质量控制流程图

1、质量控制流程图质量控制流程图Quality Control Process Chart持续改善持续改善, ,消除浪费消除浪费日程日程质量控制流程图（质量控制流程图（QCPC）什么是什么是QCPC？如何实施QCPC?持续改善持续改善, ,消除浪费消除浪费什么是什么是QCPC？定义： 一种用于持续辨识、优先顺序排列及消除流程中造成折返的低效率环节的系统方法创建快速、创建快速、 持续改进的基础持续改进的基础全员参与全员参与标准标准企业质量体系企业质量体系产品家族分类产品家族分类标准作业标准作业错误预防错误预防质量控制流程图质量控制流程图（QCPC）全面生产维护管全面生产维护管理理(TPM)快速换模（

2、QCO）超市超市&看板看板可视化管理可视化管理单元设计单元设计POU补料系统补料系统PQDC5S持续改善持续改善, ,消除浪费消除浪费为什么使用为什么使用QCPC？折返阻碍了工厂中的工作流，导致了生产延迟和成本增加机器停工期工序浪费时间寻找工具工具损坏丢失材料计划变更人工或计算机信息错误以及其它. . .持续改善持续改善, ,消除浪费消除浪费日程日程质量控制流程图（质量控制流程图（QCPC）什么是QCPC？如何实施如何实施QCPC?持续改善持续改善, ,消除浪费消除浪费实施实施QCPC定义定义测量测量活动活动 辨别流程中的所有折返 分析分析改进改进控制控制 在车间运用折返日志表 保持折

3、返活动日志 对折返进行定位和排序 建立纠正措施行动计划 消除确定的折返 监控折返活动并鼓励报告其它改进机会持续改善持续改善, ,消除浪费消除浪费实施实施QCPC 定义定义定义定义测量测量分析分析改进改进控制控制列出以下活动中发现的折返： 车间观察 与工人讨论 OEE分析持续改善持续改善, ,消除浪费消除浪费实施实施QCPC 测量测量定义定义测量测量分析分析改进改进控制控制将核查表部署到车间记录一周内每种折返发生的次数确保每班的工人均可记录核查表上的数据持续改善持续改善, ,消除浪费消除浪费实施实施QCPC 分析分析定义定义测量测量分析分析改进改进控制控制使用使用QCPC核查表上的折返数据，制作

4、已观察到的核查表上的折返数据，制作已观察到的“折返率折返率”的巴累托图形的巴累托图形折返率=进入流程的件数折返数计算计算持续改善持续改善, ,消除浪费消除浪费实施实施QCPC 分析分析计算工序层面的折返率范例流程折返数加工件数折返率OP 10357025%OP 2010184112%OP 307725653%OP 4018642429%OP 504811994%etc持续改善持续改善, ,消除浪费消除浪费模块模块08，第，第12页页/共共20页页实施实施QCPC 分析分析范例OP 40 1099汽车装配汽车装配可视化系统故障数：46传送带堵塞次数：140进入流程的件数：424折返率可视化系统故

5、障 = （46 / 424） * 100 = 10.8%传送带堵塞 = （140 / 424） * 100 = 33.0%然后计算折返类型水平的折返率持续改善持续改善, ,消除浪费消除浪费实施实施QCPC 分析分析可视化系统故障可视化系统故障传送传送 带堵塞带堵塞持续改善持续改善, ,消除浪费消除浪费实施实施QCPC 分析分析根据巴累托图形，对折返进行排序，并选择要使用您所选的方法进行消除的折返（例如，把目标定为折返率最高、对成本影响最大或那些容易纠正的折返）范例尽管传送带堵塞导致的折返率最高，但可视化系统故障导致的影响最严重 成本影响Impact折返率可视化系统故障传送带堵塞持续改善持续改善

6、, ,消除浪费消除浪费实施实施QCPC 改进改进定义定义测量测量分析分析改进改进控制控制解决问题的讨论会调查生产量减少的问题研究/信息需求与主要人员会谈对计划进行沟通为活动设计基准实施流程图析工序改进职责职责可交付的可交付的计时计时 周231主管工程项目协调主管生产 工程师促变者精益管理实践者确定问题范围/解决方案收集/分析生产线数据由所有生产线的员工输入符合和宣布方案场外基准测试当前/未来流程图析生产线和设计变改为确定的折返建立一个纠正活动计划安排解决方案实施过程中的里程碑持续改善持续改善, ,消除浪费消除浪费实施实施QCPC 控制控制定义定义测量测量分析分析改进改进控制控制持续监控车间的Q

7、CPC核查表对于已纠正的折返，确保折返数保持最低限度持续改善持续改善, ,消除浪费消除浪费实施实施QCPC 案例案例数据收集数据收集MODMOD不良前三项不良前三项耐压不良耐压不良开路开路150150欧电阻不良欧电阻不良/ /电阻不良电阻不良 不良项目日期线圈表面刮花锡头与焊盘短路电容拉弧跳火脚仔浸锡虚焊线圈表面刮断线电阻电极裂缺少电阻焊点尾部断线线圈未摆正表面刮断线线圈引线断线耐压击坏电阻CMC表面断线脚仔板孔未浸锡脚仔断.脚仔折脚仔未装进PCB板板孔PCB板走线断点焊焊点脱焊排阻虚焊总数RJ端浸锡焊点连锡丝耐压击坏排阻耐压击坏排阻耐压击坏排阻点焊焊盘间有废线短路pin端板下连锡丝MOD装错

8、板电阻损坏锡头与焊盘短路点焊焊点虚焊.脱焊.偏焊浸锡抽头短路T板B板5月4日白班301237582414167246晚班4133212691325月5日白班335276432111811616晚班232932523419211115月6日白班34728191456221391252518晚班332423335162325月7日白班3472902349218231316晚班22192312171696五月第一周汇总144911892215691221114115631395月8日白班1晚班5月9日白班晚班5月10日白班122943236 133257晚班1511252 1555月11日白班110

9、12352212661 1242102晚班2117213685月12日白班184142269晚班55653325 2695月13日白班224201111337526晚班3344122223985月14日白班21320226048晚班五月第二周汇总977899874102241102213持续改善持续改善, ,消除浪费消除浪费实施实施QCPC 案例案例Process YieldWk1Wk2 First Pass Yield 90.6%0.0%统计并展示统计并展示FPY数据数据,每个车间每个车间,具体到每个产品每条拉具体到每个产品每条拉持续改善持续改善, ,消除浪费消除浪费实施实施QCPC 案例案

10、例耐压不良17264 19.81%20%开路13987 16.05%36%电阻不良DCR5976 6.86%43%开路5644 6.48%49%漆皮线浸锡不良4933 5.66%55%连锡4683 5.37%60%弹针下陷3652 4.19%64%LED极性反3652 4.19%69%短路3320 3.81%72%PCB损坏3320 3.81%76%相位不良2997 3.44%80%档板损坏2988 3.43%83%电阻不良DCR2685 3.08%86%F11/F42656 3.05%89%MBK变形1992 2.29%91%弹针变形1660 1.90%93%电容不良1328 1.52%95

11、%相位不良996 1.14%96%脱线874 1.00%97%线退化(断线)749 0.86%98%短路624 0.72%99%LED灯不亮332 0.38%99%MBK刮花332 0.38%99%电感不良332 0.38%100%匝比不良187 0.21%100%对数据进行收集分析对数据进行收集分析,根据根据80/20原则原则,筛选出最主要的不良筛选出最主要的不良持续改善持续改善, ,消除浪费消除浪费实施实施QCPC 案例案例对最主要的不良实施改善对最主要的不良实施改善 不良项不良项原因原因改善行动改善行动负责部门负责部门负责人负责人完成日期完成日期耐压不良 开路断线各工序不良品原因分析PCBMOD开路