PCB专业英语名词介绍

1、1增寬outgrowth指在原始線寬以外側生出的銅的部份，其是由於電鍍增厚超出阻 劑的限制而橫向生長而成2側蝕undercut凡有銅部的線寬，其最外緣到蝕后之最內緣(不含油墨缺口)二者 的“差距”；抬導線每側平行於板面的最外緣(含金屬阻劑)與銅 導線內縮后的最內緣對比時，兩緣之空間距離謂之側蝕3浮空overhang拒增寬他叫增出)與側蝕二者之總和而言4化學銅chemical copper又稱為無電銅(electroless copper)是利用槽液的“自我 催化(secfauto catalytic)方式,大量汎積在有氫氣包圍的耙 金屬”活化過的非導體表面，對不能導電的孔壁基材表面進行 “金屬

2、化”制程,使后來的電鍍銅層能順利增厚孔壁，完成導通互 連的任務5介面合金共化 物imc (inter metallic compound)廣義上是抬某此金屬相互接觸的介面間會產生一種原子遷移互 動的行為,組成一種類似合金的化合物。在焊接領域上狹義上是 指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫之問的共合物(如:cu6sn5)6助焊作用fluxing是利用一些具活性的化學品，如氯與漠的化合物混入鬆香中在高 溫下把待焊的銅面或錫面予以清除干淨，以便外加工的熔融焊錫 能焊牢在板子銅面上。此種化學品稱為“助焊劑”(flux)7沾錫wetting被焊之金屬表面(如:銅面)非常清潔時，在咼溫中將可接納外來的 焊錫，而立即形

3、成良性的imc產生“親錫”的作用8縮錫dewetting由於待焊的銅面局部不潔，使得待焊熔融的錦錫只能與部份清潔 的銅面形成imc(cu6sn5)而顯現沾錫,其不潔銅面的“劣區”因 無法親錫,致使外來的錫量多集中於有imc的“良區”上。此種 鋅錫分布不均，高低不平稱為“縮錫”9不沾錫non-wetting當上述銅面不潔的情形更為嚴重,縮錫或露銅面積擴大，沾錫面積 劇減,表面更為不均，無力接納更多的外來錫量，且其已附著者也 聚集成球狀無法擴散，甚至僅形成冷固而暫時附著者，稱為“不沾 錫”10沾錫力量wetting force當清潔直立的銅面觸沾到熔融的鋅錫時將立即產生良性的imc 並展現相當的附

4、著力(adhesive force)。此種附著力在扣掉重力 (gravity force)的反制及內聚力(cohesive force)后仍具爬升的 力量，稱為wetting force,若當銅面或待焊表面呈現水平狀態時，則 其親和性的附著力，加上重力衍生的水平分力，冉扣掉熔錫本身的 內聚力后，即為其沾錫力量11接觸角contact angle指熔融焊錫的清潔金屬表面(如銅面、金面或鎳面等)接觸后，由於 每產生良性的imc而有親和力,使得焊錫迅速向外流動擴張，其 最外緣處的底金屬面與焊錫面所形成的夾角稱為“接觸角” (q 角),高溫焊接時此q角愈小愈好12吹孔blow hole相對於由焊錫所形

5、成的內圓角而言是傳統通孔插裝的一種嚴重 缺點，當pth銅壁出現見底和破洞(void)時,由於破洞内有水氣13吹孔blow hole的藏納，造成高溫波焊時迅速膨脹吹出(out gassing)而推開尚未 固化的熔錫，自板子的焊錫面向外向下噴出批時因板子通過錫波 后，其朝上的零件已漸固化,而朝下的焊錫面仍處於液態，故“出氣”多朝下吹出，這樣制作不良品的pth稱為“吹孔”。形成 “吹孔”的原因很多，一般以鑽孔粗糙及銅壁太薄為主要原因14錫綱solder webbing多半由於綠漆硬化不足或底材硬化不足，在高溫中與助焊劑及融 錫發生作用,而在板面上形成冷焊粘著的蜘蛛网（cobweb）現象，故 而名之。

6、也可能由於助焊劑的粘度不止確所造成或因助焊劑與裸 銅板上護銅的預焊劑（preflux）之問不協調所致，可加強硬化或換 用flux試行改善之15錫橋solder bridging多指波鋒焊后兩焊點之間異常形成的橋接現象。常出自波鋒焊機 作業參數的調整不當，如錫溫太低（須250°c以上）錫池污染，速度 太快，板子行進方向有問題等，但如防焊綠漆表面光澤性很好時 （指硬化良好）,則對錫橋的抵抗力比昏暗不亮者要好一些16錫尖solder ball指波峰焊時板了焊錫面的某些接腳尖端的錫體，形成尖狀稱為錫 尖。可能是由於速度太快或錫溫不足而強行拖出所造成。一般可 在波峰焊機的擾流波之后加設第二道平

7、流的錫波予以消除17錫球solder ball當進行擴孔波峰焊或板面錫膏熔焊時，由於某種原因發牛濺錫或 波峰焊速度太快（1.5m/min以上），在正常焊點以外的綠漆面或底 材上常出現的小球狀異常錫粒。綠漆或基材的硬化不足,也是此 種缺點的主要成因18冷焊點cold solderingjoint通常指波峰焊時在板面上所形成的某些焊點衽其冷固過程中曾 受到外力的衝擊（如輸送帶的振動、抽風機的抖動等）使得焊錫點 的結晶組織遭到干擾，甚至形成碎片,導致結構強度的不足。此種 焊點的表面，常出現昏暗無光的顆粒隆起狀，稱為“冷焊”19重熔焊reflow此詞最早用於早期的“熔錫板”，系指對板面蝕刻后線路錫鉛層

8、 進行的熔合制程，如採用各種油類的熱熔法或紅外線熱熔法等。 后來“噴錫板” （smobc）興起后，對線路錫鉛的reflow即漸消 失。近來smt的盛行，板面焊墊（噴錫或化學金）經錫膏的印刷與 零件腳的放置后，即進行紅外線或熱風爐的“熔合焊接” reflow soldering,故譯為“熔焊”20共晶（共融）組 成euteticcomposition純錫（sn）的熔點（melting point）是232°c,若在純錫中逐漸加入部 份鉛量后,則其溶點會逐漸下降，直到sn的重量比降為63%,鉛達 37%11寺其熔點降至183°c，之后再多加鉛時其熔點不降反升，直到 純鉛（pb）

9、的熔點327°c為止。其中sn63%+37%pb（簡寫為sn63） 熔點最低（183°c）時二者的合金比稱為“共品組成”sn63的焊錫具有下列優點：（1）熔點最低，最節省能源（2）直接由固態變為液態，反之亦然，因 而不致因輸送帶的扌長動而發生冷焊的情形（3）焊點外表光亮，焊 錫性好21光強度light intensity指單位時間內（每秒）在單位面積（cnv啲感光物質上，所接受到特 定波光範圍中的光量，其單位為wam/cn?光強度經過時間累積所 得到的就是光能 >,bp：watt/cm2*sec=joule/cm222網冃數mesh count指單位長度網布中的網絲數

10、以mc為符號，早期在英制單位中，以 每吋（inch）中有多少支絲為單位，也叫多少目，但現在一般的網布多在使用公制的國家內制造(如瑞士)故count/cm也漸漸流行23網布開口mesh opening抬網布上兩絲之間所占有的尺寸大小而言，多以mo符號表示，是 網布的重要緒元,也是油墨漏下的通路，其單位有英寸及微米兩種24金屬化網布metallizd febric是在聚酯類(polyester)網布上再鍍上化學鎳層使網布的強度更 好,更穩定。網布開口的漏墨性也更順暢，但相對的彈性(elastic) 也會變差，開口變小，且在使用時鎳層常會斷裂25ipcthe institute for interc

11、onnecting and packaging electronic circuit美國印刷電路板協會主要對各种工程技術及規範進行研究26isointernational organizationforstandardization國際標准化組織27粉紅圈pink-ring多層板内層上的銅箔孔環與鍍通孔的孔壁互連處其孔環表面的 黑化或棕化層受鑽孔機電鍍之影響以至後來被藥水浸蝕而擴散 還原成爲不規則圈狀紅銅色的裸銅面稱之。28防焊堤solder dam指焊點週圍由綠漆厚度形成的堤岸，可心止高溫屮溶錫流動縮所 形成這短路29摺鍍plating fold電鍍過程中因鑽孔不良或鍍污染而造成孔内有長條狀

12、異物附著，隨鍍液沉積 形成包銅現象稱之。30假墊dummy padpcb設計有局部區域為見底材，而鄰近線路於電鍍時為高電流區，為避免鍍 層過厚或夾膜情形產生故需於該區設計pad使電鍍中能吸引電流而平衡電 鍍沉積使厚度平均.31刃代margin指站頭兩側外緣所突出的兩股帶狀凸筋而言，功能為支援第一面 最外側的刃角使在孔經快完成時對孔壁做最后的修整32反回蝕negative etchback使介質層被溶蝕而被迫退縮的制程稱之"etch-back但若操作疏 忽如微蝕過度或欲去除不良孔壁再重作pth其所發生的蝕過度, 反而造成內層銅環退縮的錯誤現象.33懸出outgrowth當鍍層在不斷增厚

13、下將超過阻劑(如乾膜)的咼度而向兩側發展 猶如紅杏出牆一般，此等橫生部從自其截面上觀之即稱之為" outgrowth34針孔pin-hole廣義方面各種表層上能見到底材的透孔均稱為pinhole,與dent pit-void為程度上的差異.35腳距pitchpitch指板面兩單兀其中心之距離36鮎尖角point angle鉛尖角point angle -般鑽針之鑽尖四面體上，由兩條稜線狀的長 刃所構成的夾角稱為尖角，一般用於fp-4板材之pa約為130°鮎 針.37九孔鏡prism hole in spector是一種目視檢查統通孔用的小型放大鏡，其物鏡部份已變形成為 一種

14、多面體透明突出物，常其伸在孔屮處，光線由孔通的另一端進 入時即可經由孔銅壁的反光與多面體的折光與透光下，可看到孔 壁的九個幻影面，作為觀查孔內品質狀況的工具38分層delamination指多層板的金屬層與樹酯之間的分離而言，也指積層板之各層玻 織布之問的分離散開主要原因為彼此之問的附著力不足,又受到衙續焊錫強熱或外力的考驗或水氣的漲開進而造成彼此間的分 離39破出breakout是指所鉛的孔已自搭配圓墊範圍內破出形成斷環情形，即孔位與 待鉛的圓佩墊之間對不準使的兩個圓心並未落在同一點上，當偏 離較大使內圓偏至外圓周線以外時稱之40熱應力試驗thermal stress test係取2in*2

15、in各種厚度板材，有銅箔無銅箔分別試驗在288°c的錫 池表面漂浮10秒鐘洗淨后在正常視力下（左右眼各為2.0/2.0）檢 查板面之外觀.41織紋隱現weave texture為基材中的玻璃纖維上的樹酯於壓合后或制程中受藥水的攻擊 而造成減薄情形而從外觀可隱約見到玻纖的織點且呈現則性的 點狀分佈稱之.42縮錫de-wetting因待焊的銅面表層有氧化或淤染情形而造成銅面對焊錫附著力 降低，錫本身的內聚力增加而顯現出銅面導體沾錫不良情況，依據 ipc規範縮錫面積低於5%則允收.43介面合金共化 物（imc）intermatallic compound為簡稱，當焊錫沾錫（sn63%）完成

16、則錫會瞬間與底銅於兩金屬介 面處形成共金層，此為金屬遷移的結果，而imc的厚度會隨著環境溫濕度升高；時間增加一一而加厚（即錫遷移 量增加），最終將會形成僅剩鉛層或裸露岀底部的銅層等焊性惡 化情形。44對準度registration電路板而各種導體之實際位置，與原始底片或原始設計之原定位 置，其兩者之間的逼近程度稱之。45bga; smd; smtball grid arraysurface mount devicesurfacemounttechnologybga球腳格列封裝原件.smd表面黏裝零件smt表面黏裝零件46縱橫比aspect ratio指pcb通孔本身長度與直徑的比值也就是板後於

17、孔徑的比值， 當縱橫比在5： 1以上時，即數高縱比的深孔其鑽孔及鍍通孔製 程都比較困難。47uv紫外綫ultraviolet即電磁波長在200-400nm（nm指nano）已超岀人類視覺以外此領 域之光波具有較強能量，一般製版用的塗料物質，其最敏感的波 長約在360-410nm之間，特稱爲有效光可利用其特定能量對感 光性塗料予以快速硬化，而免用烘烤切無需稀釋劑，對自動化很 有利。48tdr時域反射 儀測法time-domain refl ector-metry一種能產生入射波，並利用傳輸線諸元（如線寬線厚與介質層厚 度等）變化所產生入射波大小，與經歷時間之關係可對不同傳輸 線所進行阻抗值測量的

18、一種儀器裝置。49淚滴tear -droppcb板面綫路設計時為避免綫路與孔環銜接處，於製程中藏污 納垢，及增加該吃結合強度特於設計時加淚滴狀導體設計程之。50膠渣smearpcb於鑽孔加工製程因鑽頭在進行孔壁切鉛會產生高熱使機台 樹脂軟化為膠糊渣並隨鑽頭旋轉而佈滿整個孔壁，稱之膠渣。51rpmrevolutions per minute指固定軸心的旋轉物每分鐘所旋轉的周數52ipminch per minute指鑽孔操作中鑽針每分鐘刺人板材的寸數，是指鑽針進入的速率 而言53fr-4flame resistant laminates耐燃性積層材料，是拒由玻織布為主干含液態耐燃性環氧樹脂作 為

19、結合劑而膠片再積層而為各種厚度的板材.54osporganic solderability laminates有机保焊劑，指各種裸銅焊墊面之保護焊劑,如美商enthone-的商 品entek即是樹脂化學/膠片55樹脂abs是由(丙烯-丁二烯-苯乙烯)所組成的三元混合物56接合片接著層bonding sheet指硬質多層板用以層壓結合的“膠片“或軟板“保護層“與板 面間的接著層57共聚物copolymer指高分子聚合物58耐燃性flame resistant指電路板在其絕緣性板材的樹脂中為了達到某种耐燃性等級59膠化時間gel time指b-stage中的樹脂，受到外來的熱量后由固体轉變為流体，

20、然 后又慢慢聚合作用再變成固体，這個過程所用的時間60波紋波度waviness玻織布表面咼低起伏不平之情形二銅箔基材板61基材base material指板材樹脂及補強材料部分，可當做為銅線路與導体的載体及絕 緣材料62凸出bulge多指表面的薄層受到內在局部性壓力而向外鼓出63膨脹系數coefficient of theimalexpansion指各種物料在受熱后，其每個單位上升之間所發生的尺寸變化，一 般縮寫cte或cet64銅箔，銅皮copper foil是ccl銅箔基板外表所在的金屬銅層65介質強度dielectric strength指導体之間的介質，在各種高電壓下仍能維持正常絕緣功

21、能66展性ductility在電路板工業中是拒銅箔或電鍍銅層的一種物理性質，是一種平 面性的擴展能力與延伸性(elongation)合稱"延展性”67燃燒等級flammability rate指電路板板材之耐燃性的難燃性的程度68延伸性，延伸率elongation常指電路板在拉伸張力下會變長，直到斷裂發牛刖其已伸長的部 分所占原始長度之百分比69抗撓強度flexural strength將基材板,取其寬1寸，長2.56寸(按厚度而定)的樣品，在兩端下 方各置一支點，衽其中央點連續施加壓力直到斷裂為止，其最低壓 力為抗撓強度.(lb/in2)70the高溫延伸 性high temper

22、ature elongation在電路板工業中指電鍍銅皮(ed.foil)在高溫中所展現的延伸tt71吸濕性hygroscopic指物質從空气中吸收水气的特性72壓合空間lamination void指完工的基板或多層板中，某些區域在樹脂硬化后,尚殘留有氣泡 未及時赶出板外,最后形成板材之空洞73基板laminate是指用以制造電路板的基板材，簡稱基板74毛面matte side指電路板工業中電鍍銅箔之粗糙面75黑氧化層black oxide為了使多層板在壓合后能保持最強的固著力起見，其內層銅導体 表面必須要先做黑氧化處理后才行，也有棕化76楔形缺口wedge void多層板內層孔環之黑化層側

23、緣，在pth製程屮常受到各種強酸槽 液的橫向攻擊，其微切片截面上會出現三角形楔形缺口77皺褶crease在多層板壓合，常指銅皮在處理不當時所發生的皺褶而言78凹陷dent指銅面上所呈現緩和均勻的下陷79樹月旨下陷resin recession指多層板在其的膠片或薄基板中的樹脂，在壓合后尚未徹底硬化, 在漂錫或灌滿錫柱后，會自動后縮出現空洞80流量試驗scaled flow test是多層板壓合時對膠片中流量的檢測法，亦即對樹脂在高溫高壓 下所呈現之"流動量"81缺膠starvation是拒樹脂流動不良,或壓合條件配合不當，造成多層板完成后，其 板体內出現局部缺膠的情形.82

24、線路滑離swimming指多層板在壓合屮，常造成内層板面線路的少許滑動移位,應使用 膠化時間較短者,問題會減少.83隱印telegraphing內層板的線路圖案，可能在高壓下會轉印在脫模紙又重用在對一 批板子上時,則很可能又將原來的圖案隱印在新的板子銅面上84皺褶wrinkle常指壓合時由于流膠量太大造成外層強度占硬度稍差鑽孔85墊板back-up是鑽孔時墊在電路板下，與機台面直接接触的墊料86毛頭burr在pcb中常指鑽孔或切外形時,所出現的机械加工毛頭即是87定深鑽孔controlled depth drilling指完成壓合后之多層板,半成品，經z軸設定鑽深所鑽出之盲孔, 此作業法稱為&

25、quot;定深鑽孔”88碎屑;殘材debris指鑽孔后孔壁上所殘留的銅質碎屑89去毛頭debumng指經各种鑽，剪，鋸等加工后，在材料邊緣會產生毛頭或毛口，在經 細部的機械加工或化學加工，以除去其所產生的各种小毛病90鑽尖切削面drill facet鑽頭尖端的切削表面91扇形崩口flare在機械沖孔過程中，常因模具不良或板材的脆化,或衝孔條件不 對，造成也口板材崩松，形成不正常的扇形喇叭口92退屑槽，退屑溝flute指鑽頭或銃刀，其圓柱體上已控空的部分，可做為廢屑退出的用途93銅箔毛邊foil burr當銅箔基板經過切割，鑽孔或衝切后,其機械加工的邊緣常會出現粗糙或浮起的現象94白圈，白邊ha

26、loing是抬當電路基板的板材在進行鑽孔，開槽等機械動作，一旦過猛 時，將造成內部樹脂之破碎或微小分層裂開的現象95釘頭nail head指多層板在鑽孔后，其內層孔環在孔壁表面所顯現的厚度,比起原 始銅箔來得更厚96膠渣resin smear在進行鑽孔時，由於鑽頭高速摩擦而產生強熱，當其高溫遠過環氧 樹脂的玻璃態轉化溫度(tg)時，則樹脂會被軟化，甚至熔化，將隨 著鑽頭的旋轉深佈在孔壁上97套環ring欲控制鑽頭刺入板材組合之深度時，必須在針柄夾入之前,先在柄 部裝一種套緊的塑膠環具,以固定及統一其夾頭所夾定的高度，此 種套定工具稱為ring98斜鑽孔splay指所鑽出的孔體與板面未能保持垂直

27、的關糸除膠渣與整孔99整孔conditioning指干燥的板材及孔壁在進入pth制程前使先具有"親水性"及帶 有,，正電性,，並同進完成清潔的工作100除膠渣desmearing指在進行pth之初，就應對已形成的膠渣,施以各種方法進行清 除,而達成后續良好的連接冃的101回蝕etchback拒多層板在各通孔壁上，刻意將各銅環層次間的樹脂及玻纖基材 等蝕去0.5-3mil左右，稱爲'回蝕"102negative etch-back一般微蝕過度或欲蝕去不良的銅孔壁再重做pth時，其所發生的 蝕過度等，反而成內層銅環退縮的錯織現象103導通孔feed throu

28、gh hole各vias中凡全板貫通者稱為”貫通孔j局部貫通兩端無出口者, 稱為埋通孔(buried hole)局部貫通而有一端口者，稱為盲孔(blind hole)104出气，吹气outgassing由於各種原因孔壁坑洞太多，在濕制程中吸收水份,而在高溫焊接 過程中形成水蒸气向外噴出，吹入孔內尚處在高溫液態的焊錫中, 將在后來冷卻固化的錫柱中便形成空洞，這種現象 叫"out-gassing,而發生吹气不良的鍍通孔厠稱為”吹孔"(blow hole)105拉离pull away指鍍通孔制程之刖處理清洗不足，致使后來在底材上所完成的銅 孔壁固著力欠佳,以致根基不穩，容易脫离1

29、06破洞，空洞void此洞常用於電路板的通孔銅壁上，是指已風底的穿孔或局部銅厚 低於允收下限的區域107燈芯效應wicking質地疏松的燈芯或燭心，對油液會發生抽吸的毛細現象，稱為wicking電化學/小孔電鍍108陽极anode是電鍍制程中供應鍍金屬的來源，並也當成通電用的正极109陰极cathode是電鍍槽液中接受金屬鍍生長的一极，而電路板在進行各種電鍍 濕式加工時亦可放置在陰极110比例流量試驗scaled flow test是多層板壓合時對膠丿；(pre preg)中流膠量的檢測法，亦即對樹脂 在咼溫，咼壓下所呈現之“流動量二111缺膠starvation是指樹脂流動不良,或壓合條件配

30、合不當，造成多層板完成後，其 板體內底部缺膠的情形.112線路滑离swimming拒多層板在壓合中，常造成內層板面線路的少許滑動移位,應使用 膠化時間較短者，問題會減少很多.113浮印隱印telegraphing內層板的線路圖案，可能在咼壓下會轉印在脫模紙上，當此脫模紙 又重用在對一批板子上時，則很可能雙將原來的圖案浮印在新的 板子銅面上.114皺折皺紋wrinkle常指壓合時由于流膠量太大造成外層強度與硬度稍差.115墊板back-up是鮎孔時墊在電路板下，與機器台面直接接觸的墊料.116毛頭burr在pcb中常指站孔或切外形時，新出現的機械加毛頭即是117定深鮎孔controlled de

31、pth drilling指完成壓合后之多層板,半成品，經z軸設定鉛深所鉛出之盲孔, 此作業法黍之為“定深鉛孔118碎屑殘材debris指站孔後孔壁上所殘留的銅質碎屑.119去毛頭deburring指經各種鉱，剪，鋸等加工後，在材料邊緣會產生毛頭或毛口，在經 細部的機械加工或化學加工，以除去其新產生的各種小毛病.120鉛尖切削面drill facet鮎頭尖端的切削表面.121扇形崩口flare在機械沖孔過程中，常因模具不良或板材的脆化,或沖孔條件不 對，造成孔口板材崩松形成不正常的扇形喇叭口 122退屑槽，退屑溝flute指鉛頭或鐵刀，其圓柱体上已控空的部分，可做為廢屑退出的用 途.123銅箔毛

32、邊foil burr當銅箔基板經過切割，鉛孔或沖切后,其機械加工的邊緣常會出現 粗糙或浮起的現象.138白圈，白邊haloing是指當電路基板的板材在進行鮎孔，開槽等機械動作，一旦過猛 時,將造成內部樹脂之破碎或微小分層裂開的現象.139釘頭nail head拒多層板在鉛孔后，其內層孔環，在孔壁表面所呈現的厚度，比起 原始銅箔來更厚.140膠渣resin smear在進行鉛孔時，由于鉛頭高速磨擦而產生強熱，當其高溫遠超過環 氧樹脂的玻璃態轉化溫度(tg)時，則樹脂會被軟化，甚至熔化，將 隨著鮎頭的旋轉而深布在孔壁上.141套環ring欲控制鉛頭刺入板材組合之深度時，必須在針柄夾入之刖,先在柄

33、部裝入一种套緊的塑膠環具，以固定及統一其夾頭所夾定的高度, 此种套定工具稱為ring.142斜站孔splay指所站出的孔體與板面未能保持垂直的關係.143整孔conditioning指干燥的板材及孔壁在進入pht制程前，使先具有“親水性'，子帶 有“正電性二并同時完成清潔的工作.144除膠渣desmearing指在進行pth之初，就應對已形成的膠渣,施以各種方法進行清 除，而達成後續良好的連接冃的.145回蝕etch-back指多層板在各通孔壁上，刻意將各銅環層次間的樹脂及玻纖基材 等蝕去0.53mil左右稱為“回蝕146反回蝕negative etch-back一般微蝕過度，或欲蝕去

34、不良的銅孔壁再重做pth時，其所發生 的蝕刻過度等，反而造成內層銅環退縮的錯誤現象.147導通孔feed through hole各种vias中凡全板貫通者稱為“貫通孔",局部貫通兩端無出者, 稱為埋通孔或埋孔(buried hole),局部貫通而有一端出口者，稱為 盲孔(blind hole).148出气吹气out gassing由於各種原因孔壁坑洞太多，在濕制程中吸收水份,而在高溫焊接 制程中形成水蒸气向外噴出，吹入孔內尚處在高溫液態的焊錫中, 將在後來冷卻固化的錫柱中使形成空洞，這種現象叫 (out-gassing),而發生吹气不良的鍍通孔，則稱為“吹气"(blow

35、hole).149拉离pull away指鍍通孔制程之刖處理清潔不足，致使後來在底材上所完成的銅 孔壁固著力欠佳，以致根基不穩容易脫離.150燈芯效應wicking盾地疏鬆的燈芯或燭心，對油液會發生抽吸的毛細現象，稱為 wicking.151陽極anode是電鍍制程中供應鍍層金屬的來源，並也當成通電用的正極.152陰極cathode是電鍍槽液屮接受金屬鍍層生長的一極，而電路板在進行各種電 鍍濕式加工時亦可放置在陰極.153縱橫比aspect ratio在電路板工業中特抬“通孔'本身的長度與直徑二者之比值，也就 是板厚對孔徑之比值.154電鍍electrode position在含金屬離

36、子的電鍍液中施加直流電,使在陰極上可鍍出金屬來.155閃鍍flash plating指在极短時間內以較高的電流密度，使被鍍物表面得到极薄的鍍 層稱為閃鍍.156鍍plating在電路板工業中，此字可指不使用電流的“無電鍍"制程，也常指特 定槽液使用電流的電解電鍍.157電极性polarity指電路中決定電流方向的极性.158光澤性brightener是在電鍍溶液屮加入的各種助劑，而令鍍層出現光澤外表的化學 品.159增厚堆積build-up通常指以電鍍方式對某一特定區域予以增厚.160燒焦burning鍍層電流密度太高的區域，其鍍層已失去金屬光澤，而呈現灰粉 狀情形.161皮膜處理d

37、eposition指在各種底材之表面上，以不同的加工方法如電鍍，真空蒸煮，化 學鍍，印刷，噴涂等，形成各式外層皮臘者.162瘤nodule在電路板工業中多指鍍銅槽液不洁，有固體粒存在,造成在板面上 線路邊緣,孔口或孔壁上形成瘤狀粒子的分布，這種不良現象稱為 鍍瘤.163懸出.橫出.側出outgrowth當鍍層在不斷增厚下將超過阻劑的咼度而向兩側發展，此等橫出 部分即為懸出.164掛架rack是板子在進行電鍍或其他濕式處理時，在溶液中用以臨時固定板子的夾具.165預鍍，打底strike某些鍍層與底金屬之間的密著力很難做到滿意，故須在底金屬面 上，以快速方式先鍍上一層薄鍍層,再迎接較厚的冋一金屬主

38、鍍 層，而使附著力增強之謂.166錫須tin whishers鍍純錫層在經過一段時間後，會向外產生須狀的突出物，而且還會 愈來愈長,往往造成的電路導體之間的短路.167枝狀鍍物treeing在進行板面線路鍍銅時，各導體線路的邊緣常因電流密度過大，而 有樹枝狀的金屬針狀物出現.168脫脂degreasing指金屬物品在進行電鍍之前，需先將機械加工所留下的多量油漬 予以清除.169蝕刻因子etch factor在美國（以tpv為主）是表示正蝕深度與側蝕凹度之比值，故因數 越大越好.170蝕刻劑etchant在電路板工業中是專抬蝕刻銅層所用的化學槽液.171微蝕micro etching為了要除去銅

39、面上外來的污染物,通常應蝕去掉100m-in以下的 銅層,謂之“微蝕；172鈍化passivation指不銹鋼物體浸於硝酸與鎔酸的混合液中，使強制生成一層薄氧 化膜.173表面張力surface tension指液體的表面所具有一股分子級的內向吸引力，即內聚力的一部 分.174側蝕undercut在蝕刻制程，當板面導體在阻劑的掩護下進行噴蝕時，理論上蝕刻 液會垂直向下或向上進行攻擊,但因葯水的作用并無方向性，故會 造成蝕後導體線路在截面上，呈現兩側的內陷.175水膜破散水破water break當板面不潔時板面會出現連續而各口聚集的“dewetting'現象,因 為不潔表面與水體之間的

40、附著力，不足以抗衡本身的內聚力所致.176濕式制程wet process一般指浸入水溶液，及一些葯溶液的制程.177封綱blockout間接性綱版完成版膜貼衙後，其外圍的空綱處，須以水港膠加以涂 滿封閉.178干印blotting“綱版"經數次刮印後，朝下的印面上常有多餘的殘墨存在,須以白 報紙代替電路板，在不覆墨以刮刀干印一次，以吸掉圖形邊緣的殘179綱框chase以綱版印刷法做好為影像轉移的工具時，支撐綱布及版膜圖形的 方形外框.180陰影ghost image在綱版印刷中可能由於綱布或版膜邊緣不潔，造成所印圖邊緣的 模糊.181綱版印刷screen printing是在已有負性圖案的綱布上，用刮刀刮擠出適量的油墨，透過局部 綱布形成正性圖案,印著在基板的平坦銅面上.182漏印skip printing在板面印刷過程中某此死角地區，因油墨分布不良而形成漏印.183刮刀squeeye是指綱版印刷中推動油墨在綱版上行走的工具.184張力計tensiomenter當綱框上的綱布已張妥固定后，可利用“張力計"去測出綱布張力的大小.185斜織法twill weave是一種綱布的斜紋織法,常見的平