smt外观检验规范ppt课件

1、SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION) (TARGET CONDITION) 拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標準零件組裝標準-晶片狀零件之對準度晶片狀零件之對準度 ( (組件組件X X方向方向) )1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，一切各金屬封頭且未發生偏出，一切各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸。都能完全與焊墊接觸。 1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的大於其零件寬度的50%

2、。1.零件已橫向超出焊墊，大於零零件已橫向超出焊墊，大於零 件寬度的件寬度的50%。(MI)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)註：此標準適用於三面或五面之晶註：此標準適用於三面或五面之晶 片狀零件片狀零件103WW1/2w103PAGE 1103 /2wSMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION) (TARGET CONDITION) 拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標準零件組裝標準-晶片狀零

3、件之對準度晶片狀零件之對準度 ( (組件組件Y Y方向方向) )1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，一切各金屬封頭且未發生偏出，一切各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。頭都能完全與焊墊接觸。1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度的零件寬度的20%以上。以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋 住焊墊住焊墊5mil(0.13mm)以上。以上。1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的零件寬度的20%。(MI)2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊缺

4、乏焊墊缺乏 5mil(0.13mm)。(MI)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)註：此標準適用於三面或五面之註：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件。晶片狀零件。W W 103PAGE 21/5W1/5W103 5mil 5mil(0.13mm)(0.13mm) 5mil 5mil(0.13mm)(0.13mm) 1/5W 1/5W103 5mil1/4D) 。 (MI) 2. 組件端長組件端長(長邊長邊)突出焊墊的內側突出焊墊的內側 端部份大於組件金屬電鍍寬的端部份大於組件金屬電鍍寬的 50%(1/2T)。(MI)PAGE

5、31/2T1/4D1/4D1/2T1/4D1/4DSMT INSPECTION CRITERIA零件組裝標準零件組裝標準- QFP- QFP零件腳面之對準度零件腳面之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊墊的各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，所偏各接腳已發生偏滑，所偏出焊出焊 墊以外的接腳，尚未超過墊以外的接腳，尚未超過接腳接腳 本身寬度的本身寬度的1/3W。1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已已 超過腳寬的超過腳寬的1/3W。(MI) W W 理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)(TARGET CONDI

6、TION)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 41/3W1/3W1/3WSMT INSPECTION CRITERIA零件組裝標準零件組裝標準-QFP-QFP零件腳趾之對準度零件腳趾之對準度1. 各接腳都能座落在各焊墊的各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。中央，而未發生偏滑。1. 各接腳已發生偏滑，所偏出焊各接腳已發生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過焊墊墊以外的接腳，尚未超過焊墊 外端外緣。外端外緣

7、。 1.各接腳焊墊外端外緣，已超過各接腳焊墊外端外緣，已超過 焊墊外端外緣。焊墊外端外緣。(MI) W W 理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 5已超過焊墊外端外緣已超過焊墊外端外緣SMT INSPECTION CRITERIA零件組裝標準零件組裝標準-QFP-QFP零件腳跟之對準度零件腳跟之對準度 1.各接腳都能座落在各焊墊的

8、各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘 焊墊的寬度，超過接腳本身寬焊墊的寬度，超過接腳本身寬 度度(W)。1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊墊 的寬度的寬度 ，已小於腳寬，已小於腳寬(W)。 (MI)理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITIO

9、N)PAGE 6W2W2WWWWW1/2W)。(MI)理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 7 W1/2W1/2W1/2WSMT INSPECTION CRITERIA零件組裝標準零件組裝標準- QFP- QFP浮起允收狀況浮起允收狀況 1. 最大浮起高度是引線厚度最大浮起高度是引線厚度T 的兩倍。的兩倍。1. 最大浮起高度是引線

10、厚度最大浮起高度是引線厚度T 的兩倍。的兩倍。1.最大浮起高度是最大浮起高度是0.5mm( 20mil )。T2T2T0.5mm0.5mm( 20mil)( 20mil)PAGE 8晶片狀零件浮高允收狀況晶片狀零件浮高允收狀況J型腳零件浮高允收狀況型腳零件浮高允收狀況QFP浮高允收狀況浮高允收狀況2T2TTSMT INSPECTION CRITERIA焊點性標準焊點性標準-QFP-QFP腳面焊點最小量腳面焊點最小量1.引線腳的側面引線腳的側面,腳跟吃錫良好。腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊 錫帶。錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。引線腳的輪廓清楚可見。1

11、. 引線腳與板子銲墊間的焊錫，連引線腳與板子銲墊間的焊錫，連 接很好且呈一凹面焊錫帶。接很好且呈一凹面焊錫帶。2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫錫少，連接很好且呈一凹面焊錫 帶。帶。3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲引線腳的底邊與板子焊墊間的銲 錫帶至少涵蓋引線腳的錫帶至少涵蓋引線腳的95%。1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹 面銲錫帶。面銲錫帶。(MI)2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊引線腳的底邊和板子焊墊間的焊 錫帶未涵蓋引線腳的錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。以上。 (MI)註：錫外表缺點如退錫、不吃錫註：錫外表缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑、金屬外露、坑.

12、等不超過等不超過總焊接面積的總焊接面積的5%5%理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 9SMT INSPECTION CRITERIA焊點性標準焊點性標準-QFP-QFP腳面焊點最大量腳面焊點最大量 1. 引線腳的側面引線腳的側面,腳跟吃錫良好。腳跟吃錫良好。2. 引線腳與板子銲墊間呈現凹面引線腳與板子銲墊間呈現凹面 焊錫帶。焊錫

13、帶。3. 引線腳的輪廓清楚可見。引線腳的輪廓清楚可見。1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標準少，但連接很好且最好的標準少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。呈一凹面焊錫帶。2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現稍引線腳的頂部與焊墊間呈現稍 凸的焊錫帶。凸的焊錫帶。3. 引線腳的輪廓可見。引線腳的輪廓可見。1. 圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的 頂部焊墊邊。頂部焊墊邊。(MI)2. 引線腳的輪廓模糊不清。引線腳的輪廓模糊不清。(MI)註註1 1：錫外表缺點如退錫、不吃：錫外表缺點如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑錫、金屬外露、坑.等不等不 超過總焊接面積的超過

14、總焊接面積的5%5%。註註2 2：因运用氮氣爐時，會產生此：因运用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則断定為允拒收不良狀況，則断定為允 收狀況。收狀況。 理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 10SMT INSPECTION CRITERIA焊點性標準焊點性標準-QFP-QFP腳跟焊點最小量腳跟焊點最小量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引

15、線上彎腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點。處與下彎曲處間的中心點。1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部彎曲處的頂部(h1/2T)。1. 腳跟的焊錫帶未延伸到引線腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部下彎曲處的頂部(零件腳厚零件腳厚 度度1/2T，h1/2T )。(MI) h1/2T T h T h1/2T T 理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CON

16、DITION)(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 11SMT INSPECTION CRITERIA焊點性標準焊點性標準-QFP-QFP腳跟焊點最大量腳跟焊點最大量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點。曲處與下彎曲處間的中心點。1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。彎曲處的底部。1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過高，且沾錫角超過90度，才度，才 拒收。拒收。(MI)註：錫外表缺點如退錫、不註：錫外表缺點如退錫、

17、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%5% 沾錫角超過沾錫角超過9090度度 理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 12SMT INSPECTION CRITERIA焊點性標準焊點性標準-J-J型接腳零件之焊點最小量型接腳零件之焊點最小量1. 凹面焊錫帶存在於引線的凹面焊錫帶存在於

18、引線的 四側。四側。2. 焊帶延伸到引線彎曲處兩焊帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部。側的頂部。3. 引線的輪廓清楚可見。引線的輪廓清楚可見。4. 一切的錫點外表皆吃錫良一切的錫點外表皆吃錫良 好。好。1. 焊錫帶存在於引線的三側焊錫帶存在於引線的三側 。2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側的側的50%以上以上(h1/2T) 。1. 焊錫帶存在於引線的三側以焊錫帶存在於引線的三側以 下。下。(MI)2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側 的的50%以下以下(h1/2T)。(MI)註：錫外表缺點如退錫、不註：錫外表缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.

19、等等 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%5%理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 13 Th1/2Th1/2TSMT INSPECTION CRITERIA焊點性標準焊點性標準-J-J型接腳零件之焊點最大量型接腳零件之焊點最大量1. 凹面焊錫帶存在於引線的凹面焊錫帶存在於引線的 四側。四側。2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處焊錫帶

20、延伸到引線彎曲處 兩側的頂部。兩側的頂部。3. 引線的輪廓清楚可見。引線的輪廓清楚可見。4. 一切的錫點外表皆吃錫良一切的錫點外表皆吃錫良 好。好。1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方曲處的上方,但在組件本體但在組件本體 的下方。的下方。2. 引線頂部的輪廓清楚可見。引線頂部的輪廓清楚可見。1. 焊錫帶接觸到組件本體。焊錫帶接觸到組件本體。(MI)2. 引線頂部的輪廓不清楚。引線頂部的輪廓不清楚。(MI)3. 錫突出焊墊邊。錫突出焊墊邊。(MI)註：錫外表缺點如退錫、不註：錫外表缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%5%理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 14SMT INSPECTION CRITERIA焊點性標準焊點性標準-晶片狀零件之最小焊點晶片狀零件之最小焊點( (三面或五面焊點三面或五面焊點) )1. 焊錫帶延伸到組件端的焊錫帶延伸到組件端的50%以上。以上。2. 焊錫帶從組件