SMTFPC工艺流程学习课程

1、入库待出货入库待出货OQA抽检抽检最终检验最终检验贴装辅料贴装辅料冲冲 床床电电 检检清清 洗洗回回 流流贴贴 片片印印 刷刷下下 料料烘烘 板板1第1页/共13页第一页，编辑于星期六：二十一点 分。2柔板柔板锡膏锡膏辅料辅料元件元件第2页/共13页第二页，编辑于星期六：二十一点 分。3 目的：目的： 将柔板的湿气去除，有利于将柔板的湿气去除，有利于 SMT SMT焊接，防止焊盘氧化。焊接，防止焊盘氧化。 注意事项：注意事项： 1. 1.烘板的时间和温度的设定；烘板的时间和温度的设定； 2.2.柔板叠放成数的规定。柔板叠放成数的规定。第3页/共13页第三页，编辑于星期六：二十一点 分。4 已印

2、刷已印刷 未印刷未印刷 目的：目的： 将锡膏印刷在相应将锡膏印刷在相应 的金的金PADPAD上上 注意事项：注意事项： 1. 1.锡膏的型号、使用的条件（存储、回温时间、锡膏的型号、使用的条件（存储、回温时间、开封时间等）；开封时间等）； 2. 2.印刷机的参数（速度、压力、擦拭频率等）。印刷机的参数（速度、压力、擦拭频率等）。第4页/共13页第四页，编辑于星期六：二十一点 分。5 未贴片未贴片 已贴片已贴片 目的：目的： 将元件贴装在印好锡膏的将元件贴装在印好锡膏的 相应的相应的PADPAD上上 注意事项：注意事项： 程序的设定（元件的位置、元程序的设定（元件的位置、元 件的名称等）件的名称

3、等）第5页/共13页第五页，编辑于星期六：二十一点 分。 未回流未回流 已回流已回流 目的：目的： 经过高温将元件与柔板经过高温将元件与柔板PADPAD焊焊 接固定接固定 注意事项：注意事项： 回流程序的参数设定（温度、回流程序的参数设定（温度、 速度、氮气等）速度、氮气等）6第6页/共13页第六页，编辑于星期六：二十一点 分。 目的：目的： 将板子表面的异物清洗干净将板子表面的异物清洗干净 （助焊剂残留、白粉等）（助焊剂残留、白粉等） 注意事项：注意事项： 清洗机程序的设定（水压、速度清洗机程序的设定（水压、速度等）等） 7 助焊助焊剂残留剂残留第7页/共13页第七页，编辑于星期六：二十一点

4、 分。 未冲切未冲切 已冲切已冲切 目的：目的： 将板子的废料边缘冲切掉将板子的废料边缘冲切掉 注意事项：注意事项： 1.1.模具的模具的PTPT号和版本号；号和版本号； 2. 2.板子的方向性。板子的方向性。8第8页/共13页第八页，编辑于星期六：二十一点 分。9 目的：目的： 运用夹具对线路板的导通性及运用夹具对线路板的导通性及 电性能进行测试，确保线路板电性能进行测试，确保线路板 的电性能百分之百正确的电性能百分之百正确 注意事项：注意事项： 夹具及程序的夹具及程序的PTPT号和版本号号和版本号第9页/共13页第九页，编辑于星期六：二十一点 分。 未贴未贴PSAPSA 已贴已贴PSAPS

5、A10 目的：目的： 用于客户后道装配用于客户后道装配 注意事项：注意事项： 1.1.辅料型号辅料型号 2.2.贴装位置贴装位置 第10页/共13页第十页，编辑于星期六：二十一点 分。 FQCFQC目的：目的：全面的对柔板外观进行检验全面的对柔板外观进行检验11OQAOQA目的：目的： 站在客户的立场上对产品进行站在客户的立场上对产品进行 全面检验，确保产品的可靠性。全面检验，确保产品的可靠性。第11页/共13页第十一页，编辑于星期六：二十一点 分。 目的：目的： 将产品按一定的数量、形式包装起将产品按一定的数量、形式包装起来，送之客户端。来，送之客户端。 注意事项：注意事项： 各类标贴的说明（型号、数量各类标贴的说明（型号、数量 等）；等）； 12第12页