钢网设计规范

1、3.1常用网框:1) :29” *29”2) :23” *23”3.2绷网及贴片1绷网：A.丝网种类：©聚脂网E.丝网目数：9()10()目C.粘网胶水：a:)G18 b:)AB 胶D丝网张力：36 40N.CM2贴片：A.钢片后处理:加）激光切割b：）去毛刺E.贴片胶水a：)AB 胶b:)H2C.保护胶带a:)UV胶带D.网板张力4()5()N.CM3C：）表面抛光 c：）G18+保护胶a)b)c)杭州信华精机有限公司部门工作指令文件编号：WI. PE 1.003第 1页，共11页题目：钢网设计规范第A版第0次修改1目的2.为更奸的对印刷质量的控制，作为锡膏印刷钢网和印胶钢网的设计

2、和制作的参誇，以提高产品质量。 范围适用于杭州信华精机有限公司SMT钢网制作。内容33钢片：钢片厚度：为保证有足够的锡浆/胶水以保证焊接质量和固定元件，常用钢片厚度为：印锡网为0.15m m印胶网为0.2mm如有重要器件（PLCC、SOIC、S（）J、EGA、QFP）为保证印浆量和焊接质量，一般来说 由最小封装CHIP和1C、QFP的最小PITCH值来决定：PCB板上最小PITCH<0.4MM或含有0201 CHIP 钢板厚度T<0.12MM;PCB板上最小PITCH >0.4MM且不含有0201 CHIP,钢板厚度TX112MM3.4 MARK 点（Fiducial mar

3、k）:钢网E面需制作至少3个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCE为拼板，钢网上需制作至少四个MARK点。一对对应PCB辅助边上的MARK点,另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助上）MARK点。制作:审 核:生效日期:2008-10-13批准:批准日期:未经同意不得复印对于激光制作的钢网，其mark点采用表面烧结的方式制作，大小如图杭州信华精机有限公司部门工作指令文件编号：WI. PE 1.003第 2页，共11页MARK点的灰度率样品为准。3.5开口要求：1）位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。2）网孔孔壁光滑，制作过程中要求供应商作抛光处理。3）独

4、立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm,焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以 免影响钢网强度。3.6钢网开口位置要求PCE中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.（）mm。PCE,钢片，钢网 外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。3.7钢网标识内容：厂商标识应位于钢片TOP面的右上角，对其字体及文字大小不作要求，但要求其符号清晰易辩， 其大小不应超过一边长为80MMM0MM的矩形区域。钢网标识应位于钢网T面，其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下例所示：Model: （peb 型号）REV ；俶本）THICKNESS;（钢网厚度）D

5、ate；（制作日期）若PCE需双面SMT制程，则需在版本后注明TOP或BOTTOM面，如果是单面板，则需在版本 后注明S（SINGLE）,如果是共用钢网，则需在版本后注明T&E。如下所示：REV: A(TOP)REV:A(S)REV:A(TOP)3.8开口要求印锡钢网开口设计1、喷锡PCB的StencU开口设计A） 0402:开成内切圆或内切椭圆O O杭州信华精机有限公司部门工作指令文件编号：WI. PE 1.003第 3页，共11页保持内距040.5MM,特殊要求除外B) 0603:采用如下开口两焊盘各内切，保持间距0.65MM.再内凹深度0.2MM P 形，内部倒R=0.05MM的

6、圆角。两焊盘各内切，保持间距1.1MM、再内凹深度0.3MM “V”形，内部倒R=0.1 MM的圆角D) 1206:采用如下开口两焊盘各内切0.1MM后，再做内凹深度C二Y/4的 P 形防锡珠，但要注意内距不能大于E) 1206以上封装CHIP：四极体R SOT1431：1 开口两焊盘各外移0.1 MM后，然后做内凹深度C二Y/4的 P 形防锡珠，内部倒R=0.1MM的圆 角；内距不予考虑。二极管类CHIP二极管同CHIP件一样作防锡珠处理其他类在不指明的情况下:1倒圆角即可.三极管SOT23内凹圆弧0.1 MMSOT89注意三个小焊盘不要短路，大焊盘内切30%2、如下图编号：WI. PE 1

7、.003此类元件两脚之间特容易短路,保持间隔最少（）.4（）M、I,焊盘两边等缩，元件有排式电感等 五脚晶体只要保证=脚的一边安全间距为0.30MM即可、CDa两脚的一边可1：1开=六脚晶体：按IC修改(JcJ二JC 3杭州信华精机有限公司部门工作指令文件第 4页，共 11 页3、类间距较大时1:1开口,间距较小时内两边内切4、类右图： 1开口SOT252如下图戸架桥宽度0.3-0.5MM,桥的中心与大焊盘中心重合冋根据焊盘大小的情况调整架桥数目）。SOT223如右图内凹圆弧0.1 MM三脚IC：内切10%,宽按照1C通常改法。杭州信华精机有限公司部门工作指令文件 :第 7页，共 11 页编

8、号 wi PF1 003<'焊盘形状L元件形状FUSE （保险丝）：大FUSE不内切，如焊盘过大架（）.2503MM的桥小FUSE按同封装CHIP件开法开口。SHIELD （屏蔽）：开口长45MM,加强筋宽0.40.5MM,除客户特殊要求外长度尽量等长。 在SHIELD四角处架桥，如无特殊要求架斜桥。在SHIELD和其他元件焊盘特近时，请切除SH1LD保持间隙在0.3MM （T二（）15）或0.26MM (T=0.13-0.10MM)PLCC：无特殊要求情况下，宽度完全1（）0%开口，长度内外各加0.2MMopicth 二 1.27mm11 in in I ii mi I ii

9、in轻质元件:内切与同类CHIP相同，架桥0.25-0.35MM开口尺寸SOIC. QFP、BGA、uBGA、CNT开口尺寸之规范（喷锡PCB）单位：MMPLCC、SOIC、QFP、BGA、uBGA 开口规范（喷锡 PCB 板）模板厚度元件类型0. 10MM0. 12MM0. 15MM0. 18MM0. 20MM备注QFPS0IC (P二 1.27)0. 7000. 6800. 650. 6350.610QFPS0IC (P二 1.0)0.60. 580. 530. 520.51QFPS0IC (P=0. 80)0. 1160.4380. 1250. 1150.410编 号 wi PF1 00

10、3杭州信华精机有限公司部门工作指令文件 :第 13 页，共 11 页编 号 wi PF1 003QFPS0IC （P二0.65）0. 3350. 3250. 3250. 315内切10%L,外拉1%且内切W0. 15MM,外扩W0 2MMQFPS0IC （P二0.50）0. 2400. 2350.235圆头,内切 10%L, BlW0.15MMQFPS0IC （P二0.40）0. 1850. 185圆头.内切10%L,且W0.2MMBGA（P=1. 27）0. 680. 650. 60uBGA（P 二 1.00）0. 550. 520. 50uBGA（P二0. 80）0.450.420. 42

11、uBGA（P二0. 65）0. 360. 36uBGA（P二0. 50）0. 30. 30BGA（P=0. 40）0. 250. 25正方形，倒3HIL圆角CNT引脚同相同PITCH的IC开法以上开口宽度只供参考，若SOIC、QFP、CNT长度的10%大于0.2MM,则只内切0.2MM;若以上开口宽度大于原始焊盘宽度，则按原始焊盘宽度1： 1；若以上开口宽度小于原始焊盘宽度90%,贝I按原始焊盘宽度的90%开口，否则按以上采用开口。IC、QFP的散热片（接地焊盘）开法：有引脚类IC、QFP （引脚长度/宽度5）:开口面积80%100%后架桥无引脚类LLP （引脚长度/宽度4）:架桥后开口面积3

12、0%排阻RN,排容CN:o.0. 8PICTH：宽开 0. 425mm,内切 10% 内距 0. 75MM 左右0. 5PICTH：宽开 0. 235mm,内切 10%,内距 0. 5 MM左右大焊盘开口设计（注：针对印刷机使用橡胶刮刀）当一个焊盘架桥处理后，单个焊盘在3*3mm以下时可架0.35mm的桥，如在4*4MM以下时可架 0.45mm的桥,当大于4*4时可分解成更小的焊盘，原则上L<4mmoPLCC、SOIC、QFP、BGA、uBGA 开口规范（裸铜 PCB、镀金 PCE 板）模板厚度元件类型0. 10MM0. 12MM0.15MM0. 18MM0. 20MM备注QFPS0IC

13、（P二 1.27）0. 7000. 6800. 650. 6330.610外扩 10%L,且 WO. 2MMQFPS0IC （P=l. 0）0.60. 580. 530. 520. 51外扩 10%L,且 WO. 2MMQFPS0IC（P二0. 80）0. 4460. 4380. 4250.4170. 408外扩 10%L,且 WO. 2MMQFPS0IC（P二0. 65）0. 3350. 3250. 3250.319外扩10汕且W02MMQFPS0IC（P=0. 50）0. 2450. 2350. 235外扩10%,内切10%L,且内切W0. 15MM,外拉WO. 2MMQFPS0IC（P二

14、0. 40）0. 1850. 185外扩10%,内切10%,且都W0. 2MMBGA（P 二 1.27）0. 680. 650.6uBGA（P 二 1.00）0. 550. 520. 50uBGA（P=0. 80）0. 450.420. 42uBGA（P二0. 65）0. 360. 36uBGA（P=0. 50）0. 300. 30BGA（P 二 0.40）0. 250. 25正方形，倒3MIL圆角CNT引脚同相同PITCH IC开法注：以上开口宽度只供参考，若S（）IC、QFP、CNT长度的10%大于0.2MM,则内切0.2MM且外拉0.2MMo 若以上开口宽度大于原始焊盘宽度，则按原始焊盘

15、宽度1： 1；若以上开口宽度小于原始焊盘宽度90%,则按原始焊盘宽度的90%开口 , 否则按以上采用开口宽度。编 号 wi PF1 003CNT的外四脚或外八脚及固定脚的开孔：CNT的外四脚或外八脚与内侧相临的引脚保持间距W0.5PW=0.28MMO.65P W 二 0.35MM0.8PW=0.4MM1 .OP W=0.5MM1.27P W=0.65MMCNT的固定脚，开孔为GERE ER文件面积的110%；外三边扩大。M 电解电容如右图开成“T”形。夕卜1/4处宽度加大22%;长度外扩0.3MM面阵型引脚IClx PBGA对于PITCH>0.8mm的PEGA,钢网开口与焊盘为1 ： 1

16、的关系。对于PITCH=0.8mm的PBGA推荐钢网开口为焊盘外切的方形，对于PITCH<0.8mm的PEGA,推荐钢网开口为小于焊盘的方型。如下图所示PT：JH=：J.82、 CBGA、CCGA对于1.27pitch的CBGA、CCGA器件，其对应钢网开口为30mil的圆形开口对于1.0 pitch的CEGA、CCGA器件，其对应钢网开口为24mil的圆形开口对于().8pitch的CBGA、CCGA器件，其对应钢网开口为2()mil的圆形开口其它不在经上规范之列的焊盘钢网开口设计，除非有特别的说明，否则均按与焊盘1： 1的关系设计钢 网开口。杭州信华精机有限公司部门工作指令文件编号：

17、WI. PE 1.003第9页，共11页印胶钢网开口设计CHIP元件E 二 33%C D二 1.2B当计算出B大于1.2mm时，则取B=1.2mm当计算出H小于028mm时，E二()28mmCHIP类元件刷胶网开孔尺寸对应表(单位：mm)器件封装哑铃形O kJ中间部分宽(W)两端圆的G总长度(L)06030.30.4108050.320.421.512060.70.81.71210焊盘间距的33%,并且>=07MM二开口宽度(W)*1.2等于焊盘宽度 的110%,并 且 >=1.7MM.18121825201022202225251232184732STC3216STC32528S

18、TC6032STC7343小外形晶体管SOT23E二 1/2A, Ll = 120%L 宽开33%A 当计算出B小于028mm时，E二()28mm。杭州信华精机有限公司部门工作指令文件编号：WI. PE 1.003第 10页，共11页SOT89C=3.8D=1.4mm1DSOT143宽=33%XB=1/2XSOT252A=1/2B 宽开33%E 长度与下面最外侧两 焊盘外边缘平齐SOT223A 二 2/3E宽开C=33%B开口居中放置，两端与下 面最外侧两焊盘外边缘对齐SOICVHDTH=33%A,（当大于 1.6 时，取 1.6mm） L1=8（）%L（若A较大，可做两条1.6宽的胶 水孔间隔1mm）。L. IIIIIIIIIIIIIIIII川川I鼻卩川川川iiiiii川iii杭州信华精机有限公司部门工作指令文件编号：WI. PE 1.003第 11页，共11页3.9钢网检验1、网框尺寸检验标准（单位为MM,以下同）网框大小：736+0/-5网框厚度：40 ±32、网框底部平面度检验标准：不平整度VI.53、钢片尺寸、胶到网框外侧的距离检验标准：钢片尺寸：590±10胶布粘贴宽度：最大1（）（）4、中心对称性检验标准：PCE中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过三者 轴线角度偏差不超过2°5、开孔位置检验标