PCB用基板材料简介

1、PCB用基材的分类：1按增强材料不同（最常用的分类方法）纸基板（FR-1,FR-2,FR-3）环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5）复合基板（CEM-1,CEM-3）HDI 板材（RCC）特殊基材（金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等）2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型（UL94-VO,UL94-V1）非阻燃型（UL94-HB级）非阻燃型阻燃型（V-0、V-1）刚性板纸基板XPC、 XXXPCFR-1、FR-2、FR-3复合基板CEM-2、CEM-4CEM-1、CEM-3CEM-5玻纤布基板G-10、G-11FR-4、FR-5PI 板、P

2、TFE 板、BT 板、PPE（ PPO）板、CE 板等。涂树脂铜箔（RCC）、金属基板、陶瓷基板等。挠性板聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板PCB用基板覆铜板(CCL)(CCL-Cupper Clad Laminates)：(；1增强材料树脂胶贴剂烘干+板压(纸纤维、玻璃纤维)作用：导电、绝缘、支撑；很大程度上决定PCB的性能.质量、 加工性、成本等。PCB基材- 刚性覆铜板 柔性覆铜板纸纸、酚醛树脂CCL； FR-1. FR-2. XPC. XXXPC)纸、环氧树脂CCL： (FR-3) 纸、聚脂树脂CCL厂玻纤布、环氧树脂CCL； (FR4 G10)刚性覆铜板玻纤布、耐热环氧树脂C

3、CL： (FR5、G11)玻纤布、聚酰亚胺环氧树脂CCL： (GPY)型Y 玻纤布、聚四氟乙烯(PTFE)树脂CCL* 玻纤布、PPE/PPO树脂CCL板玻纤布、环氧树脂类聚脂树 J脂类BT树脂CCLffi (芯)、玻纤布(ffi)环氧树脂CCL (CEM-1)玻纤非织布(芯)、玻纤布(面环氧 树脂 8L (CEM-3)玻纤非织布(芯八玻纤布(面聚脂 树脂 CCL (CEM-7. CEM-8)玻纤(苦)、玻纤布(面)聚脂树脂CCLCCL刚性篇板板板板基纤合特殊義纸玻复金属类 基板陶瓷类 基板耐热塑性 基板柔性锁铜板1W«»CCL XBKiRttlccLMtt-f 性 ccl

4、金属基型板 金属芯型板 包覆金属型板氧化铝型板 氮化铝型板 碳化硅型板 低温烧结型板（lIlH-Rfi. 1 fiKM-RX）（1«如、XRHI9）纨展覆铜核A基材以纤维纸作增强材料，浸上树脂溶液 （酚醛树脂、环氧树脂等）干燥加工后，覆以 涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。A主要品种有FR4、FR2、FR-3（阻燃类） XPC、XXXPC （非阻燃类）。ASTM/NEMA（美国国 家标准协会庚国电气制造商协会际准规定的型号。全球纸基印制板85%以上的市场在亚洲。 最常用.生产量大的是FR1和XPC印制O>1x酚醛纸质层压板其可以分为不同等级，大多数等级能够在 髙达70Y05C

5、温度下使用。>2.环氧纸质层压板与酚醛纸板比，其在电气性能和非电气性 能方面都有较大的提高，包括较好的机械 加工性能和机械性能。使用温度可达(2)环氧玻纤布覆甸板> (2-1)聚酯玻璃毡层压板机械性能低于玻纤布基材料，但高于低质材料。具有很好的抗冲击性，好的电气性能，能够在很 宽的频率范围内应用，在高湿度环境下，能保持 好的绝缘性能。使用温度可达到100-105Co> (2-2)环氧玻纤布层压板机械性能高于纸基板，弯曲强度，耐冲击性，X, Y, Z轴的尺寸稳定性，翘曲度和耐焊接热冲 击都比低质材料好，电气性能也较好，使用温度 可达13(TC 受恶劣环境(湿度)影响小。A基材是

6、环氧或改性环氧树脂作黏合剂，玻 纤布作为增强材料。全球产量最大，使用最多的一类印制板。A环氧玻纤布板有四个型号：G40（不阻燃），FR叫阻燃）：G仆（保留热强度，不阻燃），FR-5（保留热强 度，阻燃）。FR4占绝大部分。FR-4等级:> 1） FR-4 A1级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表.汽车电路等电子产品。一流水平°> 2） FR4A2级主要用于普通电脑.仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。应用广泛，各项性能指标都 能满足一般用电子产品的需要°有很好的价格性能比。> 3） FR-4 A3级专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子

7、产品（如玩具，计算器，游戏机等）e特点在于性 能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。> 4）仁4AB级 属低档产品。但性能指标仍可满足普 通家电*电脑及一般电子产品的需要，性能价格比出色。> 5）3级 属次级品板材，质量稳定性较差，不适用于面积较大的产品，价格最为低廉，应注意选择使用。各种刚性覆铜板性能对比酚醛环氧聚酯环氧聚酰亚胺！聚四気乙烯纸板 纸板 玻纤板 玻纤板玻纤板玻纤板机械性 00"4+ +电性能O/+ + + +卄耐高温+ 0/+ +耐潮湿00+4+耐焊接+ + -h4-+注卡性”表示某种条件下可能会引起问题亭表示中等，在大多数应用中通常不会发生问题.旦0基材

8、常见的性能指标：玻璃化转变温度（Tg）目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中，有几个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及最终状态会产生一定的影响。因此，提高Tg是提高FR-4耐热性的一个主要方法。其中一个重要手段就是提高固化体系的关联密度或在树脂配方中增 加芳香基的含量。在一般FR-4树脂配方中，引入部分三官能团及多功能团的环氧树脂或是引入部分酚酫型环氧树脂，把Tg值提高到160-200度左右。基材常见的性能指标：介电常数DK介电常数DK随着电子技术的迅速发展， 信息处理和信息传播速度提高， 为了扩大通讯通道， 使用频率 向高频领域转移，它要求基板材料具有较低的介

9、电常数e和低介电损耗正切tg。只有降低e才能获得高的信号传播速度，也只有降低 tg,才能减少信号传播损失。热膨胀系数（CTE）随着印制板精密化、多层化以及BGA,CSP等技术的发展，对覆铜板尺寸的稳定性提出了更高的要求。覆铜板的尺寸稳定性虽然和生产工艺有关，但主要还是取决于构成覆铜板的三种原材料：树脂、增强材料、铜箔。通常采取的方法是（1 ）对树脂进行改性，如改性环氧树脂（2）降低树脂的含量比例，但这样会降低基板的电绝缘性能和化学性能；铜箔对覆铜 板的尺寸稳定性影响比较小。UV阻挡性能今年来，在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂的推广使用，为了避免两面相互影响产 生重影，要求所有基板必须具有屏蔽UV的功能。阻挡紫外光透过的方法很多，一般可以对玻纤布和环氧树脂中一种或两种进行改性，如 使用具有UV-BLOCK和自动化光学检测功能的环氧树脂。单面电路板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因 为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面电路板。因为单面电路板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能 交*而必须绕独自的路径。单面电路板类别94HB 94VO-