ICT测试治具制作规范

1、1会计学ICT测试治具制作规范测试治具制作规范Testjet sensor定义及绕线要求治具绕线定义治具Tooling holes & Tooling pin要求测试治具载板铣让位标准测试治具材质定义治具行程六SMT 167制作项目测试治具架构定义Agenda制作项目Agenda针床的特殊定义载板的特殊定义治具ESD设计治具出厂时必备ListF各种绕线需按TRI规定用线 F治具框架是由上下压床式结构F 探针的使用由我们公司规定的型号与厂商F上下载板必须用ESD的电木板材质 （ESD=107109 ，使用SL-030静电测量表量测）2.治具上必须贴上标签；标签要求贴在下模正前方左上角位置

2、,标签内容定义如下： 1）字体:英文字体（The New Roman）20号字 2）内容:Model，Weight，Date，Vendor计数器标签counter使用寿命要求在3年以上ModelTRI-UM1-A-001Weight20kgDate2009-05-30VendorToptestcounter计数器3.牛角需分上下安装,避免使用转接针；Power Board的安装一定要放在下模组,牛角列 的最下端方便电源线的拔插 牛角排列应按照从右到左；由下到上,由小到大的 原则 电源转接板下牛角从下至上，从右至左上牛角下牛角4.天板厚度:8mm 的压克力 体积为:(450mm*330mm*8m

3、m) 治具架构定义5.上支撑柱:69mm 高 上支柱69mm天板厚度8mm治具架构定义6.底板:12mm 上.下针板:10mm(450mm*330mm*10mm) 上.下载板:8mm(450mm*310mm*8mm) 铝盒高度: 70mm 针板厚10mm铝盒高度70mm载板厚8mm底板厚12mm1.针对常规的R,C,L零件,长宽以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 高度是以零件的本体 加铣2mm 封装长长度(mm)(mm)宽宽度(mm)(mm)铣铣板深度(mm)(mm)1206单边外扩1.0单边外扩1.0 51005单边外扩1.0单边外扩1.040805单边外扩1.0单边外扩1.040603单

4、边外扩1.0单边外扩1.020402单边外扩1.0单边外扩1.022.针对connect零件载板需铣空 ,零件的长宽在零件本体的基础上外扩2mm 3.针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出：零件高度减去载板厚度( 8mm)加 (2mm)让位 4.针对BGA让位如图所示,长宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm,BGA四个角的 胶区域白色线框内全部铣空并依角处丝印加铣外扩0.8mm.0.8mm0.8mm四个角的点胶区依丝印向外扩0.8mm 依丝印向外扩0.8mm0.8mm0.8mm5.针对DIP零件铣让位以零件丝印为基准外扩3mm，载板需铣穿，针对高出载板的 零件（7mm）在针板上铣出:

5、零件高度减去载板厚度( 8mm)+(2mm)的让位 DIP零件DIP pin1.所有tooling holes在载板上都需留预 留孔2.tooling pin 的高度为PCB板的厚度加 3mm 3mm已用孔位 预留孔3. Tooling Pin 大小选取原则：比PCB中Tooling Hole直径小0.1mm（Tooling Hole ） 直径依据Fabmaster中的定义）.1.治具电源绕线：治具内部使用AWG18-AWG22号线 必须用焊接方式且必须加热缩套管 不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线 从治具POWER转接板引出的地线，一定要并接，不可将之焊接在一起自系统所接之电源线不可以直

6、接接到针套端上，而必须通过端子台转接，电源线与端子头、电源线与针套端，必须用焊接的方式且必须加热缩套管电源端子热缩套管接地线电源线2.治具内Buffer card绕线： 必须通过50-pin排线从系统介面接至Buffer card， 50-pin排线必须有防呆缺口 必须使用同轴电缆线从Buffer card上的channel 绕至量频率的针套上 量频率的针套必须先将上面的OK线拆除 必须先将一颗100pf电容的一脚焊接在信号点的针套上，再将电容的另一脚焊 接在从Buffer card接过来的同轴电缆线的信号端。 100pf3.治具内User Relay board绕线: 必须注意Relay b

7、oard绕线资料上Pin61-pin64,pin71-pin80不能有其它的信号线Relay board绕线资料上pin61,pin62为Relay board的电源线+12V注意Relay board电源+12V不可以与待测板所用的+12V连在一起Relay board绕线资料上pin63,pin64为Relay board所用电源地 Relay board绕线资料上pin71-pin80为控制Relay board开关之控制脚。4.特殊绕线 针对烧录，频率及B-scan必须用音源音 源线旁边加焊一根地针且与铜板焊在一起, 地针与信号线的距离不能超过10mm.5.治具绕线要分散,不能捆绑.1

8、0mmTestjet sensor 1.testjet 感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3.具体标准以 实际零件为准，以测量值最大为最佳.Testjet 感应板要求小于IC本体且大于IC本体2/3Testjet sensor 2.Sensor总高度是不能超过载板。 1）后焊式的Sensor PCB零件高小于1.5mm的针板不下铣 2）正例式的Sensor PCB零件高小于1.5mm的针板下铣2mm 3）感应片与PCB之间需留1mm间隙后焊式后焊式正例式正例式零件高度（零件高度（mm)mm)针板下铣高度针板下铣高度(mm)(mm)零件高度（零件高度（mm)mm)针板下铣高度

9、针板下铣高度(mm)(mm)1.51.50 01.51.52 21.5-2.51.5-2.51 11.5-2.51.5-2.53 32.5-3.52.5-3.52 22.5-3.52.5-3.54 43.5-4.53.5-4.53 33.5-4.53.5-4.55 54.5-5.54.5-5.54 44.5-5.54.5-5.56 65.5-6.55.5-6.55 55.5-6.55.5-6.57 7Testjet sensor 3.治具上一定要标明testjet sensor相对应 的零件位置,testjet plate上要用白点标示 正极.同时统一定义治具testjet极性： 上正下负,左

10、负右正.4.Sensor 后焊式放大器焊线后必须加 套管,放大器到针的距离要小于15mm, 接信号使用红线，接地使用黑线 。 线规格为： 20套管包住放大器小于15mm正极零件位置Testjet sensor 5.固定在载板上的放大器两端需焊接 BRC针头,确保和testjet针接触良好. 6.完整的testjet构成由三部份组成（probe,放大器，感应板). probe放大器感应板BRC探针型号100-PRP2519L 1. 对针板上针点比较密集处(特别是CPU socket下面的针点)必须用3mm加强板 来固定针套治具针床特殊定义 2.针床上的弹簧分布要对称,使载板水 平放置且受力均衡

11、3mm加强板弹簧分布图治具针床特殊定义 3.治具内上下模需要布置ESD屏蔽铜板，且大小必须覆盖针板有针的地方. 铜箔板厚度:1.6mm, FR4单面覆铜, 1.5mm玻璃纤维板加单面覆盖0.1mm铜箔 铜板屏蔽层治具针床特殊定义 4.预留至少10个转接针接口,并加上针套以备用 .预留转接针治具载板的特殊定义 1.上下载板要铣出把手孔 2.载板上需要加PCB的挡柱,高度8mm 用活动式的(需要时可以调整) 把手孔PCB档柱8mm3.下载板要挖取板槽,挖在PCB板中间,尽量使取板时受力匀称 ,取板凹槽的长宽为 (10*20)mm治具载板的特殊定义 取板凹槽20mm 10mm治具ESD设计 1.治具

12、内上下模铜板的四角要植地针,且 要通过转接针连在一起,(针要和铜板焊 在一起）2.由端子引出的地线要分别与铜板四角 的针通过AW18-AW22号线并接一起 四角地针转接针治具出厂时必备ListF开短路板,以check fixture 是否错线或短路. F治具出厂检验report F针点图F让位图 FTestjet and mux card list FFixture summary list FNet name list F3mm压克力的刷针板 END制作项目Agenda针床的特殊定义载板的特殊定义治具ESD设计治具出厂时必备List1.针对常规的R,C,L零件,长宽以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 高度是以零件的本体 加铣2mm 封装长长度(mm)(mm)宽宽度(mm)(mm)铣铣板深度(mm)(mm)1206单边外扩1.0单边外扩1.0 51005单边外扩1.0单边外扩1.040805单边外扩1.0单边外扩1.040603单边外扩1.0单边外扩1.020402单边外扩1.0单边外扩1.022.针对connect零件载板需铣空 ,零件的长宽在零件本体的基础上外扩2mm 3.针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出：零件高度减去载板厚度( 8mm)加 (2mm)让位 4.针对