《BGA虚焊分析报告》ppt课件

1、首页首页BGA虚焊分析报告制造：XXXXXXXXX日期： M/D/Y概述概述 工位工位 中试测试线中试测试线 景象景象 PCBA板卡导致基站无法启动问题板卡导致基站无法启动问题 问题描画问题描画 7月月29日中试测试线发现的日中试测试线发现的PCBA板卡导致基板卡导致基站无法启动问题，经初步定位为站无法启动问题，经初步定位为U2等位置虚焊，物料编码等位置虚焊，物料编码为：为： XXXXXXX，物料，物料MPN： MPNXXXX，BGA锡球：锡球：11*11=121;该物料在该物料在 PCBA上有四个用量，位号分别为上有四个用量，位号分别为U1,U2,U3,U4;测试过程中，发现测试过程中，发现

2、U1，U2易发生虚焊易发生虚焊 分析分析 针对针对U2等位置虚焊问题，进展了相关的分析，确认其等位置虚焊问题，进展了相关的分析，确认其能够的缘由，分析结论如下所示：能够的缘由，分析结论如下所示： 1、 PCB变形、应力添加，导致虚焊。变形、应力添加，导致虚焊。 uCCT板卡装配板卡装配8541导热衬垫和散热片螺钉后，导热衬垫和散热片螺钉后，D41导热衬垫已到紧缩极限，强行用螺丝固定，会呵斥导热衬垫已到紧缩极限，强行用螺丝固定，会呵斥PCB部分变形，部分变形，从而对从而对BGA焊点呵斥应力破坏。焊点呵斥应力破坏。U1和和U2位置位置D41位置最远，此位置最远，此处处PCB变形最大，故变形最大，故

3、U1和和U2位置的位置的5482易虚焊。易虚焊。 分析分析 2、 5482S器件批次质量问题，导致虚焊。 BGA来料异常，BGA锡球破损、氧化等等，导致BGA虚焊。 3、 无铅器件和有铅焊锡工艺，导致虚焊。 消费过程中，工艺参数设定不当，如回流焊设定、印刷机参数设定等等,导致虚焊。 针对上述缘由，在即将进展的20套BBBC消费过程中，相关的工艺、质量人员将对BGA来料以及工艺参数进展严厉管控，以消除物料及消费方面的缘由而呵斥的虚焊，详细措施请见下文所示措施措施 措施一措施一 物料管控物料管控 消费时消费时,来料无真空包装而无来料无真空包装而无D/C,上线前上线前,进展烘烤进展烘烤,烘烤烘烤条件

4、条件125,8H；烘烤终了后，检查；烘烤终了后，检查BGA外观，在外观，在10倍放大镜观倍放大镜观测，测，BGA锡球良好，未发现氧化等异常景象锡球良好，未发现氧化等异常景象 ，如以下图所示，如以下图所示BGA锡球良好，未发现不良措施措施 措施二措施二 消费工艺管控消费工艺管控 1、印刷参数管控，印刷机参数及印刷效果如下所示、印刷参数管控，印刷机参数及印刷效果如下所示印刷参数印刷效果，无锡少，坍塌，锡桥等不良景象，锡高为6.3mil左右措施措施 措施二措施二 消费工艺管控消费工艺管控 2、回流焊炉参数设定，参数设定以及回流焊后、回流焊炉参数设定，参数设定以及回流焊后BGA焊接焊接效果图如下所示，

5、效果图如下所示，回流焊参数设定X-Ray下察看BGA焊接效果，无短路，焊接的锡球外形良好，无不规那么外形 实验实验 为进一步确认为进一步确认BGA焊接效果，随机抽取两块板卡，委托中焊接效果，随机抽取两块板卡，委托中国赛宝华东实验做切片实验，实验过程如下所示：国赛宝华东实验做切片实验，实验过程如下所示： 1、两块板卡，编号为、两块板卡，编号为0009，0011；切片察看；切片察看U1,U2,U4一切一切BGA锡球锡球实验实验11号板卡U1位置有一BGA锡球空洞大于25%, 其他BGA锡球均可接受 实验实验 3、金相切片结果如以下图所示、金相切片结果如以下图所示实验实验9号板卡U2锡球空洞小于25

6、%, 可接受9号板卡U1锡球空洞小于25%, 可接受9号板卡U4锡球空洞小于25%, 可接受11号板卡U1锡球空洞大于25%,不可接受 实验实验 4、IMC层厚度量测及层厚度量测及IMC层成分分析，分析结果如以下图层成分分析，分析结果如以下图所示所示实验实验成分分析结果：Sn/Cu,无其它成分 实验实验 5、IMC层厚度量测及层厚度量测及IMC层成分分析，分析结果如以下图层成分分析，分析结果如以下图所示所示实验实验9号板卡U1球与元器件焊盘之间厚度9号板卡U1球与PCB焊盘之间厚度，14um之间，焊接良好11号板卡U1球与元器件焊盘之间厚度11号板卡U1球与PCB焊盘之间厚度，14um之间，焊

7、接良好实验实验 实验实验 6、切片实验结论如下所示、切片实验结论如下所示 A、BGA整体存在汽泡，共检测整体存在汽泡，共检测2*3*11*11，均可接受，均可接受，只需一个只需一个BGA锡球空洞超标锡球空洞超标 B、BGA焊接质量良好，消费工艺参数设定较合理焊接质量良好，消费工艺参数设定较合理 C、IMC层成分为层成分为Sn/Cu,未发现异常未发现异常 概略请参考附件所示的切片分析报告，如下所示概略请参考附件所示的切片分析报告，如下所示 结论结论 结论结论 经过上述分析及相关实验，结论如下：经过上述分析及相关实验，结论如下： 1、工艺参数设定较为合理，符合消费要求，消除工艺、工艺参数设定较为合

8、理，符合消费要求，消除工艺参数设定而呵斥参数设定而呵斥BGA虚焊，但因虚焊，但因BGA整体上均存在或多或少汽整体上均存在或多或少汽泡，需求与古德进展相关讨论，优化工艺参数，减少汽泡的产泡，需求与古德进展相关讨论，优化工艺参数，减少汽泡的产生；生； 2、消费过程中，物料符合消费要求，消除物料因质量、消费过程中，物料符合消费要求，消除物料因质量问题而呵斥问题而呵斥BGA虚焊虚焊 3、BGA虚焊由虚焊由PCB变形，应力添加而呵斥变形，应力添加而呵斥BGA虚焊虚焊 预防预防 预防预防 根据相关实验数据，提出以下预防措施根据相关实验数据，提出以下预防措施 1、为减小、为减小U1U2处的处的PCB变形，将在变形，将在U2附近的安装附近的安装孔处添加塑料垫片孔处添加塑料垫片 2、装配散热片螺钉时，应对角装配，消除装配工艺对、装配散热片螺钉时，应对角装配，消除装配工艺对BGA产生应力。产生应力。 3、消费前确认物料情况，如无真空包装，上线前一概、消费前确认物料情况，如无