PCB成品检验标准[2]1

1、XXX电子有限公司文件编码WI-FQC-003页号文件版本A1 of 13文件名称成品检验标准书检验 项目判定标准检验工具缺陷程度主要次要基材（材 质、厚 度、板弯 板翘）板厚：1.板厚为0-1.000mmfl勺公差土 0.1mm.2. 板厚为 1.001-1.674mm的公差土 0.130mm.3. 板厚为 1.675-2.564mm的公差土 0.180mm.4. 板厚为 2.565-3.579mm的公差土 0.230mm5. 板厚为 3.580-6.350mm的公差土 0.300mm游标卡尺 千分尺V2.材质：按客户要求（FR-4、Cem-3等）目视V3.翘曲度（双面/四层）板厚1.0m

2、m以下按1.0%,板厚 1.0mm以上按 0.75%（依 IPC-600E 标准而定）.成型尺寸太大之板,板翘曲度咼度不可大于PCB 板本身厚度.孔径针 千分尺 游标卡尺V基材白 点、白斑1. 每点©小于10mil,两线间之白点，白斑不可超过 该区域的50%整板所占面积不可超过5%.2. 做热冲击试验不可有扩张现象.3. 需两项均符合要求，否则拒收.目镜 冲击试验V基材内异物1.板材内不可有金属异物，若有拒收.目视V2.材内之异物为非金属，且面积未超过两邻线间距 之50%伸小于4mn且为透明物质,C面允许3点,S 面允许2点,超过拒收.VXXX电子有限公司文件编码WI-FQC-003

3、页号文件版本A2 of 13文件名称成品检验标准书检验 项目判定标准检验工具缺陷程度主要次要分 层、气泡1. 基材底材之间或底材与铜皮之间分层或气泡，在漂锡(280 C ,10秒)中不得有扩张现象,否则拒收.2. 基材上出现之分层，气泡直径不可超过1mm且符合第1 之要求,否则拒收3. 两导体间之分层、气泡不可超过原间距的1/4且长度不可大于1.0m/m,同样热冲击试验也不可有扩张现象.4. 分层、气泡出现在板边时，距板边至少2.5mm,且距导体至 少8mil,同样热冲击试验不可有扩张现象，上述冋题不可 多于5处.目视/漂锡试 验热冲击试验V5.分层、气泡出现之严重程度小于1-4项，而目视又明

4、显可 见且直径大于20mil，不可多过8点.V白边1. 基材上白边距导体间距至少 8mil以上.2. 白边所占面积不可大于该处空间的 50%,每面不可超过3 处，且总面积不可超过整板面积的 3%.目视V织纹显露、织纹 隐现1. 板材上织纹显露距导体最少10mil ,且热锡试验不会扩张 造成分层，剥离.2. 此缺点所占面积不超过整板面积的 3% .3. 右双面均可见之织纹显露不允许.4. 织纹显露与织纹隐现之判定分类(用棉花棒沾蒸镏水润湿 有问题的地方，若织纹在15-30秒内消失，而水干后，又原 形出现时，则可判定为织纹显露，反之则为织纹隐现.目视/热锡试 验棉花棒 蒸镏水V孔偏 焊盘 偏1.

5、导通孔非接线区孔环破损不超过圆环的1/4.2. 零件孔、焊盘与线路接出处其缩减未超过原线宽的20%且最小孔环有3mil余环.3. 独立孔虽有偏移，但偏移后形成之孔必须有3mil之余环.目视 目镜 放大镜VXXX电子有限公司文件编码WI-FQC-003页号文件版本A3 of 13文件名称成品检验标准书检验 项目判定标准检验工具缺陷程度主要次要孔大孔小1. 导通孔孔大超过4mil不允许.2. 零件孔孔大不得大于3mil且因孑L大所造成之孔环 取少有3mil余环,孔大造成线路接着处孔环取小有 3mil.3. 导通孔孔小不超过4mil,零件孔孔小比设计成品孔 径允许小2mil.放大镜 目镜孔径针V多孔

6、 少孔 孔未透不允许孔径、孔位片 目视V孔内锡 丝、粗 糙1. 出现之锡丝或粗糙未影响孔径要求.2. 锡丝、粗糙已影响孔径要求.目视 切片 孔金属测厚仪VV孔内沾 漆、露 铜、起泡1. 导通孔、定位孔无特殊要求允许.2. 零件孔沾漆不允许,（单面焊盘允许存在，但不可影 响其插件）.3. 零件孔露铜、孔壁起泡不允许.4. 双面无PAD之 PTH孔L无特殊要求时,允许沾漆，但不 影响其孔径及焊接.目视V孔 内 塞 锡1. 导通孔无特殊要求时允许，但金手指板下端1cm区 域不允许塞锡（导通孔为喷锡时不允许）.2. 零件孔不允许.3. NPTH孔不允许上锡.目视VXXX电子有限公司文件编码WI-FQC

7、-003页号文件版本A4 of 13文件名称成品检验标准书检验 项目判定标准检验工具缺陷程度主要次要线径、线 距变化、（SMT宽及间 距之变 化同线径线距 变化）1.以原稿线径为准，变化不可超过20%如客户有特 殊要求,则按客户要求执行目镜 放大镜目视V2.局部线径、线距变化、包含缺口、突出、锯齿.V0/S、线路移位 脱皮不允许电测/目视V线路 烧焦1.每处长度不超过1cm,每面不超过3处且不会造成 绿油覆盖性及附着性能之要求允收，超过拒收2有明显的凹凸状或颗粒状不允许.目视V光 学 占八、1. 光学点大小之变化不可超过原设计的20%以原设入A/W为准）.2. 光学点偏移不可超过3-3.5mi

8、l.视镜 目目V3. 光学点若设计为对称性，成品必须对称或多PCS排 版,每PCS之光学点位必须对称.4. 光学点变形或残缺，掉光学点不允许.5. 光学点沾墨及锡高，或锡氧化不允许.6. V-CUT不可伤及光学点.V线路沾 锡、侧露1.相邻两线不允许并线沾锡、侧露.目视V2.单点沾锡,侧露不可大于10-12mil且两点间距需 大于30mil,S面不超过2处,C面不超过3处（客户 有特殊要求时依客户要求为准）.VXXX电子有限公司文件编码WI-FQC-003页号文件版本A5 of 13文件名称成品检验标准书检验 项目判定标准检验工具缺陷程度主要次要铜 渣1. 铜渣在两导线间不得超过原间距的 30

9、%且直径小于 15mil.2. 基材上铜渣不可超过30 mil,每PNL不可超过6点（客 户有特殊要求以客户为准）.目视VSMT旱盘零件 孔锡面 要求1. 零件孔锡厚不影响孔径允许2. 焊盘锡面不允许有明显之颗粒状及有明显之弧形状,锡薄用15X放大镜看不可有露铜现象或试焊不可有虚 焊现象3.SMT锡粗糙，锡高，不可有明显呈弧状现象，且因锡厚 不会有因冲床及测试造成之 SMT变形、或有则SMT间 距及宽度之变化需符合以下标准：原设计SMT间距在 6mil,成品间距最小4mil ;原设计SMT间距7-8mil, 成品最小间距5-6mil ;原设计SMT间距8-10mil,成 品最小间距7-8mil

10、 ;原设计SMT间距10mil以上，间 距变化不可超过原间距的1/3.4.SMT锡氧化不允许.5. 锡面发蓝（做焊锡试验吃锡不饱）不允许.6. 焊接点位未上锡不允许.目视V金手指 上缺 口、凹 陷、针 孔、针 点、变 形、露CU星点 露NI、1. 金手指上缺口出现在上下端1/5区内,宽度小于 5mil,单支金手指允许一点，单面不超过3处，中心 3/5区内出现1点且单面只允许1处.2. 金手指上凹陷（针点）针孔在上下端1/5区内直径在10-15mil之间,每个金手指上允许1点每面不超过4 点-5点,右直径大于10mil以上中央区不允许,特殊 料号另议.3. 金手指变形，不可成明显不规则状，若单一

11、处突出，缩 腰等变形按以上第1项之标准执行.视镜 目目VXXX电子有限公司文件编码WI-FQC-003页号文件版本A6 of 13文件名称成品检验标准书检验 项目判定标准检验工具缺陷程度主要次要星点沾 锡、星点 沾绿油、 花斑、雾 状、粗糙4. G/F沾锡、沾绿油、露镍、露铜直径在 6mil以 上不允许,6mil以下允许单点/PCS.5. 花斑：若花斑未超过三支金手指且表面色泽光亮 只是与旁边之颜色反光角度上有差异允收，若已 有表面不平整性之花斑则不允许.6. 雾状:若雾状区金厚度同旁边金手指一样，只是 色泽上从侧面看有差异，正视无明显色泽变化允 许,若从止面看已明显出现色泽暗淡，无光亮则 不

12、允许,雾状出现区域不可大于三根金手指区.目视 目镜 放大镜V7.粗糙:有明显微粒状不允许.V金手指烧 焦、锯齿不允许.目视VNi/Au 分 层、附着力不良不允许.目视 撕胶试验 热冲击试验V金手指氧化、发黑、发 红、暗斑1.氧化发黑、发红、暗斑可以擦掉.目视V2.氧化擦不掉及发黑、发红、暗斑均擦不掉不允许.V金手指舌U 你刷痕、擦花1.镀镍前刮伤、刷痕，有良好之Ni/Au镀层,刮伤、 刷痕在30W日光灯下平放桌上，45度角目视可 见长度大于4 mm宽度大于6mil不允许.目视V2.若目视可见长度小于3宽度在6mil以下为次要 问题.V3.宽度大于5mil不允许.VXXX电子有限公司文件编码WI

13、-FQC-003页号文件版本A7 of 13文件名称成品检验标准书检验 项目判定标准检验工具缺陷程度主要次要金手指 刮伤、刷 痕、擦花4.若需侧光方可见之刮伤、刷痕，单条长度小于10mm宽度小于5mil允许，但多条则不允许.目视V5. 镀金后刮花未露Ni,长度小于3mm宽度小6mil可接 受，长超过3mn或宽超过6mil不接受.6. 客户有特别要求时按客户要求.V金 手 指 压 伤1.无论是冲床压伤还是电测压伤，均不得出现露Ni,否则 拒收.目视V2.压伤出现在金手指上下1/5区域直径小于12mil,单1PCS允许1处；直径小于8mil,单支允许1点，单PCS 允许2处,同一支金手指上出现2点

14、或单PCS超过2处 不允许.V3.压伤出现在金手指中央3/5区内直径小于6mil允许1 点,大于6mil不允许（若为电测之压痕不明显可视不同 料号判定是否允许）.V金手指 斜边角 度、深度 不对称 漏斜 边、斜边 后两面 不对称 或不平 行1.金手指漏斜边不允许目视V2.斜边角度不符要求，深度不够或太深若超过公差则不允 许,未超过公差则允收,（依工程批示单及成型图之要求 为准）.V3.斜边后两面斜边不对称不可超过 20mil,否则不允收； 单边前后不平仃不可超过15mil（用目镜量板边至斜边 处之长度），否则不允收.V4.有导线部份不允许导线断，否则不允收.V5.若金手指上端为圆弧形，不允许伤

15、及圆弧，若客户无特 殊要求则允收.VV金手指 槽口尺 寸、深 度、粉沫、1. 金手指槽口尺寸一般只能走公差之上限，不可走下限 （按成型图之要求而定）.2. 槽位开斜,变形不允许，槽口深度不够不允许.3. 槽口内粉沫及有成型不允许.目视 游标卡尺XXX电子有限公司文件编码WI-FQC-003页号文件版本A8 of 13文件名称成品检验标准书检验 项目判定标准检验工具缺陷程度主要次要注：全面金金手指与喷锡金手指之品质判疋标准相同全面金 氧化、发 黑、发红1.全面氧化、发黑、发红，若在焊盘、SMT部份，中 心焊件位不允许，焊盘四周 SMT上下端点状，直 径小于8mil，允许单个焊盘或SMTh有1点，

16、单 PCS最多为3处.视镜 目目V2.大铜面或定位孔PAD氧化、发红C面一般情况下 插件后能掩盖时可允许存在1-2处.V3.以上缺失直径或点数超过不允许V全面金 金面烧 焦、粗 糙、雾状1. 金面烧焦、粗糙目视无明显颗粒允许，若已呈明 显颗粒状则不允收.2. 金面花斑,雾状焊接中心区不允许出现，若在焊接 外围只是从侧光看色泽上稍有差异可以允收，但 面积不可超5%单PCS).目视V金面针 点、针孔 露铜1. 焊接部位出现直径小于10mil,单支SMT或焊盘上 允许一点,每PCS允许3-5处.2. 若出现之针孔、针点、露铜大于 10mil，则SMT 上不允许，焊盘允许2处，但不可在同一焊盘上.3.

17、 大铜面上及定位孔PAD上,针孔、针点、露铜，直 径小于25mil，每面不超过4处允收.视镜 目目V金附着力用3cm胶带垂直撕3次，不可有金/镍分层、脱落现 象，若有不允收.撕胶试验目视VAu/Ni分层不允许.目视V金面刮伤1.镀金前刮伤，镀金后有良好镀层，金色同未刮伤一 样,长度小于10-12mm宽度小于划.目视V注：全面金金手指区域管制项目及标准同喷锡金手指一样。XXX电子有限公司文件编码WI-FQC-003页号文件版本A9 of 13文件名称成品检验标准书检验 项目判定标准检验工具缺陷程度主要次要金面 刮伤1. 刮伤处本身宽度的25%,可以接受,但若为大焊盘则 需不影响焊接性能才允收2.

18、 镀金后刮伤，不可露Ni ,露Ni不允收.目视V绿 油 阴 影1.零件孔PAD上阴影,不可超过焊盘圆环的1/5,且有 阴影部份至少还有3mil之余环为可焊接区.视镜 目目V2.焊垫上阴影原则上外围1/6区域允许存在，但视焊 盘大小而疋其取大阴影宽度，焊盘直径小于20mil, 则阴影宽度不可超过3mil,两边均有合计不可超过 5mil;焊盘大于20mil,单边阴影宽度不可超过 4mil,两边均有合计不可超过6mil,中央区域不允 许,依此类推.3.SMT上阴影、原则上只允许上下1/10区域出现，大 小视SMT宽度而定:SMT本身宽度小于8mil时，阴 影不要大于1.5mil;SMT本身宽度小于1

19、2mil时，阴 影不可大于3mil,SMT本身宽度大于12mil时,阴影 直径不可大于4mil .4.以上二类冋题点出现时，同一个焊接点位只允许一 点,每面不可超过5处.V5.SMT中央4/5区域不允许阴影.V绿油印 偏对偏1.焊接部分之要求阴影之标准.视镜 目目V2.非导通孔（NPTH绿油与孔之间距最少6-8mil.V绿油气 泡、浮 点、白 条白点1. 两导体间出现的气泡，浮点未造成搭桥（不会漏电） 出现点所占面积小于该空间的20%,且经撕胶试验 不脱落可允收.2. 基材上或大铜面上之气泡，浮点,单点直径需小于 15mil,每面积不超过5点,且两点两距在20mil以 上,所有出现点经撕胶试验

20、未出现绿油脱落可允收.目视 撕胶试验VXXX电子有限公司文件编码WI-FQC-003页号文件版本A10 of 13文件名称成品检验标准书检验 项目判定标准检验工具缺陷程度主要次要绿油气 泡、浮 点、白 条白点3.线路上白点直径需小于10-12mil，且经撕胶及热冲击 试验不脱落允许间距大于2mm青况下，S面3点、C 面5点，铜面上点状大小同线路上，S面允许5点，C 面允许8点，条状均不允许.目视 撕胶试验V4.若以上部位出现缺点超过规定之范围或撕胶后有松脱 现象则拒收V绿油漏 印破裂1. 线路上漏印或破裂不可并线存在，且每点直径需小于 12mil,每PCS S面不超过2点,C面不超过3点,且两

21、 点间距需大于32mil.2. 铜面上漏印造成之露铜点不可大于 15mil,每PCSS面 不超过2点,C面不超过3点,两点间距不小于30mil.3. 基材上漏印、破裂直径不可大于20mil,两点间距需大 于30mil,每PCS不超过6点.视镜 目目绿油附 着性1. 无论是在导线上、铜、金面上及基材上，经撕胶试验 均不得有剥落点超过漏印之标准若超过拒收.2. 绿油覆盖与裸露金属接着处松脱小于 8mil,且后序生 产时不会造成焊接短路可接受，但比例不可超过该批 板的3%.撕胶试验V绿油起 皱浮点1.绿油起皱外观严重不允许，轻微符合撕胶试验要求可 接收,但单PCS出现之面积不可超过该板面积的5%.目

22、视 撕胶 试验V2.绿油浮空：导线边缘出现之浮桥，浮空未超过该处空间 的25%且无双线同时浮桥,浮空,又符合撕胶试验之 要求可接收.VXXX电子有限公司文件编码WI-FQC-003页号文件版本A11 of 13文件名称成品检验标准书检验 项目判定标准检验工具缺陷程度主要次要绿油覆盖不良1.S面不允许,C面可小点侧露，长度小于1mm过锡 炉后不会造成沾锡,每PCS不超过2处允收,否则 拒收；2.基材上覆盖不良，单点需小于1.5mm,单面允许2 处,超过拒收.目视V3.若覆盖不良已造成沾锡则不允许.V绿油 刮伤1. 未刮伤露导体用绿笔补好，擦好允许.2. 刮伤绿油未露底材允许.3. 以上冋题点长度

23、不超过5-8mm宽度不大于10mil, 同一面不超过3处.目视V油墨 用错油墨用错不允许，但右颜色上无差异可视不同客户 另行处理.目视 核对规范V绿油底 层金属 氧化1. 氧化未处理，未造成绿油附着力问题，且防焊色泽 无明显变黑可接收，但氧化区面积不可大于2mm, 每PCS S面允许1处,C面允许3处.2. 客户对产品外观要求高的S面不允许,C面有零件 覆盖部位符合1条之标准允收.目视V绿油 色差1. 客户有特别要求时，老色板不接受（依客户色板） 依客户要求执行.2. 无客户特别要求，以油墨本色判定为准.目视V文 字 标 示 不 清1. 若为蚀刻文字，则文字线条之变化需符合线路线 径,线距之变

24、化要求，且字符需清晰不可变形.2. 若为网印油墨字符，字符要求可辨认，局部模糊可 接收,线条有局部残缺允许.3. 漏印在焊接点上不允许.4. 客户有特殊要求时按客户之要求管制.目视VXXX电子有限公司文件编码WI-FQC-003页号文件版本A12 of 13文件名称成品检验标准书检验 项目判定标准检验工具缺陷程度主要次要外型 尺 寸 控 制1. CNC成型一般公差为土 0.2mm2. 模冲成型一般公差为土 0.1-0.15mm.3. V-CUT成型一般公差为土 0.10-0.15mm.4. 卡槽成型公差为+0.2mm（可大不可小），槽口深度也一 样可深不可浅5.pin距公差一般为土 0.15mm6. V-CUT深度一般为两面各切入1/3（客户有特殊要求 时，按客户要求V-CUT）,原则上大板可切浅一点,小板 需切深一点（漏过V-CUT不允许）.7. V-CUT时不可以伤及线路、铜面焊盘及光学点.8. 凡成型公差超过相应标准均拒收.游标卡尺V成 品 补 线1. 单线补线长度不大