HDI PCB技术规格书1030

1、. 宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司HDI PCB技术规格书文件编号总版本A0制订日期2008-9-28生效日期核准会签审查制订李书申文件修订记录NO版次变更修订日期修订页次修订内容摘要登录者 目 录 1目的52适用范围53引用规范类文件54要求PCB符合我司应用炉温曲线:55追溯性，包装运输，保质期要求65.1追溯性65.2包装运输65.3保质期76结构尺寸要求87材料品质要求87.1板材87.2介质厚度公差9我司要求层压板厚度公差按C级标准控制。97.3铜箔主要性能指标要求9我司电解铜要求符合 IPC-4562，3型。105.3.2 电镀铜(如二阶板表层及次表层所用铜)的要求 错误！未定

2、义书签。5.4 镀层10最终涂覆层、表面镀层/涂覆层的厚度要求（IPC-6012B）10我司要求按2级标准，但有几保护剂（OSP）要求厚度在0.2-0.5µm.浸金层可要求0.03µm以上。105.5阻焊膜（Solder Mask）107.4标记油墨107.5最终表面处理117.6表面处理性能要求：118外观特性要求（IPC600G）118.1板边118.1.1毛刺/毛头（burrs）118.1.2缺口/晕圈（nicks/haloing）128.1.3板角/板边损伤128.2板面128.2.1板面污渍128.2.2水渍138.2.3异物（非导体，指透明异物或纤维）138.2

3、.4锡渣残留138.2.5板面残铜138.2.6划伤/擦花（Scratch）138.2.7压痕138.2.8凹坑(Pits and Voids)148.2.9露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture）148.3次板面148.3.1白斑/微裂纹(Measling/Crazing)148.3.2分层/起泡(Delamination/Blister)158.3.3外来夹杂物(Foreign Inclusions)168.3.4内层棕化或黑化层擦伤168.4导线168.4.1缺口/空洞/针孔168.4.2镀层缺损178.4.3开路/短路178.4.4导线压痕178.4.

4、5导线露铜178.4.6铜箔浮离178.4.7宇龙PCB内外层补线不允许178.4.8导线粗糙178.4.9导线宽度188.4.10关键导线最小公差：线宽与间隙：+/-0.03mm188.4.11阻抗188.4.12板边接点毛头188.5孔198.5.1孔与设计不符198.5.2镀金导通孔参数198.5.3偏移198.5.4异物（不含阻焊膜）堵孔208.5.5PTH导通性208.5.6PTH孔壁不良208.5.7PTH孔壁破洞208.5.8孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs)218.5.9晕圈（Haloing）218.5.10粉红圈（Pink Ring)228.5.11表层PTH孔环（

5、External Annular Ring-Supported Holes）228.5.12表层NPTH孔环（External Annular Ring-Unsupported Holes)228.6焊盘238.6.1焊盘露铜238.6.2焊盘不上锡（Nonwetting）238.6.3焊盘缩锡（Dewetting）238.6.4焊盘损伤248.6.5焊盘脱落、浮离248.6.6焊盘变形248.6.7焊盘尺寸公差258.6.8导体图形定位精度258.6.9关键焊点258.7标记及(MARK点)268.7.1MARK点不良268.7.2MARK点漏加工268.7.3MARK点尺寸公差 IPC-D

6、-300G268.7.4字符错印、漏印268.7.5字符模糊268.7.6标记错位268.7.7标记油墨上焊盘278.7.8其它形式的标记278.8阻焊膜278.8.1导体表面覆盖性（Coverage Over Conductors）278.8.2阻焊膜厚度288.8.3阻焊膜脱落（Skip Coverage）288.8.4阻焊膜起泡/分层（Blisters/Delamination）298.8.5阻焊膜入孔（非塞孔的孔）298.8.6阻焊膜塞孔298.8.7阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples)308.8.8吸管式阻焊膜浮空（Soda Strawing）308

7、.8.9阻焊膜的套准318.8.10阻焊桥328.8.11阻焊膜物理性能328.8.12阻焊膜修补338.8.13印双层阻焊膜338.8.14板边漏印阻焊膜338.8.15颜色不均338.9外形尺寸338.9.1板厚公差338.9.2外形尺寸公差348.9.3板软348.9.4拼板348.10电性能特性要求358.11可靠性要求368.11.1高温高湿368.11.2上锡测试368.11.3热冲击369PPAP 文件提交要求411 目的制定本公司的认证标准，确保本公司所有采购的PCB能满足研发设计、生产装配 以及用户的使用要求。2 适用范围本规格适用于所有宇龙公司设计手机中用到的HDI PCB

8、的生产及验收。3 引用规范类文件下列文件中的条款，如果没有注明日期的引用文件，则以最新版本适用于本规范。1 IPC-6016 HDI层或板的资格认可与性能规范2 IPC-6011 PCB通用性能规范3 IPC-6012 刚性PCB资格认可与性能规范4 IPC-4104 HDI和微孔材料规范5 IPC-4101 刚性材料通用规范6 IPC-TM-650 试验方法手册7 IPC-D-300 印制板的尺寸和容差8 IPC-A-600 电路板品质允收规格9 IPC-4562 印制板线路用金属箔4 要求PCB符合我司应用炉温曲线:炉温要求：预热时间（160217）：80秒110秒  

9、  熔点以上的时间（>220 )：50秒90秒说明超声可以达到100s(TG170)，方正5090s(TG150)。    最大升温速率： <3 /秒    最大冷却速率： <5 /秒     峰值温度: 250   10秒以上我司目前峰值温度: 243± 2 5 追溯性，包装运输，保质期要求5.1 追溯性每个产品应该标识但不限于以下信息：生产周期、包装日期、版本号、规格型号（Part Number）、工厂编码(Logo)、UL识别号等， 以确保出现任何质量

10、问题产品可追溯性。5.2 包装运输PCB板的内包装必须采用双层真空密封包装加干燥剂，并有湿敏卡。湿度指示要求如果有利于成本控制，顾问建议保持现状用三个等级的 六圈式10%，20%，30%，40%，50%、 60%的，如下图：  当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用； 当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的； 当箭头所指的30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质； 当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理msd.ppt外箱贴1张ROHS标签;每箱板子重量不超过15KG; 内箱每包板不超过30S

11、ET连片;供应商在PCB烘烤工序完毕后两小时内必须完成真空包装。一旦供应商提供的包装方式或包装材料被宇龙采用，供应商没有经宇龙批准不能做更改。外包装箱在运输过程中不能损坏.漏气.3.1.1 包装外箱标签PART NO： - （客户物料编码）PCB NO：-（PCB厂内料号）TOTAL QTY：-（数量）DATE： -（生产日期）GROSS WT： -（重量）D-CODE： -（PCB批次周期）BOX NO：-REMARK：- (箱号/备注) 3.1.2 内箱PCB标签PART NO： - （客户物料编码）PCB NO：-（PCB厂内料号）TOTAL QTY：-（数量）D-CODE： -（PCB

12、批次周期）5.3 保质期 以PCB板面生产周期计算，OSP保质期为3个月；化学镍金保质期为6个月。PCB存贮条件：温度:正常室温.湿度:4070%RH.包装: 真空包装密封.背光阴凉处存放，远离酸/碱等化学腐蚀物品。6 结构尺寸要求（宇龙手机主板叠层结构叠层模板）C:Documents and Settingsshenxiaobo桌面宇龙阻抗要求模板.xls例如:阻抗误差按10%控制7 材料品质要求7.1 板材板材为：FR4，普通板内层铜箔厚度以叠层要求为主，如果不在叠层范围内的铜箔厚度类型为内层1OZ（35um）、外层铜箔厚度为1/3HOZ（12um）完成铜厚为25+/-10um。APN 板

13、材（吸湿性弱，手机主板首选）BHALOGEN FREE（无卤，特殊选择，专门项目指定）CDICY板材（吸湿性较强，不充许选择）Tg温度 150（玻璃转化温度）T288 时间 > 5 MinT260 时间 > 30 Min抗CAF的板材（专门项目指定）指定生益S1000、S1170，EMC825，如果不是用此材料，需知会宇龙跟进人员，其材料需满足上述要求。7.2 介质厚度公差 7.2.1 粘结片（PP料）的公差要求指定生益S1000、S1170，EMC825，内外层PP片与芯板对应同一厂家。如果不在此范围内需知会宇龙跟进人员。 7.2.2 层压板厚度公差要求（参考IPC4101B 3

14、.8.4.2.4）层压板厚度(mm) 公差(mm)A级标准 公差(mm)B级标准 公差(mm)C级标准 0.0250.119 ±0.018 ±0.018 ±0.013 0.1200.164 ±0.038 ±0.025 ±0.018 0.1650.299 ±0.050 ±0.038 ±0.025 0.3000.499 ±0.064 ±0.050 ±0.038 0.5000.785 ±0.075 ±0.064 ±0.050 0.7861.039 &#

15、177;0.165 ±0.10 ±0.0751.0401.674 ±0.190 ±0.13 ±0.075 1.6752.564 ±0.23 ±0.18 ±0.10 2.5653.579 ±0.30 ±0.23 ±0.133.5806.35±0.56±0.30 ±0.15我司要求层压板厚度公差按B级或B级以上标准控制。7.3 铜箔主要性能指标要求7.3.1 电解铜铜箔主要性能指标要求特性项目单位性能指标铜箔厚度1OZ,HOZUm3518抗张强度*1000Pa

16、28-38延伸率%10-20硬度(韦氏硬度)95MIT耐折性(测定荷重500克)次纵93/横97弹性系数*1010Pa6质量电阻系数W.g/m20.16表面粗糙RaUm1.5我司电解铜要求符合 IPC-4562，3型。 叠层指定材料的，按叠层控制，叠层没有指定的需按上表控制。7.4 镀层 最终涂覆层、表面镀层/涂覆层的厚度要求（IPC-6012B）涂覆层1级2级 3级有机保护剂可焊接可焊接可焊接化学浸镍层3µm（最小）3µm（最小）3µm（最小）浸金层0.05µm(最小)0.05µm(最小)0.05µm(最小)通孔铜（平均最小）20&

17、#181;m20µm25µm最薄区域18µm18µm20µm盲孔铜（平均最小）20µm20µm25µm最薄区域18µm18µm20µm盲微孔铜（平均最小）12µm12µm12µm最薄区域10µm10µm10µm芯板埋孔铜（平均最小）13µm15µm15µm最薄区域11µm13µm13µm埋孔（大于2层）铜（平均最小）20µm20µm25µ

18、m最薄区域18µm18µm20µm我司要求按2级标准，但有机保护剂（OSP）要求厚度在0.2-0.5µm.浸金层可要求0.03µm以上。OSP厚度在IPC6012中没有规定，只要求可焊，但业界是按此范围控制。成型铜厚参考宇龙PCB叠构模板要求。对于电镀填孔，充许内层凹陷小于或等于20uM，外层凹陷小于或等于30uM超声只能做到外层凹陷40um，内层凹陷35um7.5阻焊膜（Solder Mask）型号：液态感光阻焊膜 指定光亮绿油有卤(厂商: 太阳) PSR-2000; PSR-4000型; 蓝色无卤 PSR-4000; PSR-2000 7.

19、4 标记油墨标记油墨应为永久性、非滋养性的聚合物油墨，油墨具体型号为“太阳白色”。标记油墨施加在印制板或印制板的标签上。标记油墨必须可以经受在以后制造过程中的焊剂、清洁溶剂、焊接、清洗过程和涂覆过程的处理。当采用导电性标记油墨时，标记应作为印制板上的导电元件来对待。 7.5 最终表面处理 宇龙手机主板采用OSP沉镍金工艺生产。 指定OSP药水：Japan Shikoku F2-日本四国化成Entek药水America Enthone Plus Cu-106A HT系列（美国乐思106A系列最新版产品）7.6 表面处理性能要求：焊盘表面平整。 OSP：耐承

20、受SMT回流焊高温处理次数3 次超声只接受2次，不保证第3次.(260以上至少60秒)，外观检验表面呈新鲜、均匀的粉红色，无变色、污迹和划痕。 化学镍金：表面呈新鲜、均匀、光亮的金黄色，无污迹、划痕和发暗。 8 外观特性要求（IPC600G）待检项目的目视在3倍的放大镜下进行，如有疑虑，可加大放大倍数直到40倍加以验证。尺度特性的验证可用带刻度的其它放大倍数的放大系统作精确的测量。 8.1 板边8.1.1 毛刺/毛头（burrs）合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。 不合格：出现连续的破边毛刺 8.1.2 缺口/晕圈（nicks/haloing） 合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺

21、口向内渗入未超过距最近导线的间距50%，且任何地方的渗入2.54mm，取两者的较小值。 缺口 晕圈 不合格：板边出现的晕圈、缺口板边到导线间距的50%，或2.54mm。 取较小值。 缺口 晕圈 8.1.3 板角/板边损伤 合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。 不合格： 板边、板角损伤出现分层。 8.2 板面 8.2.1 板面污渍 合格：板面整洁，无明显污渍。 不合格：板面有油污、粘胶等脏污。 8.2.2 水渍 合格：无水渍；板面出现少量水渍（面积在5%以内）。 不合格；板面出现大量、明显的水渍。 8.2.3 异物（非导体，指透明异物或纤维） 合格：无异物或异物满足下列条件 1、距最近导体

22、间距0.1mm。 2、每面不超过3处。 3、每处最大尺寸0.8mm。 不合格：不满足上述任一条件。 8.2.4 锡渣残留 合格：板面无锡渣。 不合格：板面出现锡渣残留。 8.2.5 板面残铜 合格：无残铜或残铜满足下列条件 1、板面残铜距最近导体间距0.2mm。 2 、每面不多于1处。 3 、每处最大尺寸1×2mm2。 不合格：不满足上述任一条件。 8.2.6 划伤/擦花（Scratch） 合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜 2、划伤/擦花没有露出基材纤维 不合格：不满足上述任一条件。 8.2.7 压痕 合格：无压痕或压痕满足下列条件 1、未造成导体之间桥接。 2、裸露迸裂的纤维造成

23、线路间距缩减20%。 3、介质厚度0.055mm。 不合格：不满足上述任一条件。 8.2.8 凹坑(Pits and Voids) 合格：凹坑板面方向的最大尺寸0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。 不合格：不满足上述任一条件。 8.2.9 露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture） 合格： 无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。 不合格：有露织物。 8.3 次板面 8.3.1 白斑/微裂纹(Measling/Crazing) 合格：无白斑/微裂纹。或满足下列条件 1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；

24、 2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度50相邻导体的距离； 3、热测试无扩展趋势； 4、板边的微裂纹板边间距的50%，或2.54mm 白斑 微裂纹 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 8.3.2 分层/起泡(Delamination/Blister) 合格： 1、导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。 2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。 3、没有导致导体与板边距离最小规定值或2.54mm。 4、热测试无扩展趋势。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 8.3.3 外来夹杂物(Foreign Inclusions) 合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件 1. 外来

25、杂物为非导电物质 2. 距最近导体在0.125mm以外。 3. 粒子的最大尺寸0.8mm。 不合格： 1、已影响到电性能。 2、该粒子距最近导体已逼近0.125mm。 3、粒子的最大尺寸已超过0.8mm。 8.3.4 内层棕化或黑化层擦伤 合格：热应力测试（Thermal Stress）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。 不合格：不能满足上述合格要求。 8.4 导线 8.4.1 缺口/空洞/针孔 合格：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小设计线宽的20%。缺陷长度导线宽度，且5mm。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 8.4.2 镀层缺损 合格：无缺损，或镀层缺损不影响镀层厚

26、度的20%，或高压、电流实验能通过。 不合格：镀层缺损超过镀层厚度的20%，或高压、电流实验不通过。 8.4.3 开路/短路 合格：未出现开路、短路现象。 不合格：出现开路、短路现象。 8.4.4 导线压痕 合格：无压痕或导线压痕导线厚度的20%。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 8.4.5 导线露铜 合格：未出现导线露铜现象。 不合格：有导线露铜现象。 8.4.6 铜箔浮离 合格：未出现铜箔浮离。 不合格：出现铜箔浮离。 8.4.7 宇龙PCB内外层补线不允许8.4.8 导线粗糙 合格：导线平直或导线粗糙设计线宽的20%、影响导线长13mm且线长的10%，两者取较小值。 不合格：所呈现

27、的缺点已超出上述准则。 8.4.9 导线宽度 合格：实际线宽偏离设计线宽不超过±20%。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。8.4.10 关键导线最小公差：线宽与间隙：+/-0.03mm注：导线的顶部和底部宽度都应满足此要求。并且不允许移动导线。 8.4.11 阻抗 合格：特性阻抗的变化未超过设计值的±10%。不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的±10%。 不合格：已出现铜箔起翘。 8.4.12 板边接点毛头 合格：板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指起翘。 不合格：板边破碎、粗糙，出现金属毛刺或者镀层剥离、金手指起翘。 8.5 孔 8.5.1

28、孔与设计不符合格：NPTH或PTH，与设计文件相符；无漏钻孔、多钻孔、塞孔。 不合格：NPTH错加工为PTH，或反之；出现漏钻孔、多钻孔、塞孔。 8.5.2 镀金导通孔参数镭射导通孔设计孔直径： 0.1mm最小外部铜焊盘直径：0.3mm最小内部铜焊盘直径：0.3mm导通孔设计孔直径：0. 2mm±0.075mm完成孔直径公差：±0.075mm最小铜焊盘直径：0.40mm 内层埋孔设计孔直径：0. 2mm钻头直径： ±0.07mm最小铜焊盘直径：0.40mm机械孔孔壁粗糙度 小于1.2MIL8.5.3 偏移 A. 局部个别偏移 合格:没有偏移或MYLAR片上的孔边与

29、所对的钻孔边距离不得超过0.003”; 不合格:同上超过0.003” B. 整体偏移 合格:没有偏移或板边上的试孔保持完整; 不合格:整体偏移至使板边上的试孔不完整 C. 内层偏移： 允收： a.内层偏移但淌有大于或等于1mil的孔圈 b.内层偏移，但不短路 拒收： a.内层偏移造成崩孔 b.内层偏移造成短路8.5.4 异物（不含阻焊膜）堵孔 合格：未出现异物堵孔现象。 不合格：已出现异物堵孔并影响插件或性能。 8.5.5 PTH导通性 合格：PTH孔导通性能良好，没有出现孔壁金属整体脱落,孔壁环状断裂等。 不合格：已出现因孔壁环状断裂，孔壁金属整体脱落或与焊盘接触处断开而导致PTH不导通。

30、8.5.6 PTH孔壁不良 合格：PTH孔壁平滑光亮、无污物及氧化现象。 不合格：PTH孔壁出现影响可焊性的不良现象。 8.5.7 PTH孔壁破洞1、 镀铜层破洞（VoidsCopper Plating ） 合格： 1) 孔壁上之破洞未超过1个，且破孔数未超过孔总数的5%。 2) 横向900。 3) 纵向板厚的20%。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 2、 附着层（锡层等）破洞（VoidsFinished Coating） 合格：无破洞或破洞满足下列条件 1) 孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超过孔面积的10%。 2) 有破洞的孔数未超过孔总数的5%。 3) 横向900；纵向板厚的20

31、%。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 8.5.8 孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs) 合格：所出现的镀瘤/毛头仍能符合孔径公差的要求。 不合格：未能符合孔径公差的要求。 8.5.9 晕圈（Haloing） 合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层孔边至最近导体距离的50%，且任何地方2.54mm。 不合格： 因晕圈而造成的渗入、边缘分层>该孔边至最近导体距离的50%，或>2.54mm。 8.5.10 粉红圈（Pink Ring) 合格：无粉红圈；出现的粉红圈未造成导体间的桥接。 不合格：出现的粉红圈已造成导体间的桥接。 8.5.11 表层PTH孔环（External

32、 Annular Ring-Supported Holes） 合格：孔位位于焊盘中央；焊盘与导线连接处90°破环，焊盘与线的接壤处线宽的缩减20%，与导线连接处的环宽不能小于0.05mm。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 8.5.12 表层NPTH孔环（External Annular Ring-Unsupported Holes) 合格：孔位位于焊盘中央（图中A）；孔偏但未破环（图中B）。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。(图中C) 8.6 焊盘 8.6.1 焊盘露铜 合格：未出现焊盘的露铜。 不合格：已出现焊盘露铜。 8.6.2 焊盘不上锡（Nonwetting） 合格

33、：无不上锡现象，插装焊盘或SMT焊盘满足可焊性要求。 不合格：出现不上锡现象。 8.6.3 焊盘缩锡（Dewetting） 合格：焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的5%（图中A、B）。 A B 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。(图C) C 8.6.4 焊盘损伤 1、 焊盘中央 合格：在关键区域（指设计尺寸80%的中心区域）内有1个电测针压痕是允许的；关于焊盘边缘，建议缺口/针孔等缺陷造成的SMT焊盘边缘损伤焊盘长或宽的10%，并且不应侵占连接盘的关键区域。 不合格：SMT焊盘和插装焊盘出现划伤、缺损。 2、 焊盘边缘 合格：缺口/针孔等缺陷造成的SMT

34、焊盘边缘损伤焊盘长或宽的10%。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 8.6.5 焊盘脱落、浮离 合格：可靠性试验过程中，焊盘无脱落、浮离基材现象。 不合格：可靠性试验过程中，焊盘浮离基材或脱落。 8.6.6 焊盘变形 合格：表面贴焊盘无变形；非表面贴焊盘之变形未影响焊接。 不合格：表面贴焊盘发生变形或插装焊盘变形影响插件焊接。 8.6.7 焊盘尺寸公差 SMT焊盘 +5/10% 插件焊盘 ±2mil 注：满足上述公差的同时，要保证导体间隙符合设计；焊盘的尺寸测量以顶部为准。 焊盘小于或等于12MILS 按±10%控制，大于12MIL按+10/-15%控制插件焊盘的公差&

35、#177;2mil，按IPC二级标准控制焊环最大崩孔90°；8.6.8 导体图形定位精度 两导体图形（包括SMT焊盘和基准点）的位置偏差DLDLT，LD是PCB表面任意两导体图形的设计距离，LT是PCB表面任意两导体图形的实际测试距离。一般PCB表面相距最远的两导体图形的位置偏差最大。 合格：任意两导体图形的最大位置偏差3mil。 不合格： 任意两导体图形的最大位置偏差3mil。 8.6.9 关键焊点BGA焊点：焊点与SM之间存在间隙焊点与SM之间没有间隙SM与焊点交迭0.8/0.75mm间距BGA首选不可接受不可接受0.5mm间距BGA首选可接受不可接受图片 绿油窗大小公差+/-2

36、mil，即单边以+/-1mil方式控制。8.7 标记及(MARK点) 8.7.1 MARK点不良 合格：基准点光亮、平整，无损伤等不良现象。 不合格：基准点发生氧化变黑、缺损、凹凸等现象。 8.7.2 MARK点漏加工 合格：所加工的基准点应与设计文件一致。 不合格：漏加工基准点，已影响使用。 8.7.3 MARK点尺寸公差 合格：尺寸公差不超过±0.05mm。 不合格：尺寸公差已超过±0.05mm。 8.7.4 字符错印、漏印 合格：字符与设计文件要求一致。 不合格：字符与设计文件不符，发生错印、漏印。 8.7.5 字符模糊 合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨认，不致混淆

37、。 不合格：字符模糊，已不可辨认或可能误读。 8.7.6 标记错位 合格：标记位置与设计文件一致。 不合格：标记位置与设计文件不符。 8.7.7 标记油墨上焊盘 合格：标记油墨可上非表面安装的焊盘,不能上SMT焊盘；不得渗入到元器件安装孔内;或造成降低孔环的最小宽度(0.05mm)。 不合格：标记油墨上SMT焊盘;渗入到元器件安装孔内;或造成焊环宽度<0.05mm。 8.7.8 其它形式的标记 合格：PCB上出现的用导体蚀刻出的标记以及钢印或盖印的标记符合丝印标记的要求，蚀刻标记与焊盘的距离0.2mm。 蚀刻标记 不合格：出现雕刻式、压入式或任何切入基板的标记。蚀刻、网印或盖印标记的字符

38、模糊，已不可辨认或可能误读。 切入基板的标记 8.8 阻焊膜 8.8.1 导体表面覆盖性（Coverage Over Conductors） 合格： a) 1） 无漏印、空洞、起泡、错位露导线等现象。 b) 2） 不允许在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。 c) 3） 在要求阻焊剂的区域内没有露出金属导线或由于气泡而造成桥接. d) 4） 在平行导线区域内,除了导线之间间距有意不覆盖阻焊剂外,不能由于阻焊剂缺少而使相邻导线显露。 e) 不合格：不满足下述条件之一 f) 1） 因起泡等原因造成需盖阻焊膜区域露出。 g) 2） 在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。 h) 3） 在要求有阻焊区域内露出金

39、属导线。 8.8.2 阻焊膜厚度 合格：图示各处，导线表面A处最小10UM; 导线拐角B处最小5UM; 基材上C处不超过30UM; 不合格：图示各处，不符合上述要求。8.8.3 阻焊膜脱落（Skip Coverage） 合格：无阻焊膜脱落、跳印。 不合格：各导线边缘之间已发生漏印。 8.8.4 阻焊膜起泡/分层（Blisters/Delamination） 合格： 1) 在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡、浮泡或分层现象；气泡的最大尺寸0.25mm，且每板面不多于2处；隔绝电性间距的缩减25%。 2) 起泡/分层没有形成导体桥接。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 8.8.5 阻焊膜入孔（

40、非塞孔的孔） 1. 阻焊膜入金属化孔 合格：针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，阻焊膜入孔未超过过孔总数的5%；其他金属化孔不允许阻焊入孔。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 2. 阻焊膜入非金属化孔 合格：阻焊膜进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的要求 不合格： 阻焊膜进非金属化孔后，不能满足孔径公差的要求 8.8.6 阻焊膜塞孔 1. 阻焊膜塞过孔（Filling via holes) 合格：孔已覆盖完好；阻焊膜厚度满足要求；孔内残留锡珠满足要求。 不合格：出现漏塞现象；孔内残留锡珠或阻焊膜厚度不满足要求。 2. 盘中孔塞孔 合格： 1) 没有漏塞孔； 2) 阻焊没有污染焊盘，可焊性良好； 3)

41、 不透白光。不合格：不满足上述条件之一。 3. 绿油VIA TENT凸珠接收标准 合格: 1) 高度高于SMD的绿油凸珠不允许在BGA、IC区域内 2) 若在BGA IC区域外,若高度高于SMD的绿油凸珠则距SMD的距离要大于5mm 不合格: 超出上述范围 8.8.7 阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples) 合格：阻焊膜无波浪、起皱、纹路理象；阻焊膜的波浪、起皱、纹路未造成导线间桥接并满足胶纸附着力剥离试验的要求 不合格：已造成导线间桥接 8.8.8 吸管式阻焊膜浮空（Soda Strawing） 合格：阻焊膜与基材、导线表面及边缘无目视可见的空洞。 沿着导电图

42、形侧面边缘出现吸管式空隙,其造成导线间距的减小尚未低于最小规定的要求,同时这种吸管式空隙还没有沿着导电图形边缘全部扩展。 不合格：阻焊膜与基材、导线表面及边缘有目视可见的空洞。或吸管式空隙使导线间距减小到最小要求以下,或这种吸管空隙已给导电图形的侧边全部扩展开来。 8.8.9 阻焊膜的套准 1. 对孔的套准(Registration to Holes) 合格：未发生套不准现象，阻焊膜均匀围绕在孔环四周；失准满足下列条件： 1) 镀通孔，阻焊膜偏位没有造成阻焊膜上孔环；在镀通孔的外环至少270°,阻焊剂离外孔环的间隙,最小为0.05mm; 2) 非镀孔，孔边与阻焊膜的空距应在0.15m

43、m以上； 3) 阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形的露铜。 不合格： 1) 镀通孔，阻焊膜偏位造成阻焊膜上孔环；或外孔环与阻焊剂的间隙小于0.05mm 2) 非镀孔，孔边与阻焊膜的空距小于0.15mm。 3) 阻焊膜套不准时造成相邻导电图形的露铜。 2. 对其他导体图形的套准 合格： 1) 阻焊膜没有上测试点、金手指等导线图形。 2) 对于宽度大于1.25mm表面的贴装方形焊盘,阻焊膜只能从一侧上焊盘,并不超过 0.05mm; 3) 对于宽度小于1.25mm的表面贴装方形焊盘,阻焊膜仅允许从一侧上焊盘,并不超过 0.025mm 4) 阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形的露铜 不合格：不满足上述

44、条件之一。 3. BGA内露线 合格:BGA区域没有绿油印歪露线 不合格:BGA区域有绿油印歪露线 8.8.10 阻焊桥 1. 阻焊桥漏印 合格：与客人设计文件一致。 不合格：发生阻焊桥漏印。 2. 阻焊桥断裂 合格：阻焊桥断裂该器件引脚总数的10%。 不合格： 阻焊桥断裂已超过该器件引脚总数的10%。 3 要求焊盘间距7MILS需做绿油桥（量产） 8.8.11 阻焊膜物理性能 1. 阻焊膜硬度 合格：经4H（以上）铅笔试验，阻焊膜未出现划伤方正可达6H,超声开始只同意2H,后协商到4H.。 不合格： 经4H（以上）铅笔试验，阻焊膜出现划伤。 2. 阻焊膜和标记油墨耐溶剂性 合格：阻焊膜和标记

45、油墨经耐三氯乙烷、丙酮、三氯乙烯、乙丙醇等溶剂试验后未出现被溶解或变色情形。 不合格：阻焊膜和标记油墨经耐三氯乙烷、丙酮、三氯乙烯、乙丙醇等溶剂试验后出现被溶解或变色情形。 3. 阻焊膜附着力（Asdhesion） 合格：阻焊膜表面光滑，牢靠固着在基材及导体表面；附着力满足阻焊膜附着强度试验要求。(胶纸试验) 不合格：阻焊剥脱超出上述限度。 8.8.12 阻焊膜修补 合格：无修补或每面修补2处且每处面积3×10mm2。 不合格：每面修补2处或每处修补面积>3×10mm2。 8.8.13 印双层阻焊膜 合格：无印双层阻焊膜现象；双层阻焊膜的附着力试验合格、阻焊膜厚度符合

46、要求。 不合格：附着力试验不合格，或阻焊膜厚度不符合要求。 8.8.14 板边漏印阻焊膜 合格：无漏印现象或板边漏印阻焊膜的宽度3mm。 不合格：板边漏印阻焊膜的宽度大于3mm。 8.8.15 颜色不均 合格：同一面或顶面与底面相比颜色均匀、无明显色差。 不合格：同一面或顶面与底面相比颜色不均匀、有明显差异。 8.9 外形尺寸 8.9.1 板厚公差 完成板厚（mm） 公差（mm） 1.2及1.2以下 ±0.1 大于1.2小于等于1.6 ±0.14 大于1.6小于等于2.0 ±0.18 大于2.0小于等于2.4 ±0.22 大于2.4小于等于3.0

47、77;0.25 大于3.0 ±10% 注：板厚的测量以PCB板边测量为准，包括铜厚和绿油厚度。（板边是指板边缘向内8mm的区域）8.9.2 外形尺寸公差 长宽度尺寸 公差 小于100mm ±0.1mm 长宽度尺寸小于300mm时 ±0.1mm 长宽度尺寸大于300mm时 ±0.12mm定位（NPTH）孔定位槽尺寸（外形） 定位槽尺寸（钻孔）±0.05mm±0.1mm±0.075mm 位置尺寸 ±0.075mm 特殊要求： -0+0.05MM8.9.3 板软 合格：对比于同类板（板厚相同、尺寸相近的板），没有明显晃动

48、。 不合格：对比于同类板（板厚相同、尺寸相近的板），有明显晃动。 8.9.4 拼板 拼板VCUT要求，如下： 对于基材材料为FR-4时，当板厚尺寸h0.8mm时，双面V-cut保留部分要求为b=0.35± 0.1mm；当板厚尺寸0.8mm<h<1.6mm时，双面V-cut保留部分要求为b=0.4±0.1mm；当板厚尺寸h1.6 mm时，双面V-cut保留部分要求为b=0.5±0.1mm。角度=30°60°，允许公差±5 °。 V-CUT必须是双面进行。注:具体以客户规范为准 当拼板的间隙宽度40mil时为铣槽，设

49、计间隙为5mil或20mil时为V-CUT板。 多行多列拼板（或单行多列拼板）的单元板与单元板（或单元板与辅助边）间的V-CUT，以间隙中心线做为加工中心线和单元板尺寸测量基准线。 多行单列拼板的单元板与辅助边间的V-CUT，以单元板边做为加工中心线和单元板尺寸测量基准线；单元板与单元板间的V-CUT，以间隙中心线做为加工中心线和单元板尺寸测量基准线。 8.10 电性能特性要求1. 具体规格要求见规格书，电性能测试报告需要宇龙硬件工程师确认；2. E-testing(Open/short)；.8.11 可靠性要求8.11.1 高温高湿(95%,85oC 168小时后不能失效,能通过E-test

50、ing,阻抗变化不超过原来的5%)8.11.2 上锡测试把所测试样板蒸8小时后,风干,用松香水（25%的水白松香与75%的异丙醇混合后制成的松香）擦拭后以45度插入245+/-5 oC锡炉4秒钟,上锡面积需大于95%且浸润良好.8.11.3 热冲击当有规定时，印制板或附连测试板应按IPC-TM-650方法2.6.7.2进行试验。电阻的增加等于或超过10%时应拒收。测试方法如下：1 操作烤箱使其能够稳定达到要求的最高和最低温度。2 用夹具或悬挂治具将测试样品置于高温烤箱的近似中间位置。测试样品应该按近似13mm0.5 inches的间距排成一列，使得热量能够最大限度的传给样品。3 测试条件应该符

51、合表1：表1：步骤测试条件A测试条件B测试条件C温度时间温度时间温度时间12340, +0/-525, +10/-5+70, +5/-025, +10/-5150150-40, +0/-525, +10/-5+85, +5/-025, +10/-5150150-55, +0/-525, +10/-5+105, +5/-025, +10/-5150150步骤测试条件D测试条件E测试条件F温度时间温度时间温度时间1234-55, +0/-525, +10/-5+125, +5/-025, +10/-5150150-65, +0/-525, +10/-5+150, +5/-025, +10/-5150150-65, +0/-525, +10/-5+170, +5/-025, +10/-5150150时间公差应该为+2/-0分钟。4 在烤箱之间转移的时间应该少于2分钟。烤箱要求能在测试