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1、PCB电镀工艺电镀工艺rhleerhlee谁的问题最难？谁的问题最难？机械问题：机械问题：易找难修易找难修电镀问题：电镀问题：难找难修难找难修电气问题：电气问题：难找易修难找易修 电镀效率电镀效率深镀能力深镀能力均匀性均匀性优异电镀效果优异电镀效果Layer 1Layer 6Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5CopperDry FilmcopperTin Dry Film电镀液组成电镀液组成(H2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl-+添加剂添加剂)+整流器整流器-离子交换离子交换ne-ne-电镀上铜电镀上铜阴极阴极( (板件板件) )阳阳极极Cu Cu2+ + 2

2、e- Cu2+ + 2e- Cu 较先进设备：lPALlAEL（）:（）传统设备：传统设备：lPENClProtek（保德公司）（保德公司）lPAT（亿鸿（亿鸿-俊杰）俊杰）碳处理前后碳处理前后棉芯过滤棉芯过滤赫氏槽片赫氏槽片赫氏槽赫氏槽哈林槽试验哈林槽试验CVSCVS机机工作曲线工作曲线清洁飞巴清洁飞巴保保养阳极养阳极擦亮擦亮V座座清洁水缸清洁水缸评价标准：评价标准： AR =8AR =8：1 TP65% 1 TP65% （6 6点法）点法）相关说明：相关说明： 板厚板厚:2.4mm:2.4mm，孔径，孔径0.3mm0.3mm！互连应力测试（互连应力测试（I.S.TI.S.T）：100 Cycle 100 Cycle 孔电阻变化率孔电阻变化率10%10%。参考参考IPC-TM-650 2.6.26IPC-TM-650 2.6.26不断改进和提升不断改进和提升脉冲和直流板面均镀比较脉冲和直流板

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