wyh器件的手工焊接学习课程

1、SMT 主要特点1 高密集 SMC 、SMD的体积只有传统元器件的1/31/10左右，可以装在PCB的两面，有效利用了印制板的面积，减轻了电路板的重量。一般采用了SMT后可使电子产品的体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。高可靠 SMC 和SMD无引线或引线很短，重量轻，因而抗振能力强，焊点失效率可比THT至少降低一个数量级，大大提高产品可靠性。高性能 SMT 密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，尤其高频电路中减小了分布参数的影响，提高了信号传输速度，改善了高频特性，使整个产品性能提高。高效率 SMT 更适合自动化大规模生产。采用计算机集成制造系统(CIMS)可使整个生产过程高度自动化，将

2、生产效率提高到新的水平。低成本 SMT 使PCB面积减小，成本降低；无引线和短引线使SMD, SMC成本降低，安装中省去引线成型、打弯，剪线的工序；频率特性提高，减少调试费用；焊点可靠性提高，减小调试和维修成本。一般情况下采用SMT 后可使产品总成本下降以上。第1页/共26页第一页，编辑于星期日：八点 二十二分。第2页/共26页第二页，编辑于星期日：八点 二十二分。1、电阻、电容、二极管、三极管的焊接（1）器件定位加热焊盘加热焊盘第3页/共26页第三页，编辑于星期日：八点 二十二分。 248338 451 电阻、电容、二极管、三极管的焊接 1、定位 1、焊盘准确对位（1 1）器件定位）器件定位

3、送入少量焊锡送入少量焊锡第4页/共26页第四页，编辑于星期日：八点 二十二分。 248338 451 电阻、电容、二极管、三极管的焊接 1、定位 1、焊盘准确对位推入器件推入器件（1 1）器件定位）器件定位第5页/共26页第五页，编辑于星期日：八点 二十二分。 撤离烙铁撤离烙铁撤离烙铁（1 1）器件定位）器件定位第6页/共26页第六页，编辑于星期日：八点 二十二分。撤离镊子撤离镊子（1 1）器件定位）器件定位第7页/共26页第七页，编辑于星期日：八点 二十二分。（2）焊接另一端第8页/共26页第八页，编辑于星期日：八点 二十二分。(3)焊接注意: 器件读识方向一致第9页/共26页第九页，编辑于

4、星期日：八点 二十二分。2、集成电路的焊接第10页/共26页第十页，编辑于星期日：八点 二十二分。第11页/共26页第十一页，编辑于星期日：八点 二十二分。（2）依次焊接第12页/共26页第十二页，编辑于星期日：八点 二十二分。（3）焊接另一边引脚第13页/共26页第十三页，编辑于星期日：八点 二十二分。 第一引脚与印制版标记的对应第一引脚与印制版标记的对应第14页/共26页第十四页，编辑于星期日：八点 二十二分。 第一引脚与印制版标记的对应第一引脚与印制版标记的对应第15页/共26页第十五页，编辑于星期日：八点 二十二分。 第一引脚与印制版标记的对应第一引脚与印制版标记的对应第16页/共26

5、页第十六页，编辑于星期日：八点 二十二分。第17页/共26页第十七页，编辑于星期日：八点 二十二分。第18页/共26页第十八页，编辑于星期日：八点 二十二分。导线焊接步骤：1.两端剥皮；2.绞合，镀锡；3.椭圆形焊盘上锡；4.搭焊；5.插焊。剥皮5mm穿焊剥皮3mm搭焊第19页/共26页第十九页，编辑于星期日：八点 二十二分。 排线焊接步骤：1.将排线三等份折叠；2.将排线撕开到折痕处；3.剪导线： 第2，3根剪1.5mm 第1，4根不用剪4. 绞合，镀锡；5.椭圆形焊盘上锡；6.搭焊；7.插焊。剥去5mm穿焊剥皮3mm搭焊第20页/共26页第二十页，编辑于星期日：八点 二十二分。1、电阻卧式

6、：误差环向右立式：误差环向下 注意先弯曲成型误差环向右卧式贴板安装误差环向下立式贴板安装第21页/共26页第二十一页，编辑于星期日：八点 二十二分。5.插装元器件的焊接2、瓷片电容无极性高度（弧度）3、三极管极性（E、B、C）高度(6-8mm)1038050ebch1h2h1=h2第22页/共26页第二十二页，编辑于星期日：八点 二十二分。4、电解电容极性：长正短负高度电解电容的封装图第23页/共26页第二十三页，编辑于星期日：八点 二十二分。5、发光二极管（LED）极性：长正短负高度实物图封装图这里，方形焊盘为正第24页/共26页第二十四页，编辑于星期日：八点 二十二分。安装顺序：SMT排线、导线卧式电阻瓷片电容三