FPC柔性电路板制造流程

1、FPC制造流程制造流程SCSC王益国王益国2002年1月25日SONYSONY1 、 铜箔材料铜箔材料2 、前处理前处理前处理前处理: 铜箔铜箔黏结剂黏结剂基膜基膜Cu 类型类型 电解（电解（ED） 、压延（压延（RA）等等 Cu 厚度厚度12、18 （1/2OZ）、）、35 （1OZ）m 基膜基膜聚酰亚胺聚酰亚胺 (PI) 、聚酯（聚酯（PET）机械研磨机械研磨W34mD22.5m*喷沙研磨喷沙研磨化学研磨化学研磨机械研磨机械研磨SONY干膜层压干膜层压:1 、 干膜干膜2 、层压工序层压工序 聚酯膜聚酯膜光敏聚合膜光敏聚合膜聚乙烯分离层聚乙烯分离层CuD/FUp rollDown roll

2、层压温度层压温度(）100200压力压力 (kgf/cm2)35速度速度(m/min)参数设定（参考值）参数设定（参考值）:*黏结剂黏结剂单体单体感光引发剂感光引发剂增塑层增塑层附着力促进剂附着力促进剂色料色料SONY曝光曝光:1 、 曝光过程曝光过程2 、 干膜光阻的感光聚合过程干膜光阻的感光聚合过程紫外光照射紫外光照射引发剂裂解引发剂裂解出现自由基出现自由基单体吸收自由基单体吸收自由基 形成聚合体形成聚合体 显影显影3 、 曝光相关参数曝光相关参数曝光能量曝光能量:3090mj/cm2 mj (milli-joule) 测试工具测试工具: 光量计和段位尺光量计和段位尺采用透明棕色重氮片采用

3、透明棕色重氮片D max 指棕色遮光部分的密度；指棕色遮光部分的密度； D min指透光部分的密度；指透光部分的密度；D=-Log T T=It/I;I 入射光强度；入射光强度；It 透射光强度。透射光强度。一般要求一般要求 D max 3.5 (0.03%) and D min0.17 (70%) 重氮片底片保护膜4、 曝光设备及注意事项曝光设备及注意事项灯管灯管:365380nm 汞灯，平行光；汞灯，平行光； 曝光机要求平行半角曝光机要求平行半角b在在2左右，斜射角左右，斜射角a在在1.5以下。以下。注意事项：注意事项：1、底片药膜面务必朝下，使其紧贴干膜抗蚀剂；、底片药膜面务必朝下，使其

4、紧贴干膜抗蚀剂；2、真空度要好；、真空度要好； Mylar上需有牛顿环出现且不可移动；上需有牛顿环出现且不可移动； 导气条及赶气刮刀：导气条置于板边连接底片和排气沟，用赶气导气条及赶气刮刀：导气条置于板边连接底片和排气沟，用赶气刮刀协助排气。刮刀协助排气。3、越薄，解像度越好；、越薄，解像度越好；4、工作中将底片之线宽放大、工作中将底片之线宽放大12mil；5、撕掉撕掉P再曝光。再曝光。SONYHave Newton roll and not moverSONY现象现象:1 、 现像过程现像过程2 、现象相关参数现象相关参数药液浓度药液浓度: 0.75%2%wt Na2CO3分离点控制分离点控

5、制:5070%.温度温度:2832压力：压力： SONY蚀刻和剥离蚀刻和剥离:1 、 蚀刻和剥离过程蚀刻和剥离过程 蚀刻蚀刻剥离剥离蚀刻前蚀刻前SONY2 、蚀刻原理和参数控制蚀刻原理和参数控制蚀刻反应方程式蚀刻反应方程式: Cu +CuCl2 2CuCl 2CuCl+H2O2+2HCl2CuCl2+2H2O 蚀刻液温度蚀刻液温度:4055压力：压力： 蚀刻因子蚀刻因子=h/(l2-l1)/2 (over etch under-cut over hang)剥离药液剥离药液:13%wt NaOH剥离液温度剥离液温度:4055l1l2hSONY盖膜热压盖膜热压:1、热压过程、热压过程2 、热压构成

6、材料的作用热压构成材料的作用 离形纸离形纸 :PTFE离形纸主要作用是便于多层板表面铜箔与分隔板分离，保护分隔板；离形纸主要作用是便于多层板表面铜箔与分隔板分离，保护分隔板； 缓冲纸：牛皮纸硅橡胶降低传热速率，缩小多层板层与层之间的温差。缓冲纸：牛皮纸硅橡胶降低传热速率，缩小多层板层与层之间的温差。 FPC蚀刻后蚀刻后的产品的产品盖膜盖膜SUSSUSTPXFPCTPXPaperRubberSONY3、热压原理及条件设定、热压原理及条件设定SUSSUSTPXFPCTPX厚纸板厚纸板橡胶板橡胶板presspress压力曲线温度曲线时间时间(分)T(）80 100 120 140 160 180 2

7、00107106105104103102*半固化片树脂：半固化片树脂：A 阶阶: 在室温下能够完全流动的液态树脂；在室温下能够完全流动的液态树脂；B 阶阶: 环氧树脂部分交联于半固化状态，它在加热条件下环氧树脂部分交联于半固化状态，它在加热条件下又能恢复到液态；又能恢复到液态；C 阶阶:树脂全部交联，加热加压软化，但不能再成为液态。树脂全部交联，加热加压软化，但不能再成为液态。树脂指标树脂指标:含胶量含胶量:一般为一般为 4565%,含量高含量高低，击穿电压高，尺寸稳定性差，挥发物低，击穿电压高，尺寸稳定性差，挥发物 含量高。含量高。流动度流动度:能流动的树脂占树脂总量的百分率，一般为能流动的

8、树脂占树脂总量的百分率，一般为 2540%,过高易产生缺胶过高易产生缺胶 或贫胶或贫胶 。凝胶时间凝胶时间 :一般为一般为 140190s挥发物含量挥发物含量:小于等于小于等于0.3%，过高层压时易形成气泡；，过高层压时易形成气泡；储存：储存：温度越低越好。温度越低越好。SONY热压条件热压条件:真空真空:土耳其袋法、真空框架法、船仓法；土耳其袋法、真空框架法、船仓法；加热方式：加热方式：油加热、电加热；油加热、电加热；压力压力:用于挤压多层板间空气，并挤压树脂流动填满图形空隙。用于挤压多层板间空气，并挤压树脂流动填满图形空隙。2505000PSI 温度温度 :提供热量促使树脂融化。提供热量促

9、使树脂融化。温升速率温升速率:过快使操作范围变窄，过慢树脂在升温过程中已固化，熔融黏度大，流动过快使操作范围变窄，过慢树脂在升温过程中已固化，熔融黏度大，流动度降低，填充不完全，容易形成间隙，厚薄不均匀。度降低，填充不完全，容易形成间隙，厚薄不均匀。压制周期：压制周期：一步法、二步法。一步法、二步法。一步法适用于低（一步法适用于低（18）流动度半固化片压制；）流动度半固化片压制；二步法适用于中（二步法适用于中（20%）或高流动度半固化片。）或高流动度半固化片。压力变化分预压和高压；压力变化分预压和高压；预压使熔融树脂润湿挤出内层图形间的气体并用树脂填充图形间隙及逐渐提高树脂动预压使熔融树脂润湿

10、挤出内层图形间的气体并用树脂填充图形间隙及逐渐提高树脂动态黏度，主要由树脂流动曲线决定，曲线可用态黏度，主要由树脂流动曲线决定，曲线可用Haoke Rotiviso锥形或平板黏度计测定。锥形或平板黏度计测定。最低黏度前施加高压较理想，温升过快黏度可达最小，但动态黏度增加较快不利于充最低黏度前施加高压较理想，温升过快黏度可达最小，但动态黏度增加较快不利于充分流动易产生贫胶，过慢树脂逐渐固化，最小黏度偏高，板厚均匀。一般分流动易产生贫胶，过慢树脂逐渐固化，最小黏度偏高，板厚均匀。一般48 /min.后烘：后烘：固化后不可避免地残余了各种应力。后烘可以部分消除板内的残余应力降低板固化后不可避免地残余

11、了各种应力。后烘可以部分消除板内的残余应力降低板内的翘曲变形的程度。一般为内的翘曲变形的程度。一般为160 ，24小时。小时。SONYT(）80 100 120 140 160 180 200107106105104103102SONY电镀电镀:1 、 电镀原理电镀原理 蚀刻蚀刻剥离剥离蚀刻前蚀刻前SONY丝网印刷丝网印刷:1 、 现像过程现像过程2 、现象相关参数现象相关参数药液浓度药液浓度: 0.75%2%wt Na2CO3分离点控制分离点控制:5070%.温度温度:2832压力：压力： SONY背景资料背景资料:1 1、世界、世界PCBPCB制造制造200200强企业在中国大陆设厂，在建

12、的企业：强企业在中国大陆设厂，在建的企业：2001.12.252001.12.25所属地域所属地域200强中数强中数100强中数强中数50强中数强中数举举 例例中国大陆500超声，深南，大连太平洋，普林，珠海多层香港542依利，美维，王氏，至卓，Estec台湾23128华通，南亚，楠梓，欣兴，金像，耀文，耀华，敬鹏日本161411CMK, lbiden, Mektron, 松下，索尼，住友美国774Viasystems,Multek,IBM,Innovex,M-flex欧洲222ATS,Aspocomp新加坡210Gul,Pentex韩国111三星共计614128SONY背景资料背景资料:1 1、世界、世界PCBPCB制造制造200200强企业在中国大陆设厂，在建的企业：强企业在中国大陆设厂，在建的企业：2001.12.252001.12.25所属地域所属地域200强中数强中数100强中数强中数50强中数强中数举举 例例中国大陆500超声