genesis全套最快速制作操作步骤

1、Designer By:AnjieDate:2015-09-09资料整理1. 检查整理资料（解压缩.zip,打印客户PDF等资料）.2. INPUT资料（注意钻孔D-CODE!性设置）3. 更改层命名，定义层属性及排序.4. 层对齐及归原点（最左下角）.5. 存 ORG.整理原始网络6. 钻孔核对分孔图（MAP）7. 挑选成型线至outline 层8. 工作层 outline 层移到 0 层 .9. 整理钻孔（例如：将大于6.4mm钻孔移动到outline 层,其它层NPTH,SLO雁动到 DRIL1）10. 整理成型线（断线、缺口、R8）11. 整理 outline（ 将 outline 层

2、需要钻孔的移动到drl 层 ）12. 创建Profile.13. 板外物移动到0 层 .14. 核对0 层成型线及板外物是否移除正确.15. 内层网络检查（如负性假性隔离）16. 防焊转PAD18. 分析钻孔（检查线路 PA混否有漏孔、重孔修正，内层 short ）19. 定义SMD!性20. 存 NET21. 打印原稿图纸.编辑钻孔22. 补偿钻孔（1） 检查原始孔径是否正确（不能有“？”号）（2） 合刀排序（3） 输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6）（4）定义钻孔属性（VIA, PTH NPTH主要定义VIA属性NPTHffi整理原始网络前 定义 .（ 5） 输入公差（ 注意单位）

3、.（ 6） 检查最大与最小孔是否符合规范（7）短SLOTHS刀，8字孔分刀。（尾数+1或-1 ）23 .校对钻孔中心（参照 TOP防焊及TO成路）24分析钻孔25 .短SLOTfL加预钻孔26 .挑选NPTHW性的孑L移动到新建 NPTH©.内层负片编辑1 检查有无负性物件（负性物件需要合并）2 层属性是否为NEG3 对齐钻孔（ 内层负片为影响层，参考钻孔层对齐）4 隔离线宽检查修正。5 检查隔离PAD佥查修正。a. 与原始孔径等大，要与客户确认。b. 比原始孔径小很多可删除，按导通制作。6 成型线及NPTH鬲离宽度检查修正（无成型线及NPTH鬲离，需要自行添加）7 Thermal

4、检查修正:a. 内外径单边6mil 以上。b. 导通脚宽度8mil 以上.c. 导通脚最小要求2 个以上 .8.优化（优化隔离 PAg Thermal（脚无法优化）9优化细丝。10 分析检查修正。11网络比对（隔离产生很多细丝情况下，可加大负性物件6mil ，比对网络，检查导通宽度，切记要恢复加大物件）12 ，原稿比对。13 ，转正片。内层正片编辑1 检查有无负性物件（负性物件需要合并）2 删除无功能独立PAD （这点我司需要确认）3 检查最小线宽/ 线距。4 补偿线路5 优化 PadUp Ring 边6 套铜（间距够大，不需要套铜）（套铜前先调整铜与铜的间距）7 优化 Shave Ring

5、边及间距调节器整（间距够大，不需要优化Shave Ring 边）8 线路距NPTHt成型检查修正9 分析检查修正。10 网络比对（Surface 很多细丝情况下，可缩小6mil 比对网络，检查导通宽度，切记要恢复缩小物件）11 原稿比对.外层编辑10 检查有无负性物件（负性物件需要合并）11 . 删除NPTH寸应PAD （如果NPTH寸应的PAD*于单边8mil需要保留）12 检查最小线宽/ 线距。13 补偿线路14 优化 PadUp Ring 边15 套铜（间距够大，不需要套铜）（套铜前先调整铜与铜的间距，套铜间距比最小线距+单边1.5mil-2mil ）16 . 优化HAVE RIN地及间

6、距调整（间距包大，不需要优化SHAVE RINGi）17 . 线路距NPTHf成型检查修正18 分析检查修正19 .网络比对（SURFAC跟多细丝情况下，可缩小6mil比对网络，检查导通宽度,切记要恢复缩小物件）20 原稿比对。防焊编辑1. 检查有无负性物件（负性物件需要合并）2. PAD元素及最小尺寸不能小于 1mil检查修正.3. 复制NPTHL加大整体10mil到两层防焊档点层。4. 删除重复PAD。5. 检查比线路PAD小的防焊档点如下修正：(1) .比原稿线路PAD、，按原稿制作。(2) .比原稿线路PADt或者等大，力口大防焊档点比工作档线路PAD大。6. 优化防焊档点7. 优化防

7、焊档点间距8. 分析检查修正。9. 用线路分析防焊档点与钻孔：(1) NPTH的RING小于4mil需要修正。(2) 2) 大于 0.6 的钻孔需要加防焊档点(3) VIA孔距防焊小于3mil修正.10. 分析检查修正.11. 原稿比对.文字编辑12. 检查有无负性物件(负性物件需要合并)13. 线宽检查修正(注意SURFACE宽)14. 字正字反修正15. 制作防焊套层16. 调整ON PADt字17. 套文字18. 分析检查修正原稿比对20 .复制ORCEU工彳稿PCB21 . 工作稿打红色，原搞打成绿色，然后打开相关层别，清晰比对每个窗口，走“S”型，如果有红色物件，要确认红色物件是否正

8、确（工作稿比原稿多出的物件）22 . 原稿打红色，工作稿打成绿色，然后打开相关层别，清晰比对每个窗口，走“N”型，如果有红色物件，要确认红色物件是否正确（工作稿比原稿少出的物件）PNL5包板边23 . 新建SETP（ PNL）24 . 使用开料软件算好利用率最佳的尺寸建PROFILE。25 . 排版（排版数量，方向，间距，机种）26 .按F10跑板边。27 . 线路边添加“正负片”字样，周期在哪层就添加“特殊与不特殊周期字样” “周 期个数”28 .添加V-CUT定位孔与端点孔，料号孔，并掏线路铜与防焊加开窗。29 .制作 DRILLMAM VCUTMAP。资料输出30 .输出钻铳资料（DRL ROUT PIN, P-PIN, P-ROUT Z-PIN , Z-ROUT?等）31 .打开CAM3501用钻孔排序（T1: 3.175 T2:2.051 ）并打印钻孔数据32 . 钻孔添加机台码：M97， * 换行（输坐标）X ： 000000 Y： 0000