PCB常见焊接不良和助焊剂相关

1、一、焊后 pcb 板面残留多板子脏：1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短 )。2.走板速度太快 (flux 未能充分挥发 )。3.锡炉温度不够。4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。5.助焊剂涂布太多。6.组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。7.flux 使用过程中，较长时间未添加稀释剂。二、着 火：1.波峰炉本身没有风刀 ,造成助焊剂涂布量过多 ,预热时滴到加热管上。2.风刀的角度不对 (使助焊剂在 pcb 上涂布不均匀 )。3.pcb 上胶条太多 ,把胶条引燃了。4.走板速度太快 (flux 未完全挥发 ,flux 滴下)或太慢 (造成板面热温度太高 )。5.工艺问题

2、 (pcb 板材不好同时发热管与pcb 距离太近 )。三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成flux 残留多，有害物残留太多）。2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。四、连电，漏电（绝缘性不好）1.pcb 设计不合理，布线太近等。2. pcb 阻焊膜质量不好，容易导电。五、漏焊，虚焊，连焊1.flux 涂布的量太少或不均匀。2.部分焊盘或焊脚氧化严重。3.pcb 布线不合理（元零件分布不合理）。4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成flux 在 pcb 上涂布不均匀。5.手浸锡时操作方法不当。6.链条倾角不合理。7.波峰不平。六、焊点太亮或焊点不

3、亮1.可通过选择光亮型或消光型的flux 来解决此问题）；2.所用锡不好（如：锡含量太低等）。七、短 路1）锡液造成短路：a、发生了连焊但未检出。b、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“ 锡丝” 搭桥。c、焊点间有细微锡珠搭桥。d、发生了连焊即架桥。2） pcb 的问题：如： pcb 本身阻焊膜脱落造成短路八、烟大，味大：1.flux 本身的问题a、树脂：如果用普通树脂烟气较大b、溶剂：这里指 flux 所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大c、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味2.排风系统不完善九、飞溅、锡珠：1）工 艺a、 预热温度低（ flux 溶剂未完全挥发）b、走板速度快未达到预热效果c、链条

4、倾角不好，锡液与pcb 间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠d、手浸锡时操作方法不当e、工作环境潮湿2）p c b 板的问题a、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生b、pcb 跑气的孔设计不合理，造成pcb 与锡液间窝气c、pcb 设计不合理，零件脚太密集造成窝气十、上锡不好，焊点不饱满1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时flux 中的有效分已完全挥发2.走板速度过慢，使预热温度过高3.flux 涂布的不均匀。4.焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良5.flux 涂布太少；未能使pcb 焊盘及组件脚完全浸润6.pcb 设计不合理；造成元器件在pcb 上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡十一、 flux 发泡不好1.flux 的选型不对2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大3.气泵气压太低4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀5.稀释剂添加过多十二、发泡太好1.气压太高2.发泡区域太小3.助焊槽中 flux 添加过多4.未及时添加稀释剂 ,造成 flux 浓度过高十三、 flux 的颜色有些无透明的 flux 中添加了少许感光型添加剂， 此类添加剂遇光后变色，但不影响 flux 的焊接效果及性能；十四、 pcb 阻焊膜脱落、剥离或起泡1、80%以上的原因是 pcb 制造过程中出的问题a、清洗不干净b、劣质阻焊膜c、pcb 板材与阻焊膜