PCB板检验规范

1、精品文档 版本 修改内容 修改人 修改日期 A1A1 新增 部门 总经办 业务部 工程部 PMC 生产部 品质部 管理部 财务部 份数 签署 制作： 审核： 核准： 1. 目的： 明确 PCB 板来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准达到一致性。 2. 适用范围: 适用于我司所有 PCB 板类来料检验精品文档 3. 检验条件: 3.1 照明条件：日光灯 600800LUX 3.2 目光与被测物距离：3045CM 3.3 灯光与被测物距离：100CM 以內； 3.4 检查角度：以垂直正视为准土 45 度； 3.5 检查员视力：双眼视力（包括戴上眼镜） 1.0 以上，且视觉正常，不可有色

2、盲，斜视、散 光等； 4. 参照标准： 依照 MIL-STD-105EU 级单次正常抽样标准 CR=（正常抽样 Ac/Re:0/1）;MA=0.65;MI=1.5 依照 MIL-STD-105EU级单次 S-2 特殊抽样标准.AQL25 抽样 5 .检验顺序： （1）.包装：包装箱应为一次性包装箱，供应商不可回收，包装箱外应标有物料品 名、规格、数量、生产日期、出货检验合格章及供应商名称；内包装应采用真空包装， 最小包装应无破损、混料现象，在正常储藏条件下（温度 1010C3535C，相对湿度w 7575%），周围环境不允许有酸性、碱性或其它对印制板有影响的气体和介质存在， 一年内不能出现异常

3、。 （2 2）. .外观：印制板的板面应平整，边缘应整齐，应完整的标有导电图形、供应商标 识、生产日期以及板材质的代号，不允许有碎裂、起泡、分层与毛刺等不良 ；印制 板上应印有完整的标记符合，且标识清晰易辨认，印制板上的所有孔位均必须钻通， 不尺寸 导通 MHRR 孔位要求 抗剥离强度 板的翘起度 耐热冲击 导通 5.检验内容： 精品文档 允许有漏钻孔、钻错孔、破孔、穿孔不良、堵孔、缺金属等不良现象 ；焊盘的喷锡 应均匀，不允许有堆锡、露铜、氧化、划伤、不允许线路有翘起，无特殊露铜要求 不允许线路露铜粘锡现象；阻焊油表面不允许有指纹，水纹或皱褶情形产生；零件 面丝印不能有损坏的不可辨认 ;PC

4、B ;PCB 板面不能残留助焊剂、胶质等油污， 因本厂对 丝印特殊要求，如果 PCB PCB 要求盖黑色油，则丝印必须为黑色。 (3) 尺寸：尺寸根据我司印制板的图纸要求检验。 PCB PCB 的结构、尺寸、厚度、相互配 合孔应符合设计图纸要求。 .连板要求：采用双面 V V 形槽(V(V- -割) )时，两边 V V 形槽的深度应控制在单边 1/6 1/6 板厚，双边 1/3 1/3 板厚左右，要求刻槽尺寸精确，深度均匀。 (5) . . 导通性： 线路无短路或开路现象 (6) . . 零件插件孔及孔偏要求 ：孔破面积小于 5%5%，沾漆(阻焊油上 PAD PAD 焊盘)，面 积小于 5%5

5、%；实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的 20%20%；阻焊油丝印偏移不超 过士 0.15mm0.15mm。孔偏要求：焊盘中心孔的偏移，导致焊盘环宽的一边减少，其剩余环宽 的最小值不得小于环宽的 1/31/3。 (7) 非线路之导体(残铜)：非线路之导体(残铜)须离线路2.50mm2.50mm 以上， 面积必须w 2.50mm2.50mm,外形公差为士 0.10.15mm5mm, PAD PAD (焊盘)上沾漆面积必须小于是 10%10%原始面积。 (8) . .丝印附着力： 丝印和绿油的附着力用 3M 3M 胶纸贴在丝印或绿油覆盖处, 2 2 秒钟后用力快速撕去,丝印或绿油应无脱落。 (9).

6、(9).可焊性：将 PCBPCB 板过波峰焊(260(260 士 5)5)C后，PCBPCB 板的所有焊盘上锡应饱满，不 允许出现绿油和铜箔起泡现象，PCBPCB 上锡率9595%。 七 . . 质量标准： ( 1 1) . .抗剥离强度 ：铜箔的抗剥离强度应符合以下实验： 精品文档 印制线路板在 125125C 士 5 5C连续置 8 8 小时后，基板不应有分层起泡、焊盘与基板分 离、互连电路不得断开等不良现象。 精品文档 将 PCBPCB 板(正常)过波峰焊(235(235 士 5)5)C后，应无绿油脱落或板材起泡现象。 (2).(2).印制板的翘起度：PCBPCB 变形，弯翘程度小于基板

7、之斜对角长的 1%1%，测量方法: 将印制电路板平放在标准平台( (玻璃板) )上用数字卡尺测量，或用厚薄规去测量翘起 检验项目、缺陷等级 项目 来料检验项目 不定期抽检项目 样品验证项目 缺陷的等级 致命缺陷 严重缺陷 轻缺陷 1 抗剥离强度 V V V 2 板翘 V V V 3 耐热冲击 V V V 4 导通性 V V V 5 连板要求 V V V 6 :丝印附着力 V V V 7 孔偏要求 V V V 8 外观 V V V 9 可焊性 V V V 10 尺寸 V V V 11 包装 V V V 备注： 的高度。 (3(3) 耐热冲击：从来料中随机抽取 3 3- -5PCS5PCS 做回流焊实验，温度在 235235 士 5 5C,时 间为 10S10S,实验后的翘曲度应符合质量标准的 b b 项的规定值。 (4) . .漏电起痕：实际测试结果应符合其国标要求； (5) 失效率：使用的失效率要求W 100PPM100PPM。 (6) 八. .检验项目、缺陷等级 备注： 1、 规范