全球晶圆代工业面临更大的挑战

1、全球晶圆代工业面临更大的挑战曾几何时，业界许多权威人士，如张忠谋等都认为晶 圆代工业将高于正常工业的发展速度一倍， 即约以 20的年 均增长率进步。但是 2005 年全球代工业的表现却令业界失 望， 预计将持平或微升。 台湾资讯时报最近有一句评论， 称“老大吃肉，老二喝汤” 。自 1989 年以来，台积电（ TSMC ）便再也没有亏钱纪录， 其它包括联电（UMC ）中芯国际（SMIC）、特许（Chartered）、 IBM 微电子等晶圆代工业者， 全都随着工业的景气浮沉而身 陷亏损困境。尤其自 2005 年初至今，上述 4 家公司各季财 报皆红字，尽管联电极有机会在今年的第四季（Q4）中转亏为

2、盈，然其与台积电的差距进一步拉大，并与排名在后的竞 争对手差距缩小，充分显示全球晶圆代工产业的老二优势正 在逐渐丧失。代工业面临挑战全球晶圆代工业正面临多方面的挑战， 可以归纳如下： （ 1）工业高增长态势结束据摩根斯坦利9 月的评论，全球半导体工业自 1996 至 2005 年期间， 达到年均增长 15% 的时代己成历史， 今后将仅 10左右造成工业增长趋势变缓的主要原因有三个 ; 入门门槛增 高，缺少杀手级产品及接受 2001 年工业严重衰退的教训后， 投资理念变得更加谨慎及务实。（ 2）持续价格下降的压力增大 无论是终端产品如手机， PC， LCDTV ，MP3 等，以及存储器（ DRA

3、M ）的售价与全 球代工的平均销售价格（ASP）等都在下降。（ 3）推动市场的基础由 PC 转向消费电子产品据市场分 析机构预测， IC 市场消费的类别已为企业： 个人 =45%:55% 由此工业开始对价格的敏感度提高， 产品的附加值重点在 娱乐性 （fun） 上，而非效用性 （utility） ，并受全球的经济环境影 响大， 如恐怖袭击、台风、地震等，同时，产品的周期快 及市场需求不易确定等。（ 4）代工产能供过于求，代工业间竞争加剧烈设计公 司在今年 10 月预测，一直到 2010 年前全球代工产业的产能 供大于求。 在 04 年芯片制造设备的总投资中，代工业占 31%。另据 iSuppl

4、i 于 2005年 1月统计， 至 2006年底全球 总共有 12 英寸芯片生产线 56 条，而在 2004 至 2006 的三年 间，仅仅代工业增加的 12 英寸芯片生产线多达 20 条。可见 产能扩展过快。据台湾媒体最近报道， 全球晶圆代工业能够连续 2 年 依靠本业盈利者仅 3 家， 分别为台积电，世界先进及苏州和舰全球代工业从技术角度可以分成两类，即高端代工及低 端代工。 所谓高端代工系指台积电及 IBM 等。 目前来看， 除了台积电等依靠最先进的技术制程及完整的服务， 能够 持续盈利之外，其它获利者的难度日益增大。另外，从全球角度来看，尽管最近不少美国芯片制造厂 纷纷抛售芯片加工线而

5、转向产业链的更高端，如 LSILogic 变成 fabless 及 Agilent 变成测试仪公司， 为全球代工市场增 添了机会， 但是在代工领域中， 价格竞争的趋势将越演越烈， 造成即便拿到订单， 提高了产能利用率，却并不赚钱。 长 久下去，代工业是无法生存的。寻找生存之道南韩代工业，在与中国、新加坡及台湾地区代工业的竞 争中显得无力。最近调整策略，发展专用的小市场 (niche market) ，DongBuAnam 专注通讯， 而 MagnaChip 专注高压及 混合讯号、功率器件。两个工厂都认为工艺技术落后于台湾 及新加坡， 而且也无建 300mm fab 的计划。另一家以色列的 TO

6、WER ，代工能力仅一条 6 英寸及一 条 8 英寸生产线，产能分别为 1.6 万片及 1.5 万片，其中 6 英寸线为 0.6，0.4 及 0.35 微米，而 8 英寸线为 0.18 及 0.13 微米。 TOWER 认为竞争的唯一条件并不是价格， 而是价值。 所以 TOWER 的市场定位为少量客制化路线。晶圆代工业面临变革代工业的成长是伴随着半导体产业链的分解以及代工 业技术水平的提高发展至今天，有其自身独特的规律。然而全球半导体工业也在不断地改变， 必然导致代工 业要能适应新的环境与需求。 所以晶圆代工业面临迫切变 革。 那种传统的加工一个硅片， 需要多少钱的时代不是完 全过时，至少赚钱的机会少了。改革的基本思路为三个方面： 1）， 由单一芯片加工转向 集成化。 随着产品周期快， 市场不确定及成本要求低等， 代工业面临整合，要能提供综合的服务， 包括提供 IP 、芯 片制造、封装及测试等， 也即 从产品设计一直到具有系统 功能的芯片产出； 2）， 发展有特色的芯片代工， 如锗硅、 SOI、低功