SMT试题-SMT工艺技工--答案

1、拟定部门：SMT工艺工程技工测试题姓名：工号：得分：一、判断题：（15分）1、晶振无方向。（X ）2、钢网张力测试值小于30牛时钢网需报废。（V ）3、我们使用的测温仪是DataPaq的型号。（V ）4、KHA11机种使的锡膏为 Qualitek DSP88型号。（X ）5、 炉温曲线测试不符合要求可以打印出来挂在线上。（X ）6、 开班生产前需做三块薄膜板印刷确认品质。（V ）7、 回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。（X ）&操作员接料时不用写换料记录和扫条码。（X ）9、回流炉在过板前线长必须用在生产机种的PCBg试量轨道宽度是否合适。10锡膏印刷机的刮刀速度可以

2、改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。（V ）11发光二极管有色带的一端为负极，另一端为正极。（V ）12、钽电容有色带的一端为正极，另一端为负极。（V ）13 EPSo产品测温板的测试点必须按照加工规格书来定测试点。（V ）页脚内容214 一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。（V ）15 PCBg开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。（X二、单选题：（20分）1、PCBg的烘烤温度和时间一般为。（A ）A 125C,4HB、115C,1H C 125C,2H D 115： ,3H2、从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温。（B ）A 2H B、4 至U 8H C 6H 以内 D 1H3、使用

3、无铅锡膏,钢网开口面积为PCBK焊盘尺寸的。（A ）A 90%以上B、75% C 80%D、70%以上4、钢网厚度为0.12mm,印刷锡膏的厚度一般为。（B ）0.090.18mmA 0.050.18mm B、0.090.16mm C 0.090.12mm D5、96.5%Sn-3%Ag-0.5%CU锡膏的熔点一般为。（C ）A 183CB、230CC 217CD 245C6、一般来说，SMT车间规定的温度为。（A ）A 25± 3CB、22± 3CC 20± 3CD 28± 3C7、PCB真空包装的目的是。（C ）A应先贴小零件，后贴大零件排D以上都不

4、是10我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套。A两者都需佩戴好B、不用佩戴11 SMT段排阻有无方向性。（C ）A有 B、无 C有的有，有的无12、IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（A 20%B、40% C 50%13零件干燥箱的管制相对温湿度应为。A <20% B、<30% C <10%拟定部门:A防水 B、防尘及防潮 C防氧化 D防静电8锡膏在开封使用时，须经过（B ）重要的过程。A、加热回温、搅拌B、回温、搅拌 C搅拌D、机械搅拌 9、贴片机贴片元件的原则为：（A ）B、应先贴大零件，后贴小零件G可根据贴片位置随意安（A ）C佩戴防静电即可D佩戴静电手套即可D以上都不是D

5、 ）的情况下表示IC受潮且吸湿D 30%（C ）D <40%14 0402和0603元件料带两孔之间的距离应为：（B ）A 2mm B、4mmG 6mmD、8mm15 Siemen贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（A ）A 901B、904G 913D 915拟定部门:16 Siemen贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（ B ）A 901B、904C 913D、91517、三星产品过回流焊时需要使用氮气，我司要求的氮气值范围为（ C ）A 1000以 下 B、12002800 C 10005000 D 无要求18 Tamura锡膏机器搅拌时间应为（ A ）分钟。A 1B、2C 3D

6、519锡膏取出冰箱回温的时间应大于（ C ）小时。A 2B、3C 4D 520、物料IC烘烤的温度和时间一般为（ A ）0A 125± 5C, 24± 2H B、115÷ 5C, 24± 2H C 120± 5C , 22± 2H D 120± 5C , 24± 2H三、填空题：（12分）1、SMTa译为（表面贴附技术）2、Aol翻译为（自动光学检测）3、SPCa译为（过程统计控制）4、电阻R10C元件本体上的丝印为10 ）千欧。页脚内容45、电容012（元件为100PF换算为UF应为（0.1UF ）拟定部门：6、

7、请写出SMT炉后常见的五种缺陷（反向）（少件）（偏位）（漏焊）（立碑）。7、电感元器件的代码是（L ）。8保险丝元器件的代码是（F ）。四、计算题：（5分）DPMO1. PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问是多少？答：5÷（ 190*1000 *1000000=26五、问答题：（48分）1.请写出我司锡膏最常用的锡膏曲线标准，请最少例出3种。（15分）答：1、QuaIitek 691Ag膏测量标准：1101502的上升时间为：60120S峰值：210235C大于183C以上的时间：6090S2、QUaIitek DSP88锡膏测量标准：12

8、0160C的上升时间为：30120S峰值：230249C页脚内容6拟定部门：大于217C以上的时间为：6080S3、TamUra锡膏测量标准：150200C的上升时间为：60120S峰值：230240± 1C大于200C以上的时间为：60 ± 20大于220C以上的时间为：2550S4、千住锡膏测量标准：15018CC的上升时间为：70110S峰值：235245C大于220C以上的时间为：3050S35150C的上升斜率为：13C /S150240C的下降斜率为：-2-4 C /S2、我司目前生产的电子产品有哪些，并有哪些元器件（最少例出10种）。（10分）答：我司目前生产

9、的电子产品主要有：EPSo投影仪、三星手机、意大利电表、国内电表、税控、凯虹手机、吉事达手机、CEC手机、易拓产品、世纪经纬产品、ZT产品等。拟定部门:各产品用到的元件器有：电阻、电容、二极管、BGA QFP SQT SlM卡、FlaSh卡座、排阻、晶振、保险丝、铝电容、钽电容、插座、摄频头等元器件。3、 在试产前我们工艺需准备好最基本的哪些资料及工具提供给生产线。（5分）答：在试产前应准备好如下资料：丝印参数 IC卡、回流焊参数IC卡、丝印图等资料。 工具工装：丝印工装、钢网、分板工装等工具。4、简述电子厂三星产品SMT&PB段的整个流程。（10分）答：上旷丝矿贴丁炉前目旷回流肝炉后目检（AO）不良品转返OK品转2ND-* 上丝 贴片f炉前目旷回流L 炉后目检（AQ不良品转返旷OK品转测试BT&开关机测试点胶烘胶贴条码H占DOM片 "分板*H PBA BA5、 炉后产生漏焊不良，会是哪些因