PCBA组装基础知识简介

1、1会计学PCBA组装基础知识简介组装基础知识简介21PCBA(組裝組裝)的主要工序的主要工序軟釺焊焊接基礎知識軟釺焊焊接基礎知識輔助材料基礎知識及應用輔助材料基礎知識及應用常見缺陷可能形成的原因及對策常見缺陷可能形成的原因及對策2343輔料輔料PCB元器件元器件PCBA41.2. PCBA(組裝組裝)的主要組裝形式的主要組裝形式目前目前,1,2 型多用於電源板或通信背板等型多用於電源板或通信背板等3,4,型已較為常見於電腦板型已較為常見於電腦板，DVD主板，主板，MP4 等較為複雜的產品等較為複雜的產品5表面貼裝工序，是指通過回流焊爐熔化預先分配到印製板焊盤上的膏表面貼裝工序，是指通過回流焊爐

2、熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料狀軟釺焊料,從而實現從而實現與與表面組裝元器件的焊端或引腳與印製板焊盤之表面組裝元器件的焊端或引腳與印製板焊盤之間機械和電氣的連接，屬於一種軟釺焊工藝。它適合於所有種類表面間機械和電氣的連接，屬於一種軟釺焊工藝。它適合於所有種類表面組裝元器件的焊接。組裝元器件的焊接。SMT主要的工主要的工有錫膏印刷、元器件貼片和回流焊接三部分。有錫膏印刷、元器件貼片和回流焊接三部分。 印刷機印刷機貼片機貼片機再流焊焊接爐再流焊焊接爐6印刷機印刷機78再流焊焊接爐再流焊焊接爐9典型手機典型手機SMT生產線生產線10111.4.1.1. 此工位的主要工作是: 對某些必要的元

3、器件必要的進行預成型、使加工後的元器件滿足貼裝,插件和波峰焊接.元器件原型加工後元器件和插件後PCB121.4.2.1. 此工位的主要工作是: 即先將成型後的元器件按要求插裝在PCB相應的位置上,再將裝載了元器件的 PCB在傳送裝置的帶動下進入波峰焊接 系統中，首先進行助焊劑的噴霧,之後PCB進入預熱區進行預熱,再進行波峰焊接,冷卻後就完成了波峰焊接的基本流程.1314151.5.1.2. 焊錫絲的兩種握持方法方法1: 運用左手的拇指、食指和小指夾住焊錫絲,另外兩個手指配合,就能把焊錫絲連續向前送進,適合用於連續焊接的場合.方法2: 只使用拇指和食指拿住焊絲送錫,不能連續送進焊錫絲. 經常使用

4、電烙鐵進行焊接的操作者,一般是把成卷的焊錫絲截成一尺長（30cm）左右的一段後進行操作.161準備: 烙鐵頭和焊錫絲靠近,處於隨時可以焊接的狀態,同時認准位置.2加熱焊件: 烙鐵頭放在焊件上進行加熱.3熔化焊錫: 焊錫絲放在焊件上，熔化適量的焊錫.4移開焊錫: 熔化適量的焊錫後迅速移開焊錫絲.5移開烙鐵: 焊錫浸潤焊盤或焊件的施焊部位後,移開烙鐵.注意移開烙鐵的速度和方向.上述的五步可以用數數的方法控制時間，即烙鐵接觸焊點後數一二（約兩秒）上述的五步可以用數數的方法控制時間，即烙鐵接觸焊點後數一二（約兩秒），送入焊錫絲後數三四，即移開烙鐵。，送入焊錫絲後數三四，即移開烙鐵。171.準備: 烙鐵

5、頭和焊錫絲靠近，處於隨時可以焊接的狀態,同時認准位置.2.加熱焊件,熔化焊錫: 烙鐵頭同時加熱焊件和焊錫,熔化適量焊錫.3.移開焊錫絲,移開烙鐵.上述三個步驟整個過程上述三個步驟整個過程24 秒內完成，各步驟時間的控制，時序的準備掌秒內完成，各步驟時間的控制，時序的準備掌握，動作協調熟練，這些都是通過實踐解決的。握，動作協調熟練，這些都是通過實踐解決的。181.5.3.1. 手工焊焊接時的注意事項a）在手工焊焊接前,應核對總和紀錄電烙鐵的溫度狀態並檢查烙鐵頭是否氧化,變形和損壞,以保證焊接時的溫度和時間.b) 在手工焊焊接間歇和下班時,應注意對烙鐵頭及時進行清潔(帶水的海綿)和塗附適量的焊料,

6、以避免其氧化.c）電烙鐵用後一定要穩妥的放於烙鐵架上,並注意導線等物不要接觸到電烙鐵加熱部位.e) 每個電烙鐵都應建立自己的維護,保養和使用檔案,以保障其正常狀態.f) 儘量使用夾具固定焊接件,以利於方便焊接的操作.g）由於焊錫絲成分中,含有鉛類等重金屬,因此操作時戴手套或操作後洗手,避免食入.h) 焊劑加熱揮發出的化學物質是對人體有害的,一般烙鐵離開鼻子的距離至少不要少於20cm,通常以30cm為宜.i) 焊接操作臺應加有足夠排量的抽風系統.192.1.1. 熔焊2.1.2. 壓焊2.1.3. 釺焊釺焊釺焊熔焊熔焊壓焊壓焊202.1.4. 超聲壓焊,金絲球焊,鐳射焊等2.1.5. 通俗來講:

7、a. 高溫,大型的焊接為硬釺焊,例如: 電焊,壓焊(碰焊,點焊)等;b. 較低溫,小型的焊接為軟釺焊,例如: 電子元器件的焊接等.212223在金屬進行焊接時在金屬進行焊接時,當焊接金屬被加熱到一定的溫度範圍則焊接金屬表面當焊接金屬被加熱到一定的溫度範圍則焊接金屬表面在助焊劑的活化作用下在助焊劑的活化作用下,對金屬表面的氧化層和污染物起到清洗作用對金屬表面的氧化層和污染物起到清洗作用,同同時使金屬表面獲得足夠的啟動能時使金屬表面獲得足夠的啟動能. 熔融的焊料在經過助焊劑淨化的金屬熔融的焊料在經過助焊劑淨化的金屬表面上進行溶解表面上進行溶解,浸潤浸潤, 擴散和冶金結合擴散和冶金結合,在焊料和被焊

8、接金屬表面之間生在焊料和被焊接金屬表面之間生成金屬間結合層成金屬間結合層(焊縫焊縫),冷卻後使焊料凝固冷卻後使焊料凝固,形成焊點形成焊點. 焊點的抗拉強度與焊點的抗拉強度與金屬間結合層的晶格結構和厚度有關。金屬間結合層的晶格結構和厚度有關。24252627焊點的最佳潤濕角焊點的最佳潤濕角 :Cu-Pb/Sn 1545 當當=0時，完全潤濕時，完全潤濕；當當=180時，完全不潤濕時，完全不潤濕；=焊料和母材之間的介面焊料和母材之間的介面與焊料表面切線之間的夾角與焊料表面切線之間的夾角（1）潤濕）潤濕潤濕是液潤濕是液體在固體表面漫流的物理現體在固體表面漫流的物理現象象, , 潤濕是物質固有的性質潤

9、濕是物質固有的性質, ,28分子運動分子運動(2) 潤濕潤濕條件條件2930分子運動分子運動313233343.0. 輔助材料基礎知識及應用輔助材料基礎知識及應用目前, 在電子產品焊接中,通常使用的焊料主要有有鉛和無鉛兩種.(a). 有鉛焊料使用的是Sn-Pb共晶合金, 其中Sn占63, Pb占37,因此它也被稱為6337合金,其熔點是183.(b). 無鉛焊料使用的是Sn-Ag-Cu合金, 其中Sn占96.5, Ag占3,Cu占0.5, 因此它也被稱為SAC305合金, 其熔點是217-220.(a). 焊劑也稱為助焊劑, 其分類方法很多, 通常焊劑分為無機助焊劑(如:ZnCl2, NH4C

10、l, HCl等), 有機助焊劑(有機酸, 有機鹵素等)和樹脂型助焊劑(如松香等).3.1. 焊料焊料3.2. 焊劑焊劑熔融焊料在被焊金屬表面所以能產生“潤濕”和“擴散”, 只有在被焊金屬和焊料之間的距離達到互相作用的原子間距時才能發生, 而妨礙原子間互相接近的是金屬表面的氧化層和雜質. 為了去除氧化層和防止焊接時金屬表面氧化, 就必須使用焊劑. 焊劑除了通過化學作用去除焊料和被焊金屬表面的氧化膜外還可以改善焊接時的熱傳導, 加快達到熱平衡, 保證焊接質量. 35溶溶劑劑有機酸有機酸穩定劑穩定劑鹽酸鹽鹽酸鹽助助焊焊劑劑金屬粉金屬粉松香松香3637錫線錫線主要用於手工焊接，根據應用場合的不同有一系

11、列的粗細規格。主要用於手工焊接，根據應用場合的不同有一系列的粗細規格。為了焊接的需要，錫絲中也需要有焊劑成分，其焊劑是包裹在金屬焊料為了焊接的需要，錫絲中也需要有焊劑成分，其焊劑是包裹在金屬焊料裏面的（如圖裏面的（如圖5所示）。按品質計算，錫絲中至少含有所示）。按品質計算，錫絲中至少含有 2%到到3的焊劑的焊劑。384.0. 常見缺陷可能形成的原因及對策常見缺陷可能形成的原因及對策394041再流焊焊接爐再流焊焊接爐421.4.1.1. 此工位的主要工作是: 對某些必要的元器件必要的進行預成型、使加工後的元器件滿足貼裝,插件和波峰焊接.元器件原型加工後元器件和插件後PCB432.1.1. 熔焊

12、2.1.2. 壓焊2.1.3. 釺焊釺焊釺焊熔焊熔焊壓焊壓焊44453.0. 輔助材料基礎知識及應用輔助材料基礎知識及應用目前, 在電子產品焊接中,通常使用的焊料主要有有鉛和無鉛兩種.(a). 有鉛焊料使用的是Sn-Pb共晶合金, 其中Sn占63, Pb占37,因此它也被稱為6337合金,其熔點是183.(b). 無鉛焊料使用的是Sn-Ag-Cu合金, 其中Sn占96.5, Ag占3,Cu占0.5, 因此它也被稱為SAC305合金, 其熔點是217-220.(a). 焊劑也稱為助焊劑, 其分類方法很多, 通常焊劑分為無機助焊劑(如:ZnCl2, NH4Cl, HCl等), 有機助焊劑(有機酸, 有機鹵素等)和樹脂型助焊劑(如松香等)