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文档简介

1、会计学1产品不良分析产品不良分析(fnx)报告报告第一页，共7页。不符事项不符事项(shxing)(shxing)现况现况现象分析现象分析 不良现象不良现象R E C R E C 无无 音音 不不 良良序序号号盖印盖印DCRDCR测试测试SPKSPK（欧欧姆）姆）RECREC（欧欧姆）姆）1E421BB6.9无反应2E4102B7.0无反应3E4118B7.0无反应4E3B23B6.9无反应5E4118B7.0无反应12测定测定(cdng) DCR时：时：Part 1 : SPK OKPart 2 : REC NG 第1页/共6页第二页，共7页。原因分析原因分析 STEP 1：观察不良：观察不

2、良(bling)试料的外观；试料的外观；经确认经确认 : 除除 NO.4 的的UV 胶未与胶未与 F-PCB分离外，其他分离外，其他 4 PCS都有胶与都有胶与 F-PCB分离的现分离的现象象(xinxing)，并且有，并且有3 pcs分离现象分离现象(xinxing)特别严重。特别严重。第2页/共6页第三页，共7页。原因分析原因分析STEP 2：REC 单品确认单品确认(qurn)；将将 锡点锡点 上部的上部的UV 胶去除胶去除(q ch)后，后，测定测定DCR ： 无反应无反应判定结果判定结果 ： REC 单品出现无音单品出现无音序序号号盖印盖印DCRDCR测试测试 - R E C- R

3、E C（ 欧欧姆）姆）1E421BB无反应2E4102B无反应3E4118B无反应4E3B23B无反应5E4118B无反应第3页/共6页第四页，共7页。原因分析原因分析，STEP 3：REC 单品不良原因确认；单品不良原因确认； - 为防止拆分造成单品状态的破坏，使用为防止拆分造成单品状态的破坏，使用(shyng) 甲苯甲苯 （ TO ） 对单品进行浸泡，浸泡完毕后显微镜观察状态如下：对单品进行浸泡，浸泡完毕后显微镜观察状态如下：NO.1NO.2NO.4NO.3NO.5第4页/共6页第五页，共7页。原因判定原因判定原因判定原因判定 ： UV 胶胶 与与 F - PCB 分离分离(fnl)（分离（分离(fnl)原因不明），原因不明）， 导致导致 WIRE 线受粘贴力影响，造成断线不良发生；线受粘贴力影响，造成断线不良发生；第5页/共6页第六页，共7页。NoImage内容(nirng)总结会计学。R E C 无 音 不 良。Part 1 : SPK OK。Part 2 : REC NG。STEP 2：REC 单品确认。将 锡点 上部的UV 胶去除后，。测定(cdng)DCR ： 无反应。判定结果 ： REC 单品出现无音。DCR测试 - R E C（ 欧姆）。STEP

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