电子元件封装形式大全

1、封装形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPSDIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO- DeviceTSSOPTQFPbga (ballgridarray )球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球 形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PA。该封装是美国 Motorola公司开发的，首先在便携式电话 等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA勺引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的的问题是回流

2、焊后的 外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连 接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。序封装编封装说实物图号号明1BGA寸 装内存o2CCGA1c13CPGACerAMIcPin Grid.4PBGA1.5mm pitch5SBGAThermal ly Enhanced6WLP-CSPChip Scale Package: si- nan i itrr , - - slii * :? ，'1 - 一 ；：.；. 一 | , -DIP返回duALIn-linepackage)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料

3、和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。弓唧中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和 10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP （窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分， 只简单地统称为 DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip 。序 号封装编 号封装说 明实物图1DIP14M3双列直 插2DIP16M3双列 直插和3DIP18M3双列 直插1,14DIP20M3双列 直插1帛5DIP24M3双列直插DIP264M67DIP28M3双列直插 .8DI

4、P28M69DIP2M直插q10DIP32M 6双列直插 L鸣IE 一 中 一iboi.el。扑切 瞰11DIP40M612DIP48M6双列直 插13DIP8双列直 插114DIP8M双列直 插1HSOP返回H- (withheatsink )表示带散热器的标记。例如，HSOPt示带散热器的 SOP序 号封装编 号封装说 明实物图1HSOP2012HSOP243HSOP284HSOP36MSOP ( Miniature small outline package ) 返回MSOP一种电子器件的封装模式，一般称作"小外形封装",就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器

5、件的封装形式。MSOP寸装尺寸是3*3mm>序 号封装编 号封装说 明实物图1MSOP10.j* r2MSOP8PLCC返回PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部 向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺， 需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier ),带引线的塑料芯片载体。表面贴装型 封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC寸装适合用SMT面安装

6、技术在PCB上安装布线, 具有外形尺寸小、可靠性高的优点。序 号封装编 号封装说 明实物图1PLCC20(2PLCC283PLCC32JL4PLCC445PLCC84QFN返回QFN (Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得 QFNM有极佳的电和热性能。序封装编封装说实物图号号明1QFN162QFN24u3QFN324QFN40令返回QFP这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术( PlaSTic Quad Flat Package

7、), 该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在 100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且 其封装外形尺寸较小， 寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用 SMTW面安装技术 在PCB上安装布线。序 号封装编 号封装说 明实物图1LQFP1002LQFP323LQFP484LQFP645LQFP806QFP128|17QFP448QFP52|9QFP64返回QSOP序 号封装编 号封装说 明实物图1QSO162QSO243QSO2 04QSO28必 返回SDIP收缩型DIP.插装型封装之一，形状与 DIP相

8、同，但引脚中心距（1.778mm）小 于DIP （2.54mm）,因而得此称呼。引脚数从 14到90.也有称为SH-DIP的。材料有陶瓷和 塑料两种。序 号封装编号封 装说明实物图1SDIP24M3*1L2SDIP28M33SDIP30M34 *ffr4SDIP42M35SDIP52M36SDIP56M37SDIP64M3SIP返回SIP （System In a Package 系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存 储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOCSystem ONa Chip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装

9、方式，而SOCW是高度集成的芯片产品。序封装编封装说实物图号号明返回SOD序 号封装编 号封装说 明实物图1SOD10612SOD110r3SOD1234SOD15115SOD27Z/6SOD3237SOD5238SOD57w9SOD64X10SOD723*11SOD923SOJ返回序 号封装编 号封装说 明实物图1SOJL282SOLJ183SOLJ204SOLJ245SOLJ266SOLJ3210141 t7SOLJ328SOLJ409SOLJ44SOP序 号封装编 号封装说 明实物图1SOP14引脚间 距2SOP16引脚间 距.一 1 J F J1 "3SOP18引脚间 距4S

10、OP20引脚间 距15SOP28引脚间 距16SOP32引脚间 距一返回SOT序 号封装编 号封装说 明实物图1D2PAK2D2PAK53D2PAK74D3PAK5DPAK6SOT14317SOT223*8SOT239SOT25kITb10SOT261RI11SOT34312SOT52313SOT533If14SOT89返回SSOPSSOP (Shrink Small-Outline Package )窄间距小外型塑封。序 号封装编号封装说 明实物图1SSOP20Gull Wing Fine-Pitc h '一丁 丁 t f 丁 t r k t.2SSOP24 V 1| II j if

11、f ifB3SSOP344SSOP36i5SSOP44QI16SSOP481117SSOP56Q1b卜8SSOP-EIAJ-16L彳119SSOP-EIAJ-20Li111卜10SSOP-EIAJ-24L1H111SSOP-EIAJ-28Liq112SSOP-EIAJ-40L11b卜2TO-1003TO-1264TO-12715TO-18fti'v X6TO-20217TO-2148TO-215*9TO-218D s10TO-22011TO-236AB12TO-243.24TO-3425TO-3926TO-5w丁。甲27TO-52艮28TO-66429TO-72I1t30TO-75W"W、31TO-78NA,32TO-833TO-8»34TO-841an,.|J1匕二135TO-8736TO-8837TO-89返回TQFP序 号封装编 号封装说 明实物图1TQFP-1002TQFP-128国溯3TQFP-144k卜,rJK k*r.L4TQFP-3215TQFP-44111 tt&!94MF嗔T6TQFP-48j7TQFP-648TQFP-809TQFP-E XP-PAD-10 010TQFP-EXP-PAD-64TSSOP ,薄小外形封装序 号封装编 号封装说 明实物图1TSSOP14薄