Protel实训报告

1、  工程应用软件 Protel实训报告 二一五年十一月目录第一章、PCB 板基础知识2第二章、protel画原理图5第三章、网络表生成过程中的常见错误10第四章、实例操作练习 12第五章、总结 18第一章、 PCB 板基础知识  1、 工作层面 对于印制电路板来说，工作层面可以分为 6 大类， 信号层 （signal layer） ） 内部电源/接地层 内部电源 接地层 （internal plane layer）&

2、#160;） 机械层（ 主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应 机械层（mechanical layer） ） 的提示作用。EDA 软件可以提供 16 层的机械层。 防护层（ 包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴 防护层（mask layer） ） 元器件粘贴在 PCB 上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应 该焊接的地方。 印层（ 在 PCB 板的 

3、TOP 和 BOTTOM 层表面绘制元器件的外观 丝印层（silkscreen layer） ） 轮廓和放置字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及 放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来 焊接元器件位置的依据，作用是使 PCB 板具有可读性， 便于电路的安装和维修。 其他工作层（ 禁止布线层 Keep Out Layer 其他工作层（other layer） ） 钻孔导引层

4、 drill guide layer 钻孔图层 drill drawing layer 复合层 multi-layer 。2、 元器件封装 是实际元器件焊接到 PCB 板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸， 所占空间位置，各管脚之间的间距等。 元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的 元器件可以有不同的封装。因此在制作 PCB 板时必须同时知道元器件的名称

5、和封装形 式。 （1） 元器件封装分类 通孔式元器件封装（THT，through hole technology） 表面贴元件封装 （SMT Surface mounted technology ） 另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP 单列直插封装 DIP 双列直插封装 PLCC 塑料引线芯片载体封装 PQFP 塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装

6、0;TSOP 薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装 (2) 元器件封装编号 编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸。    例如 AXIAL-0.3 DIP14 （3）常见元器件封装     RAD0.1     RB7.6-15 等。

7、60;    电阻类 普通电阻 AXIAL- × × ,其中 × × 表示元件引脚间的距离； 可变电阻类元件封装的编号为 VR × , 其中 × 表示元件的类别。 电容类 非极性电容 编号 RAD × × ,其中 × ×

8、 表示元件引脚间的距离。 极性电容 编号 RB xx - yy ，xx 表示元件引脚间的距离，yy 表示元件的直径。 二极管类 编号 DIODE- × × ,其中 × × 表示元件引脚间的距离。 晶体管类 器件封装的形式多种多样。 集成电路类 SIP 单列直插封装 DIP 双列直插封装 P

9、LCC 塑料引线芯片载体封装 PQFP 塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装 TSOP 薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装 。3、 铜膜导线 是指 PCB 上各个元器件上起电气导通作用的连线， 它是 PCB 设计中最重要的 部分。对于印制电路板的铜膜导线来说，导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指 标，这两

10、个方面的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。 印制电路板走线的原则： 走线长度：尽量走短线，特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小。  走线形状：同一层上的信号线改变方方向时应该走 135°的斜线或弧形，避免 90°的拐 角。 走线宽度和走线间距：在 PCB 设计中，网络性质相同的印制板线条的宽度要求尽量一 致，这样有利于阻抗匹配。 走线宽度 通常信号线宽为： 0.20.3mm，(10mil) 电源线一般

11、为 1.22.5mm 在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线 宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线电源线信号线 焊盘、线、过孔的间距要求 PAD and VIA ：  0.3mm（12mil） PAD and PAD ：  0.3mm（12mil） PAD and TRACK ：  0.3mm（12mil） TRACK and TRACK

12、 ：  0.3mm（12mil） 密度较高时：     PAD and VIA ：  0.254mm（10mil） PAD and PAD ：  0.254mm（10mil） PAD and TRACK ：  0.254mm（10mil） TRACK and TRACK ：  0

13、.254mm（10mil） 4、 焊盘和过孔 引脚的钻孔直径=引脚直径+（1030mil） 引脚的焊盘直径=钻孔直径+18mil。第二章、 protel画原理图1. 万事开头难，从建立一个 *.DDB 文件开始2. 定义新建*.DDB的选项.GIF3. 所有新建的文件一般放置在主文件夹中4. 进入并新建*.SCH6. 添加新的零件库.GIF7. 下面这个就是具体的添加方法了8. 做好这些我们就可以开始进行画一个漂亮的SCH格式的原理图了9. 如何调出SCH零件进行并且进行属性设置10. 正确的设置SCH零件的属性第三章、 网络表生成过程中的常见错误

14、60;1.原理图中未定义元件的封装形式 错误提示:Footprint not found in Library（封装未发现）;Component not found（没有元件发现）。如上图编号2、编号23中的错误。错因:由于未在原理图中定义元件的封装形式，所以软件在PCB中装入网络表时找不到对应件的封装。 解决办法:打开网络表文件查看哪些元件未定义，然后到原理图中找到相应的元件，双击该元件，在属性对话框中的FOOTPRINT栏中填入相应的封装即可。2. PCB封装定义的名称不存在错误提示:Footprint

15、0;XX not found in Library（元件封装图形库中没有XX 封装形式）;  Component not found（没有元件发现）。如上图编号3、编号26中的错误。错因:在PCB文件中未调入相应的PCB元件库或PCB库中的元件名与原理图中定义的名称不同。 解决办法:在PCB文件中确认所需要的PCB元件库是否都已调入，并核对原理图中元件封装名称是否与PCB元件库的名称一致。3.元件管脚名称与PCB库中封装管脚名称不同 错误提示:Node not fo

16、und（没有发现焊盘）。如上图编号19、编号24中的错误。错因:元件管脚名称与PCB库中封装的管脚名称不同。 解决办法:可编辑原理图库或PCB库中元件的管脚名称，使之相互一致。4. 原理图中元件的管脚数多于PCB封装管脚数 错误提示:Node not found（没有发现焊盘）。如上图编号22中的错误。错因:由于原理图库中元件的管脚数与PCB库中封装的管脚数目没能一一对应。 解决办法:回到原理图中重新定义元件的封装即可。使元件管脚数与封装管脚数、管脚名一致。5. 元件标号重复 这类错误没有提示，往往比较隐蔽，较难发现。错因:元件标号重复所致。解决办法:回到原理图中修改重复元

17、件标号。网络表装入错误经常发生，主要是关于封装错误。发现错误后，应先浏览，后排除。宏命令执行有序的，前面的宏命令有误，就会引起后续的错误。错误的排除应抓住根源，这样才能快速有效的解决问题。同时需要在设计原理图和编辑PCB元件库时尽量规范，细心，以减少错误发生。第四章、实例操作练习1.建立一个 *.DDB 文件2.DesignOptiongs,出现纸张设置对话框：实例选用纸张大小A4，水平方向，光标移动步长Snapon为5，显示网格，其他默认值。3.放置元件并设置属性三极管：选中BJT.LIB库文件，找到2N2222A三极管。双击，按Tab设置属性，元件序号Q1，型号2N2222A,封装TO-9

18、8；放置电阻R1，R2，R3，R4;封装为AXIAL0.3。放置电容C1,C2，封装为RB-.2/.4。放置电源。6.自动布局第五章、总结在开始接触Protel 软件时,对其全英文的操作界面一窍不通,但在老师的讲解和操作指导下,加上自己的实际练习慢慢对它渐渐地熟悉了.开始会建原理图文件和PCB文件,但都不会查找元件和绘制元件,更不用说绘制PCB封装了. 老师说在初学Protel 时,最难的是对元件的查找和对元件库的管理和添加,还有PCB封装的绘制.的确对于初学 Protel 的我们,实在很难找到成功的感觉,往往错误百出,到处都存在问题,每一个详细的步骤都要认真记下才能完成,否则在老师操作后便找不到其踪迹了. 随着对Protel 接触时间的增长,我们也慢慢地开始有感觉起来了.开始学习原理图元件的绘制了,原理图绘制首先要打开原理图绘制界面,在绘制原理图元件时要注意元件一般的尺寸大小,不能太大也不能太小了,还有元件管脚电气属性的设置和消箭头的方法.原理图的绘制完