水 流程. 一面为贴片料,另一面为插件,如后工段选择用工装避位波峰焊接,则smt选择双面锡 浆流程. smt专业学问 在设计工装(carrier)之前，应考虑能否制作鸳鸯板。 假如制作工装印刷锡浆，则要在制作好工装后才能制作钢 网，方案时间时应考虑此项时间。 工装设计首先要考虑其精确度是否能达到工

5、艺要求 在能达到工艺要求的状况下，工装要求做到最大拼板数。 假如工装要用来贴片，则要求不能太重。 如 果工装要用来过炉，则要求不能太厚。 当pcb太薄,(如fpc)则要用一个底工装定位，用贴片工装 装载pcb定位于底工装上，再用胶纸将各pcb固定。然后取出 才可贴片。 工装材料一般 选择耐 热性和不易变形的铝合金材料. smt专业学问 .选择工装材料 由于工装要与pcb一起过炉，所以选选取可耐高温柔不易变形的铝合金材料。 .选择工装厚度 由于工装要与pcb一起印刷锡浆，贴片和过炉，选取工装肯定要求在2.0mm以内和尽 可能轻。1.0可达到要求。 . 选择定位方式 由于工装要与pcb一起印刷锡浆

6、，而定位pin不能超过pcb厚度(0.2)制 作有很大难度，所以选择定位与贴片工装分开制方式，即制作一个统肯定 位工装将pcb定位于贴片工装上，然后用胶纸固定pcb于贴片工装上。 . 选择避位方式 由于有加强板的存在，所以要在制作工装时考虑避位，避位一般使用半刻式，以免 过炉时板底温度过高烧黄加强板。 特别制作 由于pcb板面加强板在过炉时会消失烧黄现象，所以制作一块合金铝片盖板，在 炉前盖于加强板上，防止加强板烧黄现象。 smt专业学问 pcb盖板工装 贴片工装 定位工装 定位工装 贴片工装 smt专业学问 钢网制作 确定网框尺寸(自动印刷机/半自动印刷机/共用) 确定钢网厚度 一般状况钢网

7、厚度为0.15mm 有小于或等于0.4间距ic的状况钢网厚度为0.12mm 有小于或等于0.5间距bga/csp的状况钢网厚度为0.12mm或0.1mm 当有大于0.8间距大排时,钢网厚度要求0.18mm或0.2mm 小于或等于0603物料红胶钢网厚度为0.18mm 大于0603物料红胶钢网厚度为0.2mm smt专业学问 钢网制作 确定chip 开网方式(锡浆板) 大于0603物料开网方式: (90%幵网方式,或加橋避錫珠) 0603物料开网方式: (外切或內凹) 0402物料开网方式: (園點或半月形) smt专业学问 大于0.65 pitch 间距ic工网(t0.15) 确定ic 开网方

8、式(锡浆板) 宽度工100% 长度外加 0.10.2 0.65 pitch 间距ic工网(t0.15) 宽度0.300.34 长度内切0.20.4外加 0.10.2 0.5 pitch 间距ic工网(t0.15) 宽度0.220.23 长度内切0.10.2外加 0.10.2 0.4 pitch 间距ic工网(t0.12) 宽度0.20 长度内切0.10.2外加 0.10.2 smt专业学问 确定connector 开网方式(锡浆板)单边脚connector 定位脚在其底部开0.20.4架桥,以防connector 移位和不贴板 其它脚同ic参照ic开口方式. 双边脚connector 定位脚在

9、其底部开0.20.4架桥,且外加0.10.2以防connector少锡 和不贴板 其它脚同ic参照ic开口方式. smt专业学问 水桶电容开网方式(防移位和假焊) power ic 开网方式(防不貼板和移位) smt专业学问 红胶网设计 0603物料 (幵网尺寸為0.270.30,外加 d0.4圓弧) 大于0603物料 (幵网尺寸為pad間距 1/3) smt专业学问 回流炉炉温设计应具备以下几个条件 锡浆类 型 (有铅/无铅) 锡浆供应商参考炉温曲线(预热时间,升温速率,回流时间等) 各元件(特殊是ic,con,swich,pcb, bga等元件)耐热力量， 是否使用工装过炉。 一般回流曲线

10、设计(有铅锡浆板) 升温速率:1.22.0 预热时间(120160):60100sec 回流时间(200)2060sec 最高温度:225230 一般回流曲线设计(无铅锡浆板) 升温速率:1.52.5 预热时间(100180):90110sec 回流时间(220)4060sec (230)3050sec 最高温度: 235240 smt专业学问 一般回流曲线设计(有bga的铅锡浆板) 升温速率:1.22.0 预热时间(120160):8090sec 回流时间(200)3050sec 最高温度:225230bga内部温度:220 恆溫時間 510sec 一般回流曲线设计(pcb厚度小于0.4或f

11、cp的铅锡浆板) 升温速率:1.52.5/sec 预热时间(120160):8090sec 回流时间(200)1530sec 最高温度:215220 smt专业学问 锡浆供应商参考资料升温速率:1.02.5/sec 预热时间(120160):60100sec 回流时间(200)2060sec 最高温度:235 bga供应商参考资料升温速率:1.02.0/sec 预热时间(120160):6090sec 回流时间(200)1560sec 最高温度:235 选择以前相像pcba胜利炉温升温速率:1.52.0/sec 预热时间 (120160):6090sec 回流时间(200)3060sec 最高温度:235回流时间(220)510sec smt专业学问 实际使用炉温220 200 160 120 升温速率