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文档简介

1、处理GerBer步骤如下处理 GerBer 步骤如下1钻孔：先调入钻孔文件，把相同的钻孔 D码合并，并把有小数点 的 钻嘴改成整数如1? 194可改1.2，然后，调字符跟分孔图对钻孔，看 有没有漏掉的方孔跟槽位，如有，就需拷到钻孔层，把它转成“ XD码。在加上外框线，外框线为0.2MM对齐线路，检査是否有重 孑L。检查 是否线路有单边焊盘注：要有钻孔连接导电如有，需把线路层的焊盘注：焊盘内偷空，大小根据焊盘的大小而定拷到叠加层做挡油点， 存盘。2线路：去外框跟螺丝孔，把线性焊盘转成焊盘，然后把钻孔资料 加大 0.5MM对焊盘隐藏线路做如线路上的焊盘不够大，就要加 大，加大 后，间距不够的话，就

2、用叠加层叠焊盘，注：过孔不需要 加大如做 喷锡板，需把0.254MM以下的线加大之间，方便电镀蚀 刻。把二面线路处理好后，存盘，在利用 CAM350里DRC自动检测线 与线，线与焊盘，焊盘与焊盘的间距，如检测不够的话， 就到V2001里手动改，以到达规定的平安间距。如螺丝孔不够大，需加大螺丝孔做叠加层，叠铜皮。3 阻焊：用线路层重新生成一层， 在核对原有绿油， 检査是否漏掉 开窗， 如有漏掉需把漏掉的拷到生成的那层。 过孔注：过孔如客户 要求开窗， 就需开窗。小于 0? 6 以下的就不需加挡油点跟螺丝孔要 加挡油点， 挡油点比钻孔小 0.1MM o 加角线，如外性要锣的槽孔需 加上，在检査绿

3、油跟线路之间的平安间距一般为 0.1MM o 4 字符：字符大小，零件 框一般为 0.25MM 以下， 0.18MM 以上。字体一般为 0J3MM-0.15MM 上焊盘的字尽量移开，外框以外的字，全部删除。如有上焊盘的字 , 没有方法移开，就加大绿油层 0.1MM 做叠加层叠绿油。5 钻孔资料：按从小到大把刀具排好，如做金板需补偿 0.1MM, 锡板需 补偿 0.15MM 。排好版，加好围孔，把围孔拷到另一层，在把 钻孔资料 全拷到围孔那层 , 在把拷到另一层的钻孔资料拷到拷出去的 那层，存盘。 炭油板注意如下：1：上线路的炭油要加多一层保护油。 2：按键的线要缩线，炭油要跟没缩小的线路一样大。喷锡金手指板注意如下：1:金手指需加导线0? 5 mm,注：导线大概要出外框1.0mm 左右2： 金手指二侧虚需加假金手指各一个，在加回导线连电多层板注意：1： 删除单个的焊盘，连接的焊盘要单边比钻孔大0.35mm2:内层线路全要做成负片，加截留盘，一般加截流盘边为10m

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