薄膜技术在光电子器件中的应用VIP

1、薄膜技术在光电子器件中的应用【摘要】本文介绍了在光电子器件制造中常用的几种 薄膜技术的原理以及各自的特点。【关键词】薄膜原理应用光电子器件一、刖a近年来，国内外正掀起“光电子学”和“光电子产业” 的热潮，光电子技术已经在信息、能源、材料、航空航天、 生命科学、环境科学和军事国防等诸多领域发挥着重要作 用。光电子学是从上世纪七十年代，在光学、电子学及相 关学科的基础上发展起来的一门科学，光电子器件的小型 化、多样化和性能的不断提高是光电子技术发展的重要标 志，在这个发展过程中，薄膜技术功不可没。当固体或液体的一维线性尺度远远小于它的其它二维 尺度时，我们将这样的固体或液体称为膜。一般将厚度大 于

2、lum的膜称为厚膜，厚度小于lum的膜称为薄膜，当 然，这种划分具有一定的任意性。薄膜的研究和制备由来 已久，但在早期，技术落后使得薄膜的重复性较差，其应 用受到限制，仅用于抗腐蚀和制作镜面。自从制备薄膜的 真空系统和各种表面分析技术有了长足的进步，以及其他 先进工艺（如等离子体技术）的发展，薄膜的应用开始了 迅速的拓展。目前，在光电子器件中，薄膜的使用非常普 遍，它们中大部分是化合物半导体材料，厚度低至纳米级。二、薄膜制备技术薄膜制备方法多种多样，总的说来可以分为两种一一 物理的和化学的。物理方法指在薄膜的制备过程中，原材 料只发生物理的变化，而化学方法中，则要利用到一些化 学反应才能得到薄

3、膜。1.化学气相淀积法（cvd）目前光电子器件的制备中常用的化学方法主要有等离 子体增强化学气相淀积（pecv d）和金属有机物化学气相淀 积（mocvd ）o化学气相淀积是制备各种薄膜的常用方法，利用这一 技术可以在各种基片上制备多种元素及化合物薄膜。传统 的化学气相淀积一般需要在高温下进行，高温常常会使基 片受到损坏，而等离子体增强化学气相淀积（pec vd）则能 解决这一问题。等离子体的基本作用是促进化学反应，等 离子体中的电子的平均能量足以使大多数气体电离或分解。 用电子动能代替热能，这就大大降低了薄膜制备环境的温 度，采用pecvd技术，一般在1000 °c以下。利用pec

4、v d技 术可以制备sio 2、si3n4、非晶si:h、多晶si、sic等介 电和半导体膜，能够满足光电子器件的研发和制备对新型 和优质材料的大量需求。金属有机物化学气相淀积(mocvd )是利用有机金属热 分解进行气相外延生长的先进技术，目前主要用于化合物 半导体的薄膜气相生长，因此在以化合物半导体为主的光 电子器件的制备中，它是一种常用的方法。利用mocvd技术 可以合成组分按任意比例组成的人工合成材料，薄膜厚度 可以精确控制到原子级，从而可以很方便的得到各种薄膜 结构型材料，如量子阱、超晶格等。这种技术使得量子阱 结构在激光器和l ed等器件中得到广泛的应用，大大提高 了器件性能。2.

5、物理气相淀积(pvd)化学反应一般需要在高温下进行，基片所处的环境温 度一般较高，这样也就同时限制了基片材料的选取。相对 于化学气相淀积的这些局限性，物理气相淀积(pv d)则显 示出其独有的优越性，它对淀积材料和基片材料均没有限 制。制备光电子器件的薄膜常用的pvd技术有蒸发冷凝法、 溅射法和分子束外延。蒸发冷凝法是薄膜制备中最为广泛使用的一种技术， 它是在真空环境下，给待蒸发物提供足够的热量以获得蒸 发所必需的蒸汽压，在适当的温度下，蒸发粒子在基片上 凝结，实现薄膜沉积。蒸发冷凝法按加热源的不同有可分 为电阻加热法、等离子体加热法、高频感应法、激光加热 法和电子束加热法，后两种在光电子器件

6、的制备中比较常 用。电子束加热法是将高速电子束打到待蒸发材料上，电 子的动能迅速转换成热能，是材料蒸发。它的优点是可以 避免待蒸发材料与圮埸发生反应，从而得到高纯的薄膜材 料。近年来人们又研制出具有磁聚焦和磁弯曲的电子束蒸 发装置，使用这样的装置，电子束可以被聚焦到位于基片 之间的一个或多个支架中的待蒸发物上。激光蒸发法是一种在高真空下制备薄膜的技术，激光 作为热源使待蒸镀材料蒸发。激光源放置在真空室外部， 激光光束通过真空室窗口打到待蒸镀材料上使之蒸发，最 后沉积在基片上。激光蒸发法具有超清洁、蒸发速度快、 容易实现顺序多元蒸发等优点。后来人们使用脉冲激光， 可使原材料在很高温度下迅速加热和

7、冷却，瞬间蒸发在靶 的某一小区域得以实现。由于脉冲激光可产生高功率脉冲, 完全可以创造瞬间蒸发的条件，因此脉冲激光蒸发法对于 化合物材料的组元蒸发具有很大优势。使用激光蒸发法可 以得到光学性质较好的薄膜材料，包括zno和ge膜等。溅射是指具有足够高能量的粒子轰击固体表面（靶） 使其中的原子或分子发射出来。这些被溅射出来的粒子带 有一定的动能，并具有方向性。将溅射出来的物质沉积到 基片上形成薄膜的方法成为溅射法，它也是物理气相淀积 法的一种。溅射法又分直流溅射、离子溅射、射频溅射和 磁控溅射，目前用的比较多的是后两种。在溅射靶上加有 射频电压的溅射称为射频溅射，它是适用于各种金属和非 金属材料的

8、一种溅射淀积方法。磁控溅射的原理是，溅射 产生的二次电子在阴极位降区内被加速称为高能电子，但 它们并不直接飞向阴极，而是在电场和磁场的联合作用下 进行近似摆线的运动。在运动中高能电子不断地与气体分 子发生碰撞，并向后者转移能量，使之电离而本身成为低 能电子。这些低能电子沿磁力线漂移到阴极附近的辅助阳 极而被吸收，从而避免了高能电子对基片的强烈轰击，同 时，电子要经过大约上百米的飞行才能到达阳极，碰撞频 率大约为107/s,因此磁控溅射的电离效率高。磁控溅射不 仅可以得到很高的溅射速率，而且在溅射金属时还可以避 免二次电子轰击而使基板保持接近冷态。分子束外延（mbe ）技术是一种可在原子尺度上精确控 制外延厚度、掺杂和界面平整度的超薄层薄膜制备技术。 所谓“外延”就是在一定的单晶材料衬底上，沿着衬底的 某个指数晶面向外延伸生长一层单晶薄膜。分子束外延是 在超高真空条件下，精确控制原材料的分子束强度，把分 子束射入被加热的底片上而进行外延生长的。由于其蒸发 源、监控系统和分析系统的高性能和真空环境的改善，能 够得到极高质量的薄膜单晶体，可以说它是一种以真空蒸 镀为基础的一种全新的薄膜生长方法。三、结语薄膜技术是研制新材料、新结构的重要方法之一，