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文档简介

1、THT、 DIP流程图工艺流程说明1、贴高温胶纸： 对镀锡通孔及必须在后焊的元件孔进行封堵， 以免影响后续生产 ；2、插件：参照元件 BOM 清单及元件位号图将元件插入对应的位 置，插件应按先低后高、先小后大、先轻后重、先里后外的顺序 作业，严禁插错、插漏，特别是有极性的元器件（如电解电容、 二极管、三极管、 IC 等）极性一定不能插错，必须按规定的方向 插入，否则会造成严重的后果；3、元件成型：根据 PCB 板插件工艺对元件进行一定的成型处理， 以提高插件速度，元件成型通常需借助 U 型元件成型机、 F 型元 件成型机、剪脚机等元件加工工具，以提高生产效率；4、QC 检查：主要检查有无元件插

2、漏、插反、插错等不良现象并 及时纠正；5、波峰焊接：对插好件并确定合格的 PCB 进行全自动焊接处理；6、撕高温胶纸：把焊接好的 PCB 板之前封堵的镀锡通孔及后焊 元件孔撕掉，方便后焊及装配；7、剪脚：对过长的元 件引脚剪 掉，元件引 脚一般保留 在 1.0-1.5MM 之间，可借助切脚机；8、目检：检查焊接好的 PCB 板是否有插漏、插错、插反、虚焊、 漏焊、拉尖、连锡等不良现象；9、补锡：针对焊接不合格产品进行的维修处理； 10、后焊：是指由于某些元件因设计工艺及物料等原因不能进行波峰焊焊接，必须通过后焊手工完成的工作（如液晶屏、对温度有特殊要 求的元件等）；11、测试：所有元件完成装配后需对其进行各功能测试， 测试各功能 是否正常， 测试不通过时需进行维修后再测试处理， 一

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