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文档简介
1、利用Relex软件进行可靠性预计的范例要求前言本次预计的目的在丁考察 Relex软件的工程适用性,分析结果不作为工程判 断的依据,因此,输入数据允许进行简化和适当假设。考虑到工作目和任务量,希望选取一个元件数量少丁300个器件的电路板作为预计对象。规定预计要求本节内容应在可靠性大纲中予以描述,在没有可靠性大纲的情况下,需 对以下条款进行说明:环境剖面:明确是地面移动、地面固定、战斗机飞行、空间移动、导弹发射 等等中的一个或多个(参见附件二),如果选择多个类别,应指定每个类别所占 时间比例和对应的环境温度。任务剖面:明确产品的各个工作状况及时间比例,并对工作时间占总时间的 比例做出推测性约定。元
2、件数据表通过PCB分析软件的导出功能或手工输入的方式填写以下表格:元件型号数量主类别子类别额定/使 用电流额定/使 用电压额定/使 用功率应力比来源如果上表中元件栏填写的是标准的元件型号如74LS00、8251、80386等,则主类别、子类别和各额定值都不必填写。填写上述元件表数据时,比较难填写的是使用电流、电压、功率等参数,建 议不填写这些数据,对丁不同种类的元件估算应力比填写入表“应力比”栏中, 这样可能会损失少许预计精度,损失很小。由丁不同种类的元器件在进行预计时可能会有特殊的数据要求,参见附件三 (附件中描述的是精确可靠性预计所需要的详细数据),上述表格可能未尽所有 数据项,进行预计时
3、可能还会向贵方索取数据, 当然,如果您想进行较为准确的 预计可将上述表格和附件三的表格合并填写。本次工作仅进行可靠性预计,不进行 Relex支持的任务可靠性分析、故障模 式影响分析、故障树分析、事件树分析、维修性分析和故障数据分析等可靠性工 作。填写正规的元件编号,如 74LS00, RJ20-1W-20 Q等 按附件一填写元件的主类别,如集成电路,电阻,电容等,如已填写标准的元件编号,此栏可不填写 按附件一根据主类别填写元器件的子类别,如微处理器、内存、薄膜电阻、高频瓷介电容等,如已填写 标准的元件编号,此栏可不填写®填写使用功率与额定功率的比值,对于电容等类填写使用电压与额定电压
4、的比值,如果填写此栏,使用 电流、使用电压和使用功率可不填写。填写是进口件还是国产件。附件一元件分类表主分类子分类半导体单片集成电路单片双级与 MOS数字电路PLA和PAL电路 单片双级 与MOS电路单片双级与 MOS微处理器SRAM存储器DRAM 存储器 ROM存储器 CCD存储器PROM存储器UVEPROM EEPROM 存储器混合集成电路声附表面波器件晶体管普通晶体管普通双极型晶体管硅NPN 硅PNP 错PNP 错NPN大功率双极型晶体管(平均功率1W,工作频率A0.5GHz)硅场效应晶体管碑化镣场效应晶体管单结晶体管闸流晶体管二极管普通二极管电压调整二极管电压基准一极管电流调整二极管微
5、波二极管变容二极管阶越二极管隧道二极管PIN 二极管体效应二极管崩越二极管光电子器件电子管普通电子管行波管磁控管电阻器合成电阻器PV 2W 金属膜电阻器 PV 2W 碳膜电阻 器PV 2W 功率非线绕电阻器 PA 5W 精密线绕电阻 器功率线绕电阻器电阻网络热敏电阻器压敏电阻器电位器普通线绕电位器精密线绕电位器微调线绕电位器功率线绕电位器有机实芯电位器合成碳股电位器玻璃釉电位器纸介电容器 金属化纸介电容器 涤纶电容器 聚 丙 烯电容器 纸-膜复合介质电容器 聚苯乙烯电容 器聚四氟乙烯电容器玻璃釉电容器容器 1、2类瓷介电容器非固体但电解电容器 铝电解电容器固体但电解电容器变倘大、小功率脉冲变压
6、器中频变压器首频变压器电源变压器滤波扼流圈高压变压器射频变压器线圈固定和可变小线圈电感器 小、大功率射频线圈偏转线圈机电继电器电磁继电器E继电器温度继电器电子时间继电器固体继电器开关按钮-扭子式开关拨动式开关旋转式开关 微动式开关连接器射频问轴连接器圆形连接器矩形连接器印制电路板用连接器旋转电器电动机鼓风机低速负载电机计时命印制板和焊接点印制板焊接点磁性器件石英谐振器滤波器电子滤波器压电陶瓷石英晶体机械滤波器电池灯附表三 预计表格项电阻类别 型号额定功率实际功率:阳值电阻网络:类别型号额定功率实际功率内含电阻数电容器类别1型号额定电压额定温度实际电压容量变压器线圈类别型号绝缘等级温升最高额定温度连做类别型号负载电流插拔次数接触件数IC类别型号投产年数引出端数封装形式工 产 生艺发光二极 管型号器件结温字符数是吉带逻辑芯片显示类 别继电器类别型号负载形式工作电流额定电流动作速 率触点型式额定温度触点负载额定值开关二类别型号负载形式工作电流额定电流开关速 率触点型式石英晶体型号频率PCB板层数r金届化孔数焊接点焊点类型附件二环境类别表环境类别描述GB地面良好GMS导弹发射井GF1一般地面固定G
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