电子产品开发流程

1、现代电子产品开发流程引言：进入21世纪，信息科技、电子技术的迅猛的发展，电子市场的竞争越来越激烈。产品的质量、产品的开发周期、产品的上市周期越来越受到各产品开发商的重视。各产品开发商都争取在最短的时间内开发出功能、性能满足客户需求的产品，并在最短的时间内将产品上市。否则，就可能被市场残酷的淘汰。在这种情况下，”电子产品的开发流程"的建立、完善、优化，并使产品开发流程能够起到保证产品功能、性能的情况下缩短产品开发周期，成为各产 品开发商高层需要重点考虑的问题。从本周开始，我们就开始以连载的方式专门来探讨电子产品的开发流程，特别是在PCB设计开发流程这一块。传统的电子产品开发流程在传统的

2、电子产品设计流程中，PCB的设计依次由电路设计、版图设计、PCB制作、调试、测量测试等步骤组成，传统的电子产品开发流程如下图所示：评审通过g YES评审通过g YES 设计结束传统的电子产品的开发流程，存在很多的弊端，特别在 PCB设计流程这个阶段。主要表现在如下几个方面： “设计工程师在项目的总体规划、详细设计、原理图设计各阶段上，由于缺乏有效的对信号在实际 PCB板上的传输 特性的分析方法和手段，电路的设计一般只能根据元器件厂家和专家建议及过去的设计经验来进行。 所以对于一个新 的设计项目而言，通常都很难根据具体情形作出信号拓扑结构和元器件的参数等因素的正确选择。应该指出，大多数的产品开发

3、商，并没有对 PCB 设计流程规范化，没有对 PCB 设计进行总体规划、详细设计、造成 很难对 PCB 板的元器件布局和信号布线所产生的信号性能变化作出实时分析和评估，所以版图设计的好坏更加依赖 于设计人员的经验。有的产品开发商，在原理图设计和PCB设计通常由同一个工程师来完成，通常在 PCB设计上考虑不是太多，基本上以版图网络走通，就认为 PCB 设计完成。甚至认为 PCB 设计就是 LAYOUT 设计。这些观点都 是不正确的。 n ngmypmne三、 PCB 制版阶段由于各PCB板及元器件生产厂家的工艺不完全相同，所以PCB板和元器件的参数一般都有较大的公差范围，使得PCB 板的性能更加

4、难以控制。如果没有对 PCB 制版进行特殊的规划和设计，通常很难保证产品的性能达到最佳。四、产品调试测试阶段在传统的PCB设计流程中，PCB板的性能只有在制作完成后才能够通过仪器测量来评判。在PCB板调试阶段中发现的问题，必须等到下一次 PCB 板设计中加以修改。但更为困难的是，有些问题往往很难将其量化成前面电路设计 和版图设计中的参数，所以对于较为复杂的PCB板，一般都需要通过反复多次上述的过程才能最终满足设计要求。可以看出，采用传统的 PCB设计方法，产品开发周期较长，研制开发的成本也相应较高。通常要成功开发一个产品 通常需要 4 个轮次以上反复的设计过程。在电子技术高速发展的今天，传统的

5、产品开发流程越来越不适应市场的需求。必须被新的开发流程所替代。基于产 品性能（产品的信号完整性能、电磁兼容性能、散热性能）分析、设计的流程越来越受到人们关注。下周我们将重点 探讨基于产品性能分析、 设计的产品开发流程的特点和优点。 如果， 贵公司还基于上图所示的传统产品开发流程进行 产品开发就要特别的注意了。现代电子产品开发流程之我见（二）转自项目管理者联盟引言：前一阵子我们谈到了 "传统的电子产品开发流程 "在电子产品设计各阶段的弊端，在很长的一段时间没有续，在 此向新、老客户表示歉意。现在我们继续谈如何克服这些弊端，这就需要引入"基于产品性能（产品的信号完整性

6、能、电磁兼容性能、散热性能）分析、设计的流程"。该电子产品的设计流程引入将极大的提高产品的设计成功率、缩短产品的整体的设计周期。基于产品性能分析、设计的电子产品开发流程。传统的电子产品设计流程已经不适合通信、电信领域的高密度、高速电路设计。基于产品性能分析的高速 PCB设计流程引入成为了必然，高速 PCB设计电子产品开发流程如下图所示：项目启动市场调研项目规划阶段项目详细设计原理圉设计布线前酿仿真通过g YES布线前E皿分析PCEHfl?局、布銭帝线后SI仿真三维EMI分析1布娃后热辐射仿真可揖性预测分析NO通过PCE制版、焊播厂功能、性能测试1三Hi则.盒1环境匚热）测试评审通过T

7、ESNO评审通过& YES 设计结乗PCB设计的流程阶段上加入了两从上面的流程图我们可以很明显的看出，与传统的电子产品的开发流程相比，它在 个重要的设计环节和一个测试验证环节，很好的克服了传统设计流程的弊端。现对加入的环节说明如下:PCB设计前的仿真分析阶段:设计工程师在原理设计的过程中，PCB设计前通过对时序、信噪、串扰、电源构造、插件信号定义、信号负载结构、散热环境、 电磁兼容等多方面进行预分析， 可以使设计工程师在进行实际的布局布线前对系统的时间特性、信号完整性、电源完整性、散热情况、EMI等问题做一个最优化的分析，对PCB设计作出总体规划和详细设计，制定相关的设计规则、规范用于

8、指导后续整个产品的开发设计。当然这些工作大多需要由专业的PCB设计工程师来完成，原理设计工程师通常没有办法考虑到这样细致和全面。二、PCB设计后的仿真分析阶段：在PCB的布局、布线过程中，PCB设计工程师需要对产品的信号完整性、电源完整性、电磁兼容性、产品散热情 况作出评估。若评估的结果不能满足产品的性能要求，则需要修改PCB图、甚至原理设计，这样可以降低因设计不当而导致产品失败的风险， 在PCB制作前解决一切可能发生的设计问题，尽可能达到一次设计成功的目的。该流程的引入，使得产品设计一次成功成为了现实。 三、测试验证阶段 项目经理博客设计工程师在测试验证阶段， 一方面验证产品的功能、 性能的

9、指标是否满足产品的设计要求。 另外一个方面， 可 以验证在PCB设计前的仿真分析阶段和 PCB设计后的仿真分析阶段所做的所有的仿真工作、分析工作是否是准确、可靠，为下一个产品开发奠定很好的理论和实际相结合的基础。从上面的流程大家可以看出，采用新的高速PCB设计流程，虽然在产品一轮开发周期上较传统的PCE设计方法产品开发周期长，所要投入的人力多。但从整个产品的立项到产品上市这个周期上看，无疑前者要短的多。原因很简单， 在传统的PCB设计流程中，PCB板的性能只有在制作完成后才能够通过仪器测量来评判。在PCB板调试阶段中发现的问题，必须等到下一次 PCB板设计中加以修改。而新的流程中，这些问题绝大

10、多数将会在设计的过程中解决了。项目管理者联盟文章随着时钟的提高和上升沿的缩短，很难用老的设计方法去指导现代的电子设计。在进入皮秒（ps ）设计时代，将需要新的设计规则， 新的技术、 新的工具和新的设计方法。 当然， 任何一个公司不是那么容易在短时间内就可以进行 从传统的设计流程到新的设计流程的转换， 这需要很多路要走。 下周我们将重点谈企业进行流程的切换需要做出那些 努力，以提高产品的设计成功率，缩短产品的设计周期，以加强企业的竞争能力。新产品从开发到上市的阶段流程产品构思与选取主要是寻求产品构思产品概念与评估重视市场分析和战略产品定义与项目计划产品开发工作基础阶段设计与开发按方案进行产品开发

11、产品测试与验证工作重点是测试和验收产品上市做好上市前的评估工作 产品构思与选取但是， 它却是产品创新过程的一这个阶段主要是寻求产品构思， 并不是每个企业都把这个阶段作为流程的正式阶段，个必经的阶段， 因为， 任何一个可产品化的构思都是从无数多个构思中筛选而来的，这个阶段的过程管理往往是非常开放的，它们可以来自于客户 /合作伙伴 /售后 /市场 /制造以及研发内部，这些来自各个渠道的信息就构成了产品的最 原始概念。产品概念与评估 这个阶段的焦点应放在分析市场机会和战略可行性上， 主要通过快速收集一些市场和技术信息， 使用较低的成本和较 短的时间对技术 /市场 /财务/制造/知识产权等方面的可行性

12、进行分析，并且评估市场的规模、市场的潜力、和可能的 市场接受度， 并开始塑造产品概念。 这个阶段一般只有少数几个人参与项目， 通常包括一个项目发起人和其他几个助 手，正常情况下，这个阶段在 48 周的时间内完成。产品定义与项目计划这个阶段是产品开发工作的基础阶段， 它的主要目的是新产品定义， 包括目标市场的定义、 产品构思的定义、 产品定 位战略以及竞争优势的说明， 需要明确产品的功能规格以及产品价值的描述等方面内容， 决定产品的开发可行性， 对 Scoping 阶段的估计进行严格的调研，并完成后续阶段的计划制定，当然，这个阶段并不需要详细的产品设计，一旦 这个阶段结束， 需要对这一产品的资源

13、、 时间表和资金作出估算。 这一阶段涉及的活动比前一阶段要多很多， 并且要 求多方面的资源和信息投入，这一阶段最好是由一个跨职能的团队来处理，也就是最终项目团队的核心成员。新产品设计与开发 项目管理者联盟文章这一阶段的重点是按照既定的方案来进行产品的实体开发， 大部分具体的设计工作和开发活动都在这一阶段进行， 而 不再分析产品的机会和可行性了。同时，这一阶段还需要着手测试、生产、市场营销以及支援体系方面的一些工作， 包括生产工艺的开发、 计划产品的发布以及客户服务体系的建设， 另外，市场分析以及客户反馈工作也在同时进行中， 还有就是需要持续更新的财务分析报告，以及知识产权方面的问题也务必获得解

14、决。产品测试与验证这个阶段的工作重点是测试和验收，这一阶段的活动包括企业内部的产品测试以及用户测试（ B 测试），甚至包括产 品的小批量试生产以及市场的试销等， 当然， 这个阶段仍旧需要更新财务分析报告， 这一阶段的标志是成功的通过产 品测试，完成市场推广计划，以及建立可行的生产和支援体系。投放市场这个阶段的工作重点是测试和验收，这一阶段的活动包括企业内部的产品测试以及用户测试（ B 测试），甚至包括产 品的小批量试生产以及市场的试销等， 当然， 这个阶段仍旧需要更新财务分析报告， 这一阶段的标志是成功的通过产 品测试，完成市场推广计划，以及建立可行的生产和支援体系。PCB 抄板流程步骤公布如

15、下第一步，拿到一块 PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP, 用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。第三步，用水纱纸将 TOP LAYER 和 BOTTOM LAYER 两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有

16、铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线 条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP 格式文件 TOP.BMP 和 BOT.BMP。第五步，将两个 BMP格式的文件分别转为 PROTEL格式文件，在 PROTEL中调入两层，如过两层的 PAD和VIA的 位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB,注意要转化到 SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到 SILK层，就是黄色的

17、那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。第八步，在 PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就 OK 了。第九步，用激光打印机将 TOP LAYER， BOTTOM LAYER 分别打印到透明胶片上（1:1的比例），把胶片放到那块 PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。线路板、电路板、PCB抄板流程与技巧第一步，拿到一块 PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且将 PAD孔里的锡去掉。用酒精将 PCB清洗干净，然后

18、放入扫描仪内，扫描仪扫描的时 候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用。第三步，用水纱纸将TOP LAYER和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，并保存文件。第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果

19、发现图形有问题还可以用 PHOTOSHOP进行修补和修正。第五步，将两个 BMP格式的文件分别转为 PROTEL格式文件，在 PROTEL中调入两层，如过两层的 PAD和VIA的 位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。第六，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。第七步，将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到 SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。第八步，在 PROTEL中将TOP.PCB和B

20、OT.PCB调入，合为一个图就 OK 了。第九步，用激光打印机将 TOP LAYER， BOTTOM LAYER 分别打印到透明胶片上（1:1的比例），把胶片放到那块 PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。其他：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第九的步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面线路板抄板要比多层板简单许多，多层板抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。使用PROTEL画PCB板的一般心得2009年02月28日星期六10:36Protel制作PCB基本流程一、电路版设计的先

21、期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路板比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设 计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。2、手工更改网络表 将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没 任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。、画出自己定义的非标准器件的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的板框含

22、中间的镂空等1进入PCB系统后的第一步就是设置 PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，板层 参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习 惯，以后无须再去修改。2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地 方放上适当大小的焊盘。对于3mm的螺丝可用6.58mm的外径和3.23.5mm内径的焊盘对于标准板可 从其它板或PCB izard中调入。注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。四、打开所有要用到的PCB库文件后，调入网络表文件和修改零件封装这一步是非常

23、重要的一个环节，网络表是 PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设 计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。 因此，原理图设计时，零件的封装 可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。五、布置零件封装的位置，也称零件布局Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设

24、计者采用手动布局的形式。用 鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99 在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可 以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。当简 易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。提示：在自动选择时，使用 Shift+X或丫和Ctrl+X或丫可展开和缩紧选定组件的 X、丫方向注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置 与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然

25、后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的 小元件。六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子，应在中间多加固定 螺丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位 置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上。将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的 网络定义到地或保护地等。放好后用VIEW3D功能察看一下实际效果，存盘。七、布线规则设置布线规则是设置布线的各个规范（象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规 则，可通过Design-Rules的Menu处从其它板导出后

26、，再导入这块板）这个步骤不必每次都要设置， 按个人的习惯，设定一次就可以。选Design-Rules 般需要重新设置以下几点：1 安全间距（Routing 标签的 Clearanee Constraint）它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为0.254mm较空的板子可设为0.3mm较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在 0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。0.1mm以下是绝对禁止的。2、走线层面和方向（Routing标签的Routing Layers ）此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片

27、的单面板只用顶层，直插型的单面 板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在Design-Layer Stack Manager中，点顶层或底层后，用Add Plane添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用Delete删除），机械层也不是在这里设置的（可以在 Desig n-Mecha nical Layer中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。机械层1 一般用于画板子的边框；机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用 PCBWizard中导出一个PCAT结构的板子看一下3、过孔形状（Routing

28、 标签的 Routing Via Style ）它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值，其中首选 值是最重要的，下同。4、 走线线宽（Routing 标签的 Width Constraint ）它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（Net Class ）的线宽设置，如地线、+5伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组 等。网络组可以事先在 Desig n-NetlistMa nager中定义好，地线一般可选1mm宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米

29、线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD焊盘处自动缩 小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。5、 敷铜连接形状的设置（Manufacturing 标签的Polygon Connect Style ）建议用Relief Conn ect 方式导线宽度 Con ductor Width 取0.3-0.5mm 4 根导线45或90度。其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络 长度等项

30、可根据需要设置。选 Tools-Prefere nces ，其中 Opti ons 栏的 In teractive Rout ing处选 Push Obstacle （遇至 U不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle 为穿过，Avoid Obstacle 为拦断）模式并选中 Automatically Remove （自动删除多余的走线）。Defaults 栏的Track和Via等也可改一下，一般不必去动它们。在不希望有走线的区域内放置 FILL填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top或Bottom Solder 相应处放FILL。布线规则设置也是

31、印刷电路版设计的关键之一，需要丰富的实践经验。八、自动布线和手工调整1、点击菜单命令Auto Route/Setup 对自动布线功能进行设置选中除了 Add Testpoints 以外的所有项，特别是选中其中的 Lock All Pre-Route 选项，Routing Grid可选1mil等。自动布线开始前PROTEL会给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值，此值 越小板越容易100%通，但布线难度和所花时间越大。2、点击菜单命令Auto Route/All 开始自动布线假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO-次（千万不要用撤消全部布线功能，它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔）后调整

32、一下布局或布线规则，再重新布线。完成后做一次DRC有错则改 正。布局和布线过程中，若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表（同第一 步），并重装网络表后再布。3、对布线进行手工初步调整需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，消除部分不必要的 过孔，再次用VIEW3D功能察看实际效果。手工调整中可选Tools-Density Map 查看布线密度，红色为最密，黄色次之，绿色为较松，看完后可按键盘上的End键刷新屏幕。红色部分一般应将走线调整得松一些，直到变成黄色或绿色。九、切换到单层显示模式下（点击菜单命令Tools/Preferences ，选中对

33、话框中Display栏的Single Layer Mode）将每个布线层的线拉整齐和美观。手工调整时应经常做DRC因为有时候有些线会断开而你可能会 从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独打印出来，以方便改线时参考，其间也 要经常用3D显示和密度图功能查看。最后取消单层显示模式，存盘。十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后，按0K钮。并回原理图中选Tools-Back Annotate 并选择好新生成的那个*.WAS文件后，按0K钮。原理图 中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并DRC通过后，拖放所有丝印层的字符到合适位置。注意

34、字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。对于过大的字符可适当缩小，DrillDrawi ng层可按需放上一些坐标（Place-Coordinate ）和尺寸（Place-Dimension ）。最后再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息（请参见第五步图中所示）。并可用第三方提供的程序来加上图形和中文注释如BMP2PCB.EX和宏势公司ROTEL99和 PROTEL99S专用PCB汉字输入程序包中的 FONT.EXE等。十一、对所有过孔和焊盘补泪滴补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。顺序按下键盘的S和A键（全选），再选择Tools-T

35、eardrops，选中General栏的前三个，并选 Add和Track模式，如果你不需要把最终文 件转为PROTE啲DOS版格式文件的话也可用其它模式，后按OK钮。完成后顺序按下键盘的X和A键 （全部不选中）。对于贴片和单面板一定要加。十二、放置覆铜区将设计规则里的安全间距暂时改为 0.5-1mm并清除错误标记，选Place-Polygon Plane在各布线 层放置地线网络的覆铜（尽量用八角形，而不是用圆弧来包裹焊盘。最终要转成DOS格式文件的话，一定要选择用八角形）。下图即为一个在顶层放置覆铜的设置举例：设置完成后，再按0K扭，画出需覆铜区域的边框，最后一条边可不画，直接按鼠标右键就可开

36、始 覆铜。它缺省认为你的起点和终点之间始终用一条直线相连，电路频率较高时可选Grid Size比TrackWidth大，覆出网格线。相应放置其余几个布线层的覆铜，观察某一层上较大面积没有覆铜的地方，在其它层有覆铜处放 一个过孔，双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后，直接点0K再点Yes便可更新这个覆铜。几个覆铜多次反复几次直到每个覆铜层都较满为止。将设计规则里的安全间距改回原值。十三、最后再做一次DRC选择其中 Clearanee Constraints Max/MinWidth Constraints Short Circuit Constraints和Un-Routed Nets Cons

37、traints 这几项，按Run DRC钮，有错则改正。全部正确后存盘。十四、对于支持PROTEL99S格式（PCB4.0）加工的厂家可在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB文件；对于支持PROTEL99格式（PCB3.0）加工的厂家，可将文件另存为 PCB 3.0二 进制文件，做DRC通过后不存盘退出。在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB文件。由于目前很大一部分厂家只能做 DOS下的PROTEAUTOTRA画的板子，所以以下这几步是产生一个 DOS 版PCB文件必不可少的：1将所有机械层内容改到机械层1,在观看文档目录情况下，将网络表导出为 *.NET文件，在打

38、 开本PCB文件观看的情况下，将 PCB导出为PROTEL PCB 2.8 ASCII FILE格式的*.PCB文件。2、 用PROTEFORWINDOWSCB2.8打开PCB文件，选择文件菜单中的另存为，并选择Autotrax 格式存成一个DOS下可打开的文件。3、用DOS下的PROTEL AUTOTRAX开这个文件。个别字符串可能要重新拖放或调整大小。上下 放的全部两脚贴片元件可能会产生焊盘 X-Y大小互换的情况，一个一个调整它们。大的四列贴片IC也 会全部焊盘X-Y互换，只能自动调整一半后，手工一个一个改，请随时存盘，这个过程中很容易产生 人为错误。PROTEL DO版可是没有UNDO功

39、能的。假如你先前布了覆铜并选择了用圆弧来包裹焊盘， 那么现在所有的网络基本上都已相连了，手工一个一个删除和修改这些圆弧是非常累的，所以前面推荐大家一定要用八角形来包裹焊盘。这些都完成后，用前面导出的网络表作 DRCRoute中的Separation Setup，各项值应比 WINDOW版下小一些，有错则改正，直到 DRC全部通过为止。也可直接生成GERBER和钻孔文件交给厂家选 File-CAM Manager按Next钮出来六个选项，Bom为 元器件清单表，DRC为设计规则检查报告，Gerber为光绘文件，NCDrill 为钻孔文件，Pick Place为 自动拾放文件，Test Point

40、s为测试点报告。选择Gerber后按提示一步步往下做。其中有些与生产工 艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。直到按下Finish为止。在生成的Gerber Output 1 上按鼠标右键，选In sert NC Drill加入钻孔文件，再按鼠标右键选 Gen erate CAM Files 生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用 CAM350打开并校验。注意电源层是负片输出的。十五、发Email或拷盘给加工厂家，注明板材料和厚度（做一般板子时，厚度为 1.6mm特大型 板可用2mm射频用微带板等一般在0.8-1mm左右，并应该给出板子的介电常数等指标）、数量、加 工时需特别注意之处等。Emai

41、l发出后两小时内打电话给厂家确认收到与否。十六、产生BOM文件并导出后编辑成符合公司内部规定的格式。十七、将边框螺丝孔接插件等与机箱机械加工有关的部分（即先把其它不相关的部分选中后删除） 导出为公制尺寸的AutoCAD R14的DWG格式文件给机械设计人员。二十一、整理和打印各种文档。如元器件清单、器件装配图（并应注上打印比例）、安装和接线说明等Protel 99 SE PCB 层的详解一、PCB工作层的类型我们在进行印制电路板设计前，第一步就是要选择适用的工作 层。Protel 99 SE提供有多种类型的工作层。只有在了解了这些 工作层的功能之后，才能准确、可靠地进行印制电路板的设计。Pro

42、tel 99 SE 所提供的工作层大致可以分为 7类:Signal Layers （信号层）、InternalPlanes（内部电源 / 接地层）、MechanicalLayers（机械层）、Masks（阻焊层）、Silkscreen（丝印层）、 Others（其他工作层面）及System（系统工作层），在PCB设计时执 行菜单命令Design设计/Options.选项可以设置各工作层的可见性。1.Sig nal Layers（信号层）Protel 99 SE 提供有32个信号层，包括TopLayer（顶层）、 BottomLayer（底层）、MidLayer1（中间层 1）、MidLayer

43、2 （中间层2）,Mid Layer30（ 中间层30）。信号层主要用于放置元件（顶层和底层）和走线。信号层是正性的，即在这些工作层 面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。2.1 nternalPla nes（内部电源/接地层）Protel 99 SE 提供有16个内部电源/接地层（简称内电层）:In ternalPla ne1 In ternalPla ne16，这几个工作层面专用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无 铜的区域，也即这些工作层是负性的。每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路 板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称（即电气连接关系

44、）的焊盘，以预拉线的形式连接起来。在Protel 99 SE中。还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电 源/接地层可以有两个或两个以上的电源，如 +5V和+I5V等等。3. Mecha ni cal Layers（机械层）Protel 99 SE 中可以有 16个机械层 :Mechanical1 Mechanical16 ，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指 示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信 息、装配说明等信息。4. Masks（ 阻焊层、锡膏防护层 ）在 Protel 99 SE 中，有 2 个阻焊层 :Top Solder（ 顶层阻焊层 ） 和

45、（Bottom Solder（ 底层阻焊层 ） 。阻焊层是负性的，在该层上放 置的焊盘或其他对象是无铜的区域。通常为了满足制造公差的要求，生产厂家常常会要求指定一个阻 焊层扩展规则，以放大阻焊层。对于不同焊盘的不同要求，在阻 焊层中可以设定多重规则。Protel 99 SE 还提供了 2个锡膏防护层，分别是 Top Paste（ 顶 层锡膏防护层）和（Bottom Paste（底层锡膏防护层）。锡膏防护 层与阻焊层作用相似，但是当使用 "hot re-follow"（ 热对流）技 术来安装SMD元件时，锡膏防护层则主要用于建立阻焊层的丝 印。该层也是负性的。与阻焊层类似，我

46、们也可以通过指定一个扩展规则，来放大或缩 小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏防护层 中设定多重规则。5.Silkscreen（ 丝印层 ）Protel 99 SE 提供有 2 个丝印层， Top Overlay（ 顶层丝印层 ） 和 Bottom Overlay（ 底层丝印层 ） 。丝印层主要用于绘制元件 的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板 上，放置PCB库元件时，该元件的编号和轮廓线将自动地放置在 丝印层上。6.Others（ 其他工作层面 ）在 Protel 99 SE 中，除了上述的工作层面外，还有以下的工作 层：?KeepOutLayer（ 禁止布线

47、层 ） 禁止布线层用于定义元件放置的区域。通常，我们在禁止布线层 上放置线段 （Track） 或弧线 （Arc） 来构成一个闭合区域，在这个闭 合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。 注意：如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线， 那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域。?Multi layer（ 多层） 该层代表所有的信号层，在它上面放置的元件会自动地放到所有 的信号层上，所以我们可以通过 MultiLayer ，将焊盘或穿透式 过孔快速地放置到所有的信号层上。?Drill guide（ 钻孔说明 ）?Drill drawing（ 钻孔视图 ）Protel 99 S

48、E 提供有 2 个钻孔位置层，分别是 Drill guide（ 钻 孔说明）和Drill draw in g（钻孔视图），这两层主要用于绘制钻孔图和钻孔的位置。Drill Guide 主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺 保持兼容，而对于现代的制作工艺而言，更多的是采用 Drill Drawing 来提供钻孔参考文件。我们一般在 Drill Drawing 工作层中放置钻孔的指定信息。在 打印输出生成钻孔文件时，将包含这些钻孔信息，并且会产生钻 孔位置的代码图。它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制 图。这里提醒大家注意 :（1）无论是否将 Drill Drawing 工作层设置为可见

49、状态，在输出 时自动生成的钻孔信息在 PCB文档中都是可见的。（2）Drill Draw in g层中包含有一个特殊的".LEGEND'字符串，在打印输出的时候，该字符串的位置将决定钻孔制图信息生成的 地方。7、System （系统工作层）?DRC Errors（DRC 错误层） 用于显示违反设计规则检查的信息。该层处于关闭状态时， DRC 错误在工作区图面上不会显示出来，但在线式的设计规则检查功 能仍然会起作用。?Connections（ 连接层 ） 该层用于显示元件、焊盘和过孔等对象之间的电气连线，比如半 拉线（Broke n Net Marker） 或预拉线（Rats

50、nest），但是导线 （Track） 不包含在其内。当该层处于关闭状态时，这些连线不会 显示出来，但是程序仍然会分析其内部的连接关系。?Pad Holes（ 焊盘内孔层 ） 该层打开时，图面上将显示出焊盘的内孔。?Via Holes（ 过孔内孔层 ） 该层打开时，图面上将显示出过孔的内孔。?Visible Gr id 1（ 可见栅格 1） ?Visible Grid 2（ 可见栅格 2） 这两项用于显示栅格线，它们对应的栅格间距可以通过如下方法 进行设置 : 执行菜单命令 Design/Options.，在弹出的对话框中可以在Visible 1 和Visiblc 2 项中进行可见栅格间距的 设

51、置。protel 中的 pcb 元件封装库2009-08-28 10:45 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO电源稳压块78和79系列TO 126H和TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D 44 D 37 D 46 单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1 RES2 RES3 RES4封装属性为axial系列无极性电容： cap; 封装属性为 RAD-0.1 到 rad-0.4 电解电容： electroi; 封装属性为 rb.2/.4 到 rb.5/1.0 电位器： pot1

52、,pot2 ；封装属性为 vr-1 到 vr-5二极管：封装属性为 diode-0.4（ 小功率） diode-0.7（ 大功率） 三极管：常见的封装属性为 to-18 （普通三极管） to-22（ 大功率三极管） to-3（ 大功率达林 顿管）电源稳压块有 78 和 79 系列；78系列如 7805，7812，7820 等79 系列有 7905，7912，7920等 常见的封装属性有 to126h 和 to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2封装属性为 D系列（D-44, D-37, D-46）电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7 指电阻的长度，一般用

53、AXIAL0.4 瓷片电容： RAD0.1-RAD0.3。 其中 0.1-0.3 指电容大小,一般用 RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF 用 RB.2/.4,>470uF 用 RB.3/.6二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7 指二极管长短,一般用 DIODE0.4 发光二极管： RB.1/.2集成块： DIP8-DIP40, 其中 840指有多少脚, 8脚的就是 DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与

54、功率有关 通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是 :0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4 及 DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、 FET、UJT TO-xxx（TO-3,TO-5） 可

55、变电阻（ POT1、POT2） VR1-VR5Protel PCB 布线2009-07-23 11:23主要的内容有：PCB布线：1、电源、地线的处理；2、数字电路与模拟电路的共地处理；3、信号线布在电（地）层上； 4、大面积导体中连接腿的处理； 5、布线中网络系统的作用； 6、设计规则检 查（ DRC）网友经常问道的问题：A、常用软件的下载问题B Protel常见操作问题:如何将原理图中的电路粘贴到 Word中；如何切换mil和mn单位; 取消备份及DDB文件减肥；如何把SCH PCB俞出到PDF格式；如何设置和更改Protel的 DRC（Design Rules Check ）C、 Pro

56、tel 中常用元件的封装D由SCH生成PCB寸提示出错（Protel）E、电容，二极管，三极管等器件的极性问题F、不同逻辑电平的接口问题G电阻，电容值的识别在这篇文章中都可以一一得到解答再推荐一个不错的硬件电路设计BLOG：第一篇 PCB 布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。 PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，俞入端与俞出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要寸应 加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。包括走线的弯曲次数、导通然后进行迷宫式布线，并试着重新再布线，以自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通， 先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。改进总体效果对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决 这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线通道使布线过程 完成得更加方便，更加流畅，更为完善， PC