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文档简介

1、华为电子材料上机考试笔试题目2020华为电子材料上机考试回忆2020单选题 (2分/题，合计40题)1. 不易与胶粘剂形成化学键粘结的是a. ptfeb. pcc. pad. pbt2. 金属冷却结晶时a. 理论结晶温度大于实际结晶温度b. 理论结晶温度小于实际结晶温度c. 理论结晶温度和实际结晶温度没关系3. 逆扩散现象a. 二次结晶b. 晶界杂质聚集c. 布朗运动4. 以下非纳米材料特有的性质是：da. 量子隧穿效应b. 表面效应c. 小尺寸效应d. 柯肯达尔效应e. 量子限域效应5. fe焊缝晶体形态主要是柱状晶和等轴晶：aa. 正确b. 错误6. 固体表面能越大，液体越容易润湿：ba.

2、 正确b. 错误7. 以下属于物理键的是：ba. 氢键b. 范德华力c. 离子键d. 共价键8. 交变荷载作用下，抵抗破坏能力的概念a. 疲劳强度b. 屈服强度c. 硬度9. 陶瓷材料晶体结构分析的手段a. xrdb.10. 以下不属于位错的是a. 孪晶b. 多晶c. 空位d.11. 大角度晶界定义a. q > 510°b. q > 1015°c. q > 2030°d. q > 3040°12. 为什么没有纯的二氧化钛陶瓷难烧结13. 使用dsc、tma、dma测试材料的tg点相差不超过2度正确 or 错误14. 相图表示（）下

3、材料的相状态与温度、成分之间的关系a. 常压b. 平衡c.15. 范特荷夫规则，纯固相反应，其过程是a. 放热反应b. 吸热反应c. 等温16. 沉淀的生成、溶解和转化的条件是什么17.多选题 (4分/题，合计5题)1. 请问润湿角满足什么条件，被视作疏水：(cde)a. q > 30° b. q > 60° c. q > 90° d. q > 120° e. q > 150°2. 材料的磁性按照磁化程度分类：(abcde)a. 顺磁性b. 抗磁性c. 铁磁性d. 亚铁磁性e. 反磁性3. 材料结晶的必要条件：(a

4、bcd)a. 过冷；b. 结构起伏；c. 能量起伏；d. 成分起伏（合金）4. 细化材料铸态晶粒的措施：(abc)a. 提高过冷度b. 变质处理c. 振动与搅拌d. 提高温度答案供参考：1. 错误2. 错误3. 正确4. 正确5. 错误6. 正确7. 正确8. 正确9. 正确10. 正确11. 错误12. 正确13. 正确答案供参考：1. 螺旋位错2. 表面>晶界>点阵扩散3. 产生离子电导4. 化学键5. 离子键6. 7. 湿气固化8. 疲劳强度9. 210. 金属螺钉11. 晶界两侧自由焓差答案供参考：12. 不变13. 完全共格14. 15. 致密度下降16. 金属铝17. 溶解-沉淀18. 回复阶段19. 放热反应20. 疲劳强度21. 减少陶瓷介质厚度22. 液固相线间距大，冷却

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