SMT代工质量管控要求分析

1、、目的：建立外发 SMT质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升。二、范围：适用于外发 SMT贴件厂家外发SMT质量管控要求三、内容:（一）新机种导入管控1：安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明试产机种生产工艺流程、要求各工位之品质重点2 :制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部 门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异 常并进行记录3 :品质部需对试产机种进行手件核对与各项性能与功能性测试，并填 写相应的试产报告（试产报告以邮件发送至我司工程）（二）ESD管控1加工区要求：仓库、贴件、

2、后焊车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防 静电席，表面阻抗104-1011Q，并接静电 接地扣（1MQ± 10%）;2. 人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环；3转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗V1010 Q ,4转板车架需外接链条，实现接地;5设备漏电压V 0.5V，对地阻抗V 6Q,烙铁对地阻抗V 20Q,设备需评 估外引独立接地线；（三）MSD管控1. BGA.IC.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。2. BGA管制规范(1) 真空包

3、装未拆封之 BGA须储存于温度低于 30° C,相对湿度小 于70%的环境，使用期限为一年.(2) 真空包装已拆封之 BGA须标明拆封时间，未上线之BGA,储存于 防潮柜中，储存条件 25°、65%RH,储存期限为72hrs.(3) 若已拆封之BGA但未上线使用或余料，必须储存于防潮箱内(条 件w25C ,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后，大库房改以 抽真空包装方式储存(4) 超过储存期限者，须以125°C/24hrs烘烤,无法以125° C烘烤者， 则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于 96hrs),才

4、可上 线使用(5) 若零件有特殊烘烤规范者，另订入SOP.3. PCB存储周期3个月，需使用120 C 2H-4H烘烤。(四) PCB管制规范1 PCB拆封与储存(1) PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用(2) PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须标示拆封日期(3) PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕.2 PCB烘烤(1) PCB于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120犬C烘 烤1小时.(2) PCB如超过制造日期2个月，上线前请以120 烘烤1小时.(3) PCB如超过制造日期2至6个月，上线前请以120犬C烘烤2小 时(4) PCB如超过制

5、造日期6个月至1年，上线前请以120 ±5C烘烤4 小时(5) 烘烤过之PCB须于5天内使用完毕,位使用完毕则需再烘烤1小 时才可上线使用(6) PCB如超过制造日期1年，上线前请以120犬C烘烤4小时,再 送PCB厂重新喷锡才可上线使用.PCB质量管制规范3.IC真空密封包装的储存期限：1、请注意每盒真空包装密封日期；2、保存期限：12个月，储存环境条件：温度15 C25 C,湿度25%65%3、检查湿度卡：显示值应少于 20% (蓝色)，如 30%(红色)，表示 IC已吸湿气。4、拆封后的IC组件，如未在48小时内使用完时：若未用完，第二次 上线时IC组件必须重新烘烤，以去除IC

6、组件吸湿问题；(1 )可耐高温包材，125 C(i5C), 24小时；(2)不可耐高温包材，40 C( ±3 C), 192小时;未使用完的需放回干 燥箱内存储。(五) 条码管控1对应订单，我司均会发匹配条码贴，条码按照订单管控，不可漏贴、 贴错，出现异常便以追踪；2条码贴附位置参照样品，避免混贴、漏贴；条码不要遮住焊盘。如区 域不足，反馈我司调整位置。(六) 报表管控1对相应机种的制程、测试、维修、必须要制作报表管控、报表内容包括（序列号，不良问题、时间段、数量、不良率、原因分析等）出现异常方便追踪。2生产（测试）过程中产品出现同一问题高达3%时品质部门需找工程改善和分析原因，确认

7、 0K后才可继续生产。3对应机种贵司每月底须统计制程、测试、维修报表整理出一份月报表 以邮箱方式发至我司品质、工艺。（七）印刷管控1. 如工艺邮件无特殊要求，我司加工产品为Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%无铅锡膏2锡膏需在2-10 C内存储，按先进先出原则领用，并使用管控标签管制； 室温条件下未拆封锡膏暂存时间不得超过 48小时，未使用及时放回冰 箱进行冷藏；开封的锡膏需在24小内使用完，未 使用完的请及时放回 冰箱存储并做好记录。3. 丝印机要求每20min收拢一次刮刀两边锡膏，每 2-4H添加一次新锡 膏；4量产丝印首件取9点测量锡膏厚度，锡厚标准：上限，钢网厚度+钢网厚度*40%，

8、下限，钢网厚度+钢网厚度*20%。如使用治具印刷则在 PCB和对应治具注明治具编号，便于出现异常时确认是否为治具导致 不良；回流焊测试炉温数据传回，每天至少保证传送一次。锡厚使用SPI管控，要求每2H测量一次，炉后外观检验报表，2 H传送一次， 并把测量数据传达至我公司工艺；5印刷不良，需使用无尘布，洗板水清洁PCB表面锡膏，并使用风枪清洁表面残留锡粉；6贴件前自检锡膏有无偏位、锡尖，如应印刷不良需及时分析异常原因， 调好之后重点检查异常问题点。（八）贴件管控1物料核查：上线前核查 BGA，IC是否是真空包装，若非真空包装拆 开请检查湿度指示卡，查看否受潮。（1 ）上料时请按上料表核对站位，查

9、看有无上错料，并做好上料登记；（2）贴装程序要求：注意贴片精度。（3 ）贴件后自检有无偏位；如有摸板，需重新贴件；（4）对应机种SMT每2个小时IPQC需拿5-10片去DIP过波峰焊， 做ICT（FCT）功能测试，测试 0K后需在PCBA作标记。（九）回流管控1在过回流焊时，依据最大电子元器件来设定炉温，并选用对应产品的 测温板来测试炉温，导入炉温曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求。2使用无铅炉温，各段管控如下，升温斜率降温斜率 恒温温度 恒温时间 熔点（217 C）以上220以上时间C3°C /sec -1 C-4 C /sec150 180 C 60 120sec 30 60sec

10、30 60sec3产品间隔10cm以上，避免受热不均，导至虚焊。4不可使用卡板摆放PCB，避免撞件，需使用周转车或防静电泡棉；（十）贴件外观检查1. BGA需两个小时照一次X-RAY，检查焊接质量，并查看其它元件有 无偏位，少锡，气泡等焊接不良，连续出现在 2PCS需通知技术人员调 整。2. BOT，TOP面必须过 AOI检测质量检查。3检验不良品，使用不良标签标注不良位置，并放在不良品区，现场状 态区分明确；4.SMT贴件良率要求98%以上，有报表统计超标需开异常单分析改善，持续3H无改善停机整改；（十一）后焊1无铅锡炉温度控制在255-265 C, PCB板上焊点温度的最低值为235 Co

11、 3）波峰焊基本设置要求：a.浸锡时间为：波峰1控制在0.31秒，波峰2控制在23秒；b.传送速度为：0.81.5米/分钟；c.夹送倾角4-6度；d.助焊剂喷雾压力为2-3Psi ； e.针阀压力为2-4Psi ；2. 插件物料过完波峰焊，产品需做全检并使用泡棉将板与板之间隔开， 避免撞件、擦花。（十二）测试1.ICT测试，测试出NG和OK品分开放置，测试 OK的板需贴上ICT测试标签并与泡棉隔开。2.FCT测试，测试出NG和OK品分开放置，测试0K的板需贴上FCT 测试标签并与泡棉隔开。需做测试报表，报表上序列号应于 PCB板上 的序列号对应，NG品请即使送往维修并做好不良品 '维修

12、报表。（十三）包装1制程运转，使用周转车或防静电厚泡棉周转，PCBA不可叠放、避免碰撞、顶压；2贴件PCBA出货，使用防静电气泡袋包装（静电气泡袋规格大小必须 一致），再用泡棉包装，以防止受外力减少缓冲，泡棉多出PCBA 5cm以上，且使用胶纸固定包装，使用静电胶箱出货，产品中间增加隔板。3胶箱叠放不可压到PCBA，胶箱内部干净，外箱标示清晰，包含内容： 加工厂家、指令单号、品名、数量、送货日期。（十四）维修1各段维修产品做好报表统计，型号、不良类型、不良数量；2维修参照IPQC确认封样更换、维修元件；3维修产品要求不可烫伤、 破坏周边元件、PCB铜箔，维修后产品使用 酒精清洗周边异物，维修员做好复检，并在条码贴空白区域使用油笔打“区分;4.SMT维修后产品需AOI全测，功测维修后产品需功能全测;5尾数、