教程第8章印制电路板基础ppt课件

1、第8章 印制电路板根底内容提示：前面的章节对原理图的设计进展了详细的引见，从本章开场将进入PCB设计的学习。本章中将对印制电路板的一些根本知识进展引见，使读者对于PCB有一个大约的了解，便于对后面章节的学习。学习要点：印制电路板的构造常用的元件封装PCB中的一些根本概念PCB设计的普通流程8.1 印制电路板的构造 根据电路板层数的多少，可以将电路板分为单面板、双面板和多层板3类。 1单层板 单面板是指一切元件、走线以及文字等对象都放置在一个面上，而另一面上不放置任何对象的电路板。由于仅需对一个面进展加工，不设置过孔，因此本钱低廉，但同时仅允许一个面走线也对布线产生了很大限制，因此经常会出现布线

2、无法布通的问题，所以单面板只适用于比较简单的电路设计。 2双层板 双层板由顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)两个层面构成，顶层普通为元件面，用于放置元件，底层普通为焊锡层面，用于焊接元件引脚以及走线。其特点是双面覆铜，因此可以两面布线，对于表贴元件还可以在底层放置元件。 3多层板 多层板是包含多个任务层面的电路板，普通指3层以上的电路板，除了顶层和底层外，还包含有假设干中间信号层、电源层和地线层，如图8.1所示。 8.2 元 件 封 装8.2.1 定义和分类元件封装是指实践元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，是纯粹的空间概念，因此不同的元件可共用同一元件封装，

3、同种元件也可有不同的元件封装。元件封装普通可分为两类，一类是针插式封装，这种元件体积较大，电路板必需钻孔才干安顿元件，完成钻孔后，插入元件然后进展焊接，此时针脚会贯穿整个板子；另外一类是外表贴片式元件(SMD)封装，这类元件通常体积较小，放置时不用钻孔，而是直接焊在板子的焊盘上，整个元件位于同一层面。8.2.2 常用元件封装引见常用元件封装如表8.1所示。元 件封 装双列插座IDC电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V场效应管同三极管整流桥D单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL18

4、.2.2 常用元件封装引见 一些常见的元件封装如图8.2所示。下面对一些常用的根本元件的封装进展引见。 1电阻 2无极性电容 3电解电容 4电位器 5二极管 6发光二极管 7三极管 8电源稳压块 9整流桥 10石英晶体振荡器 11集成元件8.3 其 他 概 念 8.3.1 导线和飞线 1导线 导线是在印制电路板上布置的铜质线路，也称为铜膜导线，如图8.3所示，用于传送电流信号，实现电路的物理连通。导线从一个焊点走向另外一个焊点，其宽度、走线途径等对整个电路板的性能有着直接的影响。印制电路板的设计主要包括两个部分，一个是元件的规划，另一个就是导线的布置，电路板设计任务的很大一部分是围绕如何布置导

5、线来进展的，是电路板设计的中心。8.3.1 导线和飞线导线和飞线2飞线在PCB编辑器中与电路板设计相关的还有一种线，叫做飞线，如图8.4所示，其作用是指示PCB中各节点的电气逻辑衔接关系，而不表示物理上的衔接，也可以称之为预拉线。飞线是根据网络表中定义的管脚衔接关系生成的，在引入网络表后，PCB中各元件之间都是采用飞线指示衔接关系，直到两节点间布置了铜模导线。8.3.2 焊盘和过孔 焊盘的主要作用是固定元件引脚，普通每个焊盘对应一个引脚，在焊盘部位放置引脚，然后用熔化的焊锡衔接，当焊锡冷却凝结后即可将元件固定在电路板上，并保证引脚同导线网络的连通。 过孔是用来衔接不同层面的导线的，包括3种类型：贯穿全部板层的通孔，连通顶层到中间某层或中间层究竟层的盲孔，以及中间某层到中间另一层的内孔。 如图8.5所示的电路中包含了3个焊盘和两个过孔。8.4 PCB设计的根本流程印制电路板的设计过程如图8.6所示，普通可分为以下几个步骤。(1) 原理图设计(2) 配置PCB编辑环境(3) 规划电路板(4) 引入网络表(5) 元件规划(6) 布线(7) 规那么检查(8) 导出PCB以及打印8.5 本 章 小