实用室温监测系统设计实用教案

1、设计(shj)要求： 1,测温传感头使用IN4148。 2,测量范围：0-100度 3,具有超限报警功能（继电器输出） 可设定上限值、下限值， 设定数据(shj)断电保存。 4,尽可少的输入键设计,最好2键设计。第1页/共26页第一页，共26页。设计(shj)工作:1， 二极管及调理模块硬件设计（各级信 号的匹配）2， 键盘与显示软件界面设计，（进入设 置后，输入位闪动，停止输入后一会(y hu) 儿自动保存数据）3， AD模块软件设计.4， 设定值如何自动写入、读出软件设计.第2页/共26页第二页，共26页。测量(cling)系统结构图被测对象MCU显示按键模拟量处理AD传感器非电量电量报警

2、调理模块温度mV信号AD转换模块数字量输出模块键盘模块AT24C02单片机模块I2C总线模块LCD模块8155 第3页/共26页第三页，共26页。测温传感器设计(shj) 目前常用的测温传感 1，低温(dwn)（DS18B20器件） 2，高温 （热电偶，热电阻） 测温传感器： IN4148温度特性第4页/共26页第四页，共26页。半导体二极管的温度半导体二极管的温度(wnd)特性特性 温度升高时，二极管的正向压降将减小，每增加11，正向压降VFVF大约减小2mV2mV，即具有负的温度系数。右图所示二极管的伏安特性(txng)(txng)曲线。 第5页/共26页第五页，共26页。前置测温调理(t

3、io l)电路原理图第6页/共26页第六页，共26页。调试验箱管脚定义(dngy)+5v+5v-12v-12v+12v+12vGNDGND+5v+5vCH1CH2CH3CH4GNDGND焊接(hnji)测温模块第7页/共26页第七页，共26页。输入(shr)显示界面设计1, 2键设计，其中1键移位，1键用于数值如何较正温度? 增加。2, 数据如何写入?3, 显示器如何提示程序是在设置(shzh)界面? 以及正在修改的位置。第8页/共26页第八页，共26页。前级放大(fngd)电路设计选用运放同相、反相放大器的优缺点。基准源器件的选用(xunyng)。运放的选用(xunyng)第9页/共26页第

4、九页，共26页。单片机软件(run jin)要注意的问题： 使用中断的优缺点 何时用定时器 如何扩展数据(shj)空间 提高运行速度的办法 何时处理多任务调度第10页/共26页第十页，共26页。使用(shyng)模块 电源模块(7805,7812,7912) 单片机模块(STC89C58RD) LCD模块(LCD1602) 键盘模块 调理模块(OP07) AD模块(TLC1543) I2C模块（24C02) 数字(shz)量输入、输出模块（继电器） I/O扩展模块（8155）第11页/共26页第十一页，共26页。调理(tio l)模块电路图第12页/共26页第十二页，共26页。MCU电路图第1

5、3页/共26页第十三页，共26页。AD电路图第14页/共26页第十四页，共26页。LCD电路图第15页/共26页第十五页，共26页。8155电路图第16页/共26页第十六页，共26页。KEY电路图第17页/共26页第十七页，共26页。24C02电路图第18页/共26页第十八页，共26页。继电器电路图第19页/共26页第十九页，共26页。电源(dinyun)电路图第20页/共26页第二十页，共26页。串行接口电路图第21页/共26页第二十一页，共26页。软件(run jin)主流程开始显示温度温度大于上限值采集温度是否有按键按下按键处理程序报警温度小于下限值初始化读参数YNNNYY第22页/共26页第二十二页，共26页。实例(shl)图（正面）第23页/共26页第二十三页，共26页。实例(shl)图（焊接面）第24页/共26页第二十四页，共26页。焊接(hnji)与调试1,前级放大器硬件焊接与调试2,A/D转换软件(run jin)模块编写与调试3,键盘、显示软件(run jin