PCB来料检验规范

1、无文件名称文件编码P-P 001页号文件版本A1 of 27文件密级PCB来料检验规范乂件更改简历版本更改内谷生效日期A新发仃2UU9年11月U5日其它文件名称文件编码文件版本P-P页号001A2 of 27无PCB来料检验规范勤基电子PC外观检验标准1.目的:建立PCB外观检验标准，为供应商出货品质管控以及勤基来料检验提供标准依据。 本文件成为双方品质协议的重要组成部分。2.范围:2.1本标准通用于本公司生产或购买任何PCB的外观检验，有特殊规定的情况下除外2.2特殊规定是指：因产品的特性或客户端的特殊需求在本标准的基础上修改的标准3.相关参考文件：IPC-A-610G(Class2)检验标

2、准.4. 定义4.1用法：4.1.1本标准按使用特性可分为两部分：4.1.1.1外部检查法:所谓“外部检查法”情况，是指板面上可看到又可测量到的部分，线路、通 孔、焊垫等之总称)或者瑕疵等，某些缺陷,例如空洞(Voids)或起泡(Blisters)其实际情况是内在的缺失现象 但却可从外表加以检测.4.1.1.2内部检查法：所谓”内部检查法”情况，是指导件或者瑕疵等需做微切片(Microsectioning) 试样，或其他处理才能进行检查与测量之情况.虽然有时从外表也可看到其部分情形，但仍需微切片才能 决定是否符合允收性的规定要求.4.2 验收标准(Standard):4.2.1合格状况：产品完

3、全符合品质要求的状况。对pcb应用于组装加工能达到理想的状文件编码P-P页号文件名称文件版本0013 of 27A无PCB来料检验规范422允收状况：产品一部份不能符合品质的要求，但还能维持组装加工达到可靠度的状 况，判定为允收状况。423拒收状况：产品不符合品质要求，无法保证组装加工的可靠度。，判定为拒收状况。4.3不良：4.3.1严重不良：系指不良足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的不良，称为严重不良，以 CR表示之。4.3.2主要不良：系指不良对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要不良，以 MA表示之。4.3.3次要不良：系指单位不良之使用

4、性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以Ml表示之4.3.4：缺点判定表NO检验项目缺点说明缺点判疋CRMAMI1线路1.断线*22.短路*33.缺口，大于线宽的1/5*44.压伤一凹陷*55.沾锡*66.修补不良*77.露铜*88.线路撞歪*99.剥离*10(10.间距不足*1111.残铜*文件编码P-P 001页号文件版本A4 of 27文件密级无文件名称PCB来料检验规一t > '范1212.线路污染及铜箔氧化1313线路刮伤*14M4.线细或线粗*15.阻抗过大，未达到规定要求（50 Q*15+/-10%)16M.色差较明显*1

5、72.绿油起泡，每片不超过 2点*183露铜*194.划伤但未露铜*205. 焊盘上锡6. 补油面积不超过2*10mm，数量不超过2*a21处22防焊；7.补油厚度不均匀或颜色不一致*238.绿油进入零件孔*249.BGA部分没有100%塞孔*2510油墨暗淡、油墨不均或变质*2611.双面板Via Hole没有覆盖绿油*2712.沾锡或沾有其他异物*2813.假性露铜*2914.油墨颜色用错*30孔1.孔不导通*312.孔破*323.孔内有锡珠*334.孔内粗糙或含有杂质*345.NPTH孔沾锡*356.多钻孔*367.漏钻孔*37.孔偏移，超出菲林片上孔边距离 3mil 1*389.出现粉

6、红圈*39M0.孔径偏大或偏小:*4011.BGA 之 Via Hole 上锡*4112.PTH孔内锡面氧化变色文件编码P-P 001页号文件版本A5 of 27文件密级无文件名称PCB来料检验规一t > '范4213.Via孔未做油墨塞孔或塞孔不良431文字偏移*44p.文字颜色不符*453文字溶解或文字脱落*46文字4文字漏印、多印或重影*47.文字油墨污染板面*48文字模糊不清*49白油进入孔内*501.锡击&锡渣&锡饼*512.PAD 缺口*523.锡缩、上锡不饱满*534光学点不良或脱落*545.BGA喷锡不均*556.焊盘偏位*56PAD7.PAD脱落

7、*578.PIN脚 PAD之间未作防焊处理589. PIN脚PAD之间防焊脱落*5910.NPTH孔在防焊面做锡圈*6011.焊盘氧化*6112.PAD露铜*62：13.PAD沾白漆或沾油墨*631.夹层分离、白斑或白点*642.织纹显露、板材不良*65外观3.板面不洁*664.板边撞伤*675.吃锡不良，有沙眼*68成型1.过大或过小（公差为+/-8MIL）*702.裁切不良*713.未按要求制作V-CUT*724.板厚或板薄（超出公差如：1.6mm+/-0.125mm）*745.V-CUT深度不良*文件编码P-P 001页号文件版本A6 of 27文件密级无文件名称PCB来料检验规一t &

8、gt; '范756.板弯或板翘76.成型有毛边或破边*77其它1.机种型号错误*782.版本错误*793.混料804.漏印UL NO （特殊要求除外）*815.制造周期印错或漏印（特殊要求除外）*826.少包装或未用真空包装*837.没有使用FR4和符合94V-0标准的材料5. 作业程序与权责：5.1检验环境准备 ：5.1.1照明：室内照明 800LUX以上，必要时以（三倍以上）（含）放大照灯检验确认。5.1.2 ESD防护：凡接触PCB必需配带干净手套措施。5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。5.1.4若有外观标准争议时，由品管单位解释与核判是否允收。5.1.5涉及功能性问题

9、时，由工程或品保单位分析原因与责任单位，并于维修后由品管单位 复判外观是否允收。6. 抽样标准：6.1 依据 MIL-STD-105E Level II，致命缺陷（CR） AQL0.4;重缺陷（MA） AQL0.65 ;轻缺陷（Ml） AQL1.0;数量少于30PCS全检（此抽样标准只适用于PCB外观检验）。6.2 PCB性能测试允收标准依照 0收1退7. 外观检验标准：7. 1. 板边：7 1 1毛刺/毛头无文件名称文件编码P-P 001页号文件版本A7 of 27文件密级PCB来料检验规一t > '范合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边 不合格：出现连续的破边

10、毛刺7 1 2 缺口 /晕圈合格：无缺口 /晕圈；晕圈、缺口向内渗入晕圈（OK）缺口 （OK）匕板边间距的50%,且任何地方的渗入< 2.50mm缺口（ NJ）晕圈（NJ）7 1 3板边/板角损伤合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。不合格：板边、板角损伤出现分层。7.2板面：7.2.1板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍。不合格：板面有油污、粘胶等脏污。7.2.2水渍文件编码P-P 001页号勤基集PC团有限公口B事业部文件版本A8 of 27文件密级无文件名称PCB来料检验规范合格：无水渍；板面出现少量水渍。不合格:板面出现大量、明显的水渍。723板面异物合格：无异物或异物满足下列

11、条件1距最近导体间距 > 0.1mm2、每面不超过3处。3、每处最大尺寸< 0.8mm不合格：不满足上述任一条件。7.2.4锡渣残留合格：板面无锡渣。不合格：板面出现锡渣残留。7.2.5板面残铜合格：无余铜或余铜满足下列条件1、板面余铜距最近导体间距 > 0.2mm2、每面不多于1处。3、每处最大尺寸 < 0.5mm不合格：不满足上述任一条件。7.2.6划伤/檫花合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜2、划伤/擦花没有露出基材纤维不合格：不满足上述任一条件。7.2.7压痕文件密级无文件名称文件编码P-P 001页号文件版本A9 of 27PCB来料检验规一t '范合

12、格：无压痕或压痕满足下列条件1、未造成导体之间桥接。2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减 20%。3、介质厚度 0.09mm不合格：不满足上述任一条件。728 凹坑合格：凹坑板面方向的最大尺寸 0.8mm PCB每面上受凹坑影响的总面积 板面面积的5%; 凹坑没有桥接导体。不合格：不满足上述任一条件。7. 2 .9露织物/显布纹合格：无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。露织物（OK）露织物（NJ）7.3基材：7.3.1白斑/微裂纹合格：无白斑/微裂纹。或满足下列条件1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度 5%相邻导体的距离;3、热测

13、试无扩展趋势；4、板边的微裂纹 詡板边间距的50%，或 2.54mmE323202文件编码文件版本P-P 001页号A10 of 27文件密级无文件名称PCB来料检验规范不合格：所呈现的缺点已超出上述准则白斑（0K）微裂纹（0K）微裂纹（NJ）7.3.2 分层/起泡合格：1、w导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。3、没有导致导体与板边距离w最小规定值或2.54mm。4、热测试无扩展趋势。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。PDF文件使用"pdfFactory Pro" 试用版本创建文件编码P-P 001页号文件版本

14、A11 of 27乂件密级尢乂件名称PCB来料检验规范分层起泡（OK ）7.3.3外来夹杂物分层起泡（NJ）合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件1、距最近导体0.125mm。2、粒子的最大尺寸 0.8mm不合格：1、已影响到电性能。2、该粒子距最近导体 0.125mm 3、粒子的最大尺寸已超过 0.8mm。7.3.4内层棕化/黑化层檫伤合格：热应力测试之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。不合格：不能满足上述合格要求。7.4导线:7.4.1缺口 /空洞/针孔合格：导线缺口 /空洞/针孔综合造成线宽的减小 毅计线宽的20%。缺陷长度令线宽度,且 Wmm o不合格：所呈现的缺点已超出上述

15、准则。7.4.2 镀层缺损合格：无缺损，或镀层缺损的高压、电流实验通过。文件纟文件版沛码P-P 001A页号12 of 27反本文件密级无文件名称PCB来料检验规范不合格：镀层缺损，高压、电流实验不通过。7.4.3 开路/短路合格：未出现开路、短路现象。不合格：出现开路、短路现象。7.4.4 导线压痕合格：无压痕或导线压痕 导线厚度的20%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。7.4.5导线露铜合格：未出现导线露铜现象。不合格：有导线露铜现象。7.4.5 导线粗燥合格：导线平直或导线粗糙 w设计线宽的20%、影响导线长13mm且哉长的10%r*不合格： '所呈现的缺点已超出上述准贝,*

16、励1（11"4伽$加申觇1冲 I导线粗燥（OK ）导线粗燥（NJ）7.4.6 导线宽度文件编码文件版本P-P 001页号A13 of 27文件密级无文件名称PCB来料检验规范合格：实际线宽偏离设计线宽不超过也0%不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。7.4.7 阻抗合格：特性阻抗的变化未超过设计值的 ±0%。不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的 ±10%。7.5金手指7.5.1金手指光泽合格：未出现氧化、发黑现象。表面镀层金属有较亮的金属光泽。不合格：出现氧化、发黑现象。7.5.2阻焊膜上金手指合格：阻焊膜上金手指的长度 WC区长度的50% （阻焊膜不允许上A、B区

17、）不合格：阻焊膜上金手指的长度 。区长度的50%。* 1/5<1/5 +3/5B A C7.5.3 金手指表明合格：1）金手指A、B区：表面镀层完整，没有露镍和露铜；没有溅锡。2）金手指A、B区：无击点、起泡、污点3）凹痕/凹坑、针孔/缺口长度w 0.15mm并且每个金手指上不多于3处，有此缺点 的手指数不超过2处。文件编码P-P 001页号文件版本A14 of 27乂件密级尢乂件名称PCB来料检验规范4）金手指刮花：不允许露铜，严重刮花不允许发生在A区，每排金手指不多于 2处；不合格：不满足上述条件之一。7.5.4 金手指接壤处露铜合格：2级标准：接壤处露铜区长度 < 1.25m

18、m不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6:孔7.6.1 孔与设计不符合格：NPTH或PTH，与设计文件相符；无漏钻孔、多钻孔。不合格：NPTH错加工为PTH，或反之；出现漏钻孔、多钻孔。7.6.2 锡珠堵孔铅锡堵插件孔合格：满足孔径公差的要求。不合格：已不能满足孔径公差的要求。锡珠堵过孔定义：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。M ；P-. T合格：过孔内残留锡珠直径 < 0.1mm有锡珠的过孔数量W过孔总数的1%不合格：锡珠直径超过0.1mm，或数量超过总过孔数的1%*无SMT板的过孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。文件编码文件版本P-P 001页号A

19、15 of 27文件密级无文件名称PCB来料检验规范铅锡塞过孔定义：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示WsaLder mask copper Trn-lead不合格：在焊接中有铅锡露出孔口或流到板面。763异物堵孔合格：未出现异物堵孔现象。不合格：已出现异物堵孔并影响插件或性能。764 PTH导通性合格：PTH孔导通性能良好，孔电阻 < 1m。不合格：已出现因孔壁环状断裂，孔壁金属整体脱落或与焊盘接触处断开而导致PTH不导通。7.6.5 PTH孔壁不良合格：PTH孔壁平滑光亮、无污物及氧化现象。不合格：PTH孔壁出现影响可焊性的不良现象。7.6.6爆孔印制板在过波峰焊后

20、，金属化的导通孔和插件孔由于吸潮、孔壁镀层不良等原因，造成孔口有锡粒现象。出现以下情况之一即为爆孔：1. 锡粒形状超过半圆2. 孔口有锡粒炸开的现象合格：PCB过波峰焊后没有爆孔现象；或有爆孔现象，但经切片证实没有孔壁质量问题。不合格：PCB过波峰焊后有爆孔现象且切片证实有孔壁质量问题。文件编码文件版本P-P 001页号A16 of 27文件密级无文件名称PCB来料检验规范767 PTH孔壁破洞1、镀铜层破洞（Voids Copper Plating ）合格：无破洞或破洞满足下列条件1、孔壁上之破洞未超过1个，且破孔数未超过孔总数的5%2、横向 90 3、纵向领厚的5%不合格：所呈现的缺点已超

21、出上述准则|F&«D WdPDF文件使用"pdfFactory Pro"试用版本创建 ？PTH孔破洞（OK）PTH孑L破洞（NJ）2、附着层（锡层等）破洞（Voids Finished Coating）合格：无破洞或破洞满足下列条件1、孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超过孔面积的10%2、有破洞的孔数未超过孔总数的5%。文件编码P-P 001页号文件版本A17 of 27文件密级无文件名称PCB来料检验规范3、横向W 90纵向顶厚的5%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。附着层破洞（0K）附着层破洞（NJ）7 6 8晕圈合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、

22、边缘分层W孔边至最近导体距离的50%，且任何地方 2.54mm不合格：因晕圈而造成的渗入、边缘分层 该孔边至最近导体距离的50%，或2.54mm。晕圈（ok ）文件密级PCB来料检验规范无文件名称7.6.9表面PTH孔环晕圈（NJ）合格：孔位位于焊盘中央；破出处 < 90u65292X焊盘与线的接壤处线宽的缩减 0%，接壤处线宽0.05mm（如图中A）不合格：所呈现的缺点已超出上述准。7.6.10表面NPTH孔环合格：孔位位于焊盘中央（图中 A）;孔偏但未破环（图中B）不合格：所呈现的缺点已超出上述准则7.7焊盘7.7.1 焊盘露铜合格：未出现焊盘的露铜。文件编码文件版本P-P 001页

23、号A19 of 27文件密级无文件名称PCB来料检验规范不合格：已出现焊盘露铜。7.7.2焊盘拒锡合格：无拒锡现象，插装焊盘或SMT焊盘满足可焊性要求。拒锡（NJ）拒锡（OK）7.7.3焊盘缩锡合格：焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的5% （图中A）。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则缩锡（0K）缩锡（NJ）7.7.4焊盘损伤合格：SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象，焊盘边缘缺口/针孔等缺陷造成的SMT焊盘边缘损伤就旱盘长或宽的10%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则P-P 001页号A20 of 27文牛密级无文牛名称PCB来料检验规范7.7.5

24、焊盘变形合格：表面贴焊盘无变形；非表面贴焊盘之变形未影响焊接。 不合格：表面贴焊盘发生变形或插装焊盘变形影响插件焊接。7.8字符以及Mark点7.8.1基准点不良合格：基准点光亮、平整，无损伤等不良现象。不合格：基准点发生氧化变黑、缺损、凹击等现象。7.8.2基准点漏加工合格：所加工的基准点应与设计文件一致。不合格：漏加工基准点，已影响使用。7.8.3字符漏印，错印合格：字符与设计文件一致。不合格：字符与设计文件不符，发生错印、漏印。7.8.4字符模糊合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨认，不致混淆。不合格：字符模糊，已不可辨认或可能误读。7.8.5标记油上焊盘合格：标记油墨没上smt焊盘；插件

25、可焊焊环宽度 0.05mm不合格：不符合起码的焊环宽度，油墨上 SMT焊盘。7.9阻焊7.9.1导体表面覆盖性合格：1）无漏印、空洞、起泡、失准等现象。文件编码文件版本P-P 001页号A21 of 27文件密级无文件名称PCB来料检验规范2）不允许在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。不合格：不满足下述条件之一1）因起泡等原因造成需盖阻焊膜区域露出。2）在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。7.9.2阻焊膜脱落合格：没有任何区域发生阻焊膜脱落，跳印。不合格：各导线边缘之间已发生漏印。7.9.3阻焊膜起泡/分层合格：在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡、浮泡或分层现象；气泡的最大尺寸< 0.25m

26、m且每板面不多于2处；隔绝电性间距的缩减<25%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。7.9.4阻焊膜入孔（非塞孔的孔）合格：针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，阻焊膜入孔未超过过孔总数的5%;其他金属化孔不允许阻焊入孔。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。7.9.5阻焊膜入非金属化孔合格：阻焊膜进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的要求。不合格：阻焊膜进非金属化孔后，不能满足孔径公差的要求。7.9.6阻焊膜塞孔阻焊膜塞过孔：合格：方式1）表面处理前做塞孔的PCB塞孔深度7%孔深，孔不允许露铜；方式2）表面处理后做塞孔的 PCB （板厚小于1.6MM的板不作深度要求）塞孔深 <50文件编码文件

27、版本P-P 001页号A22 of 27文件密级无文件名称PCB来料检验规范%孔深，允许有锡圈，锡圈单边<5mil，孔内残留锡珠不超过总数量的 5%,且元件面不允许 有锡珠咼于板面.不合格：出现漏塞现象；孔内残留锡珠或塞孔深度不满足要求阻焊塞孔空洞与裂纹合格：无空洞或裂纹；空洞或裂纹但未导致露铜；空洞或裂纹导致露铜但未延伸至孔口 不合格：空洞或裂纹导致露铜，并且空洞或裂纹延伸至孔口。7.9.7阻焊膜波浪/起皱/纹路合格：阻焊膜无波浪、起皱、纹路理象；阻焊膜的波浪、起皱、纹路未造成导线间桥接不合格：已造成导线间桥接阻焊膜纹路（ok ）阻焊膜纹路（NJ）7.9.8吸管式阻焊膜浮空合格：阻焊膜

28、与基材、导线表面及边缘无目视可见的空洞。不合格：阻焊膜与基材、导线表面及边缘有目视可见的空洞。7.9.9阻焊桥漏印合格：与设计文件一致，且焊盘空距 > 10mil的贴装焊盘间有阻焊桥。 不合格：发生阻焊桥漏印。7.9.10阻焊桥断裂合格：阻焊桥剥离或脱落 < 该器件引脚总数的10%。不合格：阻焊桥剥离或脱落已超过该器件引脚总数的10%。文件编码P-P 001页号文件版本A23 of 27文件密级无文件名称PCB来料检验规范7.9.11阻焊膜颜色合格：同一面颜色均匀、无明显色差。不合格：同一面颜色不均匀、有明显色差。7.10表面处理7.10.1热风整平合格：经处理后的铜表面应被锡铅合

29、金均匀覆盖，涂覆层的厚度应控制在1 40um间，但是孔径不允许因此而变小。不允许出现短路，锡高造成变形，上锡不良占焊盘面积不能超过1/5,整体上锡不良不能超过 5%。外观铅锡层应有光泽、平滑，不允许有在实用上有害的划痕，突起的凹痕，毛糙不光滑、模糊不清、变色、污染等现象存在；不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。7.10.2 防氧化处理合格：经防氧化处理后的表面应光滑平整，无氧化，无露底铜的现象存在。不合格：经处理后的产品表面存在氧化，有露铜现象。7.10.3化学&电镀金属合格：电镀层厚度满足客户要求。经过处理过后的表面应颜色均匀，光滑平整，无露镍、铜镀层的现象存在；不合格：不满足上述要

30、求。8.外形尺寸要求8.1板厚公差板厚（mm）公差（mm）1.0及1.0以下±).1大于1.0小于等于1.6±0.14大于1.6小于等于2.0±0.18文件编码文件版本P-P 001页号A24 of 27文件密级无文件名称PCB来料检验规范大于2.0小于等于2.4±).22大于2.4小于等于3.0±).25大于3.0±0%&2孔径公差类型/孔径0 O.31mm0.31mm< 0 <0.8mm0.8mm< 0 <1 60mm1.6mm< 0 <2 5mm2.5mm< 0 <6 0m

31、m>6.0mmPTH孔+0.08/- g mm±).08mm±0.10mm±).15mm+0.15/-0mm+0.3/-0mmNPTH 孔±0.05mm±).05mm±0.08mm+0.10/-0mm+0.10/-0mm+0.3/-0mm&3外形尺寸公差长宽度尺寸公差小于100mm±).1mm长宽度尺寸小干 300mm± 125mm时±).15mm长宽度尺寸大于300mm时±).13mm定位槽尺寸±).1mm位置尺寸8.4翘曲度背板最大翘曲度单1板板最大翘曲度板的状况0.

32、7%1%,同时最大变形量4mm无SMT的板板厚 1.6m m的smt板0.7%板厚 > 1.6mn的smt 板0.5%，同时最大弓曲变形量W 1.5mm文件编码P-P 001页号文件版本A25 of 27文件密级无文件名称PCB来料检验规范8.5 V-CUT对于纸基板如FR-1:对于纸基板如 FR-1 :当板厚尺寸h< 1.4mm时，双面 V-cut保留部分要 求为b=h/2 ±0.1mm；当板厚尺寸h> 1.4mm时，双面 V-cut保留部分要求为 b=0.7 ±.1mm,复合 基材CEM-1依据纸基板标准进行 V-CUT。对于其它非纸基材料如 FR-4,当板厚尺寸h< 0.8mm时，双面V-cut保留部分要求为b=0.35 ±0.1mm;当板厚尺寸 0.8mm<h<1.6mm时，双面 V-cut保留部分要求为 b=0.4 ±.1mm；当板厚尺寸h> 1.6 mm时，双面 V-cut保留部分要求为 b=0.53±).13mm。角度& =3060°65292x允许公差土5“化宓9: PCB修理规定：9.1 补油9.1.1补油颜色一致，不允许有绿油下杂物和绿油下铅锡未刮净；9.1.