表面贴装工程钢板印刷介绍学习教案

1、会计学1表面贴装工程钢板印刷表面贴装工程钢板印刷(ynshu)介绍介绍第一页，共29页。第1页/共29页第二页，共29页。Solder pasteSqueegeeStencilSTENCIL PRINTING第2页/共29页第三页，共29页。第3页/共29页第四页，共29页。第4页/共29页第五页，共29页。第5页/共29页第六页，共29页。第6页/共29页第七页，共29页。第7页/共29页第八页，共29页。第8页/共29页第九页，共29页。第9页/共29页第十页，共29页。第10页/共29页第十一页，共29页。第11页/共29页第十二页，共29页。第12页/共29页第十三页，共29页。第13

2、页/共29页第十四页，共29页。第14页/共29页第十五页，共29页。第15页/共29页第十六页，共29页。无铅焊锡化学成份无铅焊锡化学成份 48Sn/52In 48Sn/52In 42Sn/58Bi42Sn/58Bi91Sn/9Zn 91Sn/9Zn 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu99.3Sn/0.7Cu95Sn/5Sb 95Sn/5Sb 65Sn/2

3、5Ag/10Sb65Sn/25Ag/10Sb96.5Sn/3.5Ag96.5Sn/3.5Ag熔点范围熔点范围 118118C C 共熔共熔138138C C 共熔共熔 199199C C 共熔共熔 218218C C 共熔共熔218221218221C C209209 212 212C C 227227C C232240232240C C233233C C221221C C 共熔共熔说说 明明 低熔点、昂贵、强度低低熔点、昂贵、强度低 已制定、已制定、BiBi的可利用关注的可利用关注 渣多、潜在腐蚀性渣多、潜在腐蚀性 高强度、很好的温度疲劳特性高强度、很好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特

4、性高强度、好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、高熔点高强度、高熔点好的剪切强度和温度疲劳特性好的剪切强度和温度疲劳特性摩托罗拉专利、高强度摩托罗拉专利、高强度高强度、高熔点高强度、高熔点97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 226228226228C C高熔点高熔点第16页/共29页第十七页，共29页。无铅焊接的问题无铅焊接的问题 无铅焊接的影响无铅焊接的影响生产成本生产成本 元件和基板方面的开发元件和基板方面的开发 回流炉的性能问题回流炉的性能问题 生产线上的品质标准生产线上的品质标准无铅焊料的应用问题无铅焊料

5、的应用问题无铅焊料开发种类问题无铅焊料开发种类问题无铅焊料对焊料的可靠性问题无铅焊料对焊料的可靠性问题最低成本超出最低成本超出45%45%左右左右高出传统焊料摄氏高出传统焊料摄氏4040度度焊接温度提升焊接温度提升品质标准受到影响品质标准受到影响稀有金属供应受限制稀有金属供应受限制无铅焊料开发标准不统一无铅焊料开发标准不统一焊点的寿命缺乏足够的实验证明焊点的寿命缺乏足够的实验证明第17页/共29页第十八页，共29页。第18页/共29页第十九页，共29页。第19页/共29页第二十页，共29页。第20页/共29页第二十一页，共29页。第21页/共29页第二十二页，共29页。第22页/共29页第二十三页，共29页。第23页/共29页第二十四页，共29页。第24页/共29页第二十五页，共29页