元器件封装及基本管脚定义说明

1、元器件封装及基本管脚定义说明以下收录说明的元件为常规元件A:零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括 了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概 念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装普通 的元件封装有针脚式封装（DIP与表面贴片式封装（SMD两大类.成本较高.较新的设 计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔 状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。元件按电气性能分类为:电阻，电容（有极性,无极性，电感，晶体管（二极管，三极 管,集成电路IC,端口（输入输出端

2、口，连接器、插槽，开关系列，晶振,OTHER（显示器 件，蜂鸣器、传感器，扬声器,受话器I. 电阻:I直插式1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W AXIAL0.3 0.4II. 贴片式0201 0402 0603 0805 1206贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:III. 整合式0402 0603 4合一或8合一排阻IIII.可调式VR1 VR52. 电容:I.无极性电容0402 0603 0805

3、1206 1210 1812 2225II. 有极性电容分两种：电解电容一般为铝电解电容，分为DIP与SMD两种起电容为 SMD 型:A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25V D TYPE (7343 35V3. 电感:I.DIP型电感II.SMD型电感4. 晶体管I.二极管1N4148 （小功率1N4OO7（大功率发光二极管（都分为SMD DIP两大类II.三极管SOT23 SOT223 SOT252 SOT263常见的to-18 （普通三极管）©22（大功率三极管to-3（大功率达林顿管5. 端口 ： I.输入输出端口

4、AUDIO KB,MS（组合与分立LAN C0M（DB-9RGB（DB-15 LPT DVI USB（常规，微型 TUNER（高频头 GAME 1394 SATA POWER_JACK 等II. 排针单排双排（分不同间距，不同针脚类型，不同角度过IDE FDD,与其它 各类连接排线.III. 插槽DDR （DDR 分为 SMD 与 DIP 两类 CPU 座 PCIE PCI CNR SD MD CFAGP PCMCIA6. 开关丄按键式II. 点按式III. 拔动式IIII.其它类型7. 晶振：1有源晶振份为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN, 個GND PIN-個訊號PINII无源晶振（

5、分为四种包装，只有接兩個訊號PIN,另有外売接GND）8. 集成电路IC:I. DIP （Dual In-line Package）:双列直插封装。& SIP （Single mime Package）:单列直插封装II. SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package) : J 形引线小外形封装。& SOP(Small Out-Line Package):小外形封装。III. QFP (Quad Flat Package):方形扁平封装。IIII.PLCC (Plastic Leaded Chip Camei):有引线塑料芯片栽体。IV. PGA (

6、Ceianuc Pin Gild Aiiau Package)插针网格阵列封装技术IV. BGA (Ball Grid Aiiay):球栅阵列，面阵列封装的一种。OTHERS: COB (Chip on Boaid):板上芯片封装。Flip-Clup :倒装焊芯片。9. OthersB: PIN的分辨与定义1. 二极管&有极性电容(正负极AC PN2. 三极管(BCE GDS ACA AIO3. 排阻 &排容13572468 123456784. 排针主要分两种1357.2468. 12345678.5. 集成电路:集成电路的封装大都是对称式的，如果不在集成电路封装上设立PIN

7、识别标示，则非常容易错接，反接等差错，使産品设计失败.6.OTHERS 一般常見端口 PIN定義 *这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来.这些元件封装，大家可以把它 拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3, AXIAL翻译成中文就是轴状 的 0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300nul （因为在电机领域里.是以英制单 位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解 电容，其封装为RB.2/.4, RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管.那就直接看它的外形及功率，大

8、功率的晶体管.就用TO-3, 中功率的晶体管,如果是扁平的，就用TO-220.如果是金属壳的，就用TO-66小功率的晶 体管，就用TO-5.TO-46. TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx,就是双列直插的元件封装，DIP8就是双 排，每排有4个引脚，两排间距离是300nul,焊盘间的距离是lOOmil。SIPxx就是单排的封装。 等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同 样的包装.其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E （发射 极）.而2脚有可能是B极（基极），也可能是C （集电

9、极）；同样的，3脚有可能是C,也有可能 是B,具体是那个.只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名 称）.同样的.场效应管.MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚 的元件。Q1-B,在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不 上）o在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中.可变电阻的管脚分别为 1、W、及 2,所产生的网络表，就是1、2和W,在PCB电路板中，焊盘就是1, 2, 3。 当电路中有这两种元件时.就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接 在网络表中，将晶体管管脚改为1, 2, 3 ;将可变电阻的改

10、成与电路板元件外形一样的1, 2, 3 即可 *附1:集成电路封装说明：DIP封装DIP封装（Dual Li-line Package）,也叫双列直插式封装技术，指采用双列直 插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式.其 引脚数一般不超过100。DIP封装的IC芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结 构的芯片插座上。当然.也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行 焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封 装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架 式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构

11、式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。DIP封装具有以下特点：1. 适合在PCB(印刷电路板上穿孔焊接，操作方便。2. 芯片面积与封装面积之间的比值较大.故体积也较大QFP封装中文含义叫方型扁平式封装技术(Plastic Quad Flai Pockage)，该技术实现的 芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装 形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装IC时操作方便，可靠性高；而且 其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表 面安装技术在PCB上安装布线PGA封装中文含义叫插针网格阵列封装技术(Ceranuc Pin Gild Aira

12、u Package),由这 种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针.每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一 定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成25圈。安装时.将芯片插入专门 的PGA插座。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下BGA封装BGA技术(Ball Gild Aiiay Package)即球栅阵列封装技术。该技术的出现便 成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但 BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的"O引脚数增多，但引脚之间的 距离远大于QFP,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊 接.从而可以改善它的电热性能。另外该

13、技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并 且由该技术实现的封装IC信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。BGA封装具有以下特点：1 JO引脚数虽然增多.但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品 率2. 虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接.从而可以改 善电热性能3. 信号传输延迟小，适应频率大大提高4. 组装可用共面焊接，可靠性大大提高附2 :元件實物圖图表1TSSOP图表2TSOP图表3to-220图表4图表5图表6T018图表7 SSOP图表8SOT5237CM1?图表9SOT343图表10SOT252 图表 11SOT223图表12SOT143 图表 13 sot89图表14