PCBA三防漆涂覆加工工艺介绍

1、二、腐蚀物， 1.盐蓉:盐看 是海浪、潮汐 及大气环療（季凤）气压、 日照等自然因 素苣威，自然 界的产物无法 避免3k焊剂中的 卤素和酿性物 质<>4危害性，点 金属结构件篮 层锁坏i b加速 电化学腐浊谨 度导致金屈导 线断裂元器 井失效。、=处于外界坏境中的电子PCB组件几乎都存在破腐蚀的风睑当大气达 到一定湿度即可引起PCB电化学迁移瑪电电荒和蛊频电路中的信号妾 真等现象岌生。三.粉尘；细粉尘是直径小于2J微米的不规则颗粒，细尘落左PCBA （单板）上有 一定的时着力，须通过防静电刷才可除去。粉尘的危害：a由于粉尘沉隆农PCBA裘页，产生电化学腐竝，故陣率増 加；b.粉尘湿

2、热盐雾对PCBA损害最大，沿海、沙漠（盐碱地八淮河论陋趣丄PCBA三防漆涂覆加工工艺介绍编辑：东莞市硕安涂电子有限公司三防涂覆加工部一、三防涂覆的必要性:1. 概论：随着PCBA元器件的尺寸越来越小，密集度越来越髙；器件之间及器件的托高高度（与PCB间的间距/藹地间隙） 也越来越小，环境因子对PCBA的影响作用也越来越大，因此我们对电子产品PCBA的可靠性提岀了更髙的要求。产 品的可靠性要有更好地保证，必须将电子元气与外界环境尽可能低隔离开来，因此引入了敷形涂覆工艺。2. 环境因子介绍：三，其他环境因 子；玉温度:环境温 度温差过大造成 擬水现象，从而 使电子产品短路 失敕。2.毒菌是丝状真

3、菌的俗称，意即 "发霉的真菌S 霉菌的危害：a.雷菌吞噬和蟹殖 使有机材料绝缘 性下降，损坏而 失效,b.wffl的 代谢产物是有机 酸，影响绝缘性 及抗电强度而产 生电弧。3 振动4.大气变化5 化学迁移二.三防涂覆的目的三防涂覆的目的：为进一步提高电路板在存储和工作期间抵抗恶劣环境的影响，并增强元器件抗冲击、振动的机械性能，以达到长期防潮、防毒、防盐雾浸蚀的目的。同时能防止由于温度骤然变化，空气中产 生露点，使印制导线漏导增加，短路、甚至击穿。此外对于高电压或低气压下工作的印制板组件，敷 形涂覆后能有效避免导线间的电晕、爬电现象，提高系统可靠性。三防漆涂覆是指在PCB表面涂一层薄

4、薄的的绝缘保护层,它是目前最常用的焊后表面涂覆方式，有时又称为表面涂覆、敷形涂覆（英文名称coating r conformal coating ）。它将敏感的电子元器件与恶劣的坏境隔离开来,可大大改善电子产品的安全性和可靠性并延长产品的使 用寿命。三防漆涂覆可保护电路/元器件免受诸如潮湿、污染物、腐蚀.应力、冲击、机械震动与热循环等坏境因素的影响，同时还可改善产品的机械强度及绝缘特性。？各种电子电器PCBAIill防腐防盐雾財防潮 拼防霉菌W防锈防腐蚀承接加工三.三防漆类型和选型标准:性能“三防”漆类别丙烯酸酯环氧树脂有机硅聚氨酯聚对二甲苯体积电阻率P、（Q *cm）10"101&

5、quot;101210151013101510“10"10151016介质系数£3. 84. 23.42. 62. 83.82.65损耗角正切3.5X10-22. 3X10-23.5X10-'3.4X10V8.0X10'CET(10_7e°C)594. 56. 569102038耐热性（°C）120130180120130膜厚要求（um）25 7525 7530 20025 7512. 550特点“三防”漆工 艺性好，粘度 可调范围大， 适用于各种 涂覆方式，抗 环境能力稍 差点性能良好， 附着力好，工 艺性良好，对 易脆元件需 要保护，

6、|_|前 使用较少电性能优良， 介电损耗和介 质系数均比其 他类涂料低， 耐咼温性能 好，需要较厚 涂层，工艺性 稍差工艺性好，耐湿 热和盐雾性能 好，适用于环境 恶劣条件下印 制电路板的保护电性能优良，膜厚 均匀且较薄，施工 需要专用设备，对 不要涂覆的元器 件保护困难适用产品适用于室内 或者室外环 境不太恶劣 的产品温度变化不 太大的环境咼频和同温环 境工作下的印 制电路板的保 护湿度较高或者 气候比较恶劣 的环境下工作 的印制电路板高频组件东莞市硕安涂电子三防漆选型标准项目选型标准备注Material 材料1. 有较好的电性能：介质损耗角正切tg§、介质系数£值要小，

7、体积电阻率PV、 电击穿强度Eb值要高，且电气性能随温度、湿度变化要小。2. 防潮性能好，受潮以后在正常条件下能迅速恢复原有性能，按照IPC-TM-650中2. 6. 3. 4测试时，涂层外观和介质耐电压满足5.5. 4要求，绝缘电阻至少1.0 X1010Q。3. 具有抗靈菌性和耐盐雾性。4. 物理机械性能好，对基板及元件有良好的粘结性和柔韧性，附着能力强，能承 受-60°C+125°C的反复温度冲击(20次以上)不开裂不脱层。依照GB/T1731方 法试验，涂层不得出现龟裂和微裂。环保特性Environment andhealth选不含芳香族溶剂的产品，让产家提供MSDS

8、报告，其中有成分说明剥离剂成分选用“可用非芳香族剥离剂剥离''的三防漆，可让产家提供MSDS报告，苴中有成 分说明Viscosity 粘度需要提供提供此参数，暂不作为选型条件Adding thinner scale for spraying coating 喷涂时加稀释比例选用机器喷涂时候不添加稀释剂的产品，dry thickness涂覆膜厚度选用 0. 03mm-0. 13mm (per J-STD-001C)范围内的solid固含量需要提供下提供下此参数，暂不作为选型条件。该参数与成本相关，每张PCB耗 费的三防漆虽：(ml) = 2 X width (mm) X leng

9、th (mm) X dry thickness (mm) X 100 / %solid / 1000Fluorescence 莹光性选用带荧光的产品，便于检测Fungus Resistance 防監菌性选用有进行此项测试的产品，测试结果体现在上游的DS或专门的测试报告中。测 试结果为 pass( IPC-TM-650 2. 6. 1 或 IPC-CC-830B, 3. 5.4 或 IEC60068-2-10:2005 )Flexibility 柔韧性选用有进行此项测试的产品，测试结果体现在上游的DS或专门的测试报告中。测 试结果为180(IEC 60464-2)或 pass (IPC-CC-8

10、30B, 3. 5.5)volume resistivity 电阻体 积率选用有进行此项测试的产品，测试报告体现在上游的DS或专门的测试报告中。暂 无标准，参考PL4122的值Dielectric WithstandingVoltage绝缘强度（耐压特性）选用有进行此项测试的产品，测试结果体现在上游的DS或专门的测试报告中。测 试结果为 pass (IPC-TM-650 2. 5. 7. 1 or IPC-CC-830B, 3.6. 1)或参考 PL4122Moisture and Insulation Resistance潮湿环境卜的绝 缘电阻选用有进行此2项测试中任一测试项目的产品，测试报

11、告体现在上游的DS或专门 的测试报告中。潮湿环境下的绝缘电阻的测试结果要大于5000MQ,浸水绝缘强 度暂无标准，参考PL4122的值Dielectric strength after water immersion 浸水绝缘 强度Flammability vertical阻燃特性选用符合UL 94 V-0的产品Thermal Shock温度冲击选用有进行此项测试的产品，测试报告体现在上游的DS或专门的测试报告中。测 试标准为pass (IPC-TM-650 2. 6. 7. 1 或 IPC-CC-830B, 3. 7.2)，测试条件：高 温处理15min,再低温处理15min,第一个循环完成

12、，再重复此过程至少100次, 髙低温值根据三防漆实际指标，升温或降温时间标准规泄为加in。Temperature and HumidityAging温度及湿度老化选用有进行此项测试的产品，测试报告体现在上游的DS或专门的测试报告中。测 试标准为 pass (IPC-TM-650 2. 6. 11.1 或 IPC-CC-830B, 3. 7.3),测试条件:85°C &85%RH ,测试7天，需进行此项实验验证三防漆的性能。老化后的敷形涂覆层用 放大镜观察应当不发粘，应当无软化、粉化、起泡、表而发粘、裂缝、剥离或者 逆转成液态的现象。Water absorption 耐水性选用

13、有进行此项测试的产品，adhesion附着力达到GT0或GT1Flashpoint 闪点需要提供下此参数，暂不作为选型条件Temp工作温度选用低温不髙于-40° C且高温不低于+110° C的产品dust dry不沾尘干燥时间 touch dry接触I：燥时间需要提供此参数，暂不作为选型条件，时间越短，生产效率越髙Room temperatureCuring time 室温固化时间High temperature Curing time 髙温固化时间选用室温固化时间不大于24h的产品dielectric constant 介电 常数Dielectric Dissipatio

14、n Factor介质损耗因数需要提供下此参数，数值越小，对高速信号影响越小，暂无标准，参考P14122Tracking resistance CTI选用有进行此项测试的产品，测试结果为600V(per IEC 60112)四、三防工艺流程1. 三防前期处理:1丄准备a. 准备产品及胶水及其他必要的物品；b. 确走局部保护的部位；c. 确定关键工艺细节22清洗a. 应在焊接之后最短的时间内清洗,防止焊垢难以清洗；b. 确走主要污染物是极性，还是非极性物,以便选择合适的清洗列；c. 如采用醇类清洗列，须注意安全事项:必须有良好的通风及洗后凉干的工艺细则，防止残留的溶列挥 发引起在烘箱内爆炸；d.

15、水清洗，用偏碱性的清洗液（乳化液）冲洗焊列,再用纯水冲洗将清洗液洗净,达到清洗标准；3.3遮蔽保护（若未采用选择性涂覆设备），即掩膜；a. 应选择不干胶膜不会转移的纸胶带；b. 应选用防静电纸胶带用于IC的保护；c. 按图纸要求对某些器件进行遮蔽保护；4.4除湿a. 经清洗，遮蔽保护的PCBA （组件）在涂敷之前必须进行预烘除湿；b. 根据PCBA （组件）所能允许的温度确走预烘的温度/时间；2. 三防涂覆工艺流程图二防涂覆加工工艺流程东芫市硕安涂电子， 眼务热线、三防涂覆产线规划产线布局：传送轨道+涂覆机+检测工作台+烘烤炉+炉后检査工作台六、三防漆膜厚度测试规范业

16、步喪：1 i&iit设备，直醉錨7。2.际謝删诈貝上卯凰?浚 W）3标垃疑上的三防后珈试辰黄囹五4. 确认岸度在夏求范围内才能主产。5. 岸喪测试癖更在首件、设备里笳运行后必涣炒頑岸度，闫馬4个小时测诃一炙厚Jg，并需 贡壯记灵（记灵內客包诺；枪卡SN条岛信息0限蔭信息等）。如杲客户要却 产格柠玮户的轰求 肮行。作业工貝:序E工具名称勤屋工具荽池库E工具名称工耳细螺验千分尺1套(4无尘布1块/22只/5/3诫/6核准:諏：编制：李刚1.标准块上的三陥添固化对能则1；1厚危。七. 三防涂覆避让位置以及线路板设计要求三防涂覆避让位置：需要电气连接的区域，如金焊盘、金手指、金属通孔、测试孔；

17、电池及电池固走 架；连接器；保险丝及外壳；散热装置；跳线；光学装置的镜头；电位计；传感器；没有密封的开关； 会被涂层影响性能或操作的其它区域。线路板设计要求：由于三防漆绝缘特性所以连接器，插座，网口，弹片，射频座，测试点等位置需要 避让不能喷涂。1：设计板子时这类器件周边3MM范围内不要补元器件。2:这类元器件最好设计在板边位置 方便制作治具。八、三防漆允收标准1PCB表面不能有流漆、滴漏现象r不可有半润湿现象。2.完全固化，不能有粘手情况3 三防漆层应平整、光亮，薄厚均匀,将焊盘、贴式元件或导体表面保护好。4漆层表面不能有桔皮形、气泡、针孔、波纹现象。5需要防护的区域严荼被三防漆污染6 三防

18、后的印制板应干净、整洁,没有元器件损伤现象。7板面和元器件上没有污物、手印、波纹、缩孔、灰尘等缺陷和外来物,无粉化、无起皮现象。8.黒夹物不能违反元件,连接焊盘或导电表面之间的最小间隙。9以纠正视力1.0肉眼检查无毒菌。九、三防常见问题汇总和解决对策三防常见间題汇总和解决对策序号不良类型不良原因改善对策1厚度2、肋焊削残留2昔洗殍左国国3、炉温曲线3、炉温不能过高41是否完全固化2起皮B元件上升层1 X减小図园2、阻焊层分层2、徹小余遍升温应虛3、移除保护时苣灰的分层3、活洁板子3污染1、脱M1 X逢昶桶子酎手言2、阻焊鋼2、洁洗板子3、指印3 .漕剂里三防淺比水漕性或100%固詮塑的三防遷更

19、不官易产生艮显塚慢性叵呈铝4x増如莎證昆度5、局部反逗徊5、减少濡娜刻旣比4旳L1、灰尘洗扳子2、脏污2*水性三防務巨有易产生卄孔3、使用沼别型三陆徐5毛细现象1、三防毅占度1增加三防滦黏度2、厚借2x PIREg了、污染3s子6气泡1、炉温曲线I、咼少沼剂在济胆中的塑252丄炉温眸低遊免麦层快速结皮3、黏廃和耳层八隱低三肉莎站廃，气屯进行释就4、涂覆方式Q、降低三防潦厚建以祭加气迪猝敏5、固化设备5排风塑调节台理范国5增加固化前流平:答制挥芳旦八徹小孩里，如减少垂蛊徐禎区城乳小气泡，降低琢邈气圧9、手參稱羿訓类型1 0 x承三防探不逹诊使用庄编空气式務擢和雲化店济.釆用膜泵一戒少空 气板压入潦料。7桔纹1 干燥爲蛮*谯启1 -屁小固化前流平宦发区域的排锁里2x降抵=防漆站戯3s徹小炉遍118玻坡度4、便用捧左速滾较快的稀羿剂十、IP防护等级标准IP防尘防水等级标准IP防护类别是用2个数字标记的例